一种NTC芯片的膜包装方法与流程

本发明涉及电子元器件包装技术领域，尤其涉及一种NTC芯片的膜包装方法。

背景技术：

NTC芯片在生产线上生产后需要经过包装后运输到组装工厂组装，现有的NTC芯片包装采用如下方法： 将芯片定位于托盘上的安置孔中，然后将蓝膜倒扣在托盘上，用具有柔软头部的工具按压位于芯片上方的蓝膜使芯片与蓝膜粘结。采用柔软头部工具按压蓝膜和芯片，由于施加了按压力，加上托盘底部的承托，如果按压力太大，容易对本来就具有脆性的使用陶瓷制成的芯片产生应力，造成内部裂纹的隐患；如果按压力太小，芯片与蓝膜没有良好粘附，则会影响工作效率。

技术实现要素：

本发明的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种NTC芯片的膜包装方法，避免在包装过程中对芯片和位于芯片上方区域的蓝膜施加的按压力造成的产品质量隐患。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现：

一种NTC芯片的膜包装方法，包括如下步骤：

S1、将正面涂有粘性剂的支撑膜撑开安装在扩晶环上，将支撑膜的正面朝上平放于桌面；

S2、将设有镂空孔的框架孔板粘附在支撑膜的正面的中间，并且在支撑膜的正面覆盖一张中间具有供框架孔板穿出的通孔的透明薄膜A；

S3、将芯片放置于框架孔板上，通过振动台或者是人工双手左右摆动，使芯片顺利落入对应的框架孔板的镂空孔中，通过自身的重力粘附于支撑膜的正面，直到位于每个镂空孔底部的支撑膜的正面都粘附有芯片；

S4、拿起扩晶环向一侧倾斜，将没有粘附在支撑膜的正面的芯片轻轻抖动落入盛料盘中；

S5、将透明薄膜A和框架孔板从支撑膜的正面取下；

S6、在支撑膜的正面覆盖一张透明薄膜B，并将透明薄膜B与支撑膜的正面无芯片区域按压粘接使得芯片周围形成包裹结构；

S7、将扩晶环连同安装在扩晶环上的支撑膜以及粘附在支撑膜的正面的芯片和透明薄膜B一同放入具有上盖的盒子中。

其中，所述框架孔板设有多个镂空孔且按照矩形阵列或者环形阵列排布。

其中，所述镂空孔的深度要等于或小于芯片的厚度。

其中，所述镂空孔的横截面与芯片的横截面形状相同，所述镂空孔的横截面的面积等于或大于芯片的横截面的面积。

其中，所述框架孔板上的镂空孔采用激光雕刻或者机械冲孔制成，或者整个框架孔板采用3D打印加工而成。

其中，所述框架孔板为不锈钢板、铝板、铜板、铁板、塑料板、木板、电木板、环氧树脂板、酚醛树脂板中的一种制成。

其中，所述支撑膜为蓝膜或白膜。

其中，每个所述芯片外套有独立的包装膜。

其中，所述通孔的横截面与框架孔板的横截面形状大小相同。

其中，所述盒子中心设有一个圆形凹槽，所述盒子中位于圆形凹槽的边缘处设有一个容纳扩晶环的环形凹槽，所述环形凹槽的边缘处设有多个便于工人手指伸入的缺槽。

本发明的有益效果是：避免在包装过程中对芯片和位于芯片上方区域的蓝膜施加的按压力造成的产品质量隐患；由于将透明薄膜B与支撑膜的正面无芯片区域按压粘接使得芯片周围形成包裹结构，增加对芯片的固定和保护，使运输过程更加可靠。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1是本发明实施例中步骤S2的结构示意图；

