铝基板包装设备的制作方法

本发明涉及铝基板生产技术领域，特别是涉及一种铝基板包装设备。

背景技术：

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的铝基板也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。在铝基板的生产加工操作中，需要将完成加工的成品铝基板进行真空包装操作。

然而，现有的铝基板真空包装加工是通过人工将铝基板装入包装袋内，然后对包装袋进行抽真空，完成抽真空后，再对真空袋进行封口操作。传统的铝基板包装通过人工的方式，不但生产效率不高，而且容易在包装的过程中造成铝基板刮伤或者碰伤，从而导致铝基板的直接报废，

技术实现要素：

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能够代替人工对铝基板进行包装加工，且包装加工效率较高的铝基板包装设备。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种铝基板包装设备包括：

工作平台，所述工作平台上顺序设置有气泡膜上料区及真空膜上料区，所述气泡膜上料区上设置第一导向滑轨，所述真空膜上料区上设置有第二导向滑轨，所述第一导向滑轨与所述第二导向滑轨相对齐；

传送装置，所述传送装置包括送料滑板及送料驱动件，所述送料滑板分别滑动设置于所述第一导向滑轨与所述第二导向滑轨上，所述送料驱动件与所述送料滑板连接，所述送料驱动件用于带动所述送料滑板在所述气泡膜上料区与所述真空膜上料区之间进行往复式位移；

气泡膜上料装置，所述气泡膜上料装置包括气泡膜上料支撑架及气泡膜上料滚轮，所述气泡膜上料支撑架设置于所述气泡膜上料区上，所述气泡膜上料滚轮转动设置于所述气泡膜上料支撑架上；

真空膜上料装置，所述真空膜上料装置包括真空膜上料支撑架及真空膜上料滚轮，所述真空膜上料支撑架设置于所述真空膜上料区上，所述真空膜上料滚轮转动设置于所述真空膜上料支撑架；

排气挤压装置，所述排气挤压装置包括升降支撑台、排气压板及排气升降驱动件，所述升降支撑台设置在所述工作平台的一侧面上，所述排气升降驱动件设置于所述升降支撑台上，所述排气压板与所述排气升降驱动件连接，所述排气升降驱动件用于带动所述排气压板向所述真空膜上料区的方向进行往复式位移；及

热封装置，所述热封装置包括热封边框、热封升降驱动件及多个发热管，所述热封边框滑动设置于所述升降支撑台上，所述热封升降驱动件与所述热封边框连接，各所述发热管均设置于所述热封边框内，所述热封升降驱动件用于带动所述热封边框向所述真空膜上料区的方向进行往复式位移，所述排气压板位于所述热封边框上方。

在其中一个实施方式中，所述第一导向滑轨设置有两个，两个所述第一导向滑轨相平行设置于所述气泡膜上料区上。

在其中一个实施方式中，所述第二导向滑轨设置有两个，两个所述第二导向滑轨相平行设置于所述真空膜上料区上。

在其中一个实施方式中，所述送料滑板上开设有铝基板放置槽，所述铝基板放置槽位于所述送料滑板的中心位置处。

在其中一个实施方式中，所述铝基板放置槽为矩形放置槽。

在其中一个实施方式中，所述送料驱动件为步进电机。

在其中一个实施方式中，所述排气升降驱动件为气缸。

在其中一个实施方式中，所述热封边框为长方体结构。

在其中一个实施方式中，所述热封升降驱动件为直线电机。

在其中一个实施方式中，所述发热管为圆柱体结构。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

本发明的铝基板包装设备通过设置工作平台、传送装置、气泡膜上料装置、真空膜上料装置、排气挤压装置及热封装置，从而能够代替人工完成铝基板的真空膜及气泡膜的包装操作，如此，能够有效提高生产加工的效率以及提高铝基板包装加工的质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明一实施方式的铝基板包装设备的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

