晶圆包装盒套袋后的包装整形装置的制作方法

[0001]
本发明涉及fosb包装领域，更具体的说，尤其涉及一种晶圆包装盒套袋后的包装整形装置。


背景技术：

[0002]
晶圆指的是硅半导体集成电路所制成的硅芯片，由于其形状为圆形，故被称为晶圆，晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义上的晶圆基本上指的是单晶硅圆片，单晶归元片由普通硅砂垃制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一些列错失后支撑单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后就成了晶圆。随着集成电路制造技术的不断发展，芯片特征尺寸越来越小，互连层数越来越多，晶圆直径也不断增加，要实现多层布线，晶圆表面必须具有极高的平整度、光滑度和清洁度，而为了实现晶圆表面的平整度、光滑度和清洁度，其运输过程中必然不能像普通设备一样随意包装，因此采用专用的晶圆包装盒就显得尤为必要。
[0003]
fosb(front opening shipping box)，全称前开式晶圆运输盒，即为一种专用于晶圆运输的包装盒。前开式晶圆运输盒可保护、运输并存储晶圆，防止晶圆在运输的过程中发生摩擦或碰撞，为晶圆运输传输及储存时提供安全防护。前开式晶圆运输盒的气密度很好，能够有效防止物质的产生。
[0004]
现有的前开式晶圆运输盒在存储运输前都需要进行包装操作，目前的晶圆包装基本都采用人工包装，整个包装过程包括包装袋整形并放入前开式晶圆运输盒、对包装袋进行热真空热封、包装袋再整形、包装袋表面缠绕胶带和贴标签这五个步骤，其中，在将fosb放入整形后的包装袋开口处一般通过机械爪撑开上端两个角，使包装袋开口处于张开状态，此时需要将包装袋进行再整形，使包装袋贴合fosb的外形，以便进行的后续的对整形后的包装袋缠胶带步骤；这一步骤现阶段基本采用人工手动完成，生产效率低，自动化程度低，无法适应如今自动化生产的需求。


技术实现要素：

[0005]
本发明的目的在于解决现有fosb套袋后包装袋的整形采用人工手工进行导致的效率低、自动化程度低的问题，提出了一种晶圆包装盒套袋后的包装整形装置，能够自动实现套袋后的fosb的包装袋的抽真空和自动整形，提高了整形效率；本发明采用的包装袋为袋口带有斑点的袋子，在袋口被压住时袋口内部的斑点使袋口具有一定可抽真空的缝隙。
[0006]
本发明通过以下技术方案来实现上述目的：一种晶圆包装盒套袋后的包装整形装置，包括整体机架、晶圆包装盒进料传送带、真空腔夹口抽真空装置、封口装置、晶圆包装盒前端整形装置、封口工位水平驱动装置和晶圆包装盒背面侧面整形装置，所述整体机架包括第一底部机架、整形工位第一机架、整形工位第二机架、第二底部机架和封口工位活动机架，所述第一底部机架和第二底部机架相邻设置且第一底部机架和第二底部机架的上表面高度相等；所述晶圆包装盒进料传送带安装在整体机架的第一底部机架上，整形工位第一机架安装在晶圆包装盒进料传送带一侧的第一底部机架上且整形工位第一机架位于晶圆
包装盒背面朝向的一侧，所述封口工位活动机架通过封口工位水平驱动装置安装在晶圆包装盒进料传送带另一侧的第二底部机架上，封口工位活动机架和封口工位水平驱动装置设置在晶圆包装盒正面朝向的一侧，封口工位水平驱动装置工作时驱动封口工位活动机架向晶圆包装盒进料传送带方向直线运动；所述整形工位第二机架固定在整形工位第一机架上且位于晶圆包装盒进料传送带正上方，晶圆包装盒前端整形装置和晶圆包装盒背面侧面整形装置均安装在整形工位第二机架上；所述真空腔夹口抽真空装置和封口装置均安装在封口工位活动机架上；
