导磁罩振动盘及骨传导耳机的磁路组件的自动装配设备的制作方法

本申请涉及机械装配技术领域，特别是涉及一种导磁罩振动盘及骨传导耳机的磁路组件的自动装配设备。

背景技术：

骨传导耳机的磁路组件包括一侧设置有一容置腔的导磁罩，在对磁路组件进行装配时，通常需要将导磁罩按照一定的朝向进行装配。

现有技术当中，在对骨传导耳机的磁路组件进行装配的过程中，往往通过操作人员直接手动将导磁罩按照一定的朝向进行装配，或者采用振动盘对导磁罩进行排列和传送，并进一步手动将导磁罩的容置腔调整为朝向一致以进行装配。

显然，采用现有技术当中的方法会耗费大量的人力，且会降低装配效率。

技术实现要素：

本申请主要解决的技术问题是提供一种导磁罩振动盘及骨传导耳机的磁路组件的自动装配设备，能够按照需求自动筛选出容置腔朝向一致的导磁罩，节约人力成本、提高装配效率。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种导磁罩振动盘，所述导磁罩振动盘用于对导磁罩进行排列和传送，所述导磁罩的一侧设有一容置腔，所述导磁罩振动盘上设置有筛选机构，所述筛选机构用于对所述导磁罩振动盘所传送的所述导磁罩进行筛选，以得到所述容置腔朝向一致的所述导磁罩。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种骨传导耳机的磁路组件的自动装配设备，所述自动装配设备包括：第一载具传送装置，用于传送载具；装配工位，包括导磁罩装配工位，其中所述导磁罩装配工位包括如上所述的导磁罩振动盘及导磁罩取放装置，所述导磁罩取放装置拾取经所述筛选机构所筛选的所述导磁罩，并将所述导磁罩释放在所述载具上。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请导磁罩振动盘上设置有筛选机构，能够按照需求自动筛选出容置腔朝向一致的导磁罩并进行排列和传送，从而方便进一步对导磁罩的装配，而无需操作人员在装配过程中再手动对导磁罩的容置腔的朝向进行调节，从而节约人力成本、提高装配效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是本申请骨传导耳机的磁路组件的结构示意图；

图2是本申请骨传导耳机的磁路组件的自动装配设备一实施方式的结构示意图；

图3是本申请用于承载骨传导耳机的磁路组件的载具一实施方式的结构示意图；

图4是本申请中载具承载磁路组件的爆炸图；

图5是本申请骨传导耳机的磁路组件的自动装配设备一实施方式的部分结构示意图；

图6是本申请导磁罩振动盘一实施方式的结构示意图；

图7是本申请骨传导耳机的磁路组件的自动装配设备一实施方式的结构示意图；

图8是本申请骨传导耳机的磁路组件的自动装配设备一实施方式中施胶工位的结构示意图；

图9是本申请骨传导耳机的磁路组件的自动装配设备一实施方式中施胶工位的施胶针头的结构示意图；

图10是本申请骨传导耳机的磁路组件的自动装配设备一实施方式的的部分结构示意图；

图11是本申请骨传导耳机的磁路组件的自动装配设备一实施方式的的部分结构示意图；

图12是本申请骨传导耳机的磁路组件的自动装配设备一实施方式的部分结构示意图；

图13是本申请中骨传导耳机的磁路组件的自动装配设备一实施方式中磁路组件取放装置的结构示意图；

图14是本申请骨传导耳机的磁路组件的自动装配设备一实施方式的的磁路组件传送装置的结构示意图；

图15是本申请骨传导耳机的磁路组件的自动装配设备一实施方式中的部分结构示意图；

图16是本申请骨传导耳机的磁路组件的自动装配设备一实施方式中的空载检测机构的框架示意图。

具体实施方式

请一并参阅图1至图3，图1是本申请骨传导耳机的磁路组件的结构示意图，图2是本申请骨传导耳机的磁路组件的自动装配设备一实施方式的结构示意图，图3是本申请用于承载骨传导耳机的磁路组件的载具一实施方式的结构示意图。

其中，磁路组件是骨传导耳机实现电—力换能的部件，是骨传导耳机完成整个电—力—声换能过程中不可或缺的一环。本申请中，骨传导耳机的磁路组件包括导磁板11、充磁板12及导磁罩13，导磁罩13的一侧设有一容置腔131。装配完成的磁路组件中，导磁板11、充磁板12及导磁罩13层叠设置，且导磁板11和充磁板12均容置在导磁罩13的容置腔131当中。

本实施方式中，骨传导耳机的磁路组件的自动装配设备包括：第一载具传送装置21、装配工位22及施胶工位23。

第一载具传送装置21用于传送载具30，以允许装配工位22在载具30上装配磁路组件。具体地，载具30在磁路组件自动装配的过程中，用于承载导磁板11、充磁板12、导磁罩13以利用其自身结构辅助完成装配的器具。具体地，第一载具传送装置21可为沿直线方向延伸的传送带，以朝直线方向传送载具30，或者根据实际需求为沿一弯曲的方向延伸以传送载具30的转盘等。

装配工位22用于在第一载具传送装置21所传送的载具30上依次叠放导磁板11、充磁板12及导磁罩13，并使得导磁板11和充磁板12的叠层结构容纳在容置腔131内，如图4所示。具体地，装配工位22可根据需求提供导磁板11、充磁板12及导磁罩13，并按顺序对导磁板11、充磁板12及导磁罩12进行装配；或者直接拾取已提供的导磁板11、充磁板12及导磁罩13而按照预设的方式装配。在一个应用场景中，装配工位22可先在载具30上依次叠放导磁板11和充磁板12，然后再随着第一载具传送装置21的传送，将导磁罩13通过容置腔131罩在导磁板11和充磁板12的叠层结构的外围。