需要说明的是，本文所使用关于元件与另一个元件“连接”的相关表述，也表示元件与另一个元件“连通”，流体可以在两者之间进行交换连通。

一实施方式中，一种铝基板包装设备包括：工作平台、传送装置、气泡膜上料装置、真空膜上料装置、排气挤压装置及热封装置，所述工作平台上顺序设置有气泡膜上料区及真空膜上料区，所述气泡膜上料区上设置第一导向滑轨，所述真空膜上料区上设置有第二导向滑轨，所述第一导向滑轨与所述第二导向滑轨相对齐；所述传送装置包括送料滑板及送料驱动件，所述送料滑板分别滑动设置于所述第一导向滑轨与所述第二导向滑轨上，所述送料驱动件与所述送料滑板连接，所述送料驱动件用于带动所述送料滑板在所述气泡膜上料区与所述真空膜上料区之间进行往复式位移；所述气泡膜上料装置包括气泡膜上料支撑架及气泡膜上料滚轮，所述气泡膜上料支撑架设置于所述气泡膜上料区上，所述气泡膜上料滚轮转动设置于所述气泡膜上料支撑架上；所述真空膜上料装置包括真空膜上料支撑架及真空膜上料滚轮，所述真空膜上料支撑架设置于所述真空膜上料区上，所述真空膜上料滚轮转动设置于所述真空膜上料支撑架；所述排气挤压装置包括升降支撑台、排气压板及排气升降驱动件，所述升降支撑台设置在所述工作平台的一侧面上，所述排气升降驱动件设置于所述升降支撑台上，所述排气压板与所述排气升降驱动件连接，所述排气升降驱动件用于带动所述排气压板向所述真空膜上料区的方向进行往复式位移；所述热封装置包括热封边框、热封升降驱动件及多个发热管，所述热封边框滑动设置于所述升降支撑台上，所述热封升降驱动件与所述热封边框连接，各所述发热管均设置于所述热封边框内，所述热封升降驱动件用于带动所述热封边框向所述真空膜上料区的方向进行往复式位移，所述排气压板位于所述热封边框上方。本发明的铝基板包装设备通过设置工作平台、传送装置、气泡膜上料装置、真空膜上料装置、排气挤压装置及热封装置，从而能够代替人工完成铝基板的真空膜及气泡膜的包装操作，如此，能够有效提高生产加工的效率以及提高铝基板包装加工的质量。

为了更好地对上述铝基板包装设备进行说明，以更好地理解上述铝基板包装设备的构思。请参阅图1，一种铝基板包装设备10包括：工作平台100、传送装置200、气泡膜上料装置300、真空膜上料装置400、排气挤压装置500及热封装置600。

需要说明的是，传送装置200用于对铝基板进行传送操作，从而将铝基板顺序传送至气泡膜上料装置300处与真空膜上料装置400处；气泡膜上料装置300用于对气泡膜进行上料操作，从而将气泡膜上料至传送装置200上；真空膜上料装置400用于对真空膜进行上料操作，从而将真空膜上料至传送装置200上；排气挤压装置500用对位于真空膜与气泡膜之间的铝基板进行排气操作；热封装置600用于将真空膜与气泡膜进行热封操作。

请再次参阅图1，工作平台100上顺序设置有气泡膜上料区110及真空膜上料区120，气泡膜上料区110上设置第一导向滑轨111，真空膜上料区120上设置有第二导向滑轨121，第一导向滑轨111与第二导向滑轨121相对齐。

进一步地，传送装置200包括送料滑板210及送料驱动件，送料滑板210分别滑动设置于第一导向滑轨111与第二导向滑轨121上，送料驱动件与送料滑板210连接，送料驱动件用于带动送料滑板210在气泡膜上料区110与真空膜上料区120之间进行往复式位移。在本实施例中，送料驱动件为步进电机，如此，能够通过步进电机带动送料滑板210在气泡膜上料区110与真空膜上料区120之间进行往复式位移。

需要说明的是，送料滑板210上开设有铝基板放置槽211，铝基板放置槽211位于送料滑板210的中心位置处，从而能够通过人工或者对应的机械手设备将铝基板放置在铝基板放置槽211内，通过设置铝基板放置槽211，从而能够对铝基板的位置进行限定，使得铝基板在传送过程中不易发生位置偏移，由此提高包装加工的精度。第一导向滑轨111与第二导向滑轨121的设置，从而能够使送料滑板210在进行送料滑动时稳定性更高。当铝基板放置在铝基板放置槽211后，通过送料驱动件带动送料滑板210进行运动，从而将送料滑板210上的铝基板传送至真空膜上料区120进行包装热封操作。

一实施方式中，第一导向滑轨设置有两个，两个第一导向滑轨相平行设置于气泡膜上料区上，如此，能够提高送料滑板210在气泡膜上料区110上进行移动时的稳定性，使得整体的包装加工的精度更高；又如，第二导向滑轨设置有两个，两个第二导向滑轨相平行设置于真空膜上料区上，如此，能够提高送料滑板210在真空膜上料区120上进行移动时的稳定性，使得整体的包装加工的精度更高；又如，铝基板放置槽为矩形放置槽，如此，能够提高整体的结构强度，且能够提高整体结构的紧凑性，

