一种粉底膏加热装置的制作方法

文档序号:15445805发布日期:2018-09-14 23:20阅读:752来源:国知局

本实用新型涉及加热装置,具体涉及混合物加热装置。



背景技术:

粉底膏作为美容化妆品,具有遮盖皮肤斑点、贴肤、修饰美容等功能,而受到广大女性喜爱。在传统的粉底膏生产和充填过程中,通常采用液体充填加热灌装后再冷冻凝固的生产工艺,由于产品包装容器的结构为椭圆形或圆形的结构,这个包装容器类似贝壳的形状,包装容器为上下两个盖子扣合在一起,中部为容纳粉底膏的圆形凹槽的腔体,在腔体内装填粉底膏。现有技术中,待装填的粉底膏半成品高温时呈液态,液态的半成品经过灌装设备的充填灌装后,注入到包装容器中,刚注入到包装容器内的粉底膏为液态,而且温度较高,其密度较大,而且粉底液半成品混合了多种粉料填充物,但是依然具有较好的流动性。这些包装容器填充半成品时,需要将粉料灌装满包装容器的腔体,所以,这些包装容器在灌装完成后,在输送的过程中就会产生抖动,使得粉料流出包装容器。而常规避免这种粉料流出盒体的解决办法是往包装容器内注入的粉料为盒体容量的3/4以下,这样,包装容器内的粉料在输送过程中不容易因为抖动而流出。但是,这样也会使得粉底膏冷却后,就会显得包装容器内的粉底膏量不足。目前为了提高包装容器内的粉底膏冷却后量足,就会人工再手动添加一层粉底膏半成品,这样,效率慢。



技术实现要素:

为了克服现有技术的上述不足,本实用新型的目的在于提供一种粉底膏加热装置,该粉底膏加热装置能够既保证粉底膏盒内有充足的粉料,又可避免粉料的流出。

本实用新型实现上述目的的技术方案为:

一种粉底膏加热装置,包括加热头、立柱、热量聚集罩、支撑架以及输送带,在所述加热头内设置有控制器,所述立柱为空心结构,在所述加热头的顶部连接有贯穿所述立柱的加热元件,所述热量聚集罩为一渐扩形的壳体结构,所述热量聚集罩放置于所述输送带的上方;所述加热头通过所述立柱连接所述热量聚集罩,所述立柱通过所述支撑架连接在所述输送带上;

在所述加热头上连接有手柄,在所述加热头上设置有调节方向键以及显示屏,调节方向键和显示屏均电连接所述控制器。

所述加热元件为磁感线圈。

所述加热元件为电热管。

所述加热元件为PTC热敏电阻。

所述热量聚集罩的底面离所述输送带的垂直距离为3-5CM。

在所述支撑架上连接有距离传感器,该距离传感器电连接所述控制器。

伺服电机驱动所述输送带,该伺服电机电连接调速器。

在所述热量聚集罩上还设置有多个热敏电阻。

所述热敏电阻呈网格状阵列排布在所述热量聚集罩的底面。

本实用新型与现有技术相比具有以下的有益效果:

本实用新型能够较好的辅助提高包装容器内的粉料稳定,保证粉料这种混合液的流动性降低,可以提高灌装量,保证包装容器内的混合液的量。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图;

图2为本实用新型的主视图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。

实施例:

如图1,一种粉底膏加热装置,包括加热头1、立柱2、热量聚集罩3、支撑架4以及输送带5,在所述加热头1内设置有控制器,所述立柱2为空心结构,在所述加热头1的顶部连接有贯穿所述立柱2的加热元件,所述热量聚集罩3为一渐扩形的壳体结构,所述热量聚集罩3放置于所述输送带5的上方;所述加热头1通过所述立柱2连接所述热量聚集罩3,所述立柱2通过所述支撑架4连接在所述输送带5上;

在所述加热头1上连接有手柄6,如图2,在所述加热头1上设置有调节方向键以及显示屏,调节方向键和显示屏均电连接所述控制器。

所述加热元件为磁感线圈。

所述加热元件为电热管。

所述加热元件为PTC热敏电阻。本实用新型所述PTC热敏电阻中的PTC是Positive Temperature Coefficient的缩写,意思是正的温度系数,泛指正温度系数很大的半导体材料或元器件。通常提到的PTC热敏电阻就是正温度系数热敏电阻。

所述热量聚集罩3的底面离所述输送带5的垂直距离为3-5CM。

在所述支撑架4上连接有距离传感器,该距离传感器电连接所述控制器。

伺服电机7驱动所述输送带5,该伺服电机7电连接调速器。

在所述热量聚集罩3上还设置有多个热敏电阻。

所述热敏电阻呈网格状阵列排布在所述热量聚集罩3的底面。

如图1和图2,本实用新型的输送带用于输送粉底膏的包装容器,是现有加工工艺的设备之一。这个装粉底膏用的包装容器的形状类似贝壳,侧面是圆柱体的形状。在输送包装容器的时候,对其进行灌装粉料混合液,然后经过本实用新型的加热,加快了混合液的干燥,使得混合液快速的干燥和凝结,这样,包装容器内的混合液在输送过程中就不会溢出。因此,包装容器内就可以灌装更多的粉料混合液。本实用新型的最终目的就是加快混合液的干燥和凝结,并灌装更多的混合液。

本实用新型的实施方式不限于此,按照本实用新型的上述内容,利用本领域的普通技术知识和惯用手段,在不脱离本实用新型上述基本技术思想前提下,本实用新型还可以做出其它多种形式的修改、替换或变更,均落在本实用新型权利保护范围之内。

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