包装袋热封检测方法及装置与流程

[0001]
本发明涉及包装袋生产技术领域，具体涉及一种包装袋热封检测方法及装置。


背景技术：

[0002]
包装袋在我们的生活中随处可见，现有的包装袋制袋机包括上料装置、传送装置、冲孔装置、热封装置和分切装置，其工作原理是将筒状的双层塑料薄膜半成品加工成包装袋成品。首先将卷在滚筒上的双层塑料薄膜放置在上料装置上，然后由传送装置的传动辊带动运输，然后到达冲孔装置，有的包装袋需要冲孔则开启冲孔装置，有的包装袋不需要冲孔则关闭冲孔装置。随后双层塑料薄膜进入到热封装置进行热压封边，最后到达分切装置将双层塑料薄膜分切成一个个的包装袋成品。
[0003]
在制袋过程中，因塑料薄膜张力变化、热封压力变化、热封温度变化、塑料薄膜运动速度变化以及材质缺陷等因素，会造成包装袋热封不牢等质量缺陷。这种质量缺陷的包装袋一般由检测工靠人工眼力识别并剔除。但是靠人工眼力识别热封质量缺陷、剔除不合格产品，费时费工费力，并且很难保证产品的合格率。


技术实现要素：

[0004]
本发明的目的是提供一种包装袋热封检测方法及装置，能够自动、准确的对热封压力变化造成的热封质量缺陷进行识别。
[0005]
为了实现以上目的，本发明采用的技术方案：
[0006]
本发明公开了一种包装袋热封检测方法，设置热封装置用于对包装袋热压封边，所述热封装置包括热封部件、加压部件以及热封部件与加压部件之间的弹性部件；设置位置传感器采集加压部件的位置信号，并将位置信号发送至控制器；控制器根据接收到的位置信号进行热封质量判断；当控制器发现热封质量不合格时，发出报警信号和/或剔除信号。
[0007]
作为优选的技术方案，所述位置传感器设置在热封装置的侧面，所述位置传感器采集加压部件在水平方向上的位置信号；当所述热封装置执行热压封边动作时，所述控制器接收到的位置信号超出设定的阈值，控制器判断该次热封质量不合格。
[0008]
作为优选的技术方案，所述位置传感器设置在热封装置的上方，所述位置传感器采集加压部件顶部在竖直方向上的位置信号；当所述热封装置执行热压封边动作时，所述控制器接收到的位置信号超出设定的阈值，控制器判断该次热封质量不合格。
[0009]
作为优选的技术方案，所述位置传感器安装在热封部件或加压部件上，所述位置传感器采集加压部件与热封部件之间在竖直方向上的相对位置信号；当所述热封装置执行热压封边动作时，所述控制器接收到的位置信号超出设定的阈值，控制器判断该次热封质量不合格。
[0010]
作为优选的技术方案，所述位置信号为位置检出信号或位置距离信号。
[0011]
作为优选的技术方案，所述位置传感器为接触式传感器、接近开关或测距传感器。
[0012]
本发明还公开了一种包装袋热封检测装置，包括热封装置和检测装置，所述热封装置包括热封部件、加压部件以及热封部件与加压部件之间的弹性部件，所述检测装置包括位置传感器和控制器，所述位置传感器用于采集加压部件的位置信号并将位置信号发送至控制器，所述控制器用于进行热封质量判断。
[0013]
作为优选的技术方案，所述位置传感器设置在热封装置的侧面，所述位置传感器用于采集加压部件在水平方向上的位置信号。
[0014]
作为优选的技术方案，所述位置传感器设置在热封装置的上方，所述位置传感器用于采集加压部件顶部在竖直方向上的位置信号。
[0015]
作为优选的技术方案，所述位置传感器安装在热封部件或加压部件上，所述位置传感器用于采集加压部件与热封部件之间在竖直方向上的相对位置信号。
[0016]
作为优选的技术方案，所述位置传感器为接触式传感器、接近开关或测距传感器。
[0017]
作为优选的技术方案，还包括报警装置和/或次品剔除装置，所述报警装置用于接收控制器的报警信号，所述次品剔除装置用于接收控制器的剔除信号。
[0018]
本发明的有益效果：
[0019]
现有的多数热封装置均包括热封部件、加压部件以及热封部件与加压部件之间的弹性部件，当热封装置执行热压封边动作时，加热的热封部件向下运动接触塑料薄膜，并且由加压部件向下施加压力，压力通过弹性部件传导至热封部件，塑料薄膜在温度和压力的作用下完成封边。热封压力的变化会造成热封质量缺陷，但是热封压力难以进行检测监控。本发明发现，热封压力与加压部件下压的位置紧密相关，因此本发明通过采集加压部件的位置信号来判断热封质量是否合格，进而发出报警信号和/或剔除信号，达到了对热封压力变化造成的热封质量缺陷进行识别的目的，并且非常准确可靠。
附图说明
[0020]