[0007]
所述真空腔夹口抽真空装置包括真空腔竖直驱动直线模组、上真空腔、真空腔上连接板、下真空腔、封口平台和真空腔下连接板，所述真空腔竖直驱动直线模组设置有左右对称的两组且两组真空腔竖直驱动直线模组均竖直固定在封口工位活动机架上，两组真空腔竖直驱动直线模组的滑块通过两块真空腔上连接板连接上真空腔的两侧，两组真空腔竖直驱动直线模组工作时通过两块真空腔上连接板带动上真空腔上下运动；所述下真空腔通过真空腔下连接板固定在封口工位活动机架上，所述上真空腔设置在下真空腔的正上方，真空腔竖直驱动直线模组驱动上真空腔下降到上真空腔与下真空腔表面贴合时，上真空腔与下真空腔形成用于抽真空的真空腔，所述上真空腔顶部设置有与真空腔连通的真空抽气孔，抽真空装置通过真空抽气管连接上真空腔顶部的真空抽气孔；所述真空腔下连接板还设置有封口平台，封口平台通过螺栓固定在下真空腔与晶圆包装盒进料传送带之间的真空腔下连接板上；
[0008]
所述封口装置包括封口机、封口机安装板和封口机驱动直线模组，封口机驱动直线模组平行于晶圆包装盒进料传送带的运动方向设置且封口机驱动直线模组固定在封口工位活动机架上，封口机通过封口机安装板固定安装在封口机驱动直线模组的滑块上，封口机设置在封口平台的正上方，封口机的封口端下降进行封口时在封口平台上对包装袋进行封口；
[0009]
所述晶圆包装盒前端整形装置包括竖直二级直线驱动机构、前侧整形板、旋转整形板、前侧整形导向板、转动整形气缸和前侧整形板连接片，竖直二级直线驱动机构固定在整形工位第二机架上，竖直二级直线驱动机构的活动端连接前侧整形板连接片，竖直设置的前侧整形板固定连接在前侧整形板连接片上，两个转动整形气缸安装在前侧整形板同一侧的左右两端，且两个转动整形气缸竖直的活动端上均设置有竖直设置的旋转整形板，前侧整形导向板水平设置，前侧整形导向板的顶部固定连接在两个转动整形气缸的底部；
[0010]
所述晶圆包装盒背面侧面整形装置包括侧面整形板、背面整形板、侧整形板连接件、后整形板连接件、侧整形板直线驱动模组、后整形板直线驱动模组、水平活动横梁、横梁竖直导轨、横梁滚珠丝杠、横梁丝杠螺母和横梁驱动电机，所述横梁驱动电机通过电机座安装在整形工位第二机架上，横梁滚珠丝杠的两端通过轴承安装在整形工位第二机架上，横梁竖直导轨固定安装在整形工位第二机架上，横梁驱动电机的输出轴连接横梁滚珠丝杠的一端，所述横梁滚珠丝杠和横梁竖直导轨均竖直设置，水平活动横梁固定连接横梁丝杠螺母和套装在横梁竖直导轨上的横梁竖直滑块，横梁驱动电机工作时通过横梁滚珠丝杠驱动水平活动横梁沿横梁竖直导轨直线运动；所述侧整形板直线驱动模组固定在水平活动横梁的底部，侧整形板直线驱动模组平行于晶圆包装盒进料传送带的运动方向设置，侧整形板直线驱动模组的滑块通过侧整形板连接件连接侧面整形板，所述侧整形板直线驱动模组、
侧整形板连接件和侧面整形板设置有两组且对称设置在水平活动横梁底部的左右两侧；所述后整形板直线驱动模组固定在水平活动横梁的底部，后整形板直线驱动模组垂直于晶圆包装盒进料传送带的运动方向设置，后整形板直线驱动模组通过后整形板连接件连接背面整形板。
[0011]
