本实用新型涉及玻璃封装技术领域，尤其涉及一种玻璃封装的模拟装置。
背景技术：
现实生活中我们经常采用密封的方式以保护装置免受环境影响或将这些装置存储在明确定义的环境中，密封件的质量经常决定装置的运行寿命，尤其是当装置例如是发光或光吸收装置时，现有的封装优选地在玻璃封装中完成以允许电磁辐射通过玻璃封装，有些玻璃封装工序一般都需要预先的模拟，预防封装工序不熟练造成封装质量下降，但是现有的模拟装置灵活度不高，结构复杂操作繁琐。
技术实现要素：
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种玻璃封装的模拟装置。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种玻璃封装的模拟装置，包括工作台，所述工作台顶端外壁的一侧焊接有加工箱，且工作台顶端外壁的另一侧焊接有支撑柱，所述支撑柱顶端通过螺钉固定有控制台，且控制台一侧外壁开有第一安装槽和第二安装槽，所述第一安装槽内壁嵌装有计算机，且第二安装槽内壁嵌装有键盘，第一安装槽和第二安装槽位于同一水平面内，所述加工箱顶端内壁焊接有固定板，且固定板底端外壁的两侧均焊接有支撑杆，所述固定板底端内壁通过螺钉固定有推杆电机，且推杆电机位于两个支撑杆之间，所述推杆电机的输出端焊接有熔封盘，且熔封盘底端外壁的两侧均卡接有熔封头，两个所述支撑杆底端均通过螺钉固定有伺服电机，且两个伺服电机的输出轴均通过轴承连接有夹板，两个夹板的相对一侧均开有卡槽，且卡槽内壁通过螺钉固定有温度传感器，所述工作台顶端外壁通过螺钉固定有热熔机，且热熔机位于加工箱与支撑柱之间。
优选的，所述热熔机、伺服电机和推杆电机均连接有开关，且开关连接有计算机，热熔机的输出端通过耐热导管与熔封盘相连接。
优选的，所述温度传感器的型号为QFM2160，且温度传感器的输出端通过信号线与计算机相连接。
优选的，两个所述夹板之间夹持有待加工件，且两个夹板相对一侧均粘接有耐高温保护垫。
优选的，所述熔封盘外壁通过螺钉固定有防护罩，且防护罩为梯形结构。
优选的，所述支撑杆的高度小于加工箱的高度，且加工箱一侧外壁开有进料口。
本实用新型的有益效果为：本实用新型中，使用两个伺服电机，带动待加工件旋转，保证了封装的完全性，提高了封装的灵活度，且伺服电机由计算机控制，可以手控电机转速，方便了人员学习模拟操作，同时防护罩的使用，避免了因操作不慎造成损害的现象，提高了安全系数。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种玻璃封装的模拟装置的结构示意图。
图中：1工作台、2支撑柱、3控制台、4键盘、5计算机、6防护罩、7推杆电机、8熔封头、9伺服电机、10温度传感器、11夹板、12待加工件、13加工箱、14热熔机、15支撑杆。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1，一种玻璃封装的模拟装置，包括工作台1，工作台1顶端外壁的一侧焊接有加工箱13，且工作台1顶端外壁的另一侧焊接有支撑柱2，支撑柱2顶端通过螺钉固定有控制台3，且控制台3一侧外壁开有第一安装槽和第二安装槽，第一安装槽内壁嵌装有计算机5，且第二安装槽内壁嵌装有键盘4，第一安装槽和第二安装槽位于同一水平面内，加工箱13顶端内壁焊接有固定板，且固定板底端外壁的两侧均焊接有支撑杆15，固定板底端内壁通过螺钉固定有推杆电机7，且推杆电机7位于两个支撑杆15之间，推杆电机7的输出端焊接有熔封盘，且熔封盘底端外壁的两侧均卡接有熔封头8，两个支撑杆15底端均通过螺钉固定有伺服电机9，且两个伺服电机9的输出轴均通过轴承连接有夹板11，两个夹板11的相对一侧均开有卡槽，且卡槽内壁通过螺钉固定有温度传感器10，工作台1顶端外壁通过螺钉固定有热熔机14，且热熔机14位于加工箱13与支撑柱2之间。
本实用新型中，热熔机14、伺服电机9和推杆电机7均连接有开关，且开关连接有计算机5，热熔机14的输出端通过耐热导管与熔封盘相连接，温度传感器10的型号为QFM2160，且温度传感器10的输出端通过信号线与计算机5相连接，两个夹板11之间夹持有待加工件12，且两个夹板11相对一侧均粘接有耐高温保护垫，熔封盘外壁通过螺钉固定有防护罩6，且防护罩6为梯形结构，支撑杆15的高度小于加工箱13的高度，且加工箱13一侧外壁开有进料口。
工作原理：将待加工件12卡紧在两个夹板11上，通过推杆电机7将熔封头8推近待加工件12，通过伺服电机9转动待加工件12，从而完成全方位的玻璃封装，温度传感器10实时监控温度传递给计算机5，模拟人员根据温度调整伺服电机9的转速和热熔机14的开关，达到最好的封装质量，并在计算机5内记录相关数据，以便总结。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。