一种载带结构的制作方法

本实用新型涉及加工包装领域，尤其涉及一种载带结构。

背景技术：

在电子产品的生产过程中，为防止其中一些细小的电子元件被损坏，通常在存储和运输之前，会先采用载带包装的方式对其进行包装。

在现有技术中，长条状的载带上等距分布有若干个载带槽，电子元件逐一放置于槽内，待盖上盖带后，随即利用热封技术对其进行封装。其中，因为电子元件呈片状，形状薄且长，在热封刀对载带和盖带进行热压的时候，电子元件容易跳出载带槽，其一端搭在载带槽外，产生抛料现象。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足，提供一种载带结构，以解决现有因电子元件在封装时易于跳出载带槽，从而导致产品抛料现象的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供以下的技术方案：

本实施例提供了一种载带结构，包括长条状的载带以及与载带相匹配的上盖带；所述载带上设有载带槽、第一凸台和第二凸台，所述第一凸台和第二凸台沿所述载带的宽度方向分布于所述载带槽的相对两侧。

可选的，所述载带槽的横截面为不规则六边形结构，包括依次连接的第一边、第二边、第三边、第四边、第五边和第六边；

所述第一边、所述第三边和所述第五边平行，所述第二边、所述第四边和所述第六边平行。

可选的，所述第四边和所述第五边之间设有圆角。

可选的，所述第三边的长度为第一边的长度的三分之二，所述第五边的长度为所述第一边的长度的三分之一；

所述第四边的长度为第二边的长度的三分之二，所述第六边的长度为第二边的长度的三分之一。

可选的，所述载带槽的底面平行于所述载带的上表面，所述载带槽的各个侧面均垂直于所述载带槽的底面。

可选的，所述上盖带设有与第一凸台相匹配的第一限位部和与第二凸台相匹配的第二限位部。

可选的，所述第一限位部远离第二限位部的一侧设有第一外热封处，所述第一限位部靠近第二限位部的一侧设有第一内热封处；

所述第二限位部远离第一限位部的一侧设有第二外热封处，所述第二限位部靠近第一限位部的一侧设有第二内热封处。

可选的，所述载带槽、第一凸台和第二凸台的数量均为多个，所述载带槽沿所述载带的长度方向均匀间隔设置，且每个所述载带槽的相对两侧均对应设有第一凸台和第二凸台。

可选的，所述载带设有第一凸台的一侧开设有若干个推进孔，所述推进孔等距分布于所述载带上。

与现有技术相比，本实用新型实施例具有以下有益效果：

本实用新型提供了提供一种载带结构，两个凸台相邻分布于载带槽的两端，有效防止了载带槽内的电子元件发生跃起不归位或侧翻等不良现象，进而通过内、外热封处将电子元件封装于载带内，从而解决了现有因电子元件在封装时易于跳出载带槽，从而导致产品抛料现象的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型提供的一种载带结构的结构示意图；

图2为本实用新型提供的一种载带结构的截面图；

图3为本实用新型提供的一种载带结构的俯视图；

图4为本实用新型提供的另一种载带结构的结构示意图。

图示说明：10、载带；11、载带槽；110、载带槽底面；111、第一边；112、第二边；113、第三边；114、第四边；115、第五边；116、第六边；121、第一凸台；122、第二凸台；13、推进孔；20、上盖带；211、第一限位部；212、第二限位部；221、第一外热封处；222、第二外热封处；231、第一内热封处；232、第二内热封处。

具体实施方式

为使得本实用新型的实用新型目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。当一个组件被认为是“设置在”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中设置的组件。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

本实施例提供了一种载带结构，包括：

如图1所示，以载带10的长边延伸的方向为横向，以载带10的宽边延伸方向为纵向；载带10包括若干个载带槽11，各个载带槽11沿着载带10的横向等距分布排列。每个载带槽11均可收容一个电子元件。

载带10还包括若干个第一凸台121和第二凸台122，第一凸台121和第二凸台122分别对称位于载带槽11的纵向两端。

如图2所示，与载带槽11相邻的第一凸台121和第二凸台122，可限制电子元件在封装过程中发生跃起。

载带10还等距地开设有若干个推进孔13，推进孔13与第一凸台121设于载带10的同一侧。推进孔13可配合推进机构(图中未标示)工作，使载带10作横向移动。

具体的，本实施例通过在载带槽11纵向的两侧分别设置有两个高于载带10上表面的第一凸台121和第二凸台122，可有效防止容至于载带槽11内的电子元件发生跃起不归位或侧翻的情况，从而解决了抛料现象的问题。

如图3所示，载带槽11的横截面为不规则六边形结构，包括依次连接的第一边111、第二边112、第三边113、第四边114、第五边115和第六边116。

第一边111和第三边113分别位于载带槽11纵向的两侧；第二边112和第四边114分别位于载带槽11的横向两侧；第四边114、第五边115和第六边116相邻设置于载带槽11的同一侧。

具体的，第二侧面112的长度为第一边111的长度的三分之二，第五边115的长度为所述第一边111的长度的三分之一；第四边114的长度为第二边113的长度的三分之二，第六边116的长度为第二边113的长度的三分之一。

其中，第四边114和第五边115之间设有圆角。

而且，载带槽底面110平行于载带10的上表面，载带槽11的各个侧面均垂直于载带槽底面110。

本实施例中，载带10等间距地分布着上述载带槽11，将电子元件放入载带槽11时，上述的载带槽11的各个侧面围成的形状与电子元件的外观轮廓相匹配，而且电子元件的下表面可有效接触到载带槽底面110，从而对电子元件在运输或存储过程中起到较好的保护作用。

如图4所示，在上述实施例的基础上，本实施例还包括：

可与载带10相匹配的长条状的上盖带20；上盖带20包括第一限位部211和第二限位部212，第一限位部211可与第一凸台121相匹配，第二限位部212和与第二凸台122相匹配。

第一限位部211远离第二限位部212的一侧设有第一外热封处221，第一限位部211靠近第二限位部212的一侧设有第一内热封处231；

第二限位部212远离第一限位部211的一侧设有第二外热封处222，第二限位部212靠近第一限位部211的一侧设有第二内热封处232。热封刀(图中未标示)对每个热封处的进行热封处理，从而使上盖带20和载带10粘接在一起。(上盖带20和载带10均为塑胶材质，两者达到一定温度时会发生融化现象。)

在本实施例中，当上盖带20覆盖于载带10时，上盖带20通过第一外热封处221和第二热外封处222粘接到载带10上，第一内热封处231和第二内热封处232可将电子元件进一步地限定在载带槽11内，从而更有效地防止抛料现象的发生。

以上所述，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。