技术总结
本实用新型公开了一种芯片的运送保护装置，包括箱体，所述箱体顶部两侧对称安装有合页，所述合页顶部安装有箱盖，所述箱体与箱盖通过合页活动连接，所述箱体内部左侧安装有泡沫板，所述泡沫板内横向开设有插槽，所述插槽的具体数量为多组，所述箱体内部右侧安装有存放格，且存放格的具体数量为多组，所述箱盖内部安装有防震海绵。本实用新型通过插槽可将直插型芯片插入泡沫板内，通过泡沫板可有效的对其芯片形成保护，再将贴片型芯片可放入存放格内，从而避免芯片受到挤压造成损坏，放入完成后再通过合页可将箱盖与箱体闭合，闭合后通过防震海绵可进行进一步的防震工作，大大提高芯片存放时的保护性，有效避免运输时造成损坏。
技术研发人员：张良艳
受保护的技术使用者：四川中科微芯电子有限公司
技术研发日：2018.10.17
技术公布日：2019.07.12