图1为实施例1的包装袋热封检测装置的结构示意图；
[0021]
图2为实施例2的包装袋热封检测装置的结构示意图；
[0022]
图3为实施例3的包装袋热封检测装置的结构示意图；
[0023]
图4为实施例4的包装袋热封检测装置的结构示意图；
[0024]
图5为实施例5的包装袋热封检测装置的结构示意图；
[0025]
图6为实施例6的包装袋热封检测装置的结构示意图；
[0026]
图7为实施例7的包装袋热封检测装置的结构示意图。
具体实施方式
[0027]
为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本发明作进一步阐述。
[0028]
实施例1
[0029]
如图1所示，本实施例的包装袋热封检测装置包括热封装置和检测装置。
[0030]
所述热封装置用于对包装袋热压封边，所述热封装置包括热封部件1、加压部件2以及热封部件1与加压部件2之间的弹性部件3；本实施例中，所述热封部件1上还设有导向连接杆4，导向连接杆4穿过加压部件2后通过螺母5连接。当热封装置执行热压封边动作时，
加热的热封部件1向下运动接触塑料薄膜6，并且由加压部件2向下施加压力，压力通过弹性部件3(比如弹簧)传导至热封部件1，而导向连接杆4则伸出加压部件2顶部，塑料薄膜6在温度和压力的作用下完成封边。
[0031]
所述检测装置包括位置传感器7和控制器，所述位置传感器7设置在热封装置的侧面，所述位置传感器7用于采集加压部件2在水平方向上的位置信号，并将位置信号发送至控制器，所述控制器用于进行热封质量判断。
[0032]
本实施例中，所述位置传感器7为接近开关，采集的位置信号为位置检出信号。
[0033]
本实施例的包装袋热封检测方法如下：
[0034]
所述位置传感器7采集加压部件2在水平方向上的位置信号，并将位置信号发送至控制器。
[0035]
当所述热封装置执行热压封边动作时，所述控制器接收到的位置信号超出设定的阈值，控制器判断该次热封质量不合格。
[0036]
本实施例中，所述位置传感器7设置在热封装置的侧面上部，设定的阈值为“无检出信号0”，即加压部件2下压至低于位置传感器7所在平面。如果加压部件2下压位置不够，则控制器接收到的位置信号为“有检出信号1”，表明热封压力不足，因此超出设定的阈值，控制器判断该次热封质量不合格。
[0037]
当控制器发现热封质量不合格时，发出报警信号和/或剔除信号，控制报警装置执行报警动作和/或控制次品剔除装置执行剔除动作。
[0038]
实施例2
[0039]
如图2所示，本实施例与实施例1的区别在于：所述位置传感器8设置在热封装置的侧面下部，设定的阈值为“有检出信号1”，即加压部件2下压至位置传感器8所在平面。如果加压部件2下压位置不够，则控制器接收到的位置信号为“无检出信号0”，表明热封压力不足，因此超出设定的阈值，控制器判断该次热封质量不合格。
[0040]
实施例3
[0041]
如图3所示，本实施例与实施例1的区别在于：所述位置传感器为两个，分别设置在热封装置的侧面上部和侧面下部。
[0042]
上部位置传感器9设定的阈值为“无检出信号0”，即加压部件2下压至低于上部位置传感器9所在平面。如果加压部件2下压位置不够，则控制器接收到的位置信号为“有检出信号1”，表明热封压力不足，因此超出设定的阈值，控制器判断该次热封质量不合格。
[0043]
下部位置传感器10设定的阈值为“无检出信号0”，即加压部件下压至高于下部位置传感器10所在平面。如果加压部件下压位置过低，则控制器接收到的位置信号为“有检出信号1”，表明热封压力过大(对于某些包装袋，过大的热封压力可能会导致缺陷)，因此超出设定的阈值，控制器判断该次热封质量不合格。
[0044]
实施例4
[0045]
如图4所示，本实施例的包装袋热封检测装置包括热封装置和检测装置。
[0046]
本实施例的热封装置与实施例1相同。
[0047]
所述检测装置包括位置传感器11和控制器，所述位置传感器11设置在热封装置的上方，所述位置传感器11用于采集加压部件2顶部在竖直方向上的位置信号，并将位置信号发送至控制器，所述控制器用于进行热封质量判断。
[0048]
本实施例中，所述位置传感器11为接近开关，采集的位置信号为位置检出信号。
[0049]
本实施例的包装袋热封检测方法如下：
[0050]
所述位置传感器11采集加压部件2顶部在竖直方向上的位置信号，并将位置信号发送至控制器。
[0051]