进一步的，所述封口工位水平驱动装置包括封口工位水平模组、封口工位直线导轨和封口工位滑块，封口工位水平模组和两条封口工位直线导轨均水平安装在第一底部机架上，封口工位水平模组和两条封口工位直线导轨均垂直于晶圆包装盒进料传送带的运动方向设置，两条封口工位直线导轨均套装有封口工位滑块，封口工位水平模组的活动端和两个封口工位的滑块均固定在第二底部机架的底部。封口工位水平驱动装置工作时通过封口工位水平模组带动第二底部机架沿着封口工位直线导轨向晶圆包装盒进料传送带方向靠近或远离。
[0012]
进一步的，所述第一底部机架和整形工位第一机架之间通过螺栓连接，第一底部机架和整形工位第一机架相互连接的位置均设置有定位片；所述封口工位活动机架和第二底部机架通过螺栓连接且封口工位活动机架和第二底部机架相互连接的位置均设置有定位片；所述整形工位第一机架和整形工位第二机架通过螺栓连接且整形工位第一机架和整形工位第二机架相互连接的位置均设置有定位片。整体机架的各个机架上都有定位片，用于与连接的机架之间的相互连接，定位片能够保障各个机架之间的位置安装准确，对其他各个机构的准确工作起了一定的保障作用。
[0013]
进一步的，所述上真空腔和下真空腔的连接处通过橡胶条密封。
[0014]
进一步的，所述上真空腔和下真空腔构成的真空腔范围能容纳整个包装袋的袋口。由于包装袋的袋口处本身是具有斑点的，即便被真空腔和下真空腔夹紧时包装袋的开口依旧具有可供抽真空的缝隙，抽真空时包装袋的袋口位于真空腔内，真空腔内抽真空的负压将包装袋内的空气吸向真空腔内。
[0015]
进一步的，所述前侧整形导向板靠近晶圆包装盒的一侧设置有向远离晶圆包装盒一侧远离的弧形的导向面。弧形导向面压住晶圆包装盒前侧面的包装袋并向下压，实现晶圆包装盒开口面包装袋的下压整形，而两个旋转整形板在两个转动整形气缸的作用下旋转，实现晶圆包装盒开口侧两边的包装袋的整形。
[0016]
进一步的，所述背面整形板呈仿形设置，背面整形面的水平截面形状与晶圆包装盒的背面与侧面部分的形状相似；背面整形板与两块侧面整形板整形时整体的形状与晶圆包装盒的背面与侧面的形状相似。
[0017]
进一步的，所述封口机自带竖直驱动机构，竖直驱动机构驱动封口机的封口端上下运动。因为晶圆包装盒在封袋时整个包装袋的封口尺寸大概在0.9-1米左右，所以封口时封口机需要进行多次封口操作，多次封口通过封口机自带竖直驱动机构带动封口头进行多次封口来实现。
[0018]
进一步的，所述第一底部机架和第二底部机架的底部均设置有至少四个推动滚轮和至少四个支撑脚。
[0019]
进一步的，所述竖直二级直线驱动机构由两个竖直设置的直线模组的组成，分别为第一前端整形直线模组和第二前端整形直线模组，第一前端整形直线模组的活动端连接前侧整形板连接片，第一前端整形直线模组的固定端连接在第二前端整形直线模组的滑块
上，第二前端整形直线模组固定在整形工位第二机架上。前端整形采用竖直二级直线驱动机构能够有效防止前端整形的行程不够的情况，因为前端整形需要的行程大于后端与侧端整形，而整体流水线的设计导致了布置晶圆包装盒前端整形装置必须在一定尺寸范围内且不与上一道工序相互干扰，因此采用了竖直二级直线驱动机构来驱动晶圆包装盒前端整形装置中整形部分的竖直运动。
[0020]
本发明的有益效果在于：
[0021]
1、本发明结构紧凑，配合紧密，能够自动实现套袋后的晶圆包装盒的包装袋的抽真空和自动整形，提高了整形效率，整个过程完全自动化进行，降低了人工成本。
[0022]
2、本发明的封口采用封口机驱动直线模组和封口机的配合来进行封口，由于晶圆包装盒的包装袋尺寸较大，包装袋展开时袋口宽度通常接近一米，一次性封口的话无法保证封口质量，因此本申请采用封口机驱动直线模组驱动封口机来移动，通过一段一段的封口来实现整个fosb包装袋的封口，从而实现对晶圆包装盒的包装袋的快速高效的封口。
