一种用于电路板的打标装置的制作方法

本申请属于印制电路板加工技术领域，尤其涉及一种用于电路板的打标装置。

背景技术：

现有的pcb电路板(printedcircuitboard，印制电路板)通常可以采用多层子电路板依次叠加形成且每一子电路板的相对两侧均可以用于设置导电线路层。其中，在pcb电路板的加工流程中需要对每一子电路板的相对两侧进行加工，因此为了方便追踪管理物料，通常需要在每一子电路板的相对两侧均设置有如二维码等信息编码，在对子电路板的加工流程中，从而可以通过打标装置获取该信息编码以对子电路板的批次编号等生产信息进行识别。

其中，现有的pcb电路板在其每一子电路板的相对两侧均会设置信息编码，因此在对pcb电路板不同侧面进行加工时，需要先通过打标装置对pcb电路板一侧的信息编码进行识别，然后将pcb电路板翻转180°后再对pcb电路板另一侧的信息编码进行识别。

现有的生产过程中，通常需要采用人工翻转的方式将pcb电路板翻转180°，其具体生产效率不高，且会导致人工成本增加的问题。

技术实现要素：

本申请提供一种用于电路板的打标装置，以解决上述的技术问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种用于电路板的打标装置，所述打标装置包括：

沿第一传输线路依次设置的取料机构、打标组件以及翻转机构；

所述取料机构用于获取第一预设位置的待加工电路板，并将所述待加工电路板沿第一传输线路经所述打标组件运输至相邻所述翻转机构的位置；

在所述取料机构从所述第一预设位置将所述待加工电路板运送至相邻所述打标组件时，所述打标组件用于对所述待加工电路板一侧的编码进行打标；

所述翻转机构用于接收所述取料机构传输的所述待加工电路板，以将所述待加工电路板转动预设角度；

其中，所述取料机构进一步获取经所述翻转机构转动预设角度后的所述待加工电路板，并将所述待加工电路板沿反向于所述第一传输线路的方向运送至相邻所述打标组件的位置；所述打标组件进一步对所述待加工电路板另一侧的编码进行打标。