施胶工位23用于在装配工位22叠放导磁板11、充磁板12及导磁罩13的过程中在载具30已承载的部件上施加胶液，以将导磁板11、充磁板12及导磁罩13粘接在一起，形成磁路组件。其中，施胶工位23可以在装配工位22将导磁板11放置在第一载具传送装置21传送的载具30上后，自动在导磁板11上施加胶液，然后装配工位22进一步在施胶后的导磁板11上叠放充磁板12，使得导磁板11与充磁板12粘接在一起；施胶工位23可进一步在充磁板12上施加胶液，装配工位22在施胶工位23施胶后，进一步在充磁板12上放置导磁罩13，使得导磁罩13与充磁板12粘接在一起，从而形成完整的磁路组件。

本实施方式中，骨传导耳机的磁路组件的自动装配设备在第一载具传送装置21传送载具30的过程中在载具30上依次叠放导磁板11、充磁板12及导磁罩13，使得导磁板11和充磁板12的叠层结构容纳在容置腔131内，同时，施胶工位23在装配工位22叠放导磁板11、充磁板12及导磁罩13的过程中在载具30已承载的部件上施加胶液，以将导磁板11、充磁板12及导磁罩13粘接在一起，形成磁路组件。通过上述方式，本申请在第一载具传送装置21、装配工位22以及施胶工位23的共同配合作用下，实现骨传导耳机组件的自动装配，而无需人工参与，从而能够节约人力成本，并大大提升骨传导耳机磁路组件的装配效率。

请进一步参阅图4，本申请用于承载骨传导耳机的磁路组件的载具30能够被自动装配设备中的所有载具传送装置如第一载具传送装置21所传送。

其中，载具30的上端设置有凹槽31，凹槽31的形状与导磁板11及充磁板12匹配，以在第一载具传送装置21传送载具30的过程中，允许装配工位22将导磁板11和充磁板12依次叠放入载具30的凹槽31内。例如，本实施方式中导磁板11和充磁板12均为圆柱体，此时，载具30上端的凹槽31的形状为能够容纳或部分容纳导磁板11和充磁板12的叠层结构的圆柱体，且凹槽31的直径大于导磁板11和充磁板12中任一个的直径。

另外，载具30的上端的外围形状与导磁罩13的容置腔131匹配，从而使得在装配的过程中，允许装配工位22进一步将导磁罩13罩设在载具30的上端的外围。本申请中，导磁罩13的容置腔131的横截面的形状为圆形，此时，载具30的上端的外围形状也可为圆形，且该圆形的直径小于导磁罩13的容置腔131的横截面，以满足装配需求。

上述方式中，载具30的结构允许装配工位22依次将导磁板11、充磁板12叠放入其凹槽31内，并进一步将导磁罩13通过容置腔131罩设在载具30的上端的外围，以将导磁罩13罩设在导磁板11和充磁板12的叠层结构的外围，进而形成磁路组件。也就是说，本实施方式中载具30的结构可满足通过倒置的装配方式对磁路组件进行装配，而不是将充磁板12和导磁板11依次放入导磁罩13的容置腔131内，通过这种方式，能够通过载具30的结构来限定导磁板11和充磁板12之间的相对位置、以及二者在导磁罩13的容置腔131的位置，以满足装配要求，从而降低导磁板11、充磁板12、导磁罩13之间的装配的误差，提高装配质量。

其中，在一实施方式中，凹槽31的深度小于导磁板11和充磁板12的叠层结构的厚度，以使得在导磁罩13罩设在载具30的上端的外围时，充磁板12远离导磁板11的一侧与容置腔131的底部接触。

容易理解地，磁路组件中导磁板11、充磁板12以及导磁罩13需层叠设置在一起，且相邻的导磁板11与充磁板12之间接触，充磁板12远离导磁板11一侧与导磁罩13的容置腔131的底部接触，从而在施胶工位23施胶后使得三者粘接在一起而形成磁路组件。若导磁板11和充磁板12的叠层结构的厚度小于凹槽31的深度时，叠层结构将不能够才能够从凹槽31中露出，这样便会使得充磁板12远离导磁板11的一侧难以与容置腔131的接触，从而难以实现磁路组件的装配。

当然，凹槽31的深度也可以与导磁板11和充磁板12的叠层结构的厚度相等，使得充磁板12远离导磁板11的一侧与容置腔131之间恰好形成接触，此处不做具体限定。

其中，在一实施方式中，载具30的凹槽31的横截面尺寸设置成使得导磁板11和充磁板12在凹槽31内的最大错开距离小于导磁板11和充磁板12之间的装配误差。

容易理解地，导磁板11与充磁板12需要按照要求进行叠放，例如导磁板11和充磁板12的中心轴之间的距离在一预设范围内。同时，载具30的凹槽31的横截面尺寸应足够大，使得导磁板11及充磁板12能够叠放入其中，而在载具30的凹槽31的横截面尺寸足够大的情况下，在装配工位22进行装配时，可能会出现导磁板11与充磁板12之间错开一定距离的情况。

本申请中，通过对载具30的凹槽31的横截面尺寸的设置，对导磁板11和充磁板12的放置起到限定作用，从而使得二者在凹槽31内的最大错开距离小于二者之间的装配误差，从而满足装配要求。

其中，在一实施方式中，载具30的上端的横截面尺寸设置成使得在导磁罩13罩设在载具30的上端的外围时导磁罩13与凹槽31内的导磁板11和充磁板12的最大错开距离小于导磁罩13与导磁板11和充磁板12之间的装配误差。

与上述实施方式类似，磁路组件在装配时，导磁罩13的容置腔131的底部与充磁板12接触的同时，需要按照要求，将充磁板12设置在容置腔131的预设位置处，例如充磁板12和导磁罩13的容置腔131的中心轴之间的距离在一预设范围内，这就要求导磁罩13的容置腔131的中心轴与载具30的上端的中心轴之间的距离满足一定的要求。同时，导磁罩13的容置腔131的尺寸应足够大，以将容置腔131罩设在载具30上端的外围，进而罩设在导磁板11和充磁板12的叠层结构的外围。这种情况下，在装配工位22装配时，便可能会出现导磁罩13的容置腔131的底部与充磁板12远离导磁板11一侧之间错开的情况。

