IC烧制设备中的运载系统的制作方法

本发明涉及ic烧制设备中的运载系统，属于ic芯片拾取运转机构的技术领域。

背景技术：

ic烧制设备需要将载盘中的单颗ic芯片拾取至烧制区进行作业，而拾取ic芯片的运转机构包括在水平面内位移的运转台及具备升降位移的拾取吸盘机构，在具体运行过程中，首先通过运转台将拾取吸盘机构运转至ic芯片顶部，拾取吸盘机构通过升降驱动至吸盘与ic芯片相对接，然后通过吸盘内的负压对ic芯片进行拾取，拾取后进行周转。

传统地拾取吸盘需要根据ic芯片地具体厚度，通过程序设定精确地升降位移，确保吸盘与ic芯片位置度相匹配，防止吸盘与ic芯片之间硬性碰撞或之间吸附拾取间隙过大地情况发生，因此针对不同的ic芯片需要进行单独地行程设定，十分繁琐，另外，载盘内具备较多地ic芯片，由于载盘本身存在一定地容载误差，无法确保每颗ic芯片的顶面位置度精确，不可避免地会存在行程误差，常出现ic芯片受损及间隙过大无法拾取的现象。

而为了避免此情况发生，会在拾取吸盘机构内设置弹性机构，具备一定地容差，满足对位需求，但是，增设了弹性机构带来了一个较为严重地问题，当烧制区内滞留ic芯片时，即会出现叠料的情况发生，导致永远只有滞留ic芯片在重复烧制及检测，而叠在滞留ic芯片上的ic芯片得不到烧制及检测即作为合格品运转至成品区，导致成品区内出现大量地未烧制ic芯片。

技术实现要素：

本发明的目的是解决上述现有技术的不足，针对传统吸盘机构易出现叠料的问题，提出ic烧制设备中的运载系统。

为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案为：

ic烧制设备中的运载系统，设置在ic烧制设备的运转平台上，包括基架、吸盘机构和设置于所述基架上的升降驱动机构，

其中，所述升降驱动机构包括具备升降位移的滑座及升降驱动源，所述吸盘机构包括垂直向滑动设置在所述滑座上的管状主体，所述管状主体的一端连接有用于吸附ic芯片的吸头、另一端通过软管连接气源，

所述管状主体上设有浮动弹性件，所述浮动弹性件的一端固定在管状主体上、另一端固定在所述滑座的底部，所述管状主体上固定设有检测环，所述滑座上设有朝向所述检测环延伸的接近式传感器。

优选地，所述升降驱动源包括设置在所述基架上的升降滑轨、滑动设置在所述升降滑轨上的滑块、及驱动所述滑块升降位移的动力部，所述滑块通过一延伸臂与所述滑座相固接。

优选地，所述动力部为带轮传动机构。

优选地，所述带轮传动机构包括两个传动轮及配接在两个传动轮上的传动带，所述传动带与所述滑块相联动配接，任一所述传动轮连接有传动电机。

优选地，所述带轮传动机构上还设有用于对所述滑块进行下降行程限制的弹力体，所述弹力体的一端固定、另一端绕过一传动轮与所述滑块相固接。

优选地，所述基架上还设有用于对所述管状主体进行垂直度导向的导座，所述管状主体贯穿所述导座、并且吸头位于所述导座的底部。

优选地，所述管状主体上还固定设置有限位环，所述限位环位于所述导座顶部。

优选地，所述导座上可拆卸设置有一用于与所述限位环进行干涉的限位件。

优选地，所述限位件呈凹型。

本发明的有益效果主要体现在：

1.能检测到叠料现象，防止出现ic芯片无效烧制及检测的情况出现。

2.通过浮动位移及检测环与接近式传感器的配合，能实现起始测位功能，无需根据各类ic芯片进行手动初始量设定，自动化程度较高。

3.采用多重式对吸盘机构的升降位移限位，有效避免吸头与ic芯片之间的硬性碰撞。

4.升降驱动源设计可靠，且占用空间少，易于搭载。

附图说明

图1是本发明ic烧制设备中的运载系统的立体结构示意图。

图2是本发明ic烧制设备中的运载系统的侧视示意图。

图3是本发明ic烧制设备中的运载系统的另一视角示意图。

具体实施方式

本发明提供ic烧制设备中的运载系统。以下结合附图对本发明技术方案进行详细描述，以使其更易于理解和掌握。

ic烧制设备中的运载系统，设置在ic烧制设备的运转平台上。

如图1至图3所示，包括基架1、吸盘机构2和设置于基架1上的升降驱动机构3。

其中，升降驱动机构3包括具备升降位移的滑座4及升降驱动源，吸盘机构2包括垂直向滑动设置在滑座4内的管状主体21，管状主体21的一端连接有用于吸附ic芯片的吸头22、另一端通过软管23连接气源。