当所述热封装置执行热压封边动作时，所述控制器接收到的位置信号超出设定的阈值，控制器判断该次热封质量不合格。
[0052]
本实施例中，设定的阈值为“无检出信号0”，即加压部件2下压至离开位置传感器11的检出距离。如果加压部件2下压位置不够，则控制器接收到的位置信号为“有检出信号1”，表明热封压力不足，因此超出设定的阈值，控制器判断该次热封质量不合格。
[0053]
当控制器发现热封质量不合格时，发出报警信号和/或剔除信号，控制报警装置执行报警动作和/或控制次品剔除装置执行剔除动作。
[0054]
实施例5
[0055]
如图5所示，本实施例与实施例4的区别在于：所述位置传感器12用于采集加压部件2顶部在竖直方向上的位置信号，所述位置传感器12为测距传感器，采集的位置信号为位置距离信号。
[0056]
本实施例中，预先确定合格的热封压力下，位置传感器12采集的位置距离信号数值，比如5～5.5cm，即设定的阈值为“5～5.5cm”。如果加压部件2下压位置不够，比如控制器接收到的位置信号为“4.5cm”，表明热封压力不足，因此超出设定的阈值，控制器判断该次热封质量不合格。如果加压部件2下压位置过低，比如控制器接收到的位置信号为“6cm”，表明热封压力过大(对于某些包装袋，过大的热封压力可能会导致缺陷)，因此超出设定的阈值，控制器判断该次热封质量不合格。
[0057]
实施例6
[0058]
如图6所示，本实施例的包装袋热封检测装置包括热封装置和检测装置。
[0059]
本实施例的热封装置与实施例1相同。
[0060]
所述检测装置包括位置传感器13和控制器，所述位置传感器13安装在加压部件2上，所述位置传感器13用于采集加压部件2与热封部件1之间在竖直方向上的相对位置信号(本实施例中，该相对位置表现为连接在加压部件2上的位置传感器13与连接在热封部件1上的导向连接杆4顶部之间的距离)，并将位置信号发送至控制器，所述控制器用于进行热封质量判断。
[0061]
本实施例中，所述位置传感器13为接近开关，采集的位置信号为位置检出信号。
[0062]
本实施例的包装袋热封检测方法如下：
[0063]
所述位置传感器13采集加压部件2与热封部件1之间在竖直方向上的相对位置信号，并将位置信号发送至控制器。
[0064]
当所述热封装置执行热压封边动作时，所述控制器接收到的位置信号超出设定的阈值，控制器判断该次热封质量不合格。
[0065]
本实施例中，设定的阈值为“有检出信号1”，即加压部件2与热封部件1之间在竖直方向上的相对距离达到位置传感器13的检出距离。如果加压部件2下压位置不够，没有达到位置传感器13的检出距离，则控制器接收到的位置信号为“无检出信号0”，表明热封压力不足，因此超出设定的阈值，控制器判断该次热封质量不合格。
[0066]
当控制器发现热封质量不合格时，发出报警信号和/或剔除信号，控制报警装置执行报警动作和/或控制次品剔除装置执行剔除动作。
[0067]
实施例7
[0068]
如图7所示，本实施例与实施例6的区别在于：所述位置传感器14采集加压部件2与热封部件1之间在竖直方向上的相对位置信号，所述位置传感器14为测距传感器，采集的位置信号为位置距离信号。
[0069]
本实施例中，预先确定合格的热封压力下，位置传感器14采集的位置距离信号数值，比如1～1.5cm，即设定的阈值为“1～1.5cm”。如果加压部件2下压位置不够，比如控制器接收到的位置信号为“1.7cm”，表明热封压力不足，因此超出设定的阈值，控制器判断该次热封质量不合格。如果加压部件2下压位置过低，比如控制器接收到的位置信号为“0.8cm”，表明热封压力过大(对于某些包装袋，过大的热封压力可能会导致缺陷)，因此超出设定的阈值，控制器判断该次热封质量不合格。
[0070]
本发明仅针对热封压力变化造成的热封质量缺陷进行识别，本领域技术人员应该清楚，热封温度的变化等其他因素同样可能造成热封质量缺陷。因此，当利用本发明判定热封压力不合格时，热封质量不合格；当利用本发明判定热封压力合格时，热封质量不一定合格，还需综合温度等其他判断因素。
[0071]
本发明不局限于上述实施例的热封装置，对于其他结构形式的热封装置，当位置传感器需要安装在热封装置上时，可以根据具体结构选择安装在热封部件或加压部件上，能达到采集加压部件与热封部件之间在竖直方向上的相对位置信号即可。
[0072]
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。