一种防静电芯片托盘的制作方法

本实用新型涉及芯片生产包装领域，具体为一种防静电芯片托盘。

背景技术：

芯片是半导体元件产品的统称，晶片/芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路；另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

集成电路芯片在转运或包装时需要用到托盘进行封装防护，而现有的芯片托盘将芯片叠加放置后不易取出，由于芯片体积小，且容易划损，直接抠出或整体倒出都容易造成芯片的划损，影响芯片质量；同时现有的托盘对芯片的保护性能差，封盖与芯片刚性接触，容易因外部受力损伤，增加报废率。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种防静电芯片托盘，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种防静电芯片托盘，包括底托和托盘盖；所述底托中部向上凸起形成开口向外的盛放室，盛放室内分隔成若干个网格槽，托盘盖中部设置有与盛放室适配套接的压盖室，底托两侧向外延伸形成定位耳板一，托盘盖两侧向外延伸形成与定位耳板一适配的定位耳板二；所述底托底面中部嵌入推板，托盘盖的压盖室内壁粘贴有将盛放室开口处覆盖的缓冲垫层。

优选的，所述底托底部设置有托盘夹，托盘夹为“十”字结构，包括将定位耳板一、定位耳板二贴合固定的侧卡扣，以及支撑抵接在底托底面的限位部。

优选的，所述推板上表面设置有向上凸起插入各网格槽内的顶块，推板两端向外延伸形成限位板，底托内对应限位板位置处设置有推槽，限位板上表面与推槽顶部内壁之间通过压缩弹簧连接。

优选的，所述缓冲垫层外侧面设置有若干向各网格槽内凸起的缓冲气泡点。

优选的，所述推板底面与底托底面齐平。

优选的，所述底托、托盘盖、托盘夹分别为一体成型结构，三者均由ps或abs材料制成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型的托盘整体采用防静电材料制成，用于盛放硅片、ic、玻璃、晶体、光电器件以及其他微电子零件，通过在底托内设置精细紧密的网格槽，有效的防止摇晃和震动给器件带来的损害，无污染、防腐蚀、防脱落、防静电，提供了便利安全的包装方式。

2.本实用新型在底托内设置推板，推板上各个插入网格槽内的顶块作为网格槽的底面，推板两端的限位板插入推槽内并通过压缩弹簧连接，自然状态下，推板底面与底托底面齐平，需要拿取芯片时，将推板由底部向上顶起，各顶块将各个网格槽内的芯片顶出，避免抠动造成的芯片划损。

3.本实用新型在托盘盖的压盖室内壁粘贴有将盛放室开口处覆盖的缓冲垫层，封盖后，缓冲垫层上的缓冲气泡点微微嵌入各网格槽内，与芯片表面软接触，保证了芯片稳定放置的同时，对芯片进行缓冲保护，减少转运过程中的报废率。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的底托的具体结构示意图；

图3为本实用新型的托盘盖的具体结构示意图；

图4为本实用新型的托盘夹的具体结构示意图.

图中：1、底托；2、托盘盖；3、盛放室；4、网格槽；5、压盖室；6、定位耳板一；7、定位耳板二；8、托盘夹；9、侧卡扣；10、限位部；11、推板；12、顶块；13、限位板；14、推槽；15、压缩弹簧；16、缓冲垫层；17、缓冲气泡点。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种防静电芯片托盘，包括底托1和托盘盖2；所述底托1中部向上凸起形成开口向外的盛放室3，盛放室3内分隔成若干个网格槽4，托盘盖2中部设置有与盛放室3适配套接的压盖室5，底托1两侧向外延伸形成定位耳板一6，托盘盖2两侧向外延伸形成与定位耳板一6适配的定位耳板二7；所述底托1底面中部嵌入推板11，托盘盖2的压盖室5内壁粘贴有将盛放室3开口处覆盖的缓冲垫层16。

进一步的，所述底托1底部设置有托盘夹8，托盘夹8为“十”字结构，包括将定位耳板一6、定位耳板二7贴合固定的侧卡扣9，以及支撑抵接在底托1底面的限位部10。

进一步的，所述推板11上表面设置有向上凸起插入各网格槽4内的顶块12，推板11两端向外延伸形成限位板13，底托1内对应限位板13位置处设置有推槽14，限位板13上表面与推槽14顶部内壁之间通过压缩弹簧15连接。

进一步的，所述缓冲垫层16外侧面设置有若干向各网格槽4内凸起的缓冲气泡点17。

进一步的，所述推板11底面与底托1底面齐平。

进一步的，所述底托1、托盘盖2、托盘夹8分别为一体成型结构，三者均由ps或abs材料制成。

使用时，将芯片依次叠加或逐一放置在底托1的网格槽4内，盖上托盘盖2，再利用托盘夹8将底托1和托盘盖2卡紧。托盘整体采用防静电材料制成，用于盛放硅片、ic、玻璃、晶体、光电器件以及其他微电子零件，通过在底托1内设置精细紧密的网格槽4，有效的防止摇晃和震动给器件带来的损害，无污染、防腐蚀、防脱落、防静电，提供了便利安全的包装方式。在底托1内设置推板11，推板11上各个插入网格槽4内的顶块12作为网格槽4的底面，推板11两端的限位板13插入推槽14内并通过压缩弹簧15连接；自然状态下，推板11底面与底托1底面齐平，需要拿取芯片时，将推板11由底部向上顶起，各顶块12将各个网格槽4内的芯片顶出，避免抠动造成的芯片划损。在托盘盖2的压盖室5内壁粘贴有将盛放室3开口处覆盖的缓冲垫层16，封盖后，缓冲垫层16上的缓冲气泡点17微微嵌入各网格槽4内，与芯片表面软接触，保证了芯片稳定放置的同时，对芯片进行缓冲保护，减少转运过程中的报废率。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。