一种附膜金属环芯片的多层气柱缓冲包装结构的制作方法

本实用新型涉及一种包装结构，特别涉及一种附膜金属环芯片的多层气柱缓冲包装结构，属于包装应用技术领域。

背景技术：

多层气柱缓冲包装结构属于新型发明的一种包装材料，利用空气柱，以两厘米-四厘米的空气柱体制作成合身的缓冲套件，因空气柱充气百分之六十五自然形成缓冲，连结起独立的气柱，形成环绕对象的最佳的缓冲包装。利用高科技技术和环保材料复合制成,未充气前包装袋完全平整,运输过程中减少占用的庞大的空间,减少运送过程中的损耗,降低运输成本,降低仓储成本,降低人力成本。此种内包装袋，广泛取代现有内包装材料，例如保利龙、EPE、瓦楞纸、纸浆注模等内包装材料，不但环保、节省成本，提高生产线效率并且提供产品最完善的抗震保护。运用专用生产机械设备，采用全自动生产线：计算机辅助制造自动控制，易生产，易修改，快捷简便，减少硬件模具开模、试模、修模、上下更换模具的困扰。节省模具成本，缩短开发量产时间。未充气的多层气柱缓冲包装结构 完全平面化、质轻体积小、而且可以用更小的材积提供产品相同的抗震保护，大幅节省资材及商品储运配送成本。目前的多层气柱缓冲包装结构需要用胶带绑住才可以，因此，一种附膜金属环芯片的多层气柱缓冲包装结构必将有良好的市场前景。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供节约了大量的成本，使用简单方便。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型提供一种附膜金属环芯片的多层气柱缓冲包装结构，包括气柱垫A1和气柱垫B1，所述气柱垫A1一侧连接有折弯处A1，所述折弯处A1连接有气柱垫A2，所述气柱垫A2一侧连接有折弯处A2，所述折弯处A2一侧连接有气柱垫A3，所述气柱垫A3一侧连接有折弯A3，所述折弯A3一侧连接有气柱垫A4，所述气柱垫B1一侧连接有折弯处B1，所述折弯处B1连接有气柱垫B2，所述气柱垫B2一侧连接有折弯处B2，所述折弯处B2一侧连接有气柱垫B3，所述气柱垫B3一侧连接有折弯B3，所述折弯B3一侧连接有气柱垫B4，所述的气柱垫均以热封线隔成一段一段，且每段的大小相同，所述气柱垫A1、所述气柱垫A2、所述气柱垫A3、所述气柱垫A4与所述气柱垫B1、所述气柱垫B2、所述气柱垫B3、所述气柱垫B4组成一个容腔。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述气柱垫A1、所述气柱垫A2、所述气柱垫A3、所述气柱垫A4与所述气柱垫B1、所述气柱垫B2、所述气柱垫B3、所述气柱垫B4大小相同。

作为本实用新型的一种优选技术方案，还包括尼龙搭扣，所述尼龙搭扣通过胶水与所述气柱垫B1、所述气柱垫B4相连。

本实用新型所达到的有益效果是：本实用新型的结构简单，造价低廉，且实用性强，通过气柱垫A1、气柱垫A2、气柱垫A3、气柱垫A4与气柱垫B1、气柱垫B2、气柱垫B3、气柱垫B4组成的一个方形容腔，将所需要保护的物件放入其中，再将尼龙搭扣合上，这样就不必使用胶布将其缠绕几圈，只需合上尼龙搭扣即可，运输完毕后，撕下尼龙搭扣，还可二次使用，提高了运输时保护物件的安全效率，节约了大量的成本，使用简单方便，有良好的经济效益和社会效益，适合推广使用。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的展开整体结构示意图；

图2是本实用新型的合上部件结构示意图；

图3是本实用新型的俯视结构示意图；

图4是本实用新型的整体结构示意图；

图中：1、气柱垫A1；2、气柱垫A2；3、气柱垫A3；4、气柱垫A4；5、折弯A1；6、折弯A2；7、折弯A3；8、气柱垫B1;9、气柱垫B2；10、气柱垫B3；11、气柱垫B4；12、折弯B1；13折弯B2；14、折弯B3；15、尼龙搭扣。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例：如图1-3所示，本实用新型提供一种附膜金属环芯片的多层气柱缓冲包装结构，包括气柱垫A11和气柱垫B18，所述气柱垫A11一侧连接有折弯处A15，所述折弯处A15连接有气柱垫A22，所述气柱垫A22一侧连接有折弯处A26，所述折弯处A26一侧连接有气柱垫A33，所述气柱垫A33一侧连接有折弯A37，所述折弯A37一侧连接有气柱垫A44，所述气柱垫B18一侧连接有折弯处B112，所述折弯处B112连接有气柱垫B29，所述气柱垫B29一侧连接有折弯处B213，所述折弯处B213一侧连接有气柱垫B310，所述气柱垫B310一侧连接有折弯B314，所述折弯B314一侧连接有气柱垫B411，所述的气柱垫均以热封线隔成一段一段，且每段的大小相同，所述气柱垫A11、所述气柱垫A22、所述气柱垫A33、所述气柱垫A44与所述气柱垫B18、所述气柱垫B29、所述气柱垫B310、所述气柱垫B411组成一个容腔。；

为了使该种一种附膜金属环芯片的多层气柱缓冲包装结构,使用方便，工作效率高，所述气柱垫A11、所述气柱垫A22、所述气柱垫A33、所述气柱垫A44与所述气柱垫B18、所述气柱垫B29、所述气柱垫B310、所述气柱垫B411大小相同，还包括尼龙搭扣15，所述尼龙搭扣15通过胶水与所述气柱垫B18、所述气柱垫B411相连。

本实用新型在使用时，首先，通过气柱垫A11、气柱垫A22、气柱垫A33、气柱垫A44与气柱垫B18、气柱垫B29、气柱垫B310、气柱垫B411组成的一个方形容腔，将所需要保护的物件放入其中，再将尼龙搭扣15合上，这样就不必使用胶布将其缠绕几圈，只需合上尼龙搭扣15即可，运输完毕后，撕下尼龙搭扣15，还可二次使用。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。