[0023]
3、本发明利用晶圆包装盒前端整形装置和晶圆包装盒背面侧面整形装置对包装袋进行整形，同时利用真空腔夹口抽真空装置夹口，利用抽真空装置抽真空，这几道工序同时进行，能够提高晶圆包装盒包装袋的整形效率。
[0024]
4、采用真空腔夹口抽真空装置对包装袋内部进行抽真空，利用上真空腔和下真空腔夹住包装袋的袋口，再对真空腔内抽真空，由于包装袋本身的特性，即便前端被夹住也能顺利的实现包装袋内空气的抽取；同时本发明的封口机设置在真空腔夹口抽真空装置和晶圆包装盒之间，真空腔夹口抽真空装置在抽真空完毕后还能起到前端的夹持作用，方便后续的封口操作，从而精简了整个装置的结构，降低了设备的生产成本。
[0025]
5、本发明各个机架之间采用定位块进行定位，能够保证相互之间安装的精确性和稳定性，同时也能快速更快各个机架，将整个装置拆分成若干个机架模块，便于后期整体的更换维护，同时也便于与前后工序之间的定位安装。
[0026]
6、本发明在前侧整形导向板靠近晶圆包装盒的一侧设置有向远离晶圆包装盒一侧远离的弧形的导向面，由于晶圆包装盒前端整形装置4前端未必完全与包装袋内晶圆包装盒的前端对齐，所以才有具有导向弧面的前侧整形导向板38进行导向，使晶圆包装盒前端的包装袋能够顺利被压下。
[0027]
7、本发明的所述背面整形板呈仿形设置，背面整形面的水平截面形状与晶圆包装盒的背面与侧面部分的形状相似；背面整形板与两块侧面整形板整形时整体的形状与晶圆包装盒的背面与侧面的形状相似，整形时能先实现晶圆包装盒两个侧面的整形，再进行背面整形时能同时实现两个后侧边角向内弯折整形。
[0028]
8、本发明的抽真空和背面与侧面的整形同时进行，提高了整形效率的同时，避免了抽真空过程中包装袋呈褶皱状吸附在晶圆包装盒表面导致的整形外形不规整甚至导致整形失败的问题。
附图说明
[0029]
图1是本发明一种晶圆包装盒套袋后的包装整形装置的轴测图。
[0030]
图2是本发明一种晶圆包装盒套袋后的包装整形装置的右视图。
[0031]
图3是本发明封口工位的轴测图。
[0032]
图4是本发明封口工位的主视图。
[0033]
图5是本发明封口工位的右视图。
[0034]
图6是本发明整形工位的轴测图。
[0035]
图7是本发明整形工位的主视图。
[0036]
图8是本发明整形工位的右视图。
[0037]
图中，1-晶圆包装盒进料传送带、2-真空腔夹口抽真空装置、3-封口装置、4-晶圆包装盒前端整形装置、5-封口工位水平驱动装置、6-晶圆包装盒背面侧面整形装置、7-第一底部机架、8-整形工位第一机架、9-整形工位第二机架、10-第二底部机架、11-封口工位活动机架、12-晶圆包装盒、13-真空抽气孔、14-真空腔竖直驱动直线模组、15-上真空腔、16-真空腔上连接板、17-下真空腔、18-封口平台，19-真空腔下连接板、24-封口机、25-封口机安装板、26-封口机驱动直线模组、27-封口工位水平模组、28-封口工位直线导轨、29-封口工位滑块、35-竖直二级直线驱动机构、36-前侧整形板、37-旋转整形板、38-前侧整形导向板、39-前侧整形板连接片、40-转动整形气缸、41-侧面整形板、42-背面整形板、43-侧整形板连接件、44-后整形板连接件、45-侧整形板直线驱动模组、46-后整形板直线驱动模组、47-水平活动横梁、48-横梁竖直导轨、49-横梁滚珠丝杠、50-横梁丝杠螺母、51-横梁驱动电机、52-推动滚轮、53-支撑脚。
