刻蚀下料机的制作方法

本实用新型涉及一种硅片下料装置，尤其涉及一种刻蚀下料机。

背景技术：

现阶段的硅片下料直接从硅片花篮中搬运硅片输送至下一工位。

然而在实际生产中，硅片从花篮中搬出的速度要远远大于下一工位对硅片的获取速度，因而会导致硅片在出篮之后大范围的停滞堆积，增加了硅片在外暴露时受损的可能性，同时不利于产线效率的提升。

技术实现要素：

为了能够保证硅片下料与后道工位的硅片获取节拍相近，本实用新型的技术方案提供了一种刻蚀下料机。技术方案如下：

第一方面，本实用新型提供了一种刻蚀下料机，包括至少一个硅片出篮装置、至少四条硅片输出线和硅片转向装置，硅片转向装置设置在硅片出篮装置与硅片输送线之间，硅片输送线包括至少两条输送带和带动输送带转动的转动动力装置，硅片转向装置包括硅片转向台和转向台升降动力装置，硅片转向台设置在输送带之间，且硅片转向台的宽度小于输送带之间的宽度。

通过硅片转向装置将硅片出篮装置输出的硅片分散至硅片输送线上，因此每个硅片输送线都可以连接下一个工位，因此大大减少了硅片滞留的时间同时也提升了生产效率。

在第一方面的第一种可能的实现方式中，硅片转向台包括硅片转向带和带动硅片转向带转动的电机。

通过硅片转向带改变硅片的运送方向，从而使得硅片能够分散至不同的硅片输出线上。

结合第一方面和第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第二种可能的实现方式中，硅片出篮装置包括花篮升降装置和设置在花篮升降装置下方的硅片输送装置。

通过升降装置可以使得花篮每次只有最底部的硅片与硅片输送装置接触，从而使得这个硅片被输送出花篮，在避免人工从花篮中取硅片的同时增加了工作效率。

结合第一方面至第一方面的第二种可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式中，硅片输送装置两侧分别对应设有硅片限位装置。

特别的，硅片限位装置包括硅片限位头和带动硅片限位头做夹合动作的夹合动力装置。

通过可以夹合的硅片限位头限制硅片在硅片输送装置上的位置，从而使得硅片的位置得以固定，进而便于后道工序对硅片获取与操作。

进一步的，硅片输送装置上设有第二感应器，第二感应器设置在硅片限位头之间且低于硅片输送装置的水平高度。

通过第二感应器的设置，使得硅片限位头能够自动在硅片进入限位位置时进行限位操作，避免了人工的干预，增加了装置的自动化程度。

特别的，硅片转向台上还设有第一感应器，第一感应器设置在硅片转向带之间。

通过第一感应器的设置，使得硅片转向台能够在硅片进入转向位置时自动判断进行转向动作，避免了人工的干预，增加了装置的自动化程度。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理，其中：

图1为本实用新型实施方式所示的刻蚀下料机的立体结构示意图；

图2为本实用新型实施方式所示的刻蚀下料机的另一视角的立体结构示意图；

图3为图1中a位置的局部视图；

图4为图2中b位置的局部视图。

具体实施方式

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本实用新型。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本实用新型提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

现阶段的硅片下料直接从硅片花篮中搬运硅片输送至下一工位。

然而在实际生产中，硅片从花篮中搬出的速度要远远大于下一工位对硅片的获取速度，因而会导致硅片在出篮之后大范围的停滞堆积，增加了硅片在外暴露时受损的可能性，同时不利于产线效率的提升。

为了能够保证硅片下料与后道工位的硅片获取节拍相近，本实用新型的技术方案提供了一种刻蚀下料机。技术方案如下：

下面根据附图1至图4对本实用新型做进一步详细说明。

本实用新型提供了一种刻蚀下料机，如图1和图2所示，包括至少一个硅片出篮装置1、至少四条硅片输出线和硅片转向装置3，硅片转向装置3设置在硅片出篮装置1与硅片输送线2之间，硅片输送线2包括至少两条输送带21和带动输送带21转动的转动动力装置22，硅片转向装置3包括硅片转向台31和转向台升降动力装置32，硅片转向台31设置在输送带21之间，且硅片转向台31的宽度小于输送带21之间的宽度。