而本申请中对载具30的上端横截面尺寸的设置能够导磁罩13的放置起到限定作用，从而使得导磁板11和充磁板12的最大错开距离小于导磁罩13与导磁板11和充磁板12之间的装配误差，以满足装配要求。

其中，在一实施方式中，载具30的下端用于承座在载具30的传送装置上，载具30的上端的横截面尺寸小于载具30的下端的横截面尺寸，从而使得载具30在被传送的过程中能够稳定放置。

请进一步继续参阅图2，在一实施方式中，装配工位22包括彼此间隔设置的导磁板装配工位221、充磁板装配工位222及导磁罩装配工位223；施胶工位23包括导磁板施胶工位231及充磁板施胶工位232，其中导磁板施胶工位231位于导磁板装配工位221与充磁板装配工位222之间，充磁板施胶工位232位于充磁板装配工位222与导磁罩装配工位223之间。

第一载具传送装置21传送载具依次经过导磁板装配工位221、导磁板施胶工位231、充磁板装配工位222、充磁板施胶工位232及导磁罩装配工位223，以由导磁板装配工位221、充磁板装配工位222及导磁罩装配工位223依次将导磁板11、充磁板12及导磁罩13叠放在载具上，并使得导磁板11和充磁板12的叠层结构容纳在导磁罩13的容置腔131内，导磁板施胶工位231在载具30所承载的导磁板11上施加胶液，充磁板施胶工位232在载具所承载的充磁板12上施加胶液，从而在第一载具传送装置21按照预设传送方向传送载具30的过程中，在载具30上形成磁路组件。

其中，请进一步参阅图5，图5是本申请骨传导耳机的磁路组件的自动装配设备一实施方式的部分结构示意图。

本实施方式中，第一载具传送装置21包括分度盘211，导磁板装配工位221、导磁板施胶工位231、充磁板装配工位222、充磁板施胶工位232及导磁罩装配工位223等间隔设置于分度盘211的外围。

其中，第一载具传送装置21还包括与分度盘211连接的驱动机构，以按照预设的速度驱动分度盘211转动，以进一步在转动的过程中传送载具30依次经过上述装配工位22及施胶工位23。

其中，在一实施方式中，分度盘211上设置有等间距分布的多个限位槽2111，限位槽2111的形状与载具30的下端的形状匹配，第一载具传送装置21在传送载具30的过程中，载具30的下端容置于限位槽2111当中，并能够在限位槽2111的限位作用下随分度盘211一同转动。

其中，在一实施方式中，第一载具传送装置21进一步包括套设在分度盘211外围的限位环212，在驱动机构的驱动下，分度盘211在限位环212内相对于限位环212转动。

需要指出的是，限位环212与限位槽2111共同限定的空间与载具30的下端的形状相匹配，以使得在分度盘211转动时，限位槽2111内的载具30在限位槽2111与限位环212的共同限位作用下保持在限位槽2111内并随分度盘211一通转动。

另外，限位环212可完全套设在分度盘211的外围，也可以根据实际使用需求部分套设在分度盘211的外围，以在特定情况下解除对分度盘211上所传送的载具30的限定作用。

其中，在一实施方式中，限位槽2111具有连通分度盘211的外边缘的开口21111，请继续参阅图2，自动装配设备进一步包括载具上料工位24和载具下料工位25，其中载具上料工位24用于将载具30通过开口21111送入限位槽2111，载具下料工位25用于将载具30从限位槽2111经开口推出。

具体地，请继续参阅图5，载具下料工位25包括传动机构251以及与传动机构251同步传动的推杆252，推杆252用于在分度盘211将载具30传送至对应载具下料工位25的位置时，将载具30从分度盘211的限位槽2111经开口21111推出。

其中，载具下料工位25的传动机构251能够在沿在直线方向上带动推杆252传动，使得推杆252将限位槽2111中的载具30朝限位槽2111开口方向传动。

需要指出的是，此时，限位环212仅部分套设在分度盘211的外围，而在分度盘211对应于载具上料工位24和载具下料工位25的位置处不设置限位环212。

当然，也可通过其它方式将载具从分度盘211的限位槽2111中取出，例如，载具下料工位25可包括取放机构，在载具30传送至载具下料工位25时，通过取放机构将载具30从限位槽2111中取出，需要指出的是，此时无需额外在限位槽2111上设置开口21111，同时，此种情况下，限位环212也可以完全套设在分度盘211的外围。

请进一步参阅图6、图7，图6是本申请导磁罩振动盘一实施方式的结构示意图，图7是本申请骨传导耳机的磁路组件的自动装配设备一实施方式的结构示意图。

本实施方式中，导磁罩装配工位223包括导磁罩振动盘2231。导磁罩振动盘2231用于对导磁罩13进行排列和传送，以使得在第一载具传送装置21将载具30传送至该导磁罩装配工位223时，将排列好的导磁罩13罩设在载具30上端的外围。

其中，导磁罩振动盘2231上设置有筛选机构22311，筛选机构22311用于对导磁罩振动盘2231所传送的导磁罩13进行筛选，以得到容置腔131朝向一致的导磁罩13。

容易理解地，导磁罩装配工位223在对导磁罩13进行装配时，需要将导磁罩13的容置腔131按照一定的朝向放置在第一载具传送装置21上的载具30上，而导磁罩振动盘2231的筛选机构22311能够按照需求自动筛选出容置腔131朝向一致的导磁罩13并进行排列和传送，从而方便导磁罩装配工位223进一步对导磁罩13的装配，而无需在装配过程中再手动对导磁罩13的容置腔131的朝向进行调节，从而节约人力成本，提高装配效率。

另外，本实施方式中，对于筛选机构22311的具体形式不做限定，只要能够根据需求筛选出容置腔131朝向一致的导磁罩13即可。

具体地，导磁罩振动盘2231包括送料轨道22312，导磁罩13在送料轨道22312上进行排列，并沿送料轨道22312传送。其中，送料轨道22312悬空设置，筛选机构22311为设置于送料轨道22312上的锯齿部223121。锯齿部223121的锯齿之间的间隙能够使得导磁罩13传送至经过锯齿部223121时，容置腔131朝下的导磁罩13在自身重力的作用下从锯齿部223121上翻落，容置腔131朝上的导磁罩13通过锯齿部223121并继续在送料轨道22312上传送。

