一种压敏电阻薄片产品排片装置的制作方法

本实用新型涉及压敏电阻生产领域，尤其是涉及一种压敏电阻薄片产品排片装置。

背景技术：

一直以来在压敏电阻生产过程中，通过直线振动盘将多层且杂乱无序的瓷片按顺序单层排到数列轨道中，然后通过真空吸盘把瓷片吸到插片平台上。此结构在生产薄片（厚度小于1.5mm）的过程中会出现以下情况：

1、防止瓷片在上料盘轨道中发生重叠，所以在瓷片进入上料盘轨道之前，需在上料盘上方安装一个挡板，挡板与上料盘之间有一定的间隙方便瓷片进入轨道中。

2、与上料盘之间的间隙由人工调整，间隙大小调整难度大，当挡板与上料盘之间的间隙太大时，容易造成两个瓷片叠加或斜插入间隙内，卡在档板下方，造成堵塞轨道。当挡板与上料盘之间的间隙太小时，易造成变形的瓷片卡在间隙之间，也会造成堵塞轨道。

3、相互叠加的薄片容易斜插入挡板与上料盘之间的间隙中，形成阻塞，导致大量空枝，浪费原材料。

4、产品本身结构单薄，容易破碎，在生产过程中不可避免会产生碎片，碎片容易堵塞缺口并对排片造成影响，堵塞时需要人工手动疏通，并清理碎片。

技术实现要素：

基于现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种压敏电阻薄片产品排片装置，用于在1.5mm以下的瓷片，在引线焊接前，将杂乱无序的瓷片按顺序单层的排列到上料盘相对应的轨道中。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案为：

一种压敏电阻薄片产品排片装置，包括上料盘，所述上料盘上设置有轨道区和无轨道区，其特征在于：轨道区平面低于无轨道区平面，在轨道区与无轨道区之间设置有挡板，在述挡板同侧设置有与压敏电阻薄片直径对应的并引导薄片规整叠加的一排圆弧凹槽，所述圆弧凹槽的下方设置有缺口，使叠加的薄片在振动的作用下自下而上的一片片穿过所述缺口，进入上料盘轨道区的轨道中。

进一步的，所述上料盘轨道区平面比无轨道区平面底1.5个薄片厚度。

进一步的， 所述挡板的下方设置有防磨板。

进一步的，所述防磨板镶嵌在所述挡板的下方。

进一步的， 所述防磨板为不锈钢材质制成。

进一步的， 所述上料盘周围设置有挡板。

进一步的， 所述挡板为不锈钢材质制成。

本实用新型的有益效果为：在上料盘轨道的前端设计一个带半圆形凹槽的挡块，凹槽的下方设计一个缺口，缺口的形状可以保证薄片一片一片的通过，同时缺口与上料盘的平面有一定的高度差，并且其缺口的上方为半圆形凹槽，两者相结合就可避免薄片斜插入缺口中，凹槽挡板的设计与产品结构一一对应，无需调挡板高度，减少调机时间，降低对操作人员的技术要求，并防止瓷片互相叠加与挤压，减少卡料，大大降低生产过程中的空枝率，高了生产力，同时降低了生产成本。

附图说明

图1为本实用新型具体实施例的整体组合结构示意图；

图2为本实用新型具体实施例的爆炸结构示意图。

具体实施方式

以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。

如图1和图2所示，一种压敏电阻薄片产品排片装置，包括上料盘3、带圆弧凹槽的挡板1、不锈钢防磨板2、不锈钢围板4。

上料盘3轨道平面31比上料盘3的无轨道平面32大约低1.5个薄片厚度的高度以形成一个高度差，防止后面的薄片从底部挤入当前薄片的下方。

多层无序的薄片从上料盘无轨道平面32上进入到轨道平面31时，在高度差的位置设计一个挡板1，挡板1上设计有数个比薄片直径相当的半圆凹槽，引导薄片规整地叠加，同时阻挡过多的薄片无序进入上料盘轨道中。

凹槽下方设计一个缺口，叠加的薄片在振动器的作用下，薄片自下而上的一片一片的穿过缺口，进入到上料盘的轨道中。

在挡板1下方镶嵌一块不锈钢防磨板2，阻止上料盘快速磨损。

在装配时，首先将不锈钢防磨板用螺丝镶在上料盘中间位置的凹槽内，然后将带圆弧凹槽的挡板用螺丝装在不锈钢防磨板上，在上料盘周围装上不锈钢围板防止瓷片散落。

需要说明的是，以上所述只是本实用新型的较佳实施例而已，本实用新型并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本实用新型的技术效果，都应属于本实用新型的保护范围。