封刀及包装机的制作方法

本实用新型涉及包装技术领域，特别涉及一种封刀及包装机。

背景技术：

众所周知，在产品的包装过程中，包装袋需进行封口操作，并且，分为打码封口和非代码封口两种封口形式。为实现打码封口，一般是在用于封口的封刀上设置打码字粒。

现有技术中，封刀上设置有凹槽容置打码字粒组，打码字粒组的多个打码字粒呈直线依次排列，凹槽的底部放置有字粒垫块支撑打码字粒，凹槽的槽壁开有贯穿封刀的通孔，该通孔内穿设有字粒顶针，字粒顶针的一端顶住位于打码字粒组一端的打码字粒，位于打码字粒组另一端的打码字粒则抵接于凹槽槽壁，而字粒顶针的另一端通过与通孔螺纹配合的螺钉锁紧，从而固定住所有打码字粒。然而，采用此种设置方式，封刀多次工作之后，打码字粒容易松动，导致打码字粒出现不平整甚至掉落的情况，影响包装袋封口，并且打码字粒不平整时调整麻烦。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的是提出一种封刀，旨在解决目前封刀上的打码字粒安装不稳固且平整度调节麻烦的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种封刀，该封刀包括封刀本体、字粒和垫块，所述封刀本体上设有用于容置所述垫块的装配空间，所述封刀本体具有用于供所述垫块进出的第一开口，所述装配空间的内侧壁上设有从所述封刀本体的热封面贯穿的通孔，所述字粒从所述装配空间的一侧装入所述通孔中，所述字粒包括卡接在所述通孔的内侧端的卡持部和从所述热封面伸出的印字部，所述垫块插装在所述装配空间内，以压接于所述卡持部。

优选地，所述垫块在长度方向上的相对两端的端面为楔形面，所述装配空间与所述垫块的外形结构仿形，所述封刀还包括紧固件，所述封刀本体设有贯穿其外表面和所述装配空间的楔形面的螺纹孔，所述紧固件与所述螺纹孔螺纹配合，其一端穿过所述螺纹孔并压接于所述垫块的楔形面。

优选地，所述通孔的内侧端设有用于容置所述字粒的卡持部的装配槽。

优选地，所述装配槽具有与所述第一开口位于同一侧的第二开口。

优选地，所述装配槽在长度方向上的两相对槽壁设置有贯穿所述封刀本体的穿孔，所述穿孔内设有一端与所述字粒抵接的顶杆，所述顶杆与所述穿孔螺纹配合。

优选地，所述装配空间还具有贯穿所述封刀本体的侧面的第三开口，所述第三开口正对所述第一开口，所述第一开口包括贯穿所述封刀本体的顶面的缺口，所述垫块上对应设有与所述缺口相适配的突出部。

本实用新型还提出一种包装机，包括封刀，其中，所述封刀为以上任意一项所述的封刀。

本实用新型技术方案的有益效果在于：从装配空间的一侧将字粒装入通孔，字粒的卡持部抵接于通孔的内侧端，字粒的印字部从封刀本体的热封面伸出，装配空间内插装垫块以压接字粒，从而将字粒卡持。本封刀中，字粒安装稳固不会掉落，且可通过垫块对字粒的平整度进行统一调整，调整方便。

附图说明

图1为本实用新型一实施例中封刀的结构示意图；

图2为图1中封刀另一视角下的结构示意图；

图3为图1中封刀的爆炸结构示意图；

图4为图1中封刀的部分结构示意图；

图5为图1中封刀的垫块的结构示意图；

图6为图1中封刀的字粒的结构示意图；

图7为图1中封刀的紧固件的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的方案进行清楚完整的描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型中的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提出一种封刀，参照图1，该封刀包括封刀本体100、字粒200和垫块300，封刀本体100上设有用于容置垫块的装配空间10，封刀本体100具有用于供垫块进出的第一开口20，装配空间10的内侧壁上设有从封刀本体100的热封面1贯穿的通孔30，字粒200从装配空间10的一侧装入通孔30中，字粒200包括卡接在通孔30的内侧端的卡持部210和从热封面1伸出的印字部220，垫块300插装在装配空间10内，以压接于卡持部210。

本实用新型提出的封刀用于对复合包装袋进行封口，比如面膜包装袋。具体为：经过加热的两封刀在复合包装袋的开口处，相对夹持复合包装袋预设时间即可完成封口。参照图1至图3，本封刀包括封刀本体100、字粒200和垫块300，其中：

封刀本体100上设有装配空间10以放置垫块300，垫块300从第一开口20进出装配空间10。字粒200用于在封口时对包装袋进行打码，封刀本体100上设有通孔30以用于放置字粒200，该通孔30呈长条形，且贯穿封刀本体100连通于装配空间10，若干个字粒200呈直线依次排列放置在通孔30内。字粒200包括一体成型的卡持部210和印字部220，卡持部210卡接在通孔30的内侧端，印字部220穿设在通孔30中且从封刀本体100的热封面1伸出，热封面1热封包装袋时，印字部220同时对其打码印字。参照图6，字粒200为“t”型字粒，字粒200的卡持部210和印字部220垂直设置。垫块300插装在装配空间10内，用于压接字粒200。其中，垫块300可与封刀本体100过盈配合，以使得垫块300插装在封刀本体100上不掉落。