其中，从锯齿部223121上翻落的导磁罩13能够继续在导磁罩振动盘2231的作用下进入到送料轨道22312以进一步通过筛选机构22311进行筛选。

其中，此处对锯齿部223121的具体齿形不做具体限定，例如可以为方形齿、弧形齿、三角形齿等。另外，筛选机构22311也不限定为锯齿部223121，还可以为其它的形状，只要能够根据需求筛选出容置腔131朝向一致的导磁罩13即可。

在一个应用场景中，导磁罩振动盘2231还包括突出设置在送料轨道22312上的推出部22313。该推出部22313具体对应锯齿部223121设置，或者推出部22313设置在靠近锯齿部223121的上游的部位。导磁罩13沿送料轨道22312传送至该推出部22313时，沿着该推出部22313的推出方向继续传送，使得导磁罩13在锯齿部223121上传送时，在垂直于送料轨道22312的传送方向推出一定的距离，从而使得容置腔131朝下的导磁罩13的容置腔131倒扣在锯齿部223121的外沿，进一步使得导磁罩13因重心不稳而从锯齿部223121上翻落。

上述应用场景中推出部22313的设置，能够在锯齿部223121的锯齿足够长而导致部分容置腔131朝下的导磁罩13仍能够通过筛选机构22311的情况下，进一步协助锯齿部223121进行筛选，以提高筛选机构22311筛选的准确率。

需要指出的是，本申请中不限定导磁罩振动盘2231的送料轨道22312的数量，以及对应的筛选机构22311的数量。例如送料轨道22312的数量可以为两个，两个送料轨道22312可同时对导磁罩13进行筛选，进而获得容置腔131朝向一致的导磁罩13，以提高自动装配设备的装配效率。

请继续参阅图6，在一实施方式中，导磁罩振动盘2231包括盖板机构22314，盖板机构22314在筛选机构22311的下游与送料轨道22312盖合，以使得经筛选机构22311筛选的导磁罩13能够在盖板机构22314和送料轨道22312之间传送，送料轨道22312和盖板机构22314逐渐翻转，筛选机构22311筛选的容置腔131朝上的导磁罩13在盖板机构22314和送料轨道22312的作用下逐渐翻转成容置腔131朝下。

需要指出的是，本申请中，在对导磁罩13进行装配时，将导磁罩13以容置腔131朝下的倒扣方式罩设在第一载具传送装置21所传送的载具30的上端的外围。因此，导磁罩振动盘2231所传送的导磁罩13需容置腔131朝下以便于对导磁罩13进行装配。

其中，盖板机构22314与送料轨道22312之间的距离使得导磁罩13沿着盖板机构22314的翻转而翻转，而不会出现导磁罩13沿其它方向滑动的情况。

另外，盖板机构22314具体可以为板状，或者也可以为网孔不至于使得导磁罩13从中掉落的网状等，具体可以根据实际需求设置，此处不做具体限定。

其中，送料轨道22312和盖板机构22314翻转的角度可以为180°，翻转的长度足够长并足够缓，以使得导磁罩13能够在传送的过程中顺利实现翻转。

其中，在一实施方式中，盖板机构22314和送料轨道22312设置成使得导磁罩13在进入盖板机构22314和送料轨道22312间之前在送料轨道22312上预先翻转一定角度，以允许当导磁罩13所承受的推动力大于一定阈值时，导磁罩13能够从送料轨道22312上翻落。

需要指出的是，导磁罩振动盘2231对导磁罩13的排列及传送的速度较快，而导磁罩装配工位223对导磁罩13进行装配的速度是一定的，往往小于导磁罩振动盘2231的传送速度。因此，在导磁罩振动盘2231所传送的导磁罩13数量过多时，需要通过一定的手段将所传送得导磁罩13从轨道翻落，以适应导磁罩装配工位223对导磁罩13的装配速度。

其中，送料轨道22312预先翻转是指在盖板机构22314与送料轨道22312盖合的上游部分，送料轨道22312预先进行翻转。需要指出的是，送料轨道22312预先翻转的角度能够使得导磁罩13在正常受力情况下，能够沿着该预先翻转的送料轨道22312顺利传送而不发生掉落，而在导磁罩振动盘2231所传送的导磁罩13数量过多时，送料轨道22312的下游由于集聚的导磁罩13数量过多，会在传送的导磁罩13之间形成推动力，在该推动力超过一定的阈值时，会导致预先翻转一定的导磁罩13因进一步受到倾斜的支撑力的作用而翻转掉落。

当然，在其它实施方式中，也可通过其它的方式来适应导磁罩13的装配速度，例如可以设置感应装置来感应送料轨道22312上的导磁罩13之间的推动力，在感应到的推动力大于一预设值时，可以控制降低导磁罩振动盘2231的传送速度，而在推动力小于一预设值时，则可控制提高导磁罩振动盘2231的传送速度。

其中，在一实施方式中，导磁罩装配工位223进一步包括导磁罩取放装置2232。

导磁罩取放装置2232可设置在导磁罩振动盘2231的送料轨道22312的末端，以从导磁罩13的远离容置腔131的另一侧拾取经筛选机构22311所筛选，和/或经过送料轨道22312、盖板机构22314翻转的导磁罩13，并将导磁罩13释放在载具30上。

其中，导磁罩取放装置2232可以为能够拾取和释放导磁罩13的抓手，以通过抓手抓取导磁罩振动盘2231的送料轨道22312末端的导磁罩13，并进一步通过抓手的张开将导磁罩13释放在载具30上。需要指出的是，本实施方式中，导磁罩取放装置2232还可以为气动取放装置，具体通过抽气吸取导磁罩13远离容置腔131一侧，并通过放气将导磁罩13释放在载具30上。采用气动取放装置能够避免在拾取导磁罩13的过程中刮伤、损坏导磁罩13的表面结构。

