芯片翻转设备的制作方法

本实用新型涉及机械传输领域，特别是涉及一种芯片翻转设备。

背景技术：

在生产太阳能电池时，通常采用化学浴沉积方法(CBD)对太阳能电池的芯片进行表面处理。在表面处理的过程中，芯片需要通过芯片翻转设备实现翻转。然而，传统的芯片翻转设备经常出现芯片未到位就开始翻转动作的情况，容易造成芯片翻转失败甚至损坏。

技术实现要素：

基于此，有必要针对传统的芯片翻转设备经常出现芯片未到位就开始翻转动作的情况，容易造成芯片翻转失败甚至损坏的问题，提供一种芯片翻转设备。

一种芯片翻转设备，包括输送装置、翻转装置、第一感应装置及第二感应装置，所述输送装置用于输送芯片，所述输送装置上沿芯片的输送方向依次设有减速位置、翻转位置，所述翻转装置与所述输送装置相连，用于承接并翻转芯片，所述第一感应装置、所述第二感应装置沿芯片的输送方向依次设置，所述第一感应装置用于感应芯片是否到达减速位置，所述第二感应装置用于感应芯片是否到达翻转位置。

在使用上述芯片翻转设备时，芯片在输送装置上输送。随着输送装置的输送，第一感应装置先感应到芯片到达减速位置，输送装置随即进行减速，第二感应装置后感应到芯片到达翻转位置后，翻转装置开始翻转动作，保证芯片到位翻转装置才进行翻转动作以免芯片翻转失败甚至损坏。该芯片翻转设备，能够有效地解决传统的芯片翻转设备经常出现芯片未到位就开始翻转动作的情况，容易造成芯片翻转失败甚至损坏的问题。

在一些实施例中，所述输送装置包括多根输送滚轴，多根所述输送滚轴并列设置。多个输送滚轴配合输送芯片，实现芯片的可靠输送。

在一些实施例中，所述翻转装置包括用于将芯片从水平状态翻转成竖直状态的翻转机。翻转机将芯片从水平状态翻转成竖直状态，实现芯片的可靠翻转。

在一些实施例中，所述芯片翻转设备还包括连接架，所述第一感应装置与所述第二感应装置均安装在所述连接架上，结构紧凑。

在一些实施例中，所述芯片翻转设备还包括用于与芯片抵接配合的定位柱，所述定位柱与所述翻转装置对应设置，用于配合翻转装置完成翻转动作。当芯片随着输送装置输送至定位柱时，定位柱与芯片抵接配合起到定位作用，再利用翻转装置将芯片翻转，有利于提高翻转的成功率。同时，由于输送装置已经减速，如此能够防止芯片在输送速度过快的情况下撞到定位柱造成损坏。

在一些实施例中，所述芯片翻转设备还包括第一驱动装置及第二驱动装置，所述第一驱动装置与所述输送装置驱动连接，所述第二驱动装置与所述翻转装置驱动连接。利用第一驱动装置为输送装置提供动力实现输送功能，利用第二驱动装置为翻转装置提供动力实现翻转功能。

在一些实施例中，所述芯片翻转设备还包括控制装置，所述第一感应装置、所述第二感应装置、所述第一驱动装置、所述第二驱动装置分别与所述控制装置电性连接；

所述控制装置用于接收所述第一感应装置发送的芯片到达减速位置的信号，控制所述第一驱动装置使所述输送装置减速；

所述控制装置用于接收所述第二感应装置发送的芯片到达翻转位置的信号，控制所述第二驱动装置使所述翻转装置动作。各装置在控制装置的控制下工作，能够保证芯片翻转作业顺利进行。

在一些实施例中，所述第一感应装置包括第一传感器，所述第一传感器用于当感应到芯片到达减速位置时发送信号至所述控制装置。通过第一传感器感应芯片，灵敏度和准确度高。

在一些实施例中，所述第二感应装置包括第二传感器，所述第二传感器用于当感应到芯片到达翻转位置时发送信号至所述控制装置。通过第二传感器感应芯片，灵敏度和准确度高。

在一些实施例中，所述控制装置为PLC控制器，控制可靠。

附图说明

图1为本实用新型实施例所述的芯片翻转设备的结构示意图。

附图标记说明：

10、输送装置，11、输送滚轴，100、减速位置，110、翻转位置，20、翻转装置，21、翻转机，30、第一感应装置，40、第二感应装置，50、连接架， 60、定位柱，70、芯片。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或者多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

