晶片膜自动上料及读码的设备的制作方法

本实用新型涉及一种晶片膜自动上料及读码的设备，属于LED晶片制程设备技术领域。

背景技术：

目前，LED晶片的生产过程中，LED晶片在划片工艺完成后形成阵列排列的晶粒，阵列排列的晶粒贴附在晶片膜上，晶片膜上的晶粒排列非常紧密，不利于后续固晶工序的操作，因此在LED生产过程中必须对充当LED晶粒载体的晶片膜进行扩张，使得贴附在晶片膜上阵列排列的晶粒均匀扩张，这是目前手动扩晶机所需实现的功能。

现有的手动扩晶机，主要步骤是：①人工将扩晶内环放置在下压板上；②人工将贴有条形码或二维码的标签纸撕掉并放置在一旁；③人工将晶片膜放置在下压板上；④人工盖上上压板并固定；⑤顶升加热机构逐渐升起完成扩晶；⑥人工将扩晶外环放置在晶片膜上；⑦下压机构将扩晶外环压制到位；⑧去除扩晶外环周边多余晶片膜。

上述手动扩晶机的主要步骤中，第②步通过人工将贴有条形码或二维码的标签撕掉，撕标签的过程中不仅容易造成晶片膜损坏，而且还会造成标签丢失风险；第③步通过人工将晶片膜放置在下压板上，容易造成阵列排列的晶粒扩晶完成之后不在内外环的中心位置，给扩晶完成后的下一道固晶工序造成一定影响。

技术实现要素：

本实用新型的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种晶片膜自动上料及读码的设备。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：

晶片膜自动上料及读码的设备，特点是：包括料盒装置、顶升装置、读码装置、上料装置以及真空吸取装置，

所述料盒装置包含传感器装置、料盒和料盒底板，料盒固定在料盒底板上，料盒内布置有可承载晶片膜上下运动的晶片膜承载板，传感器装置安装在料盒上；

所述顶升装置包含顶升导柱、顶升上板、顶升电机、顶升丝杆和顶升底板，顶升电机固定于顶升上板上，顶升电机的主轴连接顶升丝杆，顶升丝杆与顶升底板上螺母相配合，顶升底板上固定顶升导柱，顶升导柱穿过顶升上板上导向孔，与料盒中的晶片膜承载板相连接；

所述读码装置包含垂直读码器、垂直移动块以及垂直杆件，垂直杆件固定在设备底板上，垂直移动块安装在垂直杆件上，垂直读码器安装在垂直移动块上，垂直移动块可沿着垂直杆件上下移动以调节垂直读码器的工作高度；

所述上料装置包含上料旋转块、上料旋转轴、上下移动板以及上料支撑底座，上料支撑底座固定在设备底板上，上下移动板安装于上料支撑底座上并可上下移动调节高度，上料旋转块通过上料旋转轴安装在上下移动板上，上料旋转块可以以上料旋转轴为旋转中心相对于上下移动板做旋转运动；

所述真空吸取装置包含真空旋转块、真空旋转轴、真空吸头安装块以及真空吸头，真空旋转块通过真空旋转轴安装于上料旋转块上，真空旋转块可以以真空旋转轴为旋转中心相对于上料旋转块做旋转运动，真空吸头安装块安装在真空旋转轴上，真空吸头安装在真空吸头安装块上并可上下调节。

进一步地，上述的晶片膜自动上料及读码的设备，其中，所述顶升上板的导向孔中安装有自润滑衬套。

进一步地，上述的晶片膜自动上料及读码的设备，其中，所述顶升电机通过电机安装板固定于顶升上板上。

进一步地，上述的晶片膜自动上料及读码的设备，其中，所述上下移动板上安装有电机，电机与上料旋转轴驱动连接，可驱动上料旋转轴旋转使上料旋转块旋转运动。

进一步地，上述的晶片膜自动上料及读码的设备，其中，真空吸头安装块有两块。

进一步地，上述的晶片膜自动上料及读码的设备，其中，两块真空吸头安装块呈左右对称布置。

进一步地，上述的晶片膜自动上料及读码的设备，其中，真空吸头有四只。

进一步地，上述的晶片膜自动上料及读码的设备，其中，四只真空吸头垂直安装在真空吸头安装块上。

进一步地，上述的晶片膜自动上料及读码的设备，其中，所述读码装置位于料盒装置的一侧，用于读取晶片膜上条形码或二维码信息的垂直读码器正对于料盒。

进一步地，上述的晶片膜自动上料及读码的设备，其中，真空吸头位于料盒上方。

本实用新型与现有技术相比具有显著的优点和有益效果，具体体现在以下方面：

本实用新型设计独特、结构新颖，实现载有LED晶圆的晶片膜上料流程的自动化和读码流程的自动化，以及晶片膜表面标签剥离的自动化，避免人工撕标签时造成晶片膜损坏的风险，降低人工撕标签时标签丢失的风险。实现载有LED晶圆的晶片膜的自动上料及读码，有效地消除阵列排列的晶粒扩晶完成之后不在内外环的中心位置的风险。

