技术总结
本发明公开了一种自动捆扎工艺，还具体涉及到一种自动捆扎装置，托板上的红外测距传感器检测托板至PCB板的距离，在托板夹持托板上的PCB板后，信号传递至气缸驱动托板下降3s，电机驱动PCB板旋转，扎带绕PCB板旋转捆扎，捆扎PCB板六圈后，PCB板处于水平位置，气缸驱动托板至抵在PCB板下方，抵板位于平台上方，一端与圆盘焊接，另一端端口朝向夹板，并且在端口上连接有压力传感器，托板抵在压力传感器上，气缸驱动托板下降。托板的长度小于两个平台之间最小的间距，托板上升位置位于平台之间，并且托板的最高行程与夹板重叠。托板的最高行程与夹板重叠。托板的最高行程与夹板重叠。
技术研发人员：王雨
受保护的技术使用者：泸州韶光智造科技有限公司
技术研发日：2020.11.03
技术公布日：2021/2/5