一种防粘黏压纹载带的制作方法

本实用新型涉及电子元器件封装领域，更具体地说，涉及一种防粘黏压纹载带。

背景技术：

现有的电子元器件在封装时候，电子元器件进入载带载体格子并用盖带封合后，缠绕在卷轴上，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。上述方法存在以下不足和缺陷：如图1、2、3所示，为现有技术载带结构示意图，载带缠绕在卷轴上后，相邻的两层载带会相互挤压，电子元器件在贴装时，盖带剥离会出现粘料风险，挤压严重时，电子元器件的外形会出现变形。在大批量进行生产的时候，吸取元器件时候经常会发生报错，影响生产效率。

中国专利申请，申请号201720029852.2，公开日2017年10月3日，公开了一种芯片承载带，包括承载带本体，承载带本体上设有若干个芯片纳容腔，相邻两个芯片纳容腔之间的距离相等，芯片纳容腔分为上腔体和下腔体，上腔体四壁为斜面结构，斜面的角度为15～25度，下腔体与上腔体之间设有台阶，台阶四角为弧形结构，承载带本体底部若干列凸点组，相邻相列凸点组的距离相等。此发明提出的承载带结构合理，上腔体采用四周斜面结构，方便芯片的放入以及取出，下腔体与上腔体之间设有台阶，用于固定芯片，引脚放置于下腔体，避免运输过程中的晃动，对芯片产生损伤，而且，承载带本体底部设有凸点组，凸点组避免承载带卷绕一起到，彼此接触摩擦产生的静电对芯片造成损伤。但是此载带依旧无法解决盖带剥离会出现粘料的风险，且挤压严重时，电子元器件的外形会出现变形。

技术实现要素：

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的载带缠绕在卷轴上后，相邻的两层载带会相互挤压，电子元器件在贴装时，盖带剥离会出现粘料风险，挤压严重时，电子元器件的外形会出现变形问题，本实用新型提供了一种防粘黏压纹载带。它可以实现有效保证盖带不会压迫元器件，保证贴装时候不发生粘料，电子元器件不会发生挤压变形。

2.技术方案

本实用新型的目的通过以下技术方案实现。

一种防粘黏压纹载带，包括载带本体，载带本体上设置有等间距排列的载体格，载体格内设置有放置元器件的载体腔，载体格相邻设置有凸台，所述的凸台与载体格同向，凸台厚度大于载体格厚度。

更进一步的，每一个载体格都相邻设置有凸台或凸台间隔设置在载体格相邻处。

更进一步的，载体格一侧设置有凸台。

更进一步的，载体格两侧都设置有凸台。

更进一步的，凸台沿X方向的中线与载体格沿X方向的中线重合。

更进一步的，凸台的Y方向上侧与载体格的Y方向上侧齐平或凸台的Y方向下侧与载体格的Y方向下侧齐平。

更进一步的，凸台Y方向的宽度小于载体格Y方向的宽度。

更进一步的，载体格两侧的凸台Y方向的上侧都同时与载体格的Y方向上侧齐平，则与此载体格最近的前后具有凸台的载体格的凸台Y方向的下侧都同时与所在载体格的Y方向下侧齐平；

载体格两侧的凸台Y方向的下侧都同时与载体格的Y方向下侧齐平，则与此载体格最近的前后具有凸台的载体格的凸台Y方向的上侧都同时与所在载体格的Y方向上侧齐平。

更进一步的，载体格两侧的凸台，一个凸台Y方向的上侧与载体格的Y方向上侧齐平，另一个凸台Y方向的下侧与载体格的Y方向下侧齐平；则与此载体格最近的前后具有凸台的载体格的凸台与此载体格两侧的凸台设置相同或者相反。

一种防粘黏压纹载带的制造方法，步骤如下：

A、制作载带上模具和下模具；上模具具有若干大小两种冲头，大冲头对应凸台，小冲头对应载体格，下模具与所述上模具嵌合；

B、使用上模具和下模具对带状基材进行压紧，将基材压出所需凹槽；

C、对压出凹槽的基材进行打孔和裁剪，完成载带基材的制作。

更优选的，上模具都设置易撕线凸起、下模具设置有对应的槽，上下模具在进行压紧时候，在载带侧面压出微向下凹陷的易撕线，此处的易撕线为细凹槽、或者是切槽组成的虚线，所述的连续设置的2个易撕线的间距小于载体格的间距，保证不会使得在进行盖带压紧在载带上时候元器件掉落；

