一种IGBT芯片防碰撞包装壳的制作方法

一种igbt芯片防碰撞包装壳
技术领域
1.本实用新型涉及igbt芯片包装技术领域，具体为一种igbt芯片防碰撞包装壳。


背景技术：

2.igbt是一种新型的功率电力电子器件，由于其结合了场效应器件及双极器件的优点，使得其从上世纪八十年代诞生以来，得到迅速的发展，目前市面产品中电压已经涵盖600伏到6500伏，电流从十几安培到上千安培，电流容量的增大，一方面是通过提高单位面积的电流能力，另一方面是通过提高芯片面积或者并联多个芯片来实现的，而芯片作为核心部分，也是最容易受到损坏的，随着igbt芯片市场的广阔，伴随着运输和移动，最容易造成芯片的磕碰和损坏，因此，需要一种芯片的保护外壳，即使在碰撞时也不会对芯片造成影响，防止资源的浪费和间接增加了芯片的使用寿命，鉴于此，需要一种igbt芯片防碰撞包装壳。


技术实现要素：

3.(一)解决的技术问题
4.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种igbt芯片防碰撞包装壳，解决了gbt芯片防碰撞包装的问题。
5.(二)技术方案
6.为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种igbt芯片防碰撞包装壳，包括包装盖和包装体，所述包装体内腔的右侧固定连接有空心柱，所述空心柱的内腔套装有弹簧a，所述弹簧a的左端固定连接有拉伸杆，所述拉伸杆贯穿连接空心柱的左侧，所述拉伸杆的左侧固定连接有挤压杆，所述挤压杆内腔的顶部与底部均活动套装有滑动块，所述挤压杆内腔的中部活动套装有弹簧b，所述滑动块的顶部固定连接有限位板，两个所述挤压杆的内侧均固定连接有海绵层，所述包装体内腔的中部放置有igbt芯片。
7.优选的，所述包装盖与包装体之间通过转动轴活动连接。
8.优选的，所述空心柱的数量为四个，所述空心柱对称设置在包装体内腔的左右两侧，对称挤压挤压杆，防止挤压块发生偏移，从而导致对芯片的损坏。
9.优选的，两个所述滑动块之间通过弹簧b固定连接，在拉伸限位板时，弹簧b受力，具有把限位板向包装体内腔中部拉近的回力。
10.优选的，所述限位板的底部设有海绵层，两个所述海绵层之间活动连接，所述海绵层的内侧贴合于igbt芯片外侧的四边，海绵层具有弹性，对igbt 芯片提供双重保护，起到防护作用。
11.优选的，所述弹簧a的右端固定连接在空心柱内腔的右侧，挤压挤压板，使得弹簧a受力，具有把挤压杆向包装体内腔中部推进的回力。
12.(三)有益效果
13.本实用新型提供了一种igbt芯片防碰撞包装壳。具备以下有益效果：
14.(1)、该igbt芯片防碰撞包装壳，放置芯片在包装体内腔的中部，通过挤压挤压杆，带动拉伸杆挤压弹簧a，弹簧a受力变形，具有回力，将挤压板向包装体内腔中部挤压，贴合于芯片的左右两边，防止芯片左右晃动。
15.(2)、该igbt芯片防碰撞包装壳，挤压板内腔套装的弹簧b固定连接有两个滑动块，带动限位板向包装体内腔挤压，贴合于芯片的前后两边，防止芯片前后晃动，限位板与挤压杆的内侧均设有海绵层，海绵层具有弹性，防止芯片在包装体内发生损坏。
附图说明
16.图1为本实用新型结构示意图；
17.图2为本实用新型进拉伸杆处结构示意图。
18.图中：1包装盖、2包装体、3空心柱、4弹簧a、5拉伸杆、6挤压杆、7 滑动块、8弹簧b、9限位板、10海绵层、11igbt芯片、12转动轴。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
20.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
21.请参阅图1
‑
2，本实用新型提供一种技术方案：一种igbt芯片防碰撞包装壳，包括包装盖1和包装体2，包装体2内腔的右侧固定连接有空心柱3，空心柱3的内腔套装有弹簧a4，弹簧a4的左端固定连接有拉伸杆5，拉伸杆 5贯穿连接空心柱3的左侧，拉伸杆5的左侧固定连接有挤压杆6，挤压杆6 内腔的顶部与底部均活动套装有滑动块7，挤压杆6内腔的中部活动套装有弹簧b8，滑动块7的顶部固定连接有限位板9，两个挤压杆6的内侧均固定连接有海绵层10，包装体2内腔的中部放置有igbt芯片11。
22.包装盖1与包装体2之间通过转动轴12活动连接，空心柱3的数量为四个，空心柱3对称设置在包装体2内腔的左右两侧，两个滑动块7之间通过弹簧b8固定连接，限位板9的底部设有海绵层10，两个海绵层10之间活动连接，海绵层10的内侧贴合于igbt芯片11外侧的四边，弹簧a4的右端固定连接在空心柱3内腔的右侧。
23.该igbt芯片防碰撞包装壳工作时，首先挤压挤压杆6，推动拉伸杆5在空心柱3内腔向右移动，弹簧a4受力变形，具有向左的回力，然后拉动限位板9，限位板9带动滑动块7在挤压杆6内腔的两侧移动，弹簧b8受力变形，具有向挤压杆6内腔中部聚拢的回力，最后将igbt芯片11放置在包装体2 内腔的中部，弹簧a4带动左右挤压杆6向包装体2内腔中部挤压，弹簧b8 带动前后限位板9向包装体2内腔中部挤压，使得固定igbt芯片11外侧的四边，起到防护作用，再将包装盖1通过活动轴12合起，将芯片通过海绵层 10进行上下合起，全方位防护，限位板9与挤压杆6的内侧均设有海绵层10，海绵层10具有弹性，防止芯片在包装体2内
发生损坏。
24.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。