本封刀中，从装配空间10的一侧将字粒200装入通孔30，字粒200的卡持部210抵接于通孔30的内侧端，字粒200的印字部220从封刀本体100的热封面1伸出，装配空间10内插装垫块300以压接字粒200，从而将字粒200卡持在封刀本体100上。本封刀中，字粒200安装稳固不会掉落，且可通过垫块300对字粒200的平整度进行统一调整，调整方便。

在一较佳实施例中，参照图1至图5，垫块300在长度方向上的相对两端的端面为楔形面2，装配空间10与垫块300的外形结构仿形，封刀还包括紧固件400，封刀本体100设有贯穿其外表面和装配空间10的楔形面的螺纹孔，紧固件400与螺纹孔螺纹配合，其一端穿过螺纹孔并压接于垫块300的楔形面2。具体地，参照图5，为加强垫块300的插装稳定性，垫块300在长度方向上的相对两端的端面形成楔形面2，且两楔形面2均设置有紧固件400压接。经过长时间的封口操作后，封刀的垫块300和字粒200可能会出现松动的情况，通过该紧固件400可进一步加强垫块300以及字粒200的紧固程度。可理解的是，通过该紧固件400可调节垫块300压接字粒200的力度大小，从而调节字粒200的伸出量和平整度，实现清晰打码，提高封口质量。

另外，参照图7，紧固件400上用于压接垫块300的楔形面2的一端可设置成圆锥状，圆锥面与楔形2良好配合，可增大紧固件400与垫块300的压接面积，压接更加紧固。

在本实用新型一较佳实施例中，参照1和图4，通孔30的内侧端设有用于容置字粒200的卡持部210的装配槽40。通过该装配槽40容置字粒200的卡持部210，垫块300与装配空间10的内侧壁相配合以使字粒200整体固定在装配槽40与通孔30的连贯空间内，从而进一步提高字粒200的安装稳定性；并且，还可增加垫块300与装配空间10的内侧壁的接触面积，加大二者之间的摩擦作用力，垫块300在装配空间10内设置更加稳固。

在本实用新型一较佳实施例中，参照图4，装配槽40具有与第一开口20位于同一侧的第二开口。第二开口连通于第一开口20，可从第二开口查看装配槽内各字粒200的装配情况，以便在出现装配不良情况时及时调整，降低封刀受损风险。

在本实用新型一较佳实施例中，装配槽40在长度方向上的两相对槽壁设置有贯穿封刀本体100的穿孔(图中未示出)，穿孔内设有一端与字粒200抵接的顶杆(图中未示出)，顶杆与穿孔螺纹配合。具体地，顶杆通过顶住位于多个字粒200所组成的字粒200组的一端的字粒200，以使各字粒200之间逐一抵接。可以理解地是，设置顶杆抵接字粒200组，字粒200组的字粒200数量可不为与通孔30的长度相匹配的固定数量，字粒200数量可调整减少，能适应不同的打码字数要求。并且，当仅通过顶杆顶住位于字粒组一端的字粒200时，字粒组另一端的字粒200则抵接通孔30内壁；而当通过顶杆顶住字粒200组两端的字粒200时，字粒组的整体位置则可调节，以适应不同的打码位置要求。并且，顶杆与穿孔螺纹配合，即顶杆可在穿孔内移动，针对字粒200数量不同的字粒200组均可实现抵接的作用。

在本实用新型一较佳实施例中，参照图4，装配空间10还具有贯穿封刀本体100的侧面的第三开口50，第三开口50正对第一开口20，第一开口20包括贯穿封刀本体100的顶面的缺口，垫块300上对应设有与缺口相适配的突出部310。本实施例中，设置第三开口50的目的在于：可从第三开口50处将插装于装配空间10内的垫块300从第一开口20推出，方便垫块300的拆卸以及字粒200的更换。并且，在前述装配空间10具有第三开口50的基础上，为实现垫块300的稳固插装，作出如下设置。具体地，第一开口20包括缺口，该缺口自贯穿封刀本体100的顶面，垫块300上对应设置与缺口相适配的突出部310。参照图4和图5，该缺口为矩形缺口，突出部310为矩形体。垫块300置于装配空间10内时，垫块300的突出部310与封刀本体100的缺口相配合，达到垫块300与封刀本体100沿垫块300插装方向抵接的目的。并且，突出部310与缺口相适配，还使封刀本体100的顶面保持平整，提高封刀的美观度。

基于上述提出的封刀，本实用新型进一步提出一种包装机，该包装机包括封刀，其中，封刀为上述实施例中所记载的封刀。该封刀的具体结构参照上述实施例，由于本包装机采用了上述所有实施例的所有技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的全部技术效果，在此不再赘述。

以上的仅为本实用新型的部分或优选实施例，无论是文字还是附图都不能因此限制本实用新型保护的范围，凡是在与本实用新型一个整体的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型保护的范围内。