可选地，所述翻转机构包括依次连接的第一驱动装置、连接件以及翻转台；

所述第一驱动装置的动力输出端与所述连接件相连接；

所述翻转台安装在所述连接件上，以用于接收并固定所述待加工电路板；

所述翻转机构通过带动所述连接件转动，以将所述翻转台及所述翻转台上固定的所述待加工电路板转动预设角度。

可选地，所述翻转台包括底架、多根支撑杆以及固定件；

所述底架一端与所述连接件相连接，其另一端向远离所述连接件的方向延伸；

多根所述支撑杆间隔设置在所述底架上，所述支撑杆用于对所述待加工电路板进行支撑；

所述固定件安装在所述底架和/或所述支撑杆上，所述固定件用于在所述待加工电路板设置于所述支撑杆时，将所述待加工电路板的位置进行固定。

可选地，所述固定件包括吸附件，所述固定件的数量为多个；

相邻的两根所述支撑杆支架之间设置有至少一个所述固定件。

可选地，所述翻转台上还设置有定位板，所述定位板安装在所述底架上以对所述待加工电路板在所述支撑杆上的设置位置进行定位。

可选地，所述打标装置还包括沿所述第一传输线路设置的导轨，所述取料机构活动安装于所述导轨上；

所述取料机构包括并排设置的第一取料组件和第二取料组件，所述第一取料组件和所述第二取料组件沿所述导轨同步运动；

所述第一取料组件用于获取所述第一预设位置的所待加工电路板，并将所述待加工电路板沿第一传输线路经所述打标组件运输至相邻所述翻转机构的位置；

所述第二取料组件用于获取经所述翻转机构转动预设角度后的所述待加工电路板，并将所述待加工电路板沿反向于所述第一传输线路的方向经所述打标组件运送至预设的下料工位。

可选地，所述第一取料组件和所述第二取料组件均包括第二导轨和取料件，所述第二导轨沿垂直于所述第一传输线路的方向延伸；

所述取料件可活动的安装在所述第二导轨上。

可选地，所述第一取料组件和所述第二取料组件的所述取料件沿所述第二导轨同步运动。

可选地，所述打标装置还包括第一箱体和第二箱体，所述第一箱体内用于安装所述取料机构，所述第二箱体内用于安装所述翻转机构；

所述导轨一端贯穿所述第一箱体后插设于所述第二箱体内。

可选地，所述待加工电路板包括采用多层子电路板依次层叠设置的多层电路板，其中，每一所述子电路板上均设置有所述编码；

所述打标组件包括激光打标件，所述激光打标件用于对所述待加工电路板表层和/或内层设置的所述子电路板上的所述编码进行打标。

本申请的有益效果是：本申请提供一种用于电路板的打标装置。通过采用取料机构将待加工电路板取料后运输到相邻打标组件的位置，从而对待加工电路板一侧的编码进行识别；然后进一步通过取料机构将待加工电路板运输到翻转机构上，翻转机构可以固定待加工电路板并将待加工电路板转动预设的角度，然后待加工电路板进一步获取待加工电路板，并将待加工电路板传输到相邻打标组件的位置，从而对待加工电路板另一侧的编码进行识别。通过上述打标装置可以实现对待加工电路板相对两侧的编码进行识别，从而可以提高对电路板编码的打标识别效率，进而可以提高打标自动程度，减少人力成本。同时，上述打标装置可以实现通过设置一组打标组件对待加工电路板相对两侧的编码进行识别，从而可以减少打标组件的数量，且可以缩短打标装置的长度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本申请提供的一种打标装置一实施例的结构示意图；

图2是图1所示打标装置中的翻转机构和取料机构安装位置示意图；

图3是图2所示打标装置中取料机构的结构示意图；

图4是图3所示取料机构中的第一取料组件的结构示意图；

图5是图2所示打标装置中翻转机构的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

需要说明，若本申请实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本申请实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。

请参阅图1-图2，图1是本申请提供的一种打标装置一实施例的结构示意图；图2是图1所示打标装置中的翻转机构和取料机构安装位置示意图。

其中，打标装置10包括沿第一传输线路依次设置的取料机构100、打标组件(图中未显示)、翻转机构300以及导轨101。

其中，导轨101的一端可以依次经第一预设位置、打标组件延伸至相邻翻转机构300的位置。

取料机构100可以安装在导轨101上，且取料机构100可以沿导轨101来回运动。其中取料机构100在导轨101上自第一预设位置、打标组件运动至相邻翻转机构300的位置，其整体运动线路则为第一传输线路。

本实施例中，取料机构100可以获取到第一预设位置上的待加工电路板，并将该待加工电路板沿导轨101运送到相邻打标组件的位置，此时打标组件可以对待加工电路板正对打标组件一侧的编码进行打标识别；当完成对待加工电路板正对打标组件一侧的编码进行打标识别后，取料机构100进一步将该待加工电路板沿导轨101传输到相邻翻转机构300的位置，并将待加工电路板放置到翻转机构300上；翻转机构300则可以获取该待加工电路板并将其固定，然再将该待加工电路板转动预设的角度，其中，为了方便打标作业，可以将待加工电路板转动180°；进一步的，取料机构100则可以进一步的获取翻转机构300上翻转预设角度后的待加工电路板，并沿导轨101反向运动，从而将翻转预设角度后的待加工电路板运输到相邻前文所述的打标组件的位置，从而可以通过该打标组件对待加工电路板另一侧的编码进行打标识别。

因此，通过上述打标装置10可以实现对待加工电路板相对两侧的编码进行识别，从而可以提高对电路板编码的打标识别效率，进而可以提高打标自动程度，减少人力成本。同时，打标装置10可以实现通过设置一组打标组件对待加工电路板相对两侧的编码进行识别，从而可以减少打标组件的数量，且可以缩短打标装置的长度。

其中，需要理解的是，图2所示出的导轨101仅为导轨101的部分区域，在打标装置10中，导轨101的一端需延伸至相邻翻转机构300的位置。

本实施例中，打标装置10包括第一箱体102和第二箱体103，第一箱体102内用于安装取料机构100，第二箱体103内用于安装翻转机构300。第一箱体102和第二箱体103上均设置有开窗，其中，导轨101可以自第一箱体102上的开窗贯穿第一箱体102设置，进而通过第二箱体10上的开窗延伸到相邻第二箱体10内的翻转机构300的位置。第一箱体102和第二箱体103可以分别对取料机构100和翻转机构300起到保护作用。打标组件则可以安装在取料机构100和翻转机构300之间。

