本实用新型属于贴片电阻生产工艺领域,具体涉及一种贴片电阻阻值测试移料结构。
背景技术:
贴片电阻(smdresistor)又名片式固定电阻器,是金属玻璃釉电阻器中的一种;是将金属粉和玻璃釉粉混合,采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器;其耐潮湿、耐高温、可靠度高、外观尺寸均匀、精确且温度系数与阻值公差小,使整体结构设计更偏向于精细化,可大大节约电路空间成本;常用在高端计算机、高科技多媒体电子设备、医疗、通讯设备等领域。
贴片电阻的步骤一般分为:陶瓷基板、背导体印刷烘干、正导体印刷烘干、电阻层印刷烧结、一次玻璃保护印刷烘干、二次玻璃保护印刷烘干、折条、折粒、磁性筛选、电阻值性能测试及编带包装;载有贴片电阻的陶瓷基板需要进行电阻测试,以保证其电性能合格,目前在陶瓷基板贴片电阻测试环节的上料过程中,还是依靠人工将陶瓷基板放置在自动测试机上,以进行电阻测试;现有技术存在一些缺陷,前期需要大量的人力投入,上料速度慢,容易污染陶瓷基板,生产成本高。
技术实现要素:
本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种贴片电阻阻值测试移料结构。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种贴片电阻阻值测试移料结构,它包括:
抬升组件,所述抬升组件用于承载陶瓷基板并将其抬升至第一位置,它包括用于盛放所述陶瓷基板的容纳本体以及与所述容纳本体相连接用于带动所述陶瓷基板上升的第一驱动元件;
吸附组件,所述吸附组件可升降地安装在所述抬升组件上方,用于吸取处于第一位置的所述陶瓷基板;
转移组件,所述转移组件与所述吸附组件相连接,用以带动所述吸附组件移动。
进一步地,所述容纳本体具有用于容置所述陶瓷基板的容置空间,所述第一驱动元件为第一气缸。
进一步地,所述抬升组件还包括可升降地安装在所述容置空间内的载物台,所述第一气缸固定在所述容纳本体下表面且其导向杆穿过所述容纳本体延伸至所述载物台。
进一步地,所述吸附组件包括至少两组吸附元件,每组所述吸附元件包括用于吸附所述陶瓷基板的多个真空吸盘、与多个所述真空吸盘相连接且用于带动其升降的第一支撑板以及控制所述第一支撑板升降的第二驱动元件。
进一步地,所述第二驱动元件为第二气缸,所述第二气缸导向杆连接在所述第一支撑板上用以控制其升降。
进一步地,所述转移组件包括固定在所述抬升组件上方的滑轨、可滑动地连接在所述滑轨上且用于安装所述第二气缸的第二支撑板以及与所述第二支撑板相连接用于带动其移动的第三气缸。
进一步地,所述第二支撑板通过滑块滑动连接在所述滑轨上。
由于上述技术方案运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:本实用新型贴片电阻阻值测试移料结构,通过吸附组件将载有贴片电阻的陶瓷基板吸取,并在转移组件的带动下移至自动测试机进行电阻测试,整个流程自动化程度高,上料速度快,不会污染陶瓷基板,节约成本。
附图说明
图1为本实用新型贴片电阻阻值测试移料结构的结构示意图;
图2为本实用新型转移组件与吸附组件的位置关系图;
图3为本实用新型抬升组件的结构示意简图;
附图标记说明:
1、抬升组件;11、容纳本体;111、容置空间;12、载物台;13、第一气缸;
2、吸附组件;21、真空吸盘;22、第一支撑板;23、第二气缸;
3、转移组件;31、滑轨;32、滑块;33、第二支撑板。
具体实施方式
下面结合附图所示的实施例对本实用新型作进一步描述。
如图1至图3所示,贴片电阻阻值测试移料结构用于将载有贴片电阻的陶瓷基板转移至自动测试机以测试其电阻(即贴片电阻阻值测试移料结构安装在自动化流水线上,用以将载有贴片电阻的陶瓷基板持续输送至自动测试机上以检测其电阻值)。它主要包括抬升组件1、吸附组件2和转移组件3等。
其中抬升组件1用于承载载有贴片电阻的陶瓷基板并将其抬升至第一位置,它主要包括容纳本体11、载物台12和第一气缸13等。容纳本体11用于盛放载有贴片电阻的陶瓷基板(容纳本体11由三面金属板与底板围成,在本实施例中,容纳本体11具有用于容置陶瓷基板的容置空间111,容置空间111呈矩形状,矩形容置空间111的长宽均大于陶瓷基板的长宽)。载物台12可升降地安装在容置空间111内用以托接陶瓷基板(载物台12为矩形金属板,材质选用不锈钢,矩形载物台12长宽均小于容置空间111的长宽,其具体材质不是本实用新型的保护重点,只要实现在容置空间111内的升降安装即可)。第一气缸13安装在容纳本体11下表面,用于带动载物台12升降(在本实施例中,第一气缸13选用一般常见的单作用式气缸,通过螺丝紧固的方式将第一气缸13固定在容纳本体11下表面,并在容纳本体11下表面开设孔槽,将第一气缸13导向杆穿过孔槽连接在载物台12下表面)。
吸附组件2可升降地安装在抬升组件1上方,用于吸取处于第一位置的陶瓷基板,它主要包括两组吸附元件,每组吸附元件主要包括真空吸盘21、第一支撑板22和第二气缸23等。真空吸盘21用于吸附载有贴片电阻的陶瓷基板(每组吸附元件有两个真空吸盘21,真空吸盘21为常见的塑胶吸盘)。第一支撑板22与两个真空吸盘21相连接用于带动其升降(第一支撑板22为矩形金属板,材质选用不锈钢,可通过粘接的方式将真空吸盘21粘接在第一支撑板22上)。第二气缸23与第一支撑板22相连用以控制其升降(在本实施例中,第二气缸23选用一般常见的单作用式气缸,将第二气缸23导向杆连接在第一支撑板22上即可)。
转移组件3与吸附组件2相连接,用以带动吸附组件2移动,它主要包括滑轨31、滑块32和第二支撑板33等。滑轨31固定在抬升组件1上方(滑轨31为一般常见的矩形金属轨道,可通过螺丝紧固的方式固定在抬升组件1上方的机台壁上)。滑块32滑动连接在滑轨31上,第二支撑板33固定在滑块32上(第二支撑板33为矩形金属板,材质选用不锈钢,可通过焊接的方式将其固定在滑块32上,在本实施例中,滑轨31上安装有气缸,如一般常见的单作用式气缸,可将气缸导向杆连接在第二支撑板33上,用以带动其在滑轨31上的滑动)。
进一步地,第二气缸23的缸体部分安装在第二支撑板33上(第二气缸23通过焊接的方式固定在第二支撑板33上)。
本实用新型贴片电阻阻值测试移料结构,在对载有贴片电阻的陶瓷基板上料过程中,先启动外部气缸电源,第一气缸13带动载物台12上升,将载物台12承接的陶瓷基板抬升至第一位置;第二支撑板33在气缸的带动下移至抬升组件1的上方,第二气缸23带动真空吸盘21向下运动,真空吸盘21吸附载有贴片电阻的陶瓷基板,然后第二气缸23带动吸附有陶瓷基板的真空吸盘21复位;第二支撑板33在气缸的带动下,带动吸附组件2沿着滑轨31滑动至自动测试机处,真空吸盘21向下运动,将载有贴片电阻的陶瓷基板放至自动测试机上进行电阻测试,这样便完成了对陶瓷基板电阻值的测试。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施,并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。