1.本实用新型涉及芯片制造领域,特别涉及一种芯片吸嘴。
背景技术:2.目前的芯片尺寸小到1
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3mm,在对超小芯片进行处理和检测过程中,都需要用吸嘴吸取和放置芯片。常规的吸嘴结构简单,其包含一贯穿吸嘴的吸气通道,在吸气通道的一端为吸取芯片的工作端。吸嘴安装在设备上,利用真空发生器透过吸气通道将芯片吸在吸嘴的工作端。现有的吸嘴在使用时,有时会吸力不足,导致芯片掉落。
技术实现要素:3.为了解决现有技术的一个或多个问题,本实用新型公开一种芯片吸嘴,其包括第一端部和与第一端部相对的第二端部,第一端部与第二端部之间设有通道,第一端部的端面具有芯片槽,芯片槽的槽底设有一个凹槽,通道通过通孔与凹槽连通。
4.本实施方式的有益效果是:在吸取芯片时,芯片容纳在芯片槽中,芯片覆盖在凹槽上而形成一个负压区,增大了芯片吸嘴对芯片的吸力和提高了吸取芯片时的稳定。
5.在某些实施方式中,芯片槽呈矩形。一般而言,在芯片制程中,芯片由晶圆按芯片大小分割而成,故而芯片呈矩形,因此,矩形芯片槽的形状可与芯片形状相适配。
6.在某些实施方式中,凹槽呈矩形或圆形。
7.在某些实施方式中,凹槽的边缘与芯片槽的边缘之间间隔设置。芯片被吸引到芯片槽内时,芯片能够完全覆盖凹槽,避免凹槽边缘漏气。
8.在某些实施方式中,凹槽设置在所示芯片槽的槽底中心,通孔设置在凹槽的槽底中心。
9.在某些实施方式中,通道的横截面呈方形。
10.在某些实施方式中,芯片吸嘴的主体呈圆柱形,其一端为第一端部,另一端为第二端部。
11.在某些实施方式中,通道在第一端部和第二端部之间沿着芯片吸嘴的轴向延伸,其一端延伸至第二端部,另一端通过通孔与凹槽连通。
12.在某些实施方式中,通孔为圆孔。
13.在某些实施方式中,第一端部的边缘设有四个分别与芯片槽的四条边相对应的倒角。
附图说明
14.图1为本实用新型一实施方式的芯片吸嘴的透视图。
15.图2为本实用新型一实施方式的芯片吸嘴的底视图。
16.图3为本实用新型一实施方式的芯片吸嘴的俯视图。
17.图4为图3所示的芯片吸嘴沿aa面的剖视图。
18.图5为本实用新型一实施方式的芯片吸嘴吸取芯片时的状态图。
19.芯片吸嘴 10
20.第一端部 11
21.第二端部 12
22.通道 13
23.芯片槽 14
24.凹槽 15
25.通孔 16
26.倒角 17
27.芯片 20
具体实施方式
28.图1
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4显示了本公开具体实施例的芯片吸嘴10。图1为芯片吸嘴10的透视图,图2为芯片吸嘴10的底视图,图3为芯片吸嘴10的俯视图,图4为芯片吸嘴10沿图3中aa面的剖视图。
29.请参考图1
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4,本公开的芯片吸嘴10包括第一端部11和与第一端部11相对的第二端部12,第一端部11与第二端部12之间设有通道13,第一端部11的端面具有芯片槽14,芯片槽14的槽底设有一个凹槽15,通道13通过通孔16与凹槽15连通。
30.芯片吸嘴10可用橡胶材质制成。芯片吸嘴10的主体呈圆柱形,其一端为第一端部11,另一端为第二端部12,其中第一端部11为吸取芯片时与芯片的接触端。为了能够精准地吸取芯片,第一端部11的端面设有用于容纳芯片的芯片槽14。一般而言,在芯片制程中,芯片由晶圆按芯片大小分割而成,故而芯片呈矩形,因此,芯片槽14的形状优选与芯片形状相适配,即芯片槽14的形状也呈矩形。
31.芯片槽14的槽底设有一个凹槽15,该凹槽15与通道13连通。通道13在第一端部11和第二端部12之间沿着芯片吸嘴10的轴向延伸,其一端延伸至第二端部12,另一端通过通孔16与凹槽15连通。可选地,凹槽15呈矩形状、圆形状或其他形状。通道13的横截面呈方形,通孔16为圆孔。凹槽15的尺寸小于芯片槽14的尺寸,通孔16设置在凹槽15的槽底。凹槽15的边缘到芯片槽14的边缘留有一定的距离,使得芯片被吸引到芯片槽14内时,芯片能够完全覆盖凹槽15,避免凹槽15边缘漏气。优选地,凹槽15设置在芯片槽14的槽底中心,通孔16设置在凹槽15的槽底中心。
32.图5显示了芯片吸嘴10的工作示意图。芯片吸嘴10安装在治具(图中未示出)上,并连通真空发生器(图中未示出)。在使用时,将芯片吸嘴10的第一端部11靠近芯片20,由真空发生器制造真空,使芯片吸嘴10的第一端部11附近的空气经通孔16、通道13被吸走而形成负压,芯片吸嘴10将芯片20吸到芯片槽14中。芯片20与芯片槽14的槽底接触,即芯片20覆盖在凹槽15上,此时凹槽15形成一个负压区,凹槽15扩大了吸附区域的面积,增大了芯片吸嘴10对芯片20的吸力和提高了吸取芯片20时的稳定性。。
33.芯片吸嘴10的第一端部11的边缘具有四个分别与芯片槽14的四条边相对应的倒角17。该倒角17的作用是可以避开芯片吸嘴10与临边的芯片干涉。
34.通道13的横截面呈方形。该形状的通道13能够起到定向作用。具体而言,芯片是方
形的,芯片吸嘴10安装在设备上,设备与芯片吸嘴10连接处也呈方形,芯片吸嘴10安装需要有方向性,否则对不准芯片,导致芯片吸嘴10与芯片错位的。
35.以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。