晶圆包装用环形垫圈的制作方法

本实用新型涉及晶圆的包装技术领域，尤其是涉及一种晶圆包装用环形垫圈。

背景技术：

晶圆是制造半导体芯片的基本材料，市场现售的晶圆为圆形薄片状，当多块晶圆堆叠在一起包装后，在搬运过程中极易因相邻晶圆之间的相互摩擦而造成晶圆污染、划伤、破损，影响晶圆的产品质量；因此，使用晶圆垫圈可以实现相邻晶圆的分隔堆放。使用时，晶圆置于垫圈的放置台上，但是，晶圆易与垫圈之间产生真空吸附现象，从而导致晶圆不易取出。现有技术中，通常是在垫圈的放置台上切若干个贯通缺口作为排气槽，这种方法缺点是：由于垫圈本身的厚度很薄，再切了多个缺口，会大大影响垫圈的强度，使用时很容易产生形变、损坏；另外，没有开设排气槽的部位还是会存在真空吸附现象。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是提供一种能避免晶圆与垫圈之间产生真空吸附现象的晶圆包装用环形垫圈，具有减少变形、延长使用寿命、能更好地保护晶圆的特点。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种晶圆包装用环形垫圈，包括呈圆环形的本体、设于所述本体上下两面边缘处的凸起的环形的放置台和均匀地设于每个所述放置台顶面的若干晒纹凸起，若干所述晒纹凸起之间的间隙形成通气通道。

作为优选方式，所述晒纹凸起的形状不一，彼此之间交错排布。

作为优选方式，所述晒纹凸起是通过晒纹工艺形成。

本实用新型涉及一种晶圆包装用环形垫圈，与现有设计相比，其优点在于：(1)通过若干垫圈堆叠在一起，两相邻的垫圈之间放置一片晶圆，可防止运输过程中晶圆的污染、划伤、破损，对晶圆起到储存及保护的作用；(2)垫圈设计为环形，使晶圆只与垫圈边缘的放置台接触，其余位置悬空，降低接触面积，有效地保护了晶圆；(3)放置台的顶面均匀地设有若干晒纹凸起，不仅能对环形垫圈外观起到点缀作用，而且晒纹凸起之间的间隙形成了通气通道，实现放置台均匀排气的功能，可以避免整体晶圆与放置台之间产生真空吸附，使晶圆取用方便；(4)本实用新型的晒纹凸起形状不一，彼此之间交错排布，既增强了通气通道的排气效果，又保证了环形垫圈的整体强度。

附图说明

图1为本实用新型晶圆包装用环形垫圈的正面示意图。

图2为本实用新型晶圆包装用环形垫圈的立体示意图。

图3为本实用新型图2中a部局部放大示意图。

图4为本实用新型晶圆包装用环形垫圈纵剖示意图。

图5为本实用新型图4中b部局部放大示意图。

附图标记如下：

1-本体、2-放置台、3-晒纹凸起、4-通气通道。

具体实施方式

本实用新型涉及一种晶圆包装用环形垫圈，使用时，每两片相邻的环形垫圈之间放置一片晶圆，晶圆圈堆叠在一起，对晶圆进行存储和保护，防止晶圆受到污染和划伤。下文结合说明书附图1-5和具体实施例对本实用新型进行详细说明。

如图1-2所示，本实用新型环形垫圈包括呈圆环形的本体1，在本体1的顶侧和底侧边缘处分别设置有凸起的环形放置台2，每侧放置台2的顶面均匀地设有若干通过晒纹工艺形成的向上凸的不规则形状的晒纹凸起3。

晒纹凸起3的设计，若干晒纹凸起3的纹路之间的间隙形成通气通道4，若干所述通气通道4均匀地分布于整个放置台2上，实现更强的排气功能，更好地避免晶圆与放置台之间产生真空吸附，使晶圆取用更方便；同时，晒纹凸起3可以减少晶圆与放置台2的接触面积，降低晶圆被污染划伤的几率。

如图3-5所示，本实用新型的晒纹凸起3的形状不一，彼此之间交错排布，既增大了通气通道4的排气效果，又保证了环形垫圈的整体强度；而且还能对环形垫圈起到外观效果起到点缀的作用。