需要指出的是，在一个应用场景中，导磁罩取放装置2232能够在拾取导磁罩13后，自动对导磁罩13进行翻转，例如可以使得导磁罩13由容置腔131朝上而翻转为容置腔131朝下，然后在容置腔131朝下后，将该导磁罩13通过容置腔131罩设在第一载具传送装置21所传送的载具30的上端的外围。此时，盖板机构22314并不是必须的，而无需使导磁罩13经过盖板机构22314和送料轨道22312之间并将经过筛选机构22311筛选后的容置腔131朝上的导磁罩13翻转为容置腔131朝下即可实现导磁罩13的倒扣装配。

其中，在一实施方式中，导磁板装配工位221包括导磁板振动盘2211及导磁板取放装置2212。

其中，导磁板振动盘2211用于对导磁板11进行排列和传送，导磁板11取放装置拾取经导磁板振动盘2211传送的导磁板11，并将导磁板11释放在第一载具传送装置21传送的空载的载具30上。

具体地，本实施方式中，导磁板取放装置2212可以为气动取放装置，具体通过抽气吸取导磁板11，并通过放气将导磁板11释放在载具30上。采用气动取放装置拾取导磁板11一方面不会损坏导磁板11的表面结构，避免刮伤；另一方面，只需吸取导磁板11的一面便可将其放置入载具的凹槽31中，从而能够避免通过夹持导磁板11的侧面而带来的装配不便。

其中，在一实施方式中，充磁板装配工位222包括充磁板振动盘2221及充磁板取放装置2222。

其中，充磁板振动盘2221用于对充磁板12进行排列和传送，充磁板取放装置2222拾取经筛选机构22311所筛选的充磁板12，并将充磁板12释放在第一载具传送装置21传送的承载有经过导磁板施胶工位231施胶后的导磁板11的载具30上。

具体地，本实施方式中，充磁板取放装置2222可以为气动取放装置，具体通过抽气吸取充磁板12，并通过放气将充磁板12释放在载具30上。采用气动取放装置拾取充磁板12一方面不会损坏充磁板12的表面结构，避免刮伤；另一方面，只需吸取充磁板12的一面便可将其放置入载具30的凹槽31中，从而能够避免通过夹持充磁板12的侧面而带来的装配不便。

请进一步参阅图8，图8是本申请骨传导耳机的磁路组件的自动装配设备一实施方式中施胶工位的结构示意图。

需要指出的是，导磁板施胶工位231及充磁板施胶工位232在结构上相同。

具体地，导磁板施胶工位231及充磁板施胶工位232分别包括传动机构2301、由传动机构2301同步传动的第一施胶部件2302和第二施胶部件2303，第一施胶部件的出胶口23021和第二施胶部件的出胶口23031彼此相邻设置，以在施胶时第一施胶部件2302所施加的本胶和第二施胶部件2303所施加的固化剂混合在一起。

其中，施胶工位23中在施胶时，传动机构2301朝靠近第一载具传送装置21的方向传动，以使得第一施胶部件2302和第二施胶部件2303靠近载具30的上端以施加胶液，而在施胶完成后，进一步朝远离第一载具传送装置21的方向上传动，以离开载具30的上端。

本实施方式中，将施胶工位23所施加的胶液分成两部分分别施加，第一施胶部件2302用来施加本胶，第二施胶部件2303用来施胶固化剂。需要指出的是，此处并不限定于此，在其它实施方式中，第一施胶部件2302和第二施胶部件2303均可以施加本胶和固化剂。

具体地，在第一载具传送装置21将承载导磁板11的载具30传送至导磁板施胶工位231时，导磁板施胶工位231的传动机构2301带动第一施胶部件2302和第二施胶部件2303，以靠近第一载具传送装置21传送的载具30中的导磁板11，并向该导磁板11的表面施加分别施胶本胶和固化剂，在施胶后，该传动机构2301进一步带动第一施胶部件2302和第二施胶部件2303，远离第一载具传送装置21传送的载具30；在导磁板施胶工位231施胶后，第一载具传送装置21进一步将载具30传送至充磁板装配工位222以在载具30中承载的导磁板11的上方叠放充磁板12，并通过导磁板施胶工位231所施加的胶液将导磁板11与充磁板12粘接在一起；然后第一载具传送装置21进一步将承载有导磁板11和充磁板12的叠层结构的载具30传送至充磁板施胶工位232，充磁板施胶工位232的传动机构2301带动对应的第一施胶部件2302和第二施胶部件2303，以靠近第一载具传送装置21传送的载具30中的充磁板12，并向该充磁板12的表面施加分别施胶本胶和固化剂，在施胶后，该传动机构2301进一步带动第一施胶部件2302和第二施胶部件2303，远离第一载具传送装置21传送的载具30，从而完成施胶；进一步地，在充磁板施胶工位232施胶后，第一载具传送装置21将载具30传送至导磁罩装配工位223以在载具30上端的外围罩设导磁罩13，并使得导磁罩13的容置腔131的底部通过充磁板施胶工位232所施加的胶液与充磁板12粘接在一起。

通过上述方式，对第一载具传送装置21上传送的载具30施加胶液时，可通过导磁板施胶工位231和充磁板施胶工位232的第一施胶部件2302和第二施胶部件2303自动施加本胶和固化剂，并通过第一施胶部件的出胶口23021和第二施胶部件的出胶口23031的相邻设置，使得自动施胶的同时，所施加的本胶和固化剂能够充分混合在一起，无需手动施胶，从而提高装配效率。

具体地，在一实施方式中，第一施胶部件2302包括第一储胶管23022以及与第一储胶管23022连接的第一施胶针头23023，第一施胶部件的出胶口23021位于第一施胶针头23023的自由端，第二施胶部件2303包括第二储胶管23032以及与第二储胶管23032连接的第二施胶针头23033，第二施胶部件的出胶口23031位于第二施胶针头23033的自由端，第一施胶针头23023和第二施胶针头23033中的至少一者呈弯折设置，以使得第一施胶针头23023的自由端与第二施胶针头23033的自由端彼此相邻设置，如图9所示。

