一种半导体封装耗材生产用投料器的制作方法

本实用新型涉及半导体封装耗材生产技术领域，具体为一种半导体封装耗材生产用投料器。

背景技术：

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试和包装等工序，最后入库出货，随着社会的发展，对半导体封装耗材生产用投料器的应用愈加广泛。

市面上大多的半导体封装耗材生产用投料器不能对下料速度进行控制，导致不能对生产速度进行控制，并且不能对装置进行快速停止下料，影响操作，在投料的过程中不能防止卡料，当卡料时需要浪费大量的人力与时间进行疏通，影响工作效率。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种半导体封装耗材生产用投料器，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种半导体封装耗材生产用投料器，包括机体、落料辊和软管，所述机体内上端开设有储料槽，所述储料槽底端设置有落料槽，所述落料槽开设在机体中部内，且所述落料槽与储料槽相通，所述落料槽上端设置有挡板，所述挡板通过转轴转动连接在机体内，所述挡板底端通过转轴转动连接有支撑杆，所述支撑杆设置机体内，所述支撑杆底端通过转轴转动连接在滑块靠近机体中垂线一端，所述滑块滑动连接在机体内，所述滑块内螺旋连接有螺纹杆，所述螺纹杆转动连接在机体内，所述螺纹杆底端通过联轴器与电机输出轴固定连接，所述电机固定连接在机体内。

优选的，所述落料槽内底侧设置有落料辊，所述落料辊通过转轴转动连接在机体内，所述机体左端固定连接有控制面板。

优选的，所述挡板设置有两个，两个所述挡板之间相互对称，且两个所述挡板之间滑动连接，所述螺纹杆设置有两个，两个所述螺纹杆之间相互对称。

优选的，所述落料槽底端设置有软管，所述软管固定连接在机体内，所述软管底端固定连接有出料管，所述出料管穿过机体底端，所述出料管与机体固定连接。

优选的，所述软管中部固定连接有固定环，所述固定环左右两端均固定连接有滑板，所述滑板滑动连接在机体内，所述滑板上下两端均固定连接有导向滑轮，所述导向滑轮滑动连接在机体上的滑轨内，左端所述滑板左侧上下侧固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆左端固定连接在机体内，所述伸缩杆上套接有弹簧，所述弹簧固定连接在机体内，右端所述滑板右侧固定连接有电缸，所述电缸固定连接在机体内。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，通过设置的电机、挡板和支撑杆，通过设置电机，可以使支撑杆带动挡板运动，使物料通过两个挡板之间的缝隙落下，可以对下料速度进行控制，还可以在停止落料时通过关闭挡板实现，操作简单快捷，实用性高。

2、本实用新型中，通过设置的落料辊、电缸和软管，通过设置落料辊可以增加落料速度，并且通过设置电缸，可以使软管进行抖动，同样可以增加落料速度，提高工作效率，并且可以防止半导体封装耗材卡住管道，增加实用性。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型图1的a处结构示意图；

图3为本实用新型图1的b处结构示意图。

图中：1-机体、2-挡板、3-储料槽、4-支撑杆、5-落料辊、6-电缸、7-滑板、8-固定环、9-软管、10-出料管、11-弹簧、12-伸缩杆、13-落料槽、14-电机、15-螺纹杆、16-控制面板、17-滑块、18-导向滑轮。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：

一种半导体封装耗材生产用投料器，包括机体1、落料辊5和软管9，机体1内上端开设有储料槽3，储料槽3底端设置有落料槽13，落料槽13开设在机体1中部内，且落料槽13与储料槽3相通，落料槽13上端设置有挡板2，通过设置挡板2角度对落料速率进行控制，挡板2通过转轴转动连接在机体1内，挡板2底端通过转轴转动连接有支撑杆4，支撑杆4设置机体1内，支撑杆4底端通过转轴转动连接在滑块17靠近机体1中垂线一端，通过滑块17对支撑杆4进行控制，滑块17滑动连接在机体1内，滑块17内螺旋连接有螺纹杆15，螺纹杆15转动连接在机体1内，螺纹杆15底端通过联轴器与电机14输出轴固定连接，通过电机14提供动力，电机14固定连接在机体1内。

落料槽13内底侧设置有落料辊5，落料辊5通过转轴转动连接在机体1内，机体1左端固定连接有控制面板16，通过控制面板16对装置进行控制；挡板2设置有两个，两个挡板2之间相互对称，且两个挡板2之间滑动连接，螺纹杆15设置有两个，两个螺纹杆15之间相互对称，通过挡板2缝隙使材料落下；落料槽13底端设置有软管9，软管9固定连接在机体1内，软管9底端固定连接有出料管10，出料管10穿过机体1底端，出料管10与机体1固定连接，通过软管9可以使物料落下；软管9中部固定连接有固定环8，固定环8左右两端均固定连接有滑板7，滑板7滑动连接在机体1内，滑板7上下两端均固定连接有导向滑轮18，导向滑轮18滑动连接在机体1上的滑轨内，左端滑板7左侧上下侧固定连接有伸缩杆12，伸缩杆12左端固定连接在机体1内，伸缩杆12上套接有弹簧11，弹簧11固定连接在机体1内，右端滑板7右侧固定连接有电缸6，电缸6固定连接在机体1内，通过抖动软管9，可以增加落料速率。

工作流程：本实用新型在使用之前先通过外接电源供电，当对投料器进行使用时，将半导体封装耗材放入储料槽3内，通过控制面板16打开电机14，使电机14带动螺纹杆15转动，螺纹杆15带动滑块17向下运动，滑块17带动支撑杆4运动，支撑杆4带动挡板2下降，可以使半导体封装耗材从两个挡板2之间的缝隙通过，并且通过设置两个挡板2的角度大小，可以对投料速率进行改变，此时通过控制面板16打开落料辊5与电缸6，使落料辊5带动半导体封装耗材快速下降，同时电缸6带动滑板7左右运动，滑板7因为伸缩杆12与弹簧11的作用，可以带动固定环8左右运动，固定环8可以带动软管9进行抖动，增加落料速率，提高工作效率，当不需要进行投料时，提高控制面板16对电机14进行控制，使挡板2回到原来位置上，之后关闭电缸6与落料辊5。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。