载带制造好后，将元器件放入载带的载体格中，通过盖带封住载带的上表面，并形成一侧或2侧的易撕线。易撕线的形成可以使用现有技术的编带机，并使用编带机的加热块进行加工和设置。由于分方案设置了多个凸台，在进行生产的时候，撕扯盖带的受力发生了改变，更容易发生载带的偏移，采用易撕线设置，用此种方法，保证了载带在制作完成后，进行生产时候，盖带和载带由于力量过大导致的变形，防止载带中的元器件由于私下盖带时候发生偏移，保证正产精度。

3.有益效果

相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

本方案针对现有技术中存在的载带缠绕在卷轴上后，相邻的两层载带会相互挤压，电子元器件在贴装时，盖带剥离会出现粘料风险，挤压严重时，电子元器件的外形会出现变形问题，相应的，它可以实现有效保证盖带不会压迫元器件，保证贴装时候不发生粘料，电子元器件不会发生挤压变形。使载带卷绕后间隙加大，减小了载带间的相互挤压，增加载带剖面的整体高度，降低了盖带剥离时的粘料风险。且通过合理的凸台布局，可以保证整体载带的平衡性，不会由于凸台的设置导致缠绕时候向一边倒伏，导致整体载带发生偏移，避免了影响后续生产。保证了整体载带的稳定，在缠绕的时候保证了缠绕的顺利，压力平衡一致。

附图说明

图1为现有载带俯视结构示意图；

图2为现有载带A-A方向剖面图；

图3为现有载带缠绕时候A-A方向剖面图；

图4为本方案载带俯视结构示意图；

图5为本方案载带A-A方向剖面图；

图6为本方案载带缠绕时候A-A方向剖面图；

图7为上模具部分剖面图；

图8为下模具部分剖面图。

图中标号说明：

1、载带本体；2、载体格；3、载体腔；4、凸台。

具体实施方式

下面结合说明书附图和具体的实施例，对本实用新型作详细描述。

实施例1

如图4、5、6所示，本方案提供了一种防粘黏压纹载带，包括载带本体1，载带本体1上设置有等间距排列的载体格2，载体格2内设置有放置元器件的载体腔3，载体格2相邻设置有凸台4，所述的凸台4与载体格2同向，凸台4厚度大于载体格2厚度。使载带在卷轴上缠绕后，相邻的两层载带之间间隙加大，减小了载带之间的相互挤压，上下载体格2相互不会挤压接触，不会载体腔3中的芯片不会被挤压，芯片不会挤压贴合盖带，降低了盖带剥离时的粘料风险。

凸台4的设置有多种形式，可以每一个载体格2都相邻设置有凸台4，也可以凸台4间隔设置在载体格2相邻处，即每隔一个载体格2旁才会设置凸台4。载体格2可以一侧设置有凸台4也可以两侧都设置有凸台4。根据不同的需求选择不同的凸台4数量和位置。

凸台4的高度可以根据需求设置，凸台4厚度大于载体格2厚度，如可以设置凸台的内部高度为：0.48mm，载体格子的内部高度为：0.38mm，载带的剖面高度增加了0.1mm，即卷绕后载带间的间隙增大了0.1mm，凸台4与载带的高度差范围约为0.25～0.5倍载带高度。

载带通过增加凸台4设计，使载带卷绕后间隙加大，减小了载带间的相互挤压，增加载带剖面的整体高度，降低了盖带剥离时的粘料风险。

实施例2

实施例2与实施例1基本相同，还在于，我们将载带本体1运动方向为X方向，垂直于载带本体1运动方向为Y方向，凸台4在Y方向上的宽度可以比载体格2沿Y方向的宽度大，可以比载体格2沿Y方向的宽度小。当凸台4在Y方向上的宽度可以比载体格2沿Y方向的宽度大的时候，优选的方案，凸台4沿X方向的中线与载体格2沿X方向的中线重合。此方案在载体格2可以一侧设置有凸台4和两侧都设置有凸台4时都适用，且不论间隔设置还是连续设置的载体格2的凸台4都适用。所有的凸台4和载体格2都在同一轴线上，保证了整体载带的稳定，在缠绕的时候保证了缠绕的顺利，压力平衡一致。

实施例3

实施例3与实施例2基本相同，还在于，当凸台4在Y方向上的宽度可以比载体格2沿Y方向的宽度小的时候，凸台4的Y方向的一侧与载体格2的一侧齐平，可以为上侧也可以为下侧，由于，凸台4的Y方向的宽度要小于载体格2Y方向的宽度，需要保证其的平衡性，针对不同数量的凸台4的设置，需要设置不同的位置；优选的方案在于，当载体格2旁设置有一个凸台4，无论是连续设置凸台4的载体格2，还是间隔的载体格2设置有凸台4，连续相邻的2个凸台4所在齐平侧不一致，比如，一个凸台4上侧与载体格2上侧齐平，那么其前后的凸台4下侧与载体格2下侧齐平。交叉的设置保证了整体载带的平衡，不会由于凸台4的设置导致缠绕时候向一边倒伏，导致整体载带发生偏移，避免了影响后续生产。