其中，第一储胶管23022和第二储胶管23032均可以连接于对应的胶源，胶源根据需求向对应的储胶管提供本胶和固化剂。

需要指出的是，第一施胶针头23023和第二施胶针头23033的设置，使得第一施胶部件的出胶口23021和第二施胶部件的出胶口23031较为细小，从而使所施加的本胶和胶液能够更加均匀得混合在一起。

另外，在一个应用场景中，第一施胶针头23023或第二施胶针头23033呈45°弯折设置，弯折后两个施胶针头的自由端彼此相邻设置，从而便于两个出胶口所提供的本胶和固化剂充分混合。当然，施胶针头的弯折角度不做具体限定，只要能够使得施胶针头的自由端彼此邻近设置即可。

其中，在一实施方式中，传动机构2301包括安装座23011以及转动安装在安装座23011上的第一夹持件23012和第二夹持件23013，其中，第一夹持件23012夹持第一储胶管23022，第二夹持件23013夹持第二储胶管23032。

在使用过程中，操作人员可以手动调节第一夹持件23012和第二夹持件23013相对于安装座23011的安装角度来调节第一储胶管23022和第二储胶管23032之间的夹角；当然，也可以通过控制系统进行自动调节，以使得分别与第一储胶管23022、第二储胶管23032连接的第一施胶针头23023和第二施胶针头23033的自由端相邻设置。

请进一步参阅图10，图10是本申请骨传导耳机的磁路组件的自动装配设备一实施方式的部分结构示意图。

在一实施方式中，自动装配设备进一步包括载具下料工位25、第二载具传送装置26、载具推送装置27以及加热工位28。

其中，本实施方式中的载具下料工位25的结构与上述实施方式中的相同，相关详细内容请参阅上述实施方式，此处不再赘述。

第二载具传送装置26具体可用于传送由第一载具传送装置21经过载具下料工位25转移的载具30。

加热工位28用于对由第一载具传送装置21转移至第二载具传送装置26的承载有磁路组件的载具30进行加热，以对施胶工位23所施加的胶液进行加热固化处理。

具体地，载具下料工位25用于在磁路组件装配完成后将承载有磁路组件的载具30从第一载具传送装置21转移到第二载具传送装置26，具体可通过推杆252将载具30由第一载具传送装置21的限位槽2111经限位槽2111的开口推送至第二载具传送装置26。或者，在第一载具传送装置21和第二载具传送装置26之间进一步设置有一传送轨道，载具下料工位25先将第一传送装置上的载具30推送至该传送轨道上，在该传送轨道上的载具30再进一步通过彼此之间的推动作用将靠近第二载具传送装置26上的载具30转移至第二载具传送装置26。

其中，载具推送装置27可设置在第二载具传送装置26的一侧，并与加热工位28对应，在载具30转移到第二载具传送装置26上后，在载具推送装置27的作用下将载具30由第二载具传送装置26推送至加热工位28进行加热处理，以使得载具30承载的磁路组件中施胶工位23所施加的胶液固化，从而加速胶液的凝固。

其中，在一实施方式中，第二载具传送装置26包括设置在第二载具传送装置26一端的限位块261，其中，该限位块261具体设置于第二载具传送装置26沿传送方向的一端，在承载有磁路组件的载具30经过第二载具传送装置26传送至该限位块261时，暂时停留在该限位块261处而不需继续进行传送。

另外，自动装配设备还包括第三载具传送装置29，该第三载具传送装置29用于传送承载有磁路组件且经过加热工位28加热处理后输出的载具30。

其中，加热工位28包括多个并排设置的加热通道281，载具推送装置27包括数量与加热通道281对应的推送部271，推送部271具体与对应的加热通道281间隔设置在第二载具传送装置26的两侧。

具体地，请进一步参阅图11，图11是本申请骨传导耳机的磁路组件的自动装配设备的部分结构示意图。在加热工位28中设置有加热管282，以对加热通道281中的载具30承载的磁路组件进行加热处理。

具体地，在限位块261的作用下，第二载具传送装置26上传送的承载有磁路组件的载具30限定在对应的加热通道281与推送部271之间，并进一步在载具推送装置27的推送下，载具30由第二载具传送装置26进入对应的加热通道281以进行加热处理。

其中，在一个应用场景中，载具推送装置27进一步包括与推送部271连接的气缸。具体地，气缸的数量可以为一个，此时，多个推送部271与一个气缸连接，气缸在工作时，能够同时驱动多个推送部271将载具30由第二载具传送装置26进入对应的加热通道281，并进一步驱动多个推送部271恢复至初始位置；当然气缸的数量还可以与推送部271的数量一致，每个气缸对应驱动一个的推送部271，此时，可以在推送部271对应的第二载具传送装置26的位置处放置有载具30时，控制气缸驱动对应的推送部271将对应的载具30推送至加热通道281，而在推送部271对应的第二载具传送装置26的位置处没有放置载具30时，控制气缸不进行驱动操作。

进一步地，承载磁路组件的载具30在进入加热通道281进行加热处理的同时，受到后进加热通道281的载具30的推动力，加热通道281被载具30排满后，在推动力的作用下，位于加热通道281且靠近第三载具传送装置29的载具30由加热通道281转移至第三载具传送装置29，从而完成加热处理。

请参阅图12，图12是本申请骨传导耳机的磁路组件的自动装配设备一实施方式的部分结构示意图。

其中，自动装配设备还包括磁路组件取放装置2X、充磁工位2Y以及磁路组件传送装置2Z。

磁路组件取放装置2X用于拾取第三载具传送装置29从加热工位28输出的载具30上的磁路组件并放置入充磁工位2Y中进行充磁，并将充磁完成的磁路组件从充磁工位2Y中取出后放入磁路组件传送装置2Z。

其中，充磁工位2Y用于对磁路组件进行充磁，以增强充磁板12的磁性。具体地，充磁工位2Y具体可以包括恒流充磁机或脉冲充磁机等。

磁路组件传送装置2Z则是用于传送经充磁工位2Y充磁后的磁路组件的，例如可以在充磁完成后，可经过磁路组件传送装置2Z传送至收料区，在收料区再进行进一步的自动或人工收料。

