一种集成电路托盘装置的制作方法

本实用新型涉及一种集成电路托盘装置，属于集成电路测试领域。

背景技术：

集成电路成品自动化测试时，使用测试仪与分选仪连接进行测试。集成电路成品放在托盘内，由分选仪逐只送到测试口进行测试，测试完毕后根据测试结果再放入相应的托盘。通常，集成电路自动化测试时使用托盘放置同一种封装形式的器件，以达到大批量连续自动化测试的目的。托盘装置需经过开模，首批托盘也需要有一定的数量生产厂家才可进行开模生产，开一个新模的价格通常较高。当要生产的集成电路封装形式特殊，或是以前没有生产过的封装形式时，需要对托盘装置新开模。对于多品种小批量的生产需求，因为生产量小，需要托盘数量少，开模费用将会占据较高的比例，使得生产成本增加。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供了一种集成电路托盘装置，适合多品种、小批量生产需求的托盘解决方案，此方案在托盘放置上设计两种或两种以上封装形式集成电路存放位，解决不同封装集成电路成品使用分选仪测试时，既可降低初次托盘开模费用，又可有效完成自动化测试的目的。

本实用新型目的通过以下技术方案予以实现：

一种集成电路托盘装置，包括托盘本体；所述托盘本体为长方形，托盘本体上设有多种类型的集成电路存放位阵列；所述托盘本体其中一对相对的侧边上设有定位装置，另一对相对的侧边上设有把手。

上述集成电路托盘装置，所述托盘本体上设有多种类型的集成电路存放位阵列，其中相同类型的集成电路存放位阵列相邻排布。

上述集成电路托盘装置，所述托盘本体上设有多种类型的集成电路存放位阵列，其中相同类型的集成电路存放位阵列采用按列或按行排布。

上述集成电路托盘装置，所述托盘本体上的集成电路存放位阵列为凹槽。

上述集成电路托盘装置，所述凹槽的形状与待存放的集成电路的形状一致。

上述集成电路托盘装置，所述凹槽的开口大于凹槽的底部，所述开口到底部之间平滑过度。

上述集成电路托盘装置，所述定位装置包括一个凸缘和一个卡槽，当两个集成电路托盘装置摞放时，其中一个集成电路托盘装置的定位装置的凸缘卡入另一个集成电路托盘装置的定位装置的卡槽中。

上述集成电路托盘装置，所述托盘本体与集成电路存放位阵列相背的一面上设有镂空槽，所述镂空槽的形状与待存放的集成电路的形状一致。

上述集成电路托盘装置，所述托盘本体采用FR4材质。

上述集成电路托盘装置，所述托盘本体为一体成型。

本实用新型相比于现有技术具有如下有益效果：

(1)本实用新型针对小批量集成电路测试生产的特点，设计了集成电路托盘装置。在托盘内有适合两种或两种以上封装形式集成电路存放的电路存放位，使一个托盘可以存放几种不同封装的集成电路。解决了以往托盘只能放置一种封装形式集成电路，小批量生产时托盘空闲较多的问题；

(2)本实用新型由于每个托盘上可有两种或两种以上封装形式集成电路存放位，解决了新型号托盘开模需要较高的费用，两种或两种以上封装拼在一个托盘上，可平摊开模费用，降低每种封装形式的生产成本；

(3)本实用新型的定位装置有效解决了多层托盘的摞放问题，能够有效保证摞放的托盘方向一致，不发生歪斜。

附图说明

图1为本实用新型的俯视图；

图2为集成电路存放位阵列的示意图；

图3为不同集成电路准备放入本实用新型装置的示意图；

图4为不同集成电路放入本实用新型装置的示意图。

附图标记

1 托盘本体

2 集成电路存放位A阵列

3 集成电路存放位B阵列

4 定位装置

5 把手

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。

一种集成电路托盘装置，包括托盘本体1；所述托盘本体1为长方形，如图1所示，托盘本体1上设有多种类型的集成电路存放位阵列，所述托盘本体1上的集成电路存放位阵列为凹槽，如图2所示，凹槽的中部设有箍带，箍带上设有直径为3mm的通孔，其中相同类型的集成电路存放位阵列相邻排布，或采用按行或按列排布；所述托盘本体1其中一对相对的侧边上设有定位装置4，另一对相对的侧边上设有把手5。把手5用于机械臂拾取托盘本体1。