为了使送料滑板210在气泡膜上料区110与真空膜上料区120之间能够更加顺畅的进行送料滑动，亦即，使得送料滑板210能够更加精确的从第一导向滑轨111移动至第二导向滑轨121上，所述第一导向滑轨111与所述第二导向滑轨121之间设置有导向衔接块，所述导向衔接块分别与所述第一导向滑轨111与所述第二导向滑轨121连接，所述导向衔接块上转动设置有导向滚轮，所述导向滚轮与所述送料滑板210抵接。需要说明的是，当送料滑板210从第一导向滑轨移动至第二导向滑轨121上时，送料滑板210首先与导向衔接块上的导向滚轮抵接，然后在送料驱动件以及导向滚轮的转动下继续向前移动，如此，使得送料滑板210能够更加顺畅的移动至第二导向滑轨121上。进一步地，导向滚轮的表面设置有防滑硅胶层，所述防滑硅胶层上设置有多个防滑凸粒，如此，当送料滑板210与导向滚轮接触时，导向滚轮上的防滑凸粒能够增加送料滑板210与导向滚轮之间的摩擦力，使得送料滑板210能够更加精确的移动至第一导向滑轨111上，同时，导向滚轮上的防滑硅胶层能够对导向滚轮起到一定保护作用，能够增加导向滚轮的使用寿命，防止导向滚轮在长时间的使用过程中被损坏。

请再次参阅图1，气泡膜上料装置300包括气泡膜上料支撑架310及气泡膜上料滚轮320，气泡膜上料支撑架310设置于气泡膜上料区110上，气泡膜上料滚轮320转动设置于气泡膜上料支撑架310上。

需要说明的是，气泡膜上料滚轮320用于安装气泡膜卷绕滚筒，从而能够通过气泡膜上料滚轮320的转动将气泡膜上料至气泡膜上料区110上。具体的，当需要进行铝基板的包装加工时，送料滑板210位于气泡膜上料区110上，首先通过电机驱动气泡膜上料滚轮320转动或者采用人工的方式将气泡膜上料至气泡膜上料区110的送料滑板210上，此时，气泡膜位于送料滑板210的表面，然后通过人工或者对应的机械设备将铝基板放置在铝基板放置槽211内，亦即，气泡膜位于铝基板的底部，从而完成气泡膜上料操作。

进一步地，气泡膜上料装置300还包括气泡膜切割组件330，所述气泡膜切割组件330包括气泡膜切割支撑台331、气泡膜切割滑块332及气泡膜切割刀片，所述气泡膜切割支撑台331设置于所述气泡膜上料区110上，所述气泡膜切割支撑台331上开设有切割导向槽331a，所述气泡膜切割滑块332滑动设置于所述切割导向槽331a内，所述气泡膜切割刀片设置于所述气泡膜切割滑块332上，所述气泡膜切割支撑台331与所述气泡膜上料区110之间设置有气泡膜上料通道，所述气泡膜切割刀片位于所述气泡膜上料通道内。

需要说明的是，气泡膜上料滚轮320上的气泡膜进行上料操作时，首先通过气泡膜上料通道，然后再覆盖在气泡膜上料区110的送料滑板210上，当铝基板放置在铝基板放置槽211后，通过铝基板自身的重量，从而能够将铝基板底部的气泡膜进行压紧固定，完成固定后，通过人工或者电机带动气泡膜切割滑块332在切割导向槽331a内进行滑动，从而使气泡膜切割刀片在气泡膜上料通道内进行切割运动，由此完成气泡膜的切割操作。完成气泡膜切割操作后，通过送料驱动件带动送料滑板210进行移动，从而将送料滑板210上的铝基板以及气泡膜传送至真空膜上料区120处。

为了使铝基板放置在铝基板放置槽211内时不会发生位置偏移，且在送料滑板210进行送料操作以及在进行包装加工操作时更加稳定，以及使得气泡膜与铝基板能够紧密贴合，由此使气泡膜与铝基板之间的气体能够快速排出，铝基板放置槽211的底部开设有多个定位吸附孔，各所述定位吸附孔上均设置有弹性吸附气嘴。需要说明的是，当铝基板放置在铝基板放置槽211后，铝基板与铝基板放置槽211内的气泡膜抵接，此时，通过设置在铝基板放置槽211内的多个定位吸附孔进行负压吸附操作，使得各所述定位吸附孔通过对应的弹性吸附气嘴对气泡膜以及铝基板进行吸附固定，由此能够使铝基板放置在铝基板放置槽211内时不会发生位置偏移，且在送料滑板210进行送料操作以及在进行包装加工操作时更加稳定，以及使得气泡膜与铝基板能够紧密贴合，同时，使气泡膜与铝基板之间的气体能够快速排出。弹性吸附气嘴的设置，一方面能够对铝基板进行一定的弹性缓冲保护作用，另一方，能够提高气泡膜与铝基板之间的吸附能力，使得使气泡膜与铝基板之间的气体能够快速排出。

请再次参阅图1，真空膜上料装置400包括真空膜上料支撑架410及真空膜上料滚轮420，真空膜上料支撑架410设置于真空膜上料区120上，真空膜上料滚轮420转动设置于真空膜上料支撑架410。