磁路组件取放装置2X可与上述实施方式中的导磁罩取放装置2232相同，采用气动取放装置。当然，也可以采用其它方式对磁路组件进行取放，此处不做具体限定。

需要指出的是，本申请中的磁路组件取放装置2X设置在第三载具传送装置29、充磁工位2Y以及磁路组件传送装置2Z的一侧，在第三载具传送装置29上传送的承载有经过加热工位28加热处理的磁路组件的载具30达到预设位置时，磁路组件取放装置2X拾取对应的载具30中的磁路组件，并将其放入充磁工位2Y中进行充磁；而充磁工位2Y中完成充磁处理，例如到达预设充磁时间时，磁路组件取放装置2X进一步拾取充磁工位2Y中的磁路组件，并将其放置在磁路组件传送装置2Z上进行传送。

本申请骨传导耳机的磁路组件的自动装配设备包括磁路组件取放装置2X，能够拾取组装完成的磁路组件并放置入充磁工位2Y中进行充磁，并将充磁后的磁路组件从充磁工位2Y中取出后放入磁路组件传送装置2Z。通过上述方式，本申请能够在磁路组件充磁时实现磁路组件的自动取放，无需操作人员手动操作，从而节省人力成本，提高装配效率。

请进一步参阅图13，图13是本申请中骨传导耳机的磁路组件的自动装配设备一实施方式中磁路组件取放装置的结构示意图。

在一实施方式中，磁路组件取放装置2X包括传动机构2X1以及由传动机构2X1同步传动的第一拾取组件2X2和第二拾取组件2X3。

其中，在第一拾取组件2X2从第二载具传送装置26拾取磁路组件的同时，第二拾取组件2X3从充磁工位2Y中拾取充磁后的磁路组件，且在第一拾取组件2X2将所拾取的磁路组件放入充磁工位2Y的同时，第二拾取组件2X3将所拾取的磁路组件放入磁路组件传送装置2Z。

需要指出的是，本实施方式中的第一拾取组件2X2和第二拾取组件2X3均在传动机构2X1的带动下进行同步传动。在一个应用场景中，第一拾取组件2X2和第二拾取组件2X3初始分别位于第三载具传送装置29的预设位置处的正上方和充磁工位2Y的充磁入口的正上方，在第三载具传送装置29上传送的载具30到达与预设位置后，传动机构2X1进一步带动第一拾取组件2X2和第二拾取组件2X3，使得第一拾取组件2X2向下移动并拾取预设位置处的载具30中承载的磁路组件，以及同时使得第二拾取组件2X3同步向下移动并拾取位于充磁工位2Y中充磁完成的磁路组件；拾取完成后，第一拾取组件2X2和第二拾取组件2X3进一步与传动机构2X1同步传动，使得第一拾取组件2X2向上远离第三载具传送装置29并回到所拾取的磁路组件对应的载具30的正上方，同时，第二拾取组件2X3也远离充磁工位2Y回到充磁入口的正上方；进一步地，第一拾取组件2X2进一步平移至充磁工位2Y的充磁入口的正上方，同时第二拾取组件2X3也平移至磁路组件传送装置2Z的对应位置的正上方，然后再随着传动机构2X1的传动，第一拾取组件2X2向下进入充磁工位2Y的充磁入口并释放需要充磁的磁路组件，同时，第二拾取组件2X3向下移动至磁路组件传送装置2Z，并将充磁完成的磁路组件放置在磁路组件传送装置2Z上进行传送，完成拾取后，第一拾取组件2X2和第二拾取组件2X3向上传动至对应的位置的正上方，并进一步随着传动机构2X1平移至初始位置以等待下一步操作。

本实施方式中的自动装配设备中磁路组件取放装置2X包括传动机构2X1，和由传动机构2X1同步传动的第一拾取组件2X2、第二拾取组件2X3，通过上述方式，能够使得磁路组件充磁以及充磁后磁路组件的取出同时自动进行。

其中，第一拾取组件2X2和第二拾取组件2X3每次均可以拾取一个或多个磁路组件。在一个应用场景中，第一拾取组件2X2和第二拾取组件2X3分别包括沿传动方向间隔设置的至少两个拾取头2X01，以同时取放至少两个磁路组件。需要指出的是，本应用场景中，在第一拾取组件2X2和第二拾取组件2X3位于初始位置时，待第三载具传送装置29上传送的承载有磁路组件的至少两个载具30均达到与至少两个拾取头2X01对应的位置后，再进一步向下传动，以同时拾取对应的至少两个载具30所承载的至少两个磁路组件。

在另一个应用场景中，第二载具传送装置26从加热工位28输出的载具30的传动方向与磁路组件传送装置2Z的传动方向彼此平行，此时，第一拾取组件2X2的至少两个拾取头2X01和第二拾取组件2X3的至少两个拾取头2X01的排列方向也与上述传动方向平行，以使得第一拾取组件2X2和第二拾取组件2X3能够同时拾取至少两个磁路组件。

请进一步参阅图14，图14是本申请骨传导耳机的磁路组件的自动装配设备一实施方式中的磁路组件传送装置的结构示意图。

与上述实施方式中相同，磁路组件传送装置2Z用于传送充磁完成的磁路组件。容易理解地，磁路组件在经过充磁工位2Y充磁后，彼此之间具有相同的磁性，在经过磁路组件取放装置2X从充磁工位2Y中取出并放置在磁路组件传送装置2Z上后会发生同性相斥的情况。

本实施方式中，在磁路组件传送装置2Z上设置有沿磁路组件传送装置2Z的传送方向延伸且彼此并排的两个非可磁化限位条2Z1，磁路组件传送装置2Z将所拾取的至少两个磁路组件放置在两个非可磁化限位条2Z1之间，以使得至少两个磁路组件在自身磁性排斥力的作用下在两个非可磁化限位条2Z1之间沿磁路组件传送装置2Z的传动方向彼此分离。