管状主体21上设有浮动弹性件5，浮动弹性件5的一端固定在管状主体21上、另一端固定在滑座4的底部，管状主体21上固定设有检测环6，滑座4上设有朝向检测环6延伸的接近式传感器7。

对本案的实现过程及原理进行详细描述：

在进行吸盘机构2拾取作业时，首先通过运转平台将基架1运行至ic芯片上方，使得吸头22垂直向正对ic芯片，此时升降驱动机构3的滑座4下降位移，而管状主体21在滑座4下降过程中，其亦产生下降位移，当吸头22抵接ic芯片时，滑座4继续下降过程中，此时浮动弹性件5压缩，管状主体21相对ic芯片处于静止状，因此位于滑座4上的接近式传感器7会与检测环6产生较大间隙，当超过接近式传感器检测范围时，即表示已经达到最佳吸附位置。

需要说明的是，通过升降驱动机构3的升降驱动源的脉冲信号与接近式传感器的检测信号相配合，能确定升降驱动源的驱动量，实现起始测位作用，即无需通过程序设定固定位移量，而通过吸盘机构2的拾取作业进行接近式传感器的检测信号采集，从而确定升降驱动源的适宜驱动量。

另外，ic芯片是由载盘拾取至烧制区，吸盘机构2首先会在载盘拾取ic芯片，因此拾取时已经记录了当前升降驱动源的驱动量，当将ic芯片送至烧制区进行烧制及检测完毕后，该吸盘机构2会采用同样的驱动量进行升降位移对烧制区内的ic芯片进行拾取，当出现叠料时，接近式传感器的检测信号与实时的升降驱动源的脉冲信号会产生较大误差，此时判定烧制区内ic芯片处于叠料状态。更详细地说明，即当升降驱动源还未完成驱动量时，接近式传感器7与检测环6已经过早地间隙超范围了，此时判定叠料。

在一个具体实施例中，升降驱动源包括设置在基架1上的升降滑轨11、滑动设置在升降滑轨11上的滑块31、及驱动滑块31升降位移的动力部32，滑块31通过一延伸臂33与滑座4相固接。

通过升降滑轨11的设计，能使得滑座4的垂直度得到保障，同时，滑块31通过延伸臂33的侧联动，能避开软管23位置，无需直接垂直向驱动配接。

在一个实施例中，该动力部32为带轮传动机构。

具体地，带轮传动机构包括两个传动轮321及配接在两个传动轮321上的传动带322，传动带322与滑块31相联动配接，任一传动轮321连接有传动电机323。

通过带轮传动机构能实现对滑座4的升降位移量精确控制，其能节约机构空间，易于搭载。

带轮传动机构上还设有用于对滑块31进行下降行程限制的弹力体324，弹力体324的一端固定、另一端绕过一传动轮321与滑块31相固接。

具体地说明，该弹力体324为弹簧，而顶部的传动轮321上设有双排槽，其中一排槽用于搭载传动带322，另一排槽用于搭载该弹力体324，在滑块31下降过程中，会使得弹力体324拉伸，当下降到一定程度时，弹力体324对滑块31产生较大地下降阻力，防止吸头22对ic芯片产生碰撞。

在一个具体实施例中，基架1上还设有用于对管状主体21进行垂直度导向的导座12，管状主体21贯穿导座12、并且吸头22位于导座12的底部。

该导座12能使得管状主体21的升降位移垂直度可靠，提高了吸头22与ic芯片之间的面接触稳定性，确保吸附对接的实现。

在一个具体实施例中，管状主体21上还固定设置有限位环8，限位环8位于导座12顶部。

该限位环8即为硬性限位结构，当管状主体21超过下降行程时，通过限位环8与导座12的顶面产生抵接，从而起到强制限位的作用。

在一个具体实施例中，导座12上可拆卸设置有一用于与限位环8进行干涉的限位件9。该限位件9呈凹型。

通过该限位件9的设计，能灵活设置硬性限位行程，对限位环8进行硬性干涉，并且凹型的设计具备上下限的双限位功能。

通过以上描述可以发现，本发明ic烧制设备中的运载系统，能检测到叠料现象，防止出现ic芯片无效烧制及检测的情况出现。通过浮动位移及检测环与接近式传感器的配合，能实现起始测位功能，无需根据各类ic芯片进行手动初始量设定，自动化程度较高。采用多重式对吸盘机构的升降位移限位，有效避免吸头与ic芯片之间的硬性碰撞。升降驱动源设计可靠，且占用空间少，易于搭载。

以上对本发明的技术方案进行了充分描述，需要说明的是，本发明的具体实施方式并不受上述描述的限制，本领域的普通技术人员依据本发明的精神实质在结构、方法或功能等方面采用等同变换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本发明的保护范围之内。