需要说明的是，真空膜上料滚轮420安装真空膜卷绕滚筒，从而能够通过真空膜上料滚轮420的转动将真空膜上料至真空膜上料区120上。具体的，当送料滑板210将铝基板传送到真空膜上料区120时，通过电机驱动真空膜上料滚轮420转动或者采用人工的方式将真空膜上料至送料滑板210上，从而使真空膜覆盖在铝基板放置槽211的上方，亦即，真空膜覆盖在铝基板上，此时，铝基板位于真空膜与气泡膜之间，从而能够通过真空膜与气泡膜对铝基板进行保护，由此完成真空膜上料操作。

请再次参阅图1，排气挤压装置500包括升降支撑台510、排气压板520及排气升降驱动件530，升降支撑台510设置在工作平台100的一侧面上，排气升降驱动件530设置于升降支撑台510上，排气压板520与排气升降驱动件530连接，排气升降驱动件530用于带动排气压板520向真空膜上料区120的方向进行往复式位移；在本实施例中，排气升降驱动件530为气缸。

需要说明的是，当真空膜上料至铝基板的表面后，排气升降驱动件530带动排气压板520向真空膜上料区120的方向进行运动，从而使排气压板520与铝基板放置槽211内的铝基板进行抵接，从而将真空膜、铝基板及气泡膜挤压在一起，由此将真空膜、铝基板及气泡膜之间的气体挤出，从而完成排气挤压操作。

为了防止排气压板520在排气挤压过程中压伤铝基板，排气压板520的表面设置有隔热硅胶层，如此，当排气压板520与铝基板抵接时，一方面，能够通过隔热硅胶层的弹性力对铝基板进行缓冲保护，另一方面，能够通过隔热硅胶层的弹性力使得真空膜、铝基板及气泡膜能够紧密贴合在一起，如此，能够更好地将真空膜、铝基板及气泡膜之间的气体挤出。进一步地，为了更好地将真空膜、铝基板及气泡膜之间的气体挤出，排气压板520内设置有加热软管，通过加热软管的加热操作，使得排气压板520上具有一定的温度，通过设置隔热硅胶层，从而能够防止排气压板520的温度过高导致在排气挤压时造成铝基板烧坏或者使得真空膜融化，当排气压板520与铝基板上的真空膜抵接时，由于排气压板520上具有一定的温度，从而使真空膜、铝基板及气泡膜之间的气体处于活跃装入，亦即，真空膜、铝基板及气泡膜之间的气压大于外部气压，从使得真空膜、铝基板及气泡膜之间的气体能够快速排出，由此能够提高排气挤压的效率及精度。

请再次参阅图1，热封装置600包括热封边框610、热封升降驱动件620及多个发热管630，热封边框610滑动设置于升降支撑台510上，热封升降驱动件620与热封边框610连接，各发热管630均设置于热封边框610内，热封升降驱动件620用于带动热封边框610向真空膜上料区120的方向进行往复式位移，排气压板520位于热封边框610上方。在本实施例中，热封边框为长方体结构，热封升降驱动件为直线电机，发热管为圆柱体结构。

需要说明的是，排气压板520进行排气挤压操作的同时，热封升降驱动件620带动热封边框610下降，从而使热封边框610与送料滑板210抵接，此时，排气压板520位于热封边框610内，亦即，铝基板位于热封边框610内，通过热封边框610内的各发热管630进行发热操作，从而使热封边框610的温度不断升高，当温度到达设定值时，与热封边框610接触的真空膜将会融化并与气泡膜粘接在一起，如此，能够将铝基板周边的真空膜及气泡膜粘接在一起，从而完成铝基板的热封操作。

请再次参阅图1，真空膜上料装置400还包括真空膜切割组件430，所述真空膜切割组件430包括真空膜切割支撑台431、真空膜切割滑块432及真空膜切割刀片，所述真空膜切割支撑台431设置于所述真空膜上料区120上，所述真空膜切割支撑台431上开设有切割引导槽431a，所述真空膜切割滑块432滑动设置于所述切割引导槽431a内，所述真空膜切割刀片设置于所述真空膜切割滑块432上，所述真空膜切割支撑台431与所述真空膜上料区110之间设置有真空膜上料通道，所述真空膜切割刀片位于所述真空膜上料通道内。

需要说明的是，当热封边框610完成热封边操作后，通过人工或者电机带动真空膜切割滑块432在切割引导槽431a内进行滑动，从而使真空膜切割刀片在真空膜上料通道内进行切割运动，由此完成真空膜的切割操作，从而将真空膜、铝基板及气泡膜包装在一起，然后再进行下一铝基板的包装循环操作。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

本发明的铝基板包装设备10通过设置工作平台100、传送装置200、气泡膜上料装置300、真空膜上料装置400、排气挤压装置500及热封装置600，从而能够代替人工完成铝基板的真空膜及气泡膜的包装操作，如此，能够有效提高生产加工的效率以及提高铝基板包装加工的质量。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。