在一个应用场景中，磁路组件拾取装置拾取两个经过充磁工位2Y充磁的磁路组件并将其放置在磁路组件传送装置2Z上，由于受到排斥力作用，两个磁路组件会在磁性距离范围内沿彼此相反方向发生分离，此时，两个非可磁化限位条2Z1的设置能够避免磁路组件在收到排斥力时脱离磁路组件传送装置2Z的轨道，使得磁路组件能够顺利实现传送。

请参阅图15，图15是本申请骨传导耳机的磁路组件的自动装配设备一实施方式中的部分结构示意图。

本实施方式中，自动装配设备还包括载具上料工位24以及空载检测机构2M。其中，与上述实施方式中所提到的相同，载具上料工位24设置在第一载具传送装置21一侧，用于将载具30传送到第一载具传送装置21上。

容易理解地，第一载具传送装置21上所传送的载具30上需要进一步装配导磁板11、充磁板12以及导磁罩13，因此，载具上料工位24需要向第一载具传送装置21传送处于空载状态的载具30，在载具30中承载有磁路组件或者其它物件时，需要先将其中承载的物件取出才能够传送至第一载具传送装置21。

本实施方式中，自动装配设备进一步包括空载检测机构2M，该空载检测机构2M设置在载具上料工位24的一侧，在载具30传送到第一载具传送装置21上之前，空载检测机构2M检测载具30是否处于磁路组件已被移除的空载状态，并在检测结果为非空载状态时，产生第一报警信号。

具体地，空载检测机构2M可以通过感应、扫描等方式检测载具30是否处于空载状态。

在检测结果为非空载状态时，所产生的第一报警信号可以为发出警示的响声，或者还可以为控制载具上料工位24停止作业，或者控制整个自动装配设备停止工作等，具体可以根据需求设定。

在一个应用场景中，如上述实施方式中，磁路组件取放装置2X作业时，拾取第三载具传送装置29上传送的载具30中的磁路组件，并放入充磁工位2Y中进行充磁，此时，第三载具传送装置29上传送的载具30处于磁路组件已被移除的空载状态。本应用场景中，第三载具传送装置29与第一载具传送装置21连接而作为载具上料工位24，在载具30中的磁路组件被移除后，直接向第一载具传送装置21传送处于空载状态的载具30，以实现自动装配设备的自动循环作业。容易理解地，在实际装配过程中可能会出现一些特殊情况，如施胶工位23所施加的胶液粘在载具30上的凹槽31内而使得磁路组件与载具30粘接在一起，或者其它情况等导致磁路组件无法通过磁路组件取放装置2X正常取出，此时第三载具传送装置29上经过磁路组件取放装置2X后仍会有处于非空载状态的载具30，这些载具30是不能够传送至第一载具传送装置21的，而空载检测机构2M的设置则会在出现上述情况时进行及时的提醒。

通过上述方式，在载具上料工位24将载具30传送到第一载具传送装置21上之前，利用空载检测机构2M对载具30进行检测，以在出现非空载状态时及时发出提醒，以减少载具上料工位24将处于非空载状态的载具30传送至第一载具传送装置21的情况发生，从而提高装配良率。

其中，在一实施方式中，载具30上设置有通孔32，在载具30上承载有磁路组件时，该通孔32能够被磁路组件遮挡；而在载具30处于磁路组件被移除的空载状态时，通孔32则会暴露出来。

本实施方式中，空载检测机构2M可通过检测通孔32是否被遮挡来判断载具30是否为空载。

具体地，在一个应用场景中，请进一步参阅图16，图16是本申请骨传导耳机的磁路组件的自动装配设备一实施方式中的空载检测机构的框架示意图。

本应用场景中，空载检测机构2M可包括光发射器2M1和光接收器2M2，光发射器2M1所产生的检测光指向经过光发射器2M1的载具30的通孔32，并在通孔32未被磁路组件遮挡时由光接收器2M2所检测。

空载检测机构2M在工作时，光发射器2M1产生检测光并射向载具30对应通孔32的位置，在通孔32被遮挡和未被遮挡的情况下，光接收器2M2的接收情况是不同的，从而根据光接收器2M2的接收光情况检测载具30是够处于空载状态。

在一实施方式中，请进一步参阅图4，载具30上的通孔32连通载具30的凹槽31的底部与载具30的下端，且通孔32的横截面尺寸小于凹槽31的横截面尺寸。

具体地，在一个应用场景中，通孔32的横截面尺寸可设置成允许顶出工具能够从载具30的下端进行通孔32进入凹槽31，进而将卡持在载具30的上端的磁路组件顶出。

如上述实施方式中所述，在一些特殊情况下，磁路组件可能会卡持在载具30的凹槽31中使得磁路组件取放装置2X难以将其从载具30的凹槽31中取出，在经过空载检测机构2M后将会发出第一报警信号。此时可以利用顶出工具从载具30的下端通过通孔32进入凹槽31内部将磁路组件顶出，从而使得载具30能够继续正常使用，提高载具30的利用率，节约装配成本。

请继续参阅图15，在一实施方式中，自动装配设备还包括就位检测机构2N，该就位检测机构2N设置于载具上料工位24与装配工位之间，用于检测载具30是否就位到第一载具传送装置21的预定位置，并在检测结果为非就位状态时，产生第二报警信号。

具体地，如上述实施方式中所述，在第一载具传送装置21包括分度盘211时，分度盘211上设置有限位槽2111，同时，限位槽2111具有连通分度盘211外边缘的开口21111，载具上料工位24将载具30通过开口21111送入限位槽2111，使得载具30随分度盘211一同转动。此时，就位检测机构2N可设置在对应于限位槽2111的位置，检测限位槽2111上是否有物体存在，并根据检测情况判断载具30是否处于非就位状态。

其中，就位检测机构2N可与上述空载检测机构2M的检测原理相同，也可以采用其它方式来进行检测。另外，第二报警信号也可与第一报警信号相同或者不同。

就位检测机构2N的设置能够检测载具上料工位24所传送到的载具30是否达到预定位置，在未就位时及时发出提醒以采取相应的措施，以避免在载具30未就位的情况下装配工位22继续装配的情况发生。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。