具体实施方式
[0038]
下面结合附图对本发明作进一步说明：
[0039]
如图1～8所示，一种晶圆包装盒套袋后的包装整形装置，包括整体机架、晶圆包装盒进料传送带1、真空腔夹口抽真空装置2、封口装置3、晶圆包装盒前端整形装置4、封口工位水平驱动装置5和晶圆包装盒背面侧面整形装置6，所述整体机架包括第一底部机架7、整形工位第一机架8、整形工位第二机架9、第二底部机架10和封口工位活动机架11，所述第一底部机架7和第二底部机架10相邻设置且第一底部机架7和第二底部机架10的上表面高度相等。
[0040]
本发明一共有封口工位和整形工位两个工位，其中封口工位水平驱动装置5、真空腔夹口抽真空装置2、封口装置3均属于封口工位，晶圆包装盒进料传送带1、晶圆包装盒前端整形装置4和晶圆包装盒背面侧面整形装置6属于整形工位。
[0041]
所述整形工位第一机架8和整形工位第二机架9通过螺栓连接且整形工位第一机架8和整形工位第二机架9相互连接的位置均设置有定位片。整体机架上的各个机架之间的连接通过螺栓连接并通过定位片进行定位，同时整体机架与前置工序和后续后续的机架的连接也采用定位片进行定位，能保证整个装置定位的准确性并能够准确连接上前后工序。所述第一底部机架7和第二底部机架10的底部均设置有至少四个推动滚轮52和至少四个支撑脚53。
[0042]
所述晶圆包装盒进料传送带1安装在整体机架的第一底部机架7上，整形工位第一机架8安装在晶圆包装盒进料传送带1一侧的第一底部机架7上且整形工位第一机架8位于晶圆包装盒12背面朝向的一侧，所述封口工位活动机架11通过封口工位水平驱动装置5安装在晶圆包装盒进料传送带1另一侧的第二底部机架10上，封口工位活动机架11和封口工位水平驱动装置5设置在晶圆包装盒12正面朝向的一侧，封口工位水平驱动装置5工作时驱
动封口工位活动机架11向晶圆包装盒进料传送带1方向直线运动；所述整形工位第二机架9固定在整形工位第一机架8上且位于晶圆包装盒进料传送带1正上方，晶圆包装盒前端整形装置4和晶圆包装盒背面侧面整形装置6均安装在整形工位第二机架9上；所述真空腔夹口抽真空装置2和封口装置3均安装在封口工位活动机架11上。
[0043]
所述真空腔夹口抽真空装置2包括真空腔竖直驱动直线模组14、上真空腔15、真空腔上连接板16、下真空腔17、封口平台18和真空腔下连接板19，所述真空腔竖直驱动直线模组14设置有左右对称的两组且两组真空腔竖直驱动直线模组14均竖直固定在封口工位活动机架11上，两组真空腔竖直驱动直线模组14的滑块通过两块真空腔上连接板16连接上真空腔15的两侧，两组真空腔竖直驱动直线模组14工作时通过两块真空腔上连接板16带动上真空腔15上下运动；所述下真空腔17通过真空腔下连接板19固定在封口工位活动机架11上，所述上真空腔15设置在下真空腔17的正上方，真空腔竖直驱动直线模组14驱动上真空腔15下降到上真空腔15与下真空腔17表面贴合时，上真空腔15与下真空腔17形成用于抽真空的真空腔，所述上真空腔15顶部设置有与真空腔连通的真空抽气孔13，抽真空装置通过真空抽气管连接上真空腔15顶部的真空抽气孔13；所述真空腔下连接板19还设置有封口平台18，封口平台18通过螺栓固定在下真空腔17与晶圆包装盒进料传送带1之间的真空腔下连接板19上。
[0044]
所述上真空腔15和下真空腔17的连接处通过橡胶条密封。所述上真空腔15和下真空腔17构成的真空腔范围能容纳整个包装袋的袋口。
