1.一种芯片自动输料机，用于承载及传输芯片料盘，其包括：顶升装置，输料装置，所述顶升装置承载所述输料装置并顶升所述输料装置内承载的所述芯片料盘，其中所述输料装置包括：盘架，输送机，分料机，其中所述盘架前侧设有挡料板及料口，所述输送机设置在盘架内第一位置且对应所述料口处，所述分料机设置在所述盘架第二位置，以在所述顶升装置顶升所述芯片料盘至预设位置处时阻隔至少部分芯片料盘与所述输送机间隔。
2.根据权利要求1所述的芯片自动输料机，其特征在于，所述顶升装置包括：一级顶升机，二级顶升机，其中所述一级顶升机升降端分别承载所述盘架及二级顶升机，且所述二级顶升机设置在所述盘架内部第三位置，以供穿过所述输送机托举/降下所述芯片料盘。
3.根据权利要求1所述的芯片自动输料机，其特征在于，所述输送机包括：带轮机构，驱动机，其中所述带轮机构分设在所述盘架内壁两侧，所述驱动机设置在所述盘架外壁上并与所述带轮机构传动连接。
4.根据权利要求1所述的芯片自动输料机，其特征在于，所述分料机包括：升降机，插片，其中所述盘架上设有分料窗，所述升降机设置在所述盘架外壁上靠近所述分料窗处，所述升降机升降端上连接着所述插片，以操控所述插片插入/退出所述分料窗阻隔/允许当前位置所述芯片料盘落下。
5.根据权利要求1所述的芯片自动输料机，其特征在于还包括：传感器，控制器，所述传感器分别设置在所述盘架上靠近所述料口及所述盘架顶部开口处，所述控制器分别与所述传感器、输送机、分料机、顶升装置控制连接。
6.根据权利要求1所述的芯片自动输料机，其特征在于，所述分料机包括：支撑架，卡舌，弹性件，其中所述盘架上设有分料区，所述支撑架设置在所述盘架外壁上靠近所述分料区处，所述支撑架通过所述弹性件与所述卡舌适配，使所述卡舌伸入分料区以允许所述芯片料盘向上累叠，反向阻隔当前位置所述芯片料盘落下。
7.一种芯片料盘，用于如权利要求1至6任一所述芯片自动输料机使用，其特征在于，所述芯片料盘上盘面设有复数间隔设置的盘格，各所述盘格内凹以容纳芯片，所述芯片料盘侧壁设有盘托，所述盘拖与所述芯片料盘下盘面具有落差。
8.如权利要求8所述芯片料盘，其特征在于，所述芯片料盘侧壁靠近所述盘托处还设有卡口，所述卡口呈内凹状。
9.一种芯片自动检测线，包括：上料机，下料机，检测单元，其特征在于，所述上料机及下料机采用如权利要求1至6任一所述芯片自动输料机制成，其中所述检测单元包括检测设备及输送线，所述输送线分别在所述上/下料机的料口处，与各所述输送机对应衔接。
10.一种芯片自动输料机上料方法，步骤包括：
s1在盘架内填装累叠的芯片料盘；
s2顶升装置在盘架内托举当前底部芯片料盘至预设位置；
s3分料机介入持住至少部分累叠的芯片料盘；
s4顶升装置托举剩余芯片料盘下降形成分料，顶升装置持续下降直至输送机位置以下，使芯片料盘置于输送机上，以供输送机向下道工序输送。