所述托盘本体1上的集成电路存放位阵列为凹槽；所述凹槽的形状与待存放的集成电路的形状一致，如图3和图4所示，其中图3和图4中的定位装置4均未示出，凹槽的开口大于凹槽的底部，所述开口到底部之间平滑过度，便于集成电路放置在凹槽中。

所述定位装置4的包括一个凸缘和一个卡槽，当两个集成电路托盘装置摞放时，其中一个集成电路托盘装置的定位装置4的凸缘卡入另一个集成电路托盘装置的定位装置4的卡槽中；由于定位装置4的存在，可以保证多个集成电路托盘装置摞放时，不发生歪斜，保证多个托盘的放置方向一致。

所述托盘本体1上集成电路存放位阵列的总数量不少于64个；所述托盘本体1与集成电路存放位阵列相背的一面上设有镂空槽，所述镂空槽的形状与待存放的集成电路的形状一致，多个集成电路托盘装置摞放时，下层集成电路托盘装置上的集成电路会突出存放该集成电路的托盘装置，上层集成电路托盘装置上的镂空槽用于容置下层集成电路的凸出部分。

所述托盘本体1采用FR4材质，可以有效保证绝缘，托盘本体1为一体成型。具体的，FR4材质选用要求为电绝缘性稳定、平整度好、表面光滑、适合高性能电子绝缘要求，一般为四功能的环氧树脂加上填充剂以及玻璃纤维所做的复合材料，常见的有绝缘板、环氧板、玻璃纤维板等。

实施例：

一种集成电路托盘装置包括托盘本体1，托盘本体1上设有集成电路存放位A阵列2、集成电路存放位B阵列3、定位块装置4，集成电路托盘装置为一体化设计无拼插。集成电路托盘装置可存放两种或两种以上不同封装形式的集成电路。当集成电路托盘装置需要摞放时，集成电路托盘装置上的定位装置4可保证托盘摆放方向一致，并不易歪斜。本实用新型面向多品种小批量集成电路成品测试生产使用，对多种不同封装形式的集成电路可放在一个集成电路托盘装置内，降低新封装形式集成电路托盘装置开模费用，并且不影响测试生产的正常进行。

托盘本体1为长方形，内部为框架结构，每个集成电路存放位根据集成电路封装的外形尺寸进行了制作，可使集成电路放入存放位，并不易晃动。

托盘本体1为一体化设计，有定位装置4，当集成电路托盘装置摞放时，可保证一摞集成电路托盘装置不会歪斜，并保证方向一致。集成电路托盘装置内是否存放集成电路不影响集成电路托盘装置的摞放，空集成电路托盘装置也可通过定位装置稳定的摞放。

当测试一种封装的集成电路成品时，只需将电路放到对应的集成电路存放位A阵列2上。可以将集成电路存放位A阵列放满，也可不放满。

当集成电路存放位A阵列2放满(不放满也可)，需要另一个集成电路托盘装置继续存放时，可将一个新的集成电路托盘装置直接摞放到第一个集成电路托盘装置上。集成电路托盘装置上有定位块4，如果两个集成电路托盘装置方向不一致，上面的集成电路托盘装置是不能稳定的放到下面的集成电路托盘装置上。调整上面集成电路托盘装置的方向，即可稳定的将两个集成电路托盘装置摞放到一起。用同样的方法，可将集成电路托盘装置逐层摞放。

当需要测试另一种封装形式的集成电路时，只需将封装集成电路放到集成电路存放位B阵列3上。可以将集成电路存放位B阵列3放满，也可不放满。

当进行集成电路生产时，可将一个集成电路托盘装置放入分选仪内，也可将摞放的一摞集成电路托盘装置一起放到分选仪内。

本实用新型说明书中未作详细描述的内容属本领域技术人员的公知技术。