[0045]
所述封口装置3包括封口机24、封口机安装板25和封口机驱动直线模组26，封口机驱动直线模组26平行于晶圆包装盒进料传送带1的运动方向设置且封口机驱动直线模组26固定在封口工位活动机架11上，封口机24通过封口机安装板25固定安装在封口机驱动直线模组26的滑块上，封口机24设置在封口平台18的正上方，封口机24的封口端下降进行封口时在封口平台18上对包装袋进行封口。
[0046]
所述封口机24自带竖直驱动机构，竖直驱动机构驱动封口机24的封口端上下运动。
[0047]
所述晶圆包装盒前端整形装置4包括竖直二级直线驱动机构35、前侧整形板36、旋转整形板37、前侧整形导向板38、转动整形气缸40和前侧整形板连接片39，竖直二级直线驱动机构35固定在整形工位第二机架9上，竖直二级直线驱动机构35的活动端连接前侧整形板连接片39，竖直设置的前侧整形板36固定连接在前侧整形板连接片39上，两个转动整形气缸40安装在前侧整形板36同一侧的左右两端，且两个转动整形气缸40竖直的活动端上均设置有竖直设置的旋转整形板37，前侧整形导向板38水平设置，前侧整形导向板38的顶部固定连接在两个转动整形气缸40的底部。
[0048]
所述前侧整形导向板38靠近晶圆包装盒12的一侧设置有向远离晶圆包装盒12一侧远离的弧形的导向面。由于晶圆包装盒前端整形装置4前端未必完全与包装袋内晶圆包装盒12的前端对齐，所以才有具有导向弧面的前侧整形导向板38进行导向，使晶圆包装盒12前端的包装袋能够顺利被压下。同时转动整形气缸40驱动旋转整形板37对晶圆包装盒12正面的包装袋两侧进行整形。
[0049]
所述晶圆包装盒背面侧面整形装置6包括侧面整形板41、背面整形板42、侧整形板连接件43、后整形板连接件44、侧整形板直线驱动模组45、后整形板直线驱动模组46、水平
活动横梁47、横梁竖直导轨48、横梁滚珠丝杠49、横梁丝杠螺母50和横梁驱动电机51，所述横梁驱动电机51通过电机座安装在整形工位第二机架9上，横梁滚珠丝杠49的两端通过轴承安装在整形工位第二机架9上，横梁竖直导轨48固定安装在整形工位第二机架9上，横梁驱动电机51的输出轴连接横梁滚珠丝杠49的一端，所述横梁滚珠丝杠49和横梁竖直导轨48均竖直设置，水平活动横梁47固定连接横梁丝杠螺母50和套装在横梁竖直导轨48上的横梁竖直滑块，横梁驱动电机51工作时通过横梁滚珠丝杠49驱动水平活动横梁47沿横梁竖直导轨48直线运动；所述侧整形板直线驱动模组45固定在水平活动横梁47的底部，侧整形板直线驱动模组45平行于晶圆包装盒进料传送带1的运动方向设置，侧整形板直线驱动模组45的滑块通过侧整形板连接件43连接侧面整形板41，所述侧整形板直线驱动模组45、侧整形板连接件43和侧面整形板41设置有两组且对称设置在水平活动横梁47底部的左右两侧；所述后整形板直线驱动模组46固定在水平活动横梁47的底部，后整形板直线驱动模组46垂直于晶圆包装盒进料传送带1的运动方向设置，后整形板直线驱动模组46通过后整形板连接件44连接背面整形板42。
[0050]
所述封口工位水平驱动装置5包括封口工位水平模组27、封口工位直线导轨28和封口工位滑块29，封口工位水平模组27和两条封口工位直线导轨28均水平安装在第一底部机架7上，封口工位水平模组27和两条封口工位直线导轨28均垂直于晶圆包装盒进料传送带1的运动方向设置，两条封口工位直线导轨28均套装有封口工位滑块29，封口工位水平模组27的活动端和两个封口工位的滑块均固定在第二底部机架10的底部。封口工位水平驱动装置5工作时通过封口工位水平模组27带动第二底部机架10沿着封口工位直线导轨28向晶圆包装盒进料传送带1方向靠近或远离。
