一种用于放置LED晶圆分选铁片的收料框的制作方法

本实用新型涉及LED芯片生产技术领域，具体地，涉及一种用于放置LED晶圆分选铁片的收料框。

背景技术：

在半导体加工过程中，要对生产出的晶圆进行分选，使得不同等级和电性的晶圆被分开而相同等级和电性的晶圆聚集在一起，因此在分选机的产品输出端固定设置有多个产品承载装置，即分选铁片。所述分选铁片包括用于放置产品的蓝膜以及设置在蓝膜上方并对其起到压紧固定作用的铁片(蓝膜本身材质较软，无法单独对其使用真空吸附的固定方式)，所述蓝膜与铁片间直接粘贴连接。在现有技术中，为了保证晶圆加工的连续性，必须将分选铁片整齐摆放在加工设备旁的收料框内，使得机械夹爪可以顺利有序地完成取放操作。

虽然在收料框内设置有防滑落的挡板结构，但是由于铁片本身的位置并没有被完全固定，在运输过程中还是会出现铁片从插入方向滑出的情况，或者是邻近设置的铁片被机械夹爪一起带出，都容易造成产品跌落损坏，进而导致次品率上升和生产成本居高不下。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种结构简单、可防止分选铁片滑落和被带出的收料框，以解决背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种用于放置LED晶圆分选铁片的收料框，包括主体框架、挡板和磁条，所述主体框架为方形结构且包括平行且相对设置的两个侧板以及分别连接两个侧板上端和下端的上底板和下底板，在两个侧板的竖直方向上相对设置有多个平行的凹槽以用于容置水平插入的分选铁片，所述挡板竖直设置于分选铁片插入方向上的里端且与所述主体框架固定连接，通过阻止分选铁片继续运动起到防止其从框内滑落的作用，在所述挡板上设置有长度方向为竖直方向的容置槽，所述容置槽从挡板的板面向里凹进且用于容纳所述磁条，所述容置槽的凹进深度h大于等于所述磁条的厚度d，或者所述0.6d≤h＜d，使得当分选铁片插入凹槽里端时不会将磁条撞断。

优选地，所述收料框还包括便携移动装置。

优选地，所述便携移动装置为设置在所述主体框架顶部的提手或设置在所述主体框架底部的滚轮。

优选地，所述凹槽为设置于所述侧板上的沿分选铁片插入方向的通槽。

优选地，每块侧板上凹槽的数量为15～30个。

优选地，所述磁条粘贴设置在所述容置槽内。

优选地，所述1.2d≥h≥0.8d。

本实用新型提供的技术方案至少具有如下有益效果：

1、所述收料框结构简单、使用方便，实现了大量承载有LED晶圆的分选铁片的有序摆放和灵活运输，其通过在挡板上设置磁条完全杜绝了铁片在运输过程中滑落或被机械夹爪带出的现象，固定分选铁片的位置，避免产品跌落损坏，使整个生产过程整洁流畅，并降低次品率；

2、考虑到机械夹爪的力度固定，为了保证分选铁片每次都被成功放入，分选铁片在插入凹槽时总是与磁条发生碰撞，由于磁条本身材质的硬度较差，所述收料框对磁条进行整体内嵌或部分内嵌设置，有效降低了磁条被打断的几率，而且即使磁条被打断也能在容置槽的束缚作用下继续工作一段时间，延长了磁条使用寿命，降低了生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本实用新型所述收料框的正视图；

图2是图1所示收料框的俯视角度的装置立体结构图；

图中：1主体框架，2挡板，3磁条，11侧板，12上底板，13下底板，14凹槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参见图1和图2，一种用于放置LED晶圆分选铁片的收料框，包括主体框架1、挡板2和磁条3，所述主体框架1为方形结构且包括在水平方向上相对设置的两个侧板11以及分别连接两个侧板11上端和下端的上底板12和下底板13，在两个侧板11的竖直方向上相对设置有多个平行的凹槽14以用于容置水平插入的分选铁片，所述凹槽14为设置于所述侧板11上的沿分选铁片插入方向的通槽。

所述挡板2的数量为二个且竖直设置于分选铁片插入方向上的里端，两个挡板分别与两个侧板固连，通过阻止分选铁片继续运动起到防止其从框内滑落的作用，在所述挡板2上设置有长度方向为竖直方向的容置槽，所述容置槽从挡板的板面向里凹进且用于容纳所述磁条3，所述容置槽的凹进深度h等于所述磁条的厚度d，在避免磁条被分选铁片撞断的同时最大程度上保证对分选铁片的固定吸附效果。

在本实施例中，所述磁条3粘贴设置在所述容置槽内。

在本实施例中，每块侧板上凹槽14的数量为25个。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利保护范围，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。在本实用新型的精神和原则之内，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的任何改进或等同替换，直接或间接运用在其它相关的技术领域，均应包括在本实用新型的专利保护范围内。