一种带有上带面清扫机构的料场堆料胶带机的制作方法

本发明涉及散状物料的输送设施领域，特别是一种带有上带面清扫机构的料场堆料胶带机。

背景技术：

在现有料场堆料胶带机的工艺布置中，在物料堆卸完成后，往往会有一些物料附着的在胶带工作面上。传统布置需要将胶带机头部平台架高，在胶带机头部处设置落灰斗收集此部分残余物料。胶带机头部平台的抬高，导致胶带机空载段长度变长、出现凹弧及凸弧段，不利于胶带机的运行，并造成胶带机、转运站以及通廊投资的增加。

技术实现要素：

本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种带有上带面清扫机构的料场堆料胶带机，以解决堆料胶带机头部空载段工艺布置中的问题。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种带有上带面清扫机构的料场堆料胶带机，包括承载段和空载段，均由中间架、托辊、胶带、滚筒组成。所述空载段胶带在胶带机运行方向上，上带面由槽形逐步展开，直至展平，并在展平段设有上带面清扫机构。

头部空载段为水平布置，胶带机头部尽可能靠近道床布置，缩短空载段胶带机长度。

所述上带面清扫机构包括支架、清扫辊、刮料板和集灰斗，支架固定在中间架上，所述清扫辊安装在支架上，且位于头部空载段的胶带的上表面上，在清扫辊的前后设置有能够刮扫胶带上表面的刮料板，所述集灰斗置于胶带机的侧面，清扫辊和刮料板清扫下来的头部空载段的胶带上表面残留物料自动掉落至集灰斗内。

所述上带面清扫机构还包括平带托板，所述平带托板固定安装在支架上，且位于头部空载段的胶带的下表面，能够承托头部空载段的胶带，便于刮料板及清扫辊清料。

所述清扫辊和刮料板与头部空载段的胶带的移动方向形成一定夹角，便于物料自动汇集并落入集灰斗中

本发明具有以下优点：

1、料场堆料机头部无需抬高，胶带机带面始终保持水平，大大缩短胶带机空载段长度，减少通廊和头部转运站的土建工程量及设备的投资，为了清扫胶带上的残留物料，设置上带面清扫机构。

2、取消头部落灰斗的布置，设置上带面清扫机构，简单易行，便于安装以及维护。

3、料场堆料胶带机头部段无需架高，呈水平布置，无凹弧，简化了工艺布置结构，使胶带机运行更加平稳。

4、为保证上带面清扫机构的清扫效果，将其安装在空载段胶带展平段，上带面清扫机构可清扫物料并将其回收利用。

附图说明

图1为传统料场堆料机的结构示意图；

图2为本发明的主视图；

图3为图2中A处上带面清扫机构的主视图；

图4为图2中A处上带面清扫机构的俯视图；

图中：1-承载段，2-空载段，3-道床，4-中间架，5-托辊，6-胶带，7-滚筒，8-清扫机构，9-平带托板，10-支架，11-清扫辊，12-刮料板，13-集灰斗，14-头部落灰斗。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步的描述，但本发明的保护范围不局限于以下所述。

如图1所示，传统的料场堆料机的布置方式为：为收集堆料后残留在胶带6工作面上的物料，传统料场堆料胶带机头部段为设置头部落灰斗14而将胶带机头部及驱动装置架高，并在头部设置清扫器清扫残留在胶带6工作面上的物料，设置在胶带机头部的头部落灰斗14收集此部分物料。头部空载段胶带6均为槽形上带面。胶带机头部空载段的架高一方面导致出现凹弧段，对胶带机平稳运行造成了一定的影响；另一方面导致胶带机头部段布置长度较长，浪费场地空间。

如图2所示，一种带有上带面清扫机构的料场堆料胶带机，包括承载段1和空载段2，均由中间架4、托辊5、胶带6和滚筒7组成，胶带机空载段在胶带机运行方向上，胶带6的上带面为槽形结构，且逐步展开，直至展平，并在展平段设有上带面清扫机构8，对头部空载段的胶带6工作面进行有效地清扫。

进一步地，所述一种带有上带面清扫机构的料场堆料胶带机，头部空载段2为水平布置，胶带机头部尽可能靠近道床布置，缩短空载段胶带机长度。

进一步地，所述清扫机构8包括支架10、清扫辊11、刮料板12和集灰斗13，支架10固定在中间架4上，所述清扫辊11安装在支架10上，且位于头部空载段的胶带6的上表面上，在清扫辊11的前后设置有能够刮-扫胶带6上表面的刮料板12，所述集灰斗13置于胶带机的侧面，清扫辊11和刮料板12清扫下来的头部空载段的胶带6上表面残留物料自动掉落至集灰斗13内。

进一步地，所述清扫机构8还包括平带托板9，所述平带托板9固定安装在支架10上，且位于头部空载段的胶带6的下表面，能够承托头部空载段的胶带6，平带托板9可减小头部空载段的胶带6振动和挠度，使在清扫部位处的头部空载段的胶带6在运行过程中保持水平，便于刮料板12及清扫辊11清料。

进一步地，所述清扫辊11和刮料板12与头部空载段的胶带6的移动方向形成一定夹角，便于刮料板12将头部空载段的胶带6上表面的残余物料刮入集灰斗13内。

任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。