当然在本实施例中一个硅片出篮装置1对应四条硅片输送线2，为了增加生产效率，本实施例采用了两个硅片出篮装置1，对应了八条硅片输送线2，每个硅片出篮装置1都是成对设置，保证在一个花篮升降装置11在更换花篮的时候另一个硅片出篮装置1进行硅片的输出，保证线上硅片不停的输出。

对于转动动力装置22，本实施例采用的是伺服电机带动的同步轮、输送带21采用的是与同步轮相配合的同步带，当然也可以使用辊子与普通电机，这里对输送带21和转动动力装置22的选型不加以限定，转向台升降动力装置32采用的是伸缩气缸，这里对转向台升降动力装置32的选型不加以限制。

同时通过硅片转向装置3将硅片出篮装置1输出的硅片分散至硅片输送线2上，因此每个硅片输送线2都可以连接下一个工位，因此大大减少了硅片滞留的时间同时也提升了生产效率。

如图4所示，硅片转向台31包括硅片转向带33和带动硅片转向带33转动的电机34。

通过硅片转向带33改变硅片的运送方向，从而使得硅片能够分散至不同的硅片输出线上。

如图1所示，硅片出篮装置1包括花篮升降装置11和设置在花篮升降装置11下方的硅片输送装置12。

通过升降装置可以使得花篮每次只有最底部的硅片与硅片输送装置12接触，从而使得这个硅片被输送出花篮，在避免人工从花篮中取硅片的同时增加了工作效率。

如图3所示，硅片输送装置12两侧分别对应设有硅片限位装置13。

特别的，硅片限位装置13包括硅片限位头15和带动硅片限位头15做夹合动作的夹合动力装置16。在本实施例中，夹合动力装置16采用的是气缸，当然也可以使用电缸伺服等动力装置，这里不加以赘述。

本实施例中，硅片限位头15的是圆柱状的尼龙，避免了采用传统的规整板的结构，避免了对硅片的硬性接触从而提升了良品率，当然硅片限位头15的形状和材质的改变都应在本新型的保护范围内。

通过可以夹合的硅片限位头15限制硅片在硅片输送装置12上的位置，从而使得硅片的位置得以固定，进而便于后道工序对硅片获取与操作。

同样，在图3中，硅片输送装置12上设有第二感应器14，第二感应器14设置在硅片限位头15之间且低于硅片输送装置12的水平高度。

通过第二感应器14的设置，使得硅片限位头15能够自动在硅片进入限位位置时进行限位操作，避免了人工的干预，增加了装置的自动化程度。

从图4中不难看出，硅片转向台31上还设有第一感应器35，第一感应器35设置在硅片转向带33之间。

通过第一感应器35的设置，使得硅片转向台31能够在硅片进入转向位置时自动判断进行转向动作，避免了人工的干预，增加了装置的自动化程度。

在本实施例中，第一感应器35与第二感应器14设置为接近式光电开关，当然也可以采用反射式光电开关或漫反射式光电开关，这里对感应器的选型不加以限定。

除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本实用新型专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语不代表任何顺序，数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“一端”、“另一端”仅表示相对的位置关系，当被描述的对象的绝对位置关系改变后，则该想对应的位置关系也相应的改变。另外文中所讲的“至少一个”包括一个、两个或两个以上。“至少四个”包括四个或四个以上。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里发明的实用新型后，将容易想到本实用新型的其它实施方案。本申请旨在涵盖本实用新型的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本实用新型的一般性原理并包括本实用新型的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本实用新型的真正范围和精神由权利要求指出。

应当理解的是，本实用新型并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本实用新型的范围仅由所附的权利要求来限制。