请进一步参阅图2和图3，图3是图2所示打标装置中取料机构的结构示意图。

其中，取料机构100可以包括并排设置的第一取料组件110和第二取料组件120。第一取料组件110和第二取料组件120可以沿导轨101进行同步往返运动。

本实施例中，第一取料组件110和第二取料组件120均包括第二导轨和取料件。

其中，以第一取料组件110为例，请参阅图4，图4是图3所示取料机构中的第一取料组件的结构示意图。

第一取料组件110包括第二导轨112和取料件114。第二导轨112沿垂直于第一传输线路的方向延伸，当取料机构100相邻第一预设位置进行取料作业时，取料件114的一端可用于朝向第一预设位置设置(如图4中所示可以朝下设置)，且取料件114的该端可以安装吸盘组件等取料装置以用于获取待加工电路板，取料件114的另一端则可以与滑动件116相连接，并通过滑动件116将取料件114整体安装到第二导轨112上，其中，取料件114可以与滑动件116固定连接，滑动件116可移动的安装到第二导轨112上。其中，第一取料组件110还可以包括动力装置(图中未显示)，通过该动力装置则可以驱动滑动件116沿第二导轨112进行上下往返运动，从而使得取料件114可以向远离或者靠近第一预设位置的方向运动。

其中，第一取料组件110可以用于获取第一预设位置的待加工电路板，并将待加工电路板沿第一传输线路经打标组件运输至相邻翻转机构300的位置；第二取料组件120则用于获取经翻转机构300转动预设角度后的待加工电路板，并将待加工电路板沿反向于第一传输线路的方向经打标组件运送至预设的下料工位。

具体的，本实施例中，取料机构100可以通过第一取料组件110获取一预设位置的待加工电路板，然后沿导轨101将待加工电路板运输到相邻打标组件的位置，通过打标组件对待加工电路板一侧的编码进行打标识别；然后，取料机构100可以进一步通过第一取料组件110将该待加工电路板运输至相邻翻转机构300的位置，并将待加工电路板放置到翻转机构300上。在此过程中，第一取料组件110和第二取料组件120同步沿导轨101运动。

翻转机构300接收并固定该待加工电路板，进而将待加工电路板翻转180°，此时，待加工电路板翻转180°后的位置可以正对第二取料组件120设置，因此可以通过第二取料组件120获取翻转180°后的待加工电路板，然后通过第二取料组件120沿导轨101将待加工电路板运输至相邻打标组件的位置，从而可以通过打标组件对翻转180°后的待加工电路板正对打标组件的一侧的编码进行打标作业，因此可以实现对待加工电路板相对两侧的编码进行打标作业。

在此过程中，第一取料组件110和第二取料组件120同样沿导轨101同步运动。当完成对翻转180°后的待加工电路板的打标作业后，第二取料组件120进一步沿导轨101反向运动至第一预设位置处，从而对待加工电路板进行下料。

其中，在第一预设位置可以并排设置上料位置和下料位置。其中，上料位置用于设置待加工电路板，下料位置则可以用于对打标后的待加工电路板进行下料回收。

当完成对待加工电路板的打标作业后，第二取料组件120可以将待加工电路板运输至第一预设位置处且正对下料位置，此时，第一取料组件110可以正对上料位置。

因此，当第二取料组件120通过其取料件114向靠近下料位置的方向进行下料时，第一取料组件110的取料件114可以同步第二取料组件120的取料件114运动，从而可以对上料位置中未经过打标作业的待加工进行抓取，重复上述的步骤，从而可以实现对多个待加工电路板进行流水线式的连续打标作业。

请进一步参阅图5，图5是图2所示打标装置中翻转机构的结构示意图。

其中，翻转机构300可以包括翻转基台301、第一驱动装置310、连接件320以及翻转台330。其中，第一驱动装置310和连接件320均可以安装在翻转基台301上。第一驱动装置310可以是电机等动力装置，其中，第一驱动装置310的动力输出端则可以与连接件320相连接，连接件320可以是连接转轴，连接件320可转动的安装在翻转基台301上，因此可以通过第一驱动装置310的动力输出端带动连接件320以其轴线为转动中心相对翻转基台301进行转动。

翻转台330的一端与连接件320固定连接，其另一端则向远离连接件320的方向延伸。

翻转台330进一步包括底架331、多根支撑杆332以及固定件333。

其中，底架331一端与连接件320相连接，其另一端向远离连接件320的方向延伸；多根支撑杆332可以间隔设置在底架331上，支撑杆332用于对待加工电路板进行支撑；固定件333安装在底架331和/或支撑杆332上，固定件333用于在待加工电路板设置于支撑杆332时，将待加工电路板的位置进行固定。

