印刷电路板组装件的输送装置的制作方法

本发明涉及印刷电路板组装件的加工装置，尤其是涉及用于印刷电路板组装件的输送装置。

背景技术：

现有的pcba(printedcircuitboardassembly，印刷电路板组装件)的输送装置，例如：下板机，存在一些缺陷：只能实现大板或者拼板的自动装载到装载框中，要求pcb板带有板边，并且只具有收板的功能。具体而言，这种下板机是借助pcb板边做为轨道承载边传送，来确保不会损坏到pcb板上的元器件；另外，受到下板机轨道可调节宽度限制，对能够处理的pcb板的尺寸大小存在一些限定，例如：最小不能小于50mm*50mm，否则不能正常工作。可见，现有的输送装置输送效率较低，并且适用范围较窄，实有必要进行改进。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题在于克服上述现有技术所存在的不足，而提出一种印刷电路板组装件的输送装置，能够大大提高适用范围以及输送效率。

本发明针对上述技术问题提出一种印刷电路板组装件的输送装置，包括：升降机构，第一输送机构，转送机构，第二输送机构，推出机构，推回机构，装载框以及多个装载盘；其中，该装载框对应承载这些装载盘，该装载盘设有若干收容槽，用于对应收容多个印刷电路板组装件；装载空载的装载盘的装载框经由该第一输送机构送到该升降机构，再由该升降机构带动到设定位置，由该推出机构将一个空载的装载盘推出到第一位置，再由该第二输送机构送到第二位置进行收料，满载的装载盘再由该第二输送机构从第二位置送回第一位置，并由该推回机构推回该装载框中原位，然后，该升降机构带着该装载框动作一步，如此循环往复，直至装载框中的装载盘都满载后，再由该第二输送机构送出。

与现有技术相比，本发明的印刷电路板组装件的输送装置，通过升降机构，第一输送机构，转送机构，第二输送机构，推出机构，推回机构，装载框以及多个装载盘的巧妙配合，借助装载盘能够将多个pcba件化零为整，借助其它机构的配合能够将空载的装载盘从装载框中推出，再将满载的装载盘推回到装载框中原处，从而能够大大提高适用范围以及输送效率。

附图说明

图1是本发明的印刷电路板组装件的输送装置能够适用的pcba件示意图。

图2是本发明的印刷电路板组装件的输送装置中的空载的装载盘示意图。

图3是本发明的印刷电路板组装件的输送装置中的满载的装载盘示意图。

图4是本发明的印刷电路板组装件的输送装置中的装载框示意图。

图5是本发明的印刷电路板组装件的输送装置的示意图。

图6是本发明的印刷电路板组装件的输送装置的送料过程示意图。

图7是本发明的印刷电路板组装件的输送装置的收料过程示意图。

其中，附图标记说明如下：10输送装置30pcba件1机架2升降机构3第一输送机构4转送机构5第二输送机构6推出机构7推回机构8装载框82定位孔85导槽86顶板87底板88、89侧板861定位孔871定位孔9装载盘93收容槽95承载边97定位缺角p1第一位置p2第二位置。

具体实施方式

以下结合本说明书的附图，对本发明的较佳实施例予以进一步地详尽阐述。

参见图1至图7，图1是本发明的印刷电路板组装件的输送装置能够适用的pcba件示意图。图2是本发明的印刷电路板组装件的输送装置中的空载的装载盘示意图。图3是本发明的印刷电路板组装件的输送装置中的满载的装载盘示意图。图4是本发明的印刷电路板组装件的输送装置中的装载框示意图。图5是本发明的印刷电路板组装件的输送装置的示意图。图6是本发明的印刷电路板组装件的输送装置的送料过程示意图。图7是本发明的印刷电路板组装件的输送装置的收料过程示意图。本发明提出一种pcba的输送装置(也称下板机)10，其大致包括：机架1，升降机构2，第一输送机构3，转送机构4，第二输送机构5，推出机构6，推回机构7，装载框8，以及装载盘9。

该升降机构2、第一输送机构3、转送机构4和第二输送机构5装设在该机架1上。该装载框8可以装载多个该装载盘9。装载空载的装载盘9的装载框8由该第一输送机构3送入，装载满载的装载盘9的装载框8由该第二输送机构5送出。

具体地，装载空载的装载盘9的装载框8是经由该第一输送机构3传送到该升降机构2处，该推出机构6与该第一输送机构3配合，能够将位于该升降机构2处的该装载框8中的空载的装载盘9推送到该转送机构4上。该推回机构7与该转送机构4配合，能够将满载的装载盘9从该转送机构4推回该装载框8中原位。然后，该升降机构2带着装载框8动作一步，使得下一个空载的装载盘9对准该转送机构4，满载后再返回到原位；如此循环往复，直至完成最后一个空载的装载盘9的满载并返回原位，这时，该升降机构2将装载框8落在该第二输送机构5上，该装载框8由该第二输送机构5送出。

如图1、图2和图3所示，该输送装置10通过使用定制的装载盘9，可以将小的pcba件30化零为整。这种结构，使得该输送装置10能够承载50mm*50mm以下不具有板边的pcba件30。举例而言，该pcba件30的尺寸为48mm*19mm。

该装载盘9上设有多个收容槽93(举例而言，48个)，每个pcba件30对应放入该装载盘9的一个收容槽93中。如图3所示，多个pcba件30与该装载盘9构成一个整体的满载的装载盘9。该装载盘9还设有承载边95。该装载盘9设有定位缺角97，用于标识方向。

