一种手机电子元件热压封装装置的制作方法

本实用新型涉及手机电子元件包装技术领域，尤其涉及一种手机电子元件热压封装装置。

背景技术：

采用包装机对手机电子元件进行封装，是先将手机电子元件放入编带的凹槽中，再在上面覆盖一条盖带，然后底带和盖带由牵引编带装置牵引至编带封装装置进行封装，这种封接方法通常称作热封。目前使用的热压封装装置，存在结构复杂、热压封装效果差等问题，而且热压过程中对压紧度不能调节，使热压封装效果受到影响。

技术实现要素：

基于以上现有技术的不足，本实用新型所解决的技术问题在于提供一种结构简单、能对压紧度进行调节、热压封装效果好的手机电子元件热压封装装置。

为了解决上述技术问题，本实用新型通过以下技术方案来实现：本实用新型提供一种手机电子元件热压封装装置，包括两相对设置的安装板构成一个用于放置辅料带的轨道槽，所述安装板上安装有热压封装组件，所述热压封装组件包括相向设置于所述安装板上的两块加热器、以及贴合在该加热器相向一侧面并与所述加热器固定连接的热压块，所述加热器通过连杆与设置在所述安装板上、用于调节压紧度的微调组件连接，所述连杆与设置在所述安装板上的热压气缸连接。

作为上述技术方案的优选实施方式，本实用新型实施例提供的手机电子元件热压封装装置进一步包括下列技术特征的部分或全部：

作为上述技术方案的改进，在本实用新型的一个实施例中，所述微调组件包括具有横向槽口的调节块、纵向贯穿于所述调节块的微调螺母，所述微调组件对称地设置有两个，分别位于所述安装板上端，所述微调螺母用于调节压紧度。

作为上述技术方案的改进，在本实用新型的一个实施例中，其中一所述加热器在靠近所述微调组件的一端设置有接线孔a，另一所述加热器在远离所述微调组件的一端设置有接线孔b。

作为上述技术方案的改进，在本实用新型的一个实施例中，所述微调螺母上设置有刻度盘。

作为上述技术方案的改进，在本实用新型的一个实施例中，所述安装板底端还开设有朝上凹进的安装槽。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：本实用新型提供的热压封装装置结构简单，采用加热的方式将PE塑料包装膜热封辅料带上，同时两个微调螺母可对压紧度进行调节，热压封装效果好。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。

图1是本实用新型优选实施例的手机电子元件热压封装装置的结构示意图；

图2是本实用新型优选实施例的手机电子元件热压封装装置的另一视角结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1、图2所示，本实用新型优选实施例的手机电子元件热压封装装置的结构示意图，本实用新型采用加热的方式将PE塑料包装膜热封在下方的辅料带上，同时利用两个微调螺母对压紧度进行调节。

具体地，本实用新型优选实施例的手机电子元件热压封装装置包括两相对设置的安装板100构成一个用于放置辅料带的轨道槽101，所述安装板100上安装有热压封装组件，所述热压封装组件包括相向设置于所述安装板100上的两块加热器102、以及贴合在该加热器102相向一侧面并与所述加热器102固定连接的热压块103，所述加热器102通过连杆104与设置在所述安装板100上、用于调节压紧度的微调组件连接，所述连杆104与设置在所述安装板100上的热压气缸107连接，热压气缸107用于驱动加热器102以及加热块103上下运动，以利用热压块103对辅料带的两边进行热压封装。

本实用新型一实施例中，所述微调组件包括具有横向槽口的调节块105、纵向贯穿于所述调节块的微调螺母106，所述微调组件对称地设置有两个，分别位于所述安装板100上端。具体地，连杆104置入调节块105的横向槽口内，并与穿过该横向槽口内的微调螺母106连接，

本实用新型一实施例中，其中一所述加热器102在靠近所述微调组件的一端设置有接线孔a1022，另一所述加热器102在远离所述微调组件的一端设置有接线孔b1021。具体地，所述安装板100底端还开设有朝上凹进的安装槽108，该安装槽108用于将热压封装装置安装在与它配合使用的工件上。所述微调螺母106上设置有刻度盘，该微调螺母106可为螺旋千分尺，通过转动两个对称设置的微调螺母即可调节压紧度。

上述实施例揭示的手机电子元件热压封装装置结构简单，当装有手机电子元件的底带且在其上覆盖有盖带的辅料带牵引到热压封装装置时，通过热压气缸107的往复运动，从而带动加热器102和热压块103上下运动，以利用热压块103对辅料带的两边进行热压封装，热压的同时还能使用两个微调螺母对压紧度进行调节，热压封装效果好。

以上所述是本实用新型的优选实施方式而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和变动，这些改进和变动也视为本实用新型的保护范围。