实施例4

实施例4与实施例2基本相同，还在于，当载体格2旁设置有2个凸台4，且2个凸台4的齐平侧一致，比如都是下侧与载体格2下侧齐平或者都是上侧与载体格2上侧齐平，无论是连续设置凸台4的载体格2，还是间隔的载体格2设置有凸台4，连续相邻设置有凸台4的载体格2的2个凸台4所在齐平侧不一致，比如，一个载体格2的2个凸台4的上侧与载体格2上侧齐平，那么其前后具有凸台4的载体格2的2个凸台4下侧与其所在载体格2下侧齐平。交叉的设置保证了整体载带的平衡，不会由于凸台4的设置导致缠绕时候向一边倒伏，导致整体载带发生偏移，避免了影响后续生产。

实施例5

实施例5与实施例2基本相同，还在于，当载体格2旁设置有2个凸台4，且2个凸台4的齐平侧不一致，即一个是下侧与载体格2下侧齐平，另一个是上侧与载体格2上侧齐平，载体格2两侧的凸台4，一个凸台4Y方向的上侧与载体格2的Y方向上侧齐平，另一个凸台4Y方向的下侧与载体格2的Y方向下侧齐平；则与此载体格2最近的前后具有凸台4的载体格2的凸台4与此载体格2两侧的凸台4设置相同或者相反。

如，一个载体格2左边的凸台4的Y方向的上侧与载体格2的Y方向上侧齐平，右边凸台4Y方向的下侧与载体格2的Y方向下侧齐平；其前后设置有凸台4的载体格2的2个凸台4，可以左边的凸台4的Y方向的上侧与载体格2的Y方向上侧齐平，右边凸台4Y方向的下侧与载体格2的Y方向下侧齐平，也可以右边的凸台4的Y方向的上侧与载体格2的Y方向上侧齐平，左边凸台4Y方向的下侧与载体格2的Y方向下侧齐平，因为每一个载体格2都已经由交叉设置的凸台4保证了平衡，所以前后互不影响，不需要相互制约，都可以保证平衡性。

实施例6

基于实施例1-5任一实施例的一种防粘黏压纹载带的制造方法，步骤如下：

如图7、8所示，A、制作载带上模具和下模具；上模具具有若干冲头，冲头在带状基材的一侧面形成用于对电子元器件进行收纳的多个载体格2和形成凸台4；下模具与所述下模具嵌合并具有槽，作为定位作用。上模具和下模具对所述基材进行压缩成形；所述的基材选用常规载带选用的材料即可，如树脂类材料；

B、对载带基材进行加热，加热温度使用现有技术中温度即可，使用上模具和下模具对带状基材进行压紧，将基材压出所需载体格2和凸台4；

C、对压出凹槽的基材进行打孔和裁剪，完成载带基材的制作。通过上、下模具对带状基材进行加工，完成载带的制作。

更优选的，上模具都设置易撕线凸起、下模具设置有对应的槽，上下模具在进行压紧时候，在载带侧面压出微向下凹陷的易撕线，此处的易撕线为细凹槽、或者是切槽组成的虚线，所述的连续设置的2个易撕线的间距小于载体格2的间距，保证不会使得在进行盖带压紧在载带上时候元器件掉落；

载带制造好后，将元器件放入载带的载体格2中，通过盖带封住载带的上表面，并形成一侧或2侧的易撕线。易撕线的形成可以使用现有技术的编带机，并使用编带机的加热块进行加工和设置。由于分方案设置了多个凸台，在进行生产的时候，撕扯盖带的受力发生了改变，更容易发生载带的偏移，采用易撕线设置，用此种方法，保证了载带在制作完成后，进行生产时候，盖带和载带由于力量过大导致的变形，防止载带中的元器件由于私下盖带时候发生偏移，保证正产精度。

以上示意性地对本发明创造及其实施方式进行了描述，该描述没有限制性，在不背离本发明的精神或者基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。附图中所示的也只是本发明创造的实施方式之一，实际的结构并不局限于此，权利要求中的任何附图标记不应限制所涉及的权利要求。所以，如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本专利的保护范围。此外，“包括”一词不排除其他元件或步骤，在元件前的“一个”一词不排除包括“多个”该元件。产品权利要求中陈述的多个元件也可以由一个元件通过软件或者硬件来实现。第一，第二等词语用来表示名称，而并不表示任何特定的顺序。