图2是本发明实施例中步骤S6的结构示意图；

图3是本发明实施例中盒子的结构示意图。

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本发明。

实施例一，一种NTC芯片的膜包装方法，包括如下步骤：

S1、将正面涂有粘性剂的支撑膜2撑开安装在扩晶环1上，将支撑膜2的正面朝上平放于桌面；

S2、如图1所示，将设有镂空孔31的框架孔板3粘附在支撑膜2的正面的中间，并且在支撑膜2的正面覆盖一张中间具有供框架孔板3穿出的通孔的透明薄膜A4；

S3、将芯片6放置于框架孔板3上，通过振动台或者是人工双手左右摆动，使芯片6顺利落入对应的框架孔板3的镂空孔31中，通过自身的重力粘附于支撑膜2的正面，直到位于每个镂空孔31底部的支撑膜2的正面都粘附有芯片6；

S4、拿起扩晶环1向一侧倾斜，将没有粘附在支撑膜2的正面的芯片6轻轻抖动落入盛料盘中；

S5、将透明薄膜A4和框架孔板3从支撑膜2的正面取下；

S6、如图2所示，在支撑膜2的正面覆盖一张透明薄膜B5，并将透明薄膜B5与支撑膜2的正面无芯片区域按压粘接使得芯片6周围形成包裹结构；

S7、将扩晶环1连同安装在扩晶环1上的支撑膜2以及粘附在支撑膜2的正面的芯片6和透明薄膜B5一同放入具有上盖的盒子7中。

框架孔板3设有多个镂空孔31且按照矩形阵列排布。

镂空孔31的深度要小于芯片6的厚度。

镂空孔31的横截面与芯片6的横截面形状相同，镂空孔31的横截面的面积大于芯片6的横截面的面积。

镂空孔31采用激光雕刻制成。

框架孔板3整体3D打印加工而成。

框架孔板3为酚醛树脂板制成。

支撑膜2为蓝膜。

每个芯片6外套有独立的包装膜。

通孔的横截面与框架孔板3的横截面形状大小相同。

如图3所示，盒子7中心设有一个圆形凹槽8，盒子7中位于圆形凹槽8的边缘处设有一个容纳扩晶环1的环形凹槽9，环形凹槽9的边缘处设有多个便于工人手指伸入的缺槽10。

实施例二， 一种NTC芯片的膜包装方法，包括如下步骤：

S1、将正面涂有粘性剂的支撑膜2撑开安装在扩晶环1上，将支撑膜2的正面朝上平放于桌面；

S2、如图1所示，将设有镂空孔31的框架孔板3粘附在支撑膜2的正面的中间，并且在支撑膜2的正面覆盖一张中间具有供框架孔板3穿出的通孔的透明薄膜A4；

S3、将芯片6放置于框架孔板3上，通过振动台或者是人工双手左右摆动，使芯片6顺利落入对应的框架孔板3的镂空孔31中，通过自身的重力粘附于支撑膜2的正面，直到位于每个镂空孔31底部的支撑膜2的正面都粘附有芯片6；

S4、拿起扩晶环1向一侧倾斜，将没有粘附在支撑膜2的正面的芯片6轻轻抖动落入盛料盘中；

S5、将透明薄膜A4和框架孔板3从支撑膜2的正面取下；

S6、如图2所示，在支撑膜2的正面覆盖一张透明薄膜B5，并将透明薄膜B5与支撑膜2的正面无芯片区域按压粘接使得芯片6周围形成包裹结构；

S7、将扩晶环1连同安装在扩晶环1上的支撑膜2以及粘附在支撑膜2的正面的芯片6和透明薄膜B5一同放入具有上盖的盒子7中。

框架孔板3设有多个镂空孔31且按照环形阵列排布。

镂空孔31的深度要等于芯片6的厚度。

镂空孔31的横截面与芯片6的横截面形状相同，镂空孔31的横截面的面积等于芯片6的横截面的面积。镂空孔31采用机械冲孔制成。框架孔板3整体3D打印加工而成。框架孔板3为塑料板制成。

支撑膜2为白膜。

通孔的横截面与框架孔板3的横截面形状大小相同。

如图3所示，盒子7中心设有一个圆形凹槽8，盒子7中位于圆形凹槽8的边缘处设有一个容纳扩晶环1的环形凹槽9，环形凹槽9的边缘处设有多个便于工人手指伸入的缺槽10。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。