[0051]
所述第一底部机架7和整形工位第一机架8之间通过螺栓连接，第一底部机架7和整形工位第一机架8相互连接的位置均设置有定位片；所述封口工位活动机架11和第二底部机架10通过螺栓连接且封口工位活动机架11和第二底部机架10相互连接的位置均设置有定位片；所述整形工位第一机架8和整形工位第二机架9通过螺栓连接且整形工位第一机架8和整形工位第二机架9相互连接的位置均设置有定位片。
[0052]
所述背面整形板42呈仿形设置，背面整形面的水平截面形状与晶圆包装盒12的背面与侧面部分的形状相似；背面整形板42与两块侧面整形板41整形时整体的形状与晶圆包装盒12的背面与侧面的形状相似。整形时利用两块侧面整形板41向里压实现晶圆包装盒两个侧面的优先整形，再利用背面整形板42向前推实现晶圆包装盒的背面和侧面靠后的部分的整形，实现包装袋后侧两个角的整形。
[0053]
本发明的具体工作流程如下：晶圆包装盒进料传送带1将套袋后包装袋袋口撑开的晶圆包装盒12带入整形工位，封口工位水平驱动装置5推动整个封口工位向前移动，到指定位置后真空腔夹口抽真空装置2开始工作，真空腔夹口抽真空装置2的真空腔竖直驱动直线模组带动上真空腔15和真空腔上连接板16组成的整体向下运动，将包装袋的袋口端压在上真空腔15和下真空腔之间，压住包装袋的袋口后抽真空装置开始工作，抽真空装置通过真空抽气管将真空腔内抽真空，由于包装袋的袋口位于真空腔内且包装袋的袋口具有产生缝隙的斑点，所以抽真空时也会对包装袋内抽真空；之后开始一边抽真空一边整形操作；整形是晶圆包装盒背面侧面整形装置6进行背面和侧面的同时整形操作，整形和抽真空同时进行；当整形和抽真空完成后保持对包装袋袋口的夹持，再利用封口装置3对真空腔前部封
口平台上的包装袋袋口部分进行封口操作，封口完成后真空腔竖直驱动直线模组带动上真空腔15和真空腔上连接板16组成的整体向上移动离开下真空腔17，使得包装袋的袋口松开，同时晶圆包装盒前端整形装置4完成前端封口，实现整个晶圆包装盒12的整形，再利用晶圆包装盒进料传送带1将晶圆包装盒移动到下个工位。
[0054]
晶圆包装盒背面侧面整形装置6的具体整形操作如下：横梁驱动电机51通过横梁竖直导轨48和横梁滚珠丝杠49带动水平活动横梁47下移到指定位置，此时侧面整形板41和背面整形板42的位置处于刚好覆盖整个晶圆包装盒12侧面和背面的位置；侧整形板直线驱动模组45驱动两块侧面整形板41向晶圆包装盒12方向移动，实现晶圆包装盒12的侧面优先整形，再利用后整形板直线驱动模组46驱动背面整形板42向前移动，背面整形板42的水平切面形状与括号形状相似，背面整形板42向晶圆包装盒12方向运动时不仅能将晶圆包装盒背面的包装袋压在晶圆包装盒12的背面，同时能将两侧多出的包装纸的侧角向内侧压紧在晶圆包装盒12的侧面上，从而实现晶圆包装盒12侧面和背面的同时整形。整个背面和侧面整形的过程中抽真空的工序同步进行的，一方面提高整体的整形效率，另一方面，若是并非同步进行而是先抽真空再整形则会导致抽真空过程中包装袋已经呈褶皱状吸附在晶圆包装盒12表面，很难平整的进行整形。
[0055]
上述实施例只是本发明的较佳实施例，并不是对本发明技术方案的限制，只要是不经过创造性劳动即可在上述实施例的基础上实现的技术方案，均应视为落入本发明专利的权利保护范围内。