一种功率半导体器件运输保护装置的制作方法

本实用新型涉及半导体器件运输技术领域，尤其涉及一种功率半导体器件运输保护装置。

背景技术：

随着半导体相关技术的发展，芯片的功能越来越强大，半导体器件的引脚数量越来越多，在半导体器件的生产流程中，在基板上贴装固定器件、设置导线等步骤完成后，往往会对器件进行包装，即采用环氧树脂模塑料等模封材料包裹器件，同时功率半导体器件的尺寸越来越小，使得芯片引脚间距便越来越小。然而，由于功率半导体器件的结构原因，在功率半导体器件或芯片在进行运输时，不可避免的会造成震动，若不进行保护减震工作，从而会造成引脚弯曲或造成虚焊，影响功率半导体器件的产品质量。为此，我们提出了一种功率半导体器件运输保护装置。

技术实现要素：

本实用新型提供了一种功率半导体器件运输保护装置，目的在于能够在运输或包装的过程中很好的保护功率半导体器件或芯片，减小震动，起到一个缓冲的功能，能够很好的减小其受到较大的撞击力，从而提高了功率半导体器件的产品质量。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型是通过以下技术方案实现：

一种功率半导体器件运输保护装置，包括壳体和底板，所述壳体安装在底板的上方，且所述壳体的顶部通过销轴活动连接盖体，所述盖体与壳体的另一侧连接处通过粘带粘接，所述壳体的前后内壁均固定安装有支撑板，所述支撑板内壁中心固定安装有伸缩杆，所述伸缩杆的末端固定安装有平板，且所述伸缩杆的外壁套设有减震弹簧，所述减震弹簧的一端固定连接平板的侧壁，且减震弹簧的另一端固定连接支撑板的侧壁，所述伸缩杆外壁设置有x形连杆，所述x形连杆靠近壳体内壁的一侧两端均通过销轴活动连接支撑板，且所述x形连杆的另一侧两端均安装有导块，所述平板的侧壁开设有与导块匹配的导槽，所述导块插入导槽中，且导块的外壁固定安装有凸起柱，所述凸起柱的外壁套设有套簧，所述套簧设置在导槽的内腔中，两个所述平板之间设置有半导体器件，所述半导体器件放置在壳体内，所述壳体的左右内均固定安装有伸缩软管，所述伸缩软管的末端固定安装有压板。

优选地，上述一种功率半导体器件运输保护装置中，所述x形连杆、导槽、凸起柱和套簧均以伸缩杆为中心，呈对称安装有两个。

基于上述技术特征，通过x形连杆、导槽、凸起柱和套簧的安装，可以在发生较大震动时，发生形变，以减小震动带来的不利效果。

优选地，上述一种功率半导体器件运输保护装置中，两个所述平板的内壁均固定安装有缓冲层。

基于上述技术特征，通过缓冲层的设置可以很好的与功率半导体器件或芯片之间相互接触。

优选地，上述一种功率半导体器件运输保护装置中，所述缓冲层为外弧线设置，且缓冲层的内腔中填充有海绵。

基于上述技术特征，海绵体的结构稳定且便于填充。

优选地，上述一种功率半导体器件运输保护装置中，所述底板的顶部外壁固定安装有软板。

基于上述技术特征，通过软板的设置，可以实现底板与功率半导体器件或芯片减震工作。

优选地，上述一种功率半导体器件运输保护装置中，所述伸缩软管为多段折叠管设置，且所述伸缩软管的内腔中填充有海绵丝。

基于上述技术特征，通过伸缩软管可以对应的发生形变，依次对功率半导体器件或芯片的侧壁进行限位工作，避免了功率半导体器件或芯片在运输过程中的晃动。

优选地，上述一种功率半导体器件运输保护装置中，所述伸缩杆由粗管和细杆组成，所述粗管和细杆之间活动连接。

基于上述技术特征，伸缩杆可以根据平板和减震弹簧的作用进行对应的伸缩工作。

本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单，设计合理，使用便捷，通过x形连杆、导槽、减震弹簧、凸起柱和套簧等结构的安装，以及通过伸缩软管可以对应的发生形变，依次对功率半导体器件或芯片的侧壁进行限位工作，避免了功率半导体器件或芯片在运输过程中的晃动，能够在运输或包装的过程中很好的保护功率半导体器件或芯片，减小震动，起到一个缓冲的功能，能够很好的减小其受到较大的撞击力，从而提高了功率半导体器件的产品质量，综上所述，此功率半导体器件运输保护装置整体结构简单，设计合理，使用便捷，易于回收再利用，具有很好的实用性，易于推广使用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的俯视结构示意图；