如图4所示，该装载框8沿竖直方向设置有若干导槽85，对应配接该装载盘9的承载边95。具体而言，该装载框8具有上下相对的一顶壁86和一底壁87，以及连接该顶壁86与底壁87的左右两个侧壁88、89。导槽85设置在这两个侧壁88、89的内侧。该装载框8前后贯通。该顶壁86设有两个定位孔861，用于配合该升降机构2。该底壁87设有两个定位孔871，用于配合该第二输送机构5。这种结构，图3所示的满载的装载盘9，能够整体地送入/送出装载框8。同样，图2所示的空载的装载盘9，能够整体地送入/送出装载框8。

如图5、图6和图7所示，该输送装置10是将上板和下板的功能整合到了一起，也就是说：既具有输送图2所示的空载的装载盘9的功能，又具有输送图3所示的满载的装载盘9的功能。该输送装置10的工作原理大致包括:

空载的装载盘9装入装载框8后，由人工(或者由其他配套装置)放到该下板机的第一输送机构3的最右边缘，通过第一输送机构3自动输送到设定位置，与升降机构2相配合；然后，升降机构2带着装载框8开始下降，下降到如图6所示的装载框8的最下层与推出机构6平齐的时候停止；然后，推出机构6推出装载框8中的最下层的空载的装载盘9，使得空载的装载盘9位于转送机构4的右侧的第一位置p1；然后，通过转送机构4把空载的装载盘9运输到转送机构7的左侧的第二位置p2，进行收料(即pcba件30搁置到装载盘9的收容槽93的过程)；然后，如图7所示，等到装载盘9装满(pcba件30)后，转送机构4把满载的装载盘9运输到转送机构4的右侧的第一位置p1；然后，通过推回机构7将满载的装载盘9推送回装载框6的最下层中；接着，升降机构2带动装载框8下降一层，推出机构6推出装载框8下方第二层的空载的装载盘9，空载的装载盘9装满后回收，如此循环往复，直至装载框8完成最上层的装料后，装载框8处于最下方位置，此时第二输送机构5能够带动装载框8，将其送到第二输送机构5的最右边缘；最后，由人工(或者由其他配套装置)取走装满满载的装载盘9的装载框8。

可以理解的是，pcba件30是经过分板机的分板处理后,得到的没有了板边,并且由一个整体板变成很多块小板的结构。传统工艺中，只能由人工取出，放到其它特制的容器中。采用本发明的输送装置10，通过装载盘9的结构，可以装载多个无板边的小板，而且小板没有尺寸限制，并且，此装载盘9可以和机械手(图未示出)配合，实现自动装盘。另外，此装载盘9可以根据其它要对接自动化的设备(例如：smt贴片机、自动上料机等)的要求进行针对性设计，有利于实现物料的无人工干预的转移。

在本实施例中，该第一输送机构3在上，该第二输送机构5在下，二者在竖直面平行排布。该转送机构4与该第一输送机构3二者在同一水平面，直线排布。

可以理解的是，该升降机构2包括承载单元，用于承载该装载框8；以及驱动单元，用于带动该承载单元做升降动作。在本实施例中，该驱动单元是带动该承载单元一步一步地下降，每一步对应于装载框8的一层。举例而言，该驱动单元包括电机和连接在该电机与该承载单元的传动单元，该电机能够带动该承载单元一步一步地下降。在其他实施例中，可以是该第一输送机构3在下，该第二输送机构5在上；该驱动单元可以是带动该承载单元一步一步地上升，每一步对应于装载框8的一层。

该第一输送机构3包括承载单元，用于承载该装载框8；以及驱动单元，用于带动该承载单元做单向的直线位移(即图5中的从右往左)。举例而言，该驱动单元包括电机和连接在该电机与该承载单元的传动单元，该电机能够带动该承载单元做单向的直线位移。

该转送机构4包括承载单元，用于承载该装载框8；以及驱动单元，用于带动该承载单元做双向的直线位移(即图6中的从第一位置p1往第一位置p2，以及，图7中的从第二位置p2往第一位置p1)。举例而言，该驱动单元包括电机和连接在该电机与该承载单元的传动单元。该电机正转，能够带动该承载单元从第一位置p1往第一位置p2直线位移；该电机正转，能够带动该承载单元从第二位置p2往第一位置p1直线位移。

该第二输送机构5包括承载单元，用于承载该装载框8；以及驱动单元，用于带动该承载单元做单向的直线位移(即图6中的从左往右)。举例而言，该驱动单元包括电机和连接在该电机与该承载单元的传动单元，该电机能够带动该承载单元做单向的直线位移。

本发明的输送装置10，通过升降机构2，第一输送机构3，转送机构4，第二输送机构5，推出机构6，推回机构7，装载框8以及多个装载盘9的巧妙配合，借助装载盘9能够将多个pcba件30化零为整，借助其它机构的配合能够将空载的装载盘9从装载框8中推出，再将满载的装载盘9推回到装载框8中原处，从而能够大大提高适用范围以及输送效率。

上述内容仅为本发明的较佳实施例，并非用于限制本发明的实施方案，本领域普通技术人员根据本发明的主要构思和精神，可以十分方便地进行相应的变通或修改，故本发明的保护范围应以权利要求书所要求的保护范围为准。