本实用新型的其他特征和优点将在随后的说明书阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型具体实施方式了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1：本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本实用新型的描述中，方位术语和次序术语等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

如图1所示，晶片膜自动上料及读码的设备，包括料盒装置1、顶升装置2、读码装置3、上料装置4以及真空吸取装置5，

料盒装置1包含传感器装置11、料盒12和料盒底板13，料盒12固定在料盒底板13上，料盒12内布置有可承载晶片膜上下运动的晶片膜承载板，传感器装置11安装在料盒12上；晶片膜堆栈式放置于料盒12内的晶片膜承载板上，传感器装置11识别到设定数量晶片膜时位置为工作位置；

顶升装置2包含顶升导柱21、顶升上板22、顶升电机23、电机安装板24、顶升丝杆25和顶升底板26，顶升装置2通过顶升上板22固定于设备上，顶升电机23通过电机安装板24固定于顶升上板22上，顶升电机23的主轴连接顶升丝杆25，顶升丝杆25与顶升底板26上螺母相配合，顶升底板26上固定顶升导柱21，顶升导柱21穿过顶升上板22上导向孔，导向孔中安装，与料盒12中的晶片膜承载板相连接；当料盒12中有晶片膜时，顶升电机23转动驱动顶升丝杆25旋转，顶升丝杆25与顶升底板26上螺母配合，以带动顶升底板26和顶升导柱21向上运动，进而顶升导柱21带动晶片膜承载板上升，晶片膜承载板推动晶片膜上升，当传感器装置11识别到晶片膜时，顶升电机23停止转动；当料盒12中晶片膜消耗完时，顶升电机23反向转动驱动顶升丝杆25旋转以带动顶升底板26和顶升导柱21向下运动回到起始位；

读码装置3包含垂直读码器31、垂直移动块32以及垂直杆件33，垂直杆件33固定在设备底板上，垂直移动块32安装在垂直杆件33上，垂直读码器31工作面向上安装在垂直移动块32上，垂直移动块32可沿着垂直杆件33上下移动以调节垂直读码器31的工作高度；读码装置3位于料盒装置1的一侧，用于读取晶片膜上条形码或二维码信息的垂直读码器31正对于料盒12；

上料装置4包含上料旋转块41、上料旋转轴42、上下移动板43以及上料支撑底座44，上料支撑底座44固定在设备底板上，上下移动板43安装于上料支撑底座44上并可上下移动调节高度，上料旋转块41通过上料旋转轴42安装在上下移动板43上，上下移动板43上安装有电机，电机与上料旋转轴42驱动连接，可驱动上料旋转轴42旋转使上料旋转块41以上料旋转轴42为旋转中心相对于上下移动板43做旋转运动；

真空吸取装置5包含真空旋转块51、真空旋转轴52、真空吸头安装块53以及真空吸头54，真空旋转块51通过真空旋转轴52安装于上料旋转块41上，真空旋转块51可以以真空旋转轴52为旋转中心相对于上料旋转块41做旋转运动，左右对称布置的两块真空吸头安装块53安装在真空旋转轴52上，垂直布置的四只真空吸头54安装在两块真空吸头安装块53上，并可上下调节。

具体应用时，将载有LED晶圆的若干片晶片膜放置于料盒12里，承载于晶片膜承载板上，料盒12置于料盒底板13上，传感器识别到料盒12之后，顶升电机23可驱动晶片膜承载板顶着晶片膜向上移动，当传感器装置11识别到第一片晶片膜之后，顶升电机23停止驱动，固定在上下移动板43上的电机驱动上料旋转轴42带动真空吸取装置5逆时针旋转指定的角度直至真空吸头54停留在第一片晶片膜的上方并吸取到第一片晶片膜，真空吸头54吸取到第一片晶片膜之后，固定在上下移动板43上的电机驱动上料旋转轴42带动真空吸取装置5顺时针旋转指定的角度后停止，垂直读码器31读取第一片晶片膜上的条形码或二维码信息，固定在上下移动板43上的电机驱动上料旋转轴42带动真空吸取装置5继续顺时针旋转指定角度后，将第一片晶片膜放置在指定平台上。

当第一片晶片膜被真空吸头54取走之后，顶升电机23驱动晶片膜承载板顶着晶片膜向上移动，当传感器识别到第二片晶片膜，电机驱动上料旋转轴42带动真空吸取装置5逆时针旋转指定的角度来吸取第二片晶片膜。如此反复，直到料盒12中的晶片膜被完全取尽。

综上所述，本实用新型设计独特、结构新颖，实现载有LED晶圆的晶片膜上料流程的自动化和读码流程的自动化，以及晶片膜表面标签剥离的自动化，避免人工撕标签时造成晶片膜损坏的风险，降低人工撕标签时标签丢失的风险。实现载有LED晶圆的晶片膜的自动上料及读码，有效地消除阵列排列的晶粒扩晶完成之后不在内外环的中心位置的风险。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

上述仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求所述的保护范围为准。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。