图2为本实用新型图1处a的放大图；

图3为本实用新型的整体结构示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、壳体；2、支撑板；3、x形连杆；4、伸缩杆；5、减震弹簧；6、平板；7、缓冲层；8、导槽；9、凸起柱；10、套簧；11、伸缩软管；12、压板；13、盖体；14、底板；15、软板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3所示，本实施例为一种功率半导体器件运输保护装置，包括壳体1和底板14，壳体1安装在底板14的上方，底板14的顶部外壁固定安装有软板15，通过软板15的设置，可以实现底板14与功率半导体器件或芯片减震工作，壳体1的顶部通过销轴活动连接盖体13，盖体13与壳体1的另一侧连接处通过粘带粘接，壳体1的前后内壁均固定安装有支撑板2，支撑板2内壁中心固定安装有伸缩杆4，伸缩杆4的末端固定安装有平板6，两个平板6的内壁均固定安装有缓冲层7，缓冲层7为外弧线设置，且缓冲层7的内腔中填充有海绵，海绵体的结构稳定且便于填充，通过缓冲层7的设置可以很好的与功率半导体器件或芯片之间相互接触，伸缩杆4的外壁套设有减震弹簧5，伸缩杆4由粗管和细杆组成，粗管和细杆之间活动连接，伸缩杆4可以根据平板6和减震弹簧5的作用进行对应的伸缩工作，减震弹簧5的一端固定连接平板6的侧壁，且减震弹簧5的另一端固定连接支撑板2的侧壁，伸缩杆4外壁设置有x形连杆3，x形连杆3靠近壳体1内壁的一侧两端均通过销轴活动连接支撑板2，且x形连杆3的另一侧两端均安装有导块，平板6的侧壁开设有与导块匹配的导槽8，导块插入导槽8中，且导块的外壁固定安装有凸起柱9，凸起柱9的外壁套设有套簧10，套簧10设置在导槽8的内腔中，x形连杆3、导槽8、凸起柱9和套簧10均以伸缩杆4为中心，呈对称安装有两个，通过x形连杆3、导槽8、凸起柱9和套簧10的安装，可以在发生较大震动时，发生形变，以减小震动带来的不利效果，两个平板6之间设置有半导体器件，半导体器件放置在壳体1内，壳体1的左右内均固定安装有伸缩软管11，伸缩软管11的末端固定安装有压板12，伸缩软管11为多段折叠管设置，且伸缩软管11的内腔中填充有海绵丝，通过伸缩软管11可以对应的发生形变，依次对功率半导体器件或芯片的侧壁进行限位工作，避免了功率半导体器件或芯片在运输过程中的晃动。

本实用新型的一种具体实施，在使用时，首先通过销轴打开壳体1上方的盖体13，然后将功率半导体器件或芯片放置在壳体1内的两个平板6之间，同时通过伸缩软管11以及两个平板6，可以固定住功率半导体器件或芯片，依次对功率半导体器件或芯片的侧壁进行限位工作，避免了功率半导体器件或芯片在运输过程中的晃动，在运输的过程中，若发生了较大的震动，通过x形连杆3、导槽8、减震弹簧5、凸起柱9和套簧10的安装，均可以对应的发生形变，x形连杆3发生形变，减震弹簧5和套簧10对应的进行伸缩或复位工作，以减小震动带来的不利效果，能够在运输或包装的过程中很好的保护功率半导体器件或芯片很好的减小其受到较大的撞击力，从而提高了功率半导体器件的产品质量。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。