技术特征：
技术总结
本发明涉及晶片膜自动上料及读码的设备，包括料盒装置、顶升装置、读码装置、上料装置和真空吸取装置，料盒装置的料盒固定在料盒底板上，传感器装置安装在料盒上；顶升装置的顶升电机固定于顶升上板上，顶升电机连接顶升丝杆，顶升丝杆与顶升底板上螺母相配，顶升底板上顶升导柱穿过顶升上板与晶片膜承载板连接；读码装置的垂直移动块安装在垂直杆件上，垂直读码器安装在垂直移动块上；上料装置的上下移动板安装于上料支撑底座上，上料旋转块通过上料旋转轴安装在上下移动板上；真空吸取装置的真空旋转块通过真空旋转轴安装于上料旋转块上，真空吸头安装块安装在真空旋转轴上，真空吸头安装在真空吸头安装块上。实现晶片膜的自动上料及读码。
技术研发人员：狄建科;秦松;胡斌;张大勇
受保护的技术使用者：苏州展德自动化设备有限公司
技术研发日：2018.07.26
技术公布日：2018.11.06