本实用新型属于电容芯片加工领域，具体涉及一种半导体陶瓷电容芯片生产用传送装置。
背景技术：
电容芯片是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于各个行业。在其生产的过程中，为了提高生产效率、缩短生产时间，在两个工序之间常常利用传送设备进行产品的传送。电容芯片由于结构特殊且容易损坏，一般的传输设备不能其传送的需求。因此，生产过程中，常常会使用人工的方式进行传送，但是这样的方式效率低下且损坏依然不能避免。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题便是针对上述现有技术的不足，提供一种半导体陶瓷电容芯片生产用传送装置，能在两个工序之间进行有效无损的传送。
本实用新型所采用的技术方案是：一种半导体陶瓷电容芯片生产用传送装置，包括长方体形的底板，所述底板下表面分别设有活塞杆端与底板连接的气缸，所述气缸下表面设有万向轮，所述底板上表面设有轴套，所述轴套内设有由步进电机驱动在轴套内旋转的转轴，所述转轴顶部设有盖板，所述转轴侧面靠近顶部的位置围绕其轴心设有数块放置板，所述放置板上表面通过卡扣连接有放置盒，所述放置盒内被竖直的滑块隔成数个独立的腔体，所述每个腔体内均设有棉布层，所述盖板下表面与放置盒对应的位置设有摄像头，所述底板上表面还设有压缩气罐，所述压缩气罐外侧壁设有与其内部连通的气管，所述气管上设有阀门，所述压缩气罐外侧壁还设有与气管匹配的卡箍，所述底板上表面还通过支架设有显示屏，所述显示屏与摄像头电连。
作为优选，所述盖板与转轴一体成型。
作为优选，所述放置板为六块，六块所述放置板之间夹角为60°。
作为优选，所述支架与底板焊接。
本实用新型的有益效果在于：通过轴套、转轴配合步进电机，可实现转轴的旋转，从而实现电容芯片的传送。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图中：1、底板；2、气缸；3、万向轮；4、轴套；5、步进电机；6、转轴；7、盖板；8、放置板；9、放置盒；10、滑块；11、摄像头；12、压缩气罐；13、气管；14、阀门；15、卡箍；16、支架；17、显示屏。
具体实施方式
下面将结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。
如图1所示，一种半导体陶瓷电容芯片生产用传送装置，包括长方体形的底板1，所述底板1下表面分别设有活塞杆端与底板1连接的气缸2，所述气缸2下表面设有万向轮3，所述底板1上表面设有轴套4，所述轴套4内设有由步进电机5驱动在轴套4内旋转的转轴6，所述转轴6顶部设有盖板7，所述转轴6侧面靠近顶部的位置围绕其轴心设有数块放置板8，所述放置板8上表面通过卡扣连接有放置盒9，所述放置盒9内被竖直的滑块10隔成数个独立的腔体，所述每个腔体内均设有棉布层，所述盖板7下表面与放置盒9对应的位置设有摄像头11，所述底板1上表面还设有压缩气罐12，所述压缩气罐12外侧壁设有与其内部连通的气管13，所述气管13上设有阀门14，所述压缩气罐12外侧壁还设有与气管13匹配的卡箍15，所述底板1上表面还通过支架16设有显示屏17，所述显示屏17与摄像头11电连。
本实施例中，所述盖板7与转轴6一体成型。
本实施例中，所述放置板8为六块，六块所述放置板8之间夹角为60°。
本实施例中，所述支架16与底板1焊接。
本装置使用时，通过万向轮3将此装置移动到两道工序之间，通过气缸2带动整个装置上下移动，以调整到合适的高度。上一道工序的工人将电容芯片放置在其中一个放置盒9内。装满后，步进电机5工作，将下一个放置盒9旋转到工人面前，继续放置电容芯片。下一道工序的工人将传送到自己面前的电容芯片从放置盒9内取出，步进电机5继续带动转轴6旋转到上一道工序工人面前进行装电容芯片的工作。气管13的设置，可在工序中转的过程中，对电容芯片表面进行简单的清理。摄像头11配合显示屏17将电容芯片的表面情况反映到显示屏17上，以方便进行抽查。