结合图1所示，在一实施例中提供一种芯片翻转设备，包括输送装置10、翻转装置20、第一感应装置30及第二感应装置40。所述输送装置10用于输送芯片70，所述输送装置10上沿芯片70的输送方向依次设有减速位置100、翻转位置110，所述翻转装置20用于翻转芯片70。所述第一感应装置30、所述第二感应装置40沿芯片70的输送方向依次设置。所述第一感应装置30用于感应芯片70是否到达减速位置100，所述第二感应装置40用于感应到芯片70是否到达翻转位置110。

在使用上述芯片翻转设备时，芯片70在输送装置10上输送。随着输送装置10的输送，第一感应装置30先感应到芯片70到达减速位置100，输送装置 10随即进行减速，第二感应装置40后感应到芯片70到达翻转位置110，翻转装置20开始翻转动作，保证芯片70到位翻转装置才进行翻转动作以免芯片70 翻转失败甚至损坏。该芯片翻转设备，能够有效地解决传统的芯片翻转设备经常出现芯片70未到位就开始翻转动作的情况，容易造成芯片70翻转失败甚至损坏的问题。

需要说明的是，在本实施例中，所述芯片70为太阳能电池的芯片。在其它实施例中，所述芯片70还可以为其它芯片，不以此为限。

结合图1所示，所述输送装置10包括多根输送滚轴11，多根所述输送滚轴 11并列设置。多个输送滚轴11配合输送芯片70，实现芯片70的可靠输送。在其它实施例中，所述输送装置10还可以为输送带或者输送链等，不以此为限。

结合图1所示，所述翻转装置20包括用于将芯片70从水平状态翻转成竖直状态的翻转机21。翻转机21将芯片70从水平状态翻转成竖直状态，实现芯片70的可靠翻转。在其它实施例中，所述翻转装置20还可以为翻转机械手等，不以此为限。

结合图1所示，所述芯片翻转设备还包括连接架50，所述第一感应装置30 与所述第二感应装置40均安装在所述连接架50上，结构紧凑。具体地，所述连接架50横跨其中一根所述输送滚轴11且位于该输送滚轴11的下方，安装方便。当然，所述连接架50横跨其中一根所述输送滚轴11且位于该输送滚轴11 的上方；或者，所述连接架50设置在所述输送装置10的一侧，也是可行的方案。

结合图1所示，所述芯片翻转设备还包括用于与芯片70抵接配合的定位柱 60。当芯片70随着输送装置10输送至定位柱60时，定位柱60与芯片70抵接配合起到定位作用，再利用翻转装置20将芯片70翻转，有利于提高翻转的成功率。同时，由于输送装置10已经减速，如此能够防止芯片70在输送速度过快的情况下撞到定位柱60造成损坏。具体地，所述定位柱60为两个，两个所述定位柱60分别设置在所述输送装置10的两侧。两个定位柱60均与芯片70 抵接配合，确保定位准确性。

此外，所述芯片翻转设备还包括第一驱动装置(未画出)及第二驱动装置 (未画出)，所述第一驱动装置与所述输送装置10驱动连接，所述第二驱动装置与所述翻转装置20驱动连接。利用第一驱动装置为输送装置10提供动力实现输送功能，利用第二驱动装置为翻转装置20提供动力实现翻转功能。

进一步地，所述芯片翻转设备还包括控制装置(未画出)，所述第一感应装置30、所述第二感应装置40、所述第一驱动装置、所述第二驱动装置分别与所述控制装置电性连接；

所述控制装置用于接收所述第一感应装置30发送的芯片70到达减速位置 100的信号，控制所述第一驱动装置使所述输送装置10减速；

所述控制装置用于接收所述第二感应装置40发送的芯片70到达翻转位置 110的信号，控制所述第二驱动装置使所述翻转装置20动作。各装置在控制装置的控制下工作，能够保证芯片70翻转作业顺利进行。

可选地，所述第一感应装置30包括第一传感器，所述第一传感器用于当感应到芯片70到达减速位置100时发送信号至所述控制装置。通过第一传感器感应芯片70，灵敏度和准确度高。优选地，所述第一传感器为光电传感器，可靠性好。

可选地，所述第二感应装置40包括第二传感器，所述第二传感器用于当感应到芯片70到达翻转位置110时发送信号至所述控制装置。通过第二传感器感应芯片70，灵敏度和准确度高。优选地，所述第二传感器为光电传感器，可靠性好。

可选地，所述控制装置为PLC控制器，控制可靠。在其它实施例中，所述控制装置还可以为计算机控制器等，不以此为限。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。