本实施例中，翻转台330上的多根支撑杆332可以构成水平设置的支撑面，其中，支撑杆332构成支撑面的表面可以朝上设置，此时，支撑杆332可以接收待加工电路板，以将待加工电路板支撑于该支撑面上。此时固定件333可以将待加工电路板固定于该支撑面上，且待加工电路板上经过打标作业的一侧朝上设置。

通过第一驱动装置310带动连接件320以其轴线为转动中心相对翻转基台301进行180°旋转，从而可以使得待加工电路板同步旋转180°，因此可以使得待加工电路板上经过打标作业的一侧朝下设置；然后通过第二取料组件120获取旋转后的待加工电路板，从而可以对待加工电路板的另一侧进行达标识别作业。

本实施例中，固定件333可以包括吸附件，固定件333的数量为多个；相邻的两根支撑杆332支架之间设置有至少一个固定件333。其中，翻转台330还可以包括安装杆334，其中，安装杆334的一端可以与底架331或者支撑杆332相连接，另一端则可以与至少一个固定件333相连接，通过采用多个安装杆334安装多个固定件333，从而可以确保将待加工电路板固定。

请进一步参阅图5，需要理解的是，在图5中，固定件333并未安装到安装杆334，其中在进行翻转作业时，需要将固定件333固定安装到安装杆334上。

本实施例中，进一步的，翻转台330上还设置有定位板335，其中，定位板335可以固定安装在底架331上，定位板335可以用于抵接待加工电路板一侧的侧壁，从而对待加工电路板在翻转台330上的设置位置进行定位。

本实施例中，待加工电路板可以为单层电路板。即，待加工电路板可以包括基层和设置在基层相对两侧的导电线路层，其中，待加工电路板的基层相对两侧均可以设置编码。

在其他实施例中，待加工电路板还可以为多层电路板，其中，待加工电路板可以采用多层子电路板依次层叠设置。其中，每一子电路板上均可以包括基层和设置在基层至少一侧的导电线路层。其中，每一子电路板的基层的相对两侧均可以设置编码。此时，打标组件可以包括激光打标件，激光打标件则可以用于对待加工电路板表层和/或内层设置的子电路板上的编码进行打标。

进一步的，本实施例中的打标装置10还可以用于电路板的加工系统中。

其中，电路板的加工系统可以包括打标装置10和加工组件，其中，加工组件可以包括激光加工组件以用于对待加工电路板正对激光加工组件的表面进行加工。加工组件可以相邻翻转机构300设置。

其中，通过第一取料组件110将待加工电路板运输至经过打标组件的打标后，第一取料组件110则可以进一步将待加工电路板运输至相邻加工组件的位置，从而可以对待加工电路板的一侧进行加工；然后，第一取料组件110进一步将该待加工电路板运输至翻转机构300处进行翻转作业，然后通过第二取料组件120将经过翻转的待加工电路板进一步运输到加工组件的位置对待加工电路板的另一侧进行加工，第二取料组件120进一步将该待加工电路板运输至打标组件的位置，从而通过打标组件对该待加工电路板的另一侧进行打标识别，进而将完成打标后的待加工电路板运输到下料位置，从而完成对待加工电路板两侧的加工和打标识别。

综上，本领域技术人员容易理解，本申请的有益效果是：本申请提供一种用于电路板的打标装置。通过采用取料机构将待加工电路板取料后运输到相邻打标组件的位置，从而对待加工电路板一侧的编码进行识别；然后进一步通过取料机构将待加工电路板运输到翻转机构上，翻转机构可以固定待加工电路板并将待加工电路板转动预设的角度，然后待加工电路板进一步获取待加工电路板，并将待加工电路板传输到相邻打标组件的位置，从而对待加工电路板另一侧的编码进行识别。通过上述打标装置可以实现对待加工电路板相对两侧的编码进行识别，从而可以提高对电路板编码的打标识别效率，进而可以提高打标自动程度，减少人力成本。同时，上述打标装置可以实现通过设置一组打标组件对待加工电路板相对两侧的编码进行识别，从而可以减少打标组件的数量，且可以缩短打标装置的长度。

以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。