一种电子元器件包装用封塑机的制作方法

本实用新型属于电子元器件生产包装技术领域，具体涉及一种电子元器件包装用封塑机。

背景技术：

电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。常见的有二极管等，电子元器件包括：电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶带制品、电子化学材料及部品等，电子元器件在质量方面国际上有欧盟的ce认证，美国的ul认证，德国的vde和tuv以及中国的cqc认证等国内外认证，来保证元器件的合格。

现有的针对电子元器件包装用封塑机在使用过程中操作不方便，还需要实用脚踏板才能实现一个热封塑板的运动，且在封塑过程中不能够对电子元器件进行限位使用，功能不完善。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种电子元器件包装用封塑机，通过设置驱动件配合限位件使用，以解决上述背景技术中提出的现有的针对电子元器件包装用封塑机在使用过程中操作不方便，还需要实用脚踏板才能实现一个热封塑板的运动，且在封塑过程中不能够对电子元器件进行限位使用，功能不完善的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子元器件包装用封塑机，包括机架，所述机架的上表面安装有安装板，所述安装板的右侧面设置有两个支撑板，所述安装板的左侧面安装有安装壳，所述安装壳的内部安装有用于驱动两个支撑板相互靠近或相互远离的驱动件，且两个所述支撑板的相对面均安装有热封塑板，所述安装板右侧下方的支撑板上安装有用于对工件进行限位的限位件。

采用上述方案，通过设置齿轮和两个齿条相互啮合，进而使得齿轮转动时两个固定板能够通过连接板带动两个支撑板相对运动，两个支撑板相互靠近时进行封塑作业，封塑好后两个支撑板相互远离，结构简单，操作方便，便于使用，通过设置限位件，利用双向螺杆的转动配合滑杆的限位使得两个活动板能够相互靠近，进而能够通过连接块带动两个限位板相互靠近，从而能够对电子元器件进行有效限位固定，保证封塑过程的稳定性，避免封塑时电子元器件发生移位现象，且利用挤压辊的设置能够保证封塑之前排出气泡，保证良好的封塑效果，完善功能多样性。

上述方案中，需要说明的是，所述电机与外接电源电性连接。

作为一种优选的实施方式，所述驱动件包括电机、齿轮、齿条、固定板和连接板，所述电机安装在安装壳的左侧面，所述电机的输出轴贯穿延伸至安装壳内部，所述齿轮固定连接在电机的输出轴外表面，所述齿条的数量为两个，且两个齿条均与齿轮相啮合，所述齿条的一端与固定板固定连接，所述固定板滑动安装在安装壳的内部并与连接板的左侧面固定连接，所述连接板穿过安装板上开设的通道一延伸至安装板右侧并与支撑板的左侧面固定连接。

采用上述方案，利用电机带动齿轮转动，进而在齿轮和齿条的啮合作用下使得固定板带动连接板上下运动，从而能够带动支撑板上下运动，当两个支撑板相互靠近时热封塑板能够相互靠近进行封塑作业，封塑完成后相互远离。

作为一种优选的实施方式，所述安装壳内的两个齿条分别设置在齿轮的前后两侧。

采用上述方案，通过将两个齿条分别安装在齿轮的前后两侧，进而能够使得齿轮转动时两个齿条能够一个向上运动一个向下运动，进而能够使得两个固定板相对运动，从而通过连接板实现两个支撑板的相对运动。

作为一种优选的实施方式，所述限位件包括双向螺杆、转轴、活动板、连接块和限位板，所述安装板右侧下方的支撑板内部开设有空腔，所述双向螺杆的两端通过转轴与空腔内侧壁的前后两侧面转动连接，所述双向螺杆正面的转轴上安装有把手，所述双向螺杆的两段螺纹上均螺纹连接有螺纹帽，所述螺纹帽卡接在活动板的正面，所述连接块安装活动板的上表面并穿过支撑板上表面开设的通道二延伸出空腔，所述连接块与限位板的下表面固定连接，所述限位板位于热封塑板的上方。

采用上述方案，通过设置有双向螺杆，利用双向螺杆的转动使得两个活动板能够相互靠近，进而通过连接块使得两个限位板能够相互靠近，从而能够对电子元器件进行有效限位固定，保证封塑过程的稳定性。

作为一种优选的实施方式，所述活动板正面的左右两侧均卡接有滑套，所述滑套的内壁套设有滑杆，所述滑杆的两端分别与空腔内壁的前后两侧面固定连接。

采用上述方案，通过设置有滑杆，在双向螺杆转动过程中利用滑杆来对活动板进行限位支撑，进而使得活动板在运动过程中不会发生转动且运动稳定性好。

作为一种优选的实施方式，所述支撑板上热封塑板的右侧开设有通孔，且通孔的内部转动安装有挤压辊。

采用上述方案，通过安装有挤压辊，进而使得电子元器件在进行封塑之前能够对其内部的气体进行挤压出来，保证良好的封塑效果。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

该电子元器件包装用封塑机通过设置齿轮和两个齿条相互啮合，进而使得齿轮转动时两个固定板能够通过连接板带动两个支撑板相对运动，两个支撑板相互靠近时进行封塑作业，封塑好后两个支撑板相互远离，结构简单，操作方便，便于使用；

该电子元器件包装用封塑机通过设置限位件，利用双向螺杆的转动配合滑杆的限位使得两个活动板能够相互靠近，进而能够通过连接块带动两个限位板相互靠近，从而能够对电子元器件进行有效限位固定，保证封塑过程的稳定性，避免封塑时电子元器件发生移位现象，且利用挤压辊的设置能够保证封塑之前排出气泡，保证良好的封塑效果，完善功能多样性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型安装壳主视剖面的结构示意图；

图3为本实用新型齿轮和齿条右视的结构示意图；

图4为本实用新型活动板俯视的结构示意图。

图中：1、机架；2、安装板；3、支撑板；4、安装壳；5、电机；6、齿轮；7、齿条；8、固定板；9、连接板；10、通道一；11、热封塑板；12、空腔；13、双向螺杆；14、转轴；15、螺纹帽；16、活动板；17、连接块；18、限位板；19、挤压辊；20、滑杆；21、滑套。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型做进一步的描述。

以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的保护范围。实施例中的条件可以根据具体条件做进一步的调整，在本实用新型的构思前提下对本实用新型的方法简单改进都属于本实用新型要求保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种电子元器件包装用封塑机，包括机架1，机架1的上表面安装有安装板2，安装板2的右侧面设置有两个支撑板3，安装板2的左侧面安装有安装壳4，安装壳4的内部安装有用于驱动两个支撑板3相互靠近或相互远离的驱动件，驱动件包括电机5、齿轮6、齿条7、固定板8和连接板9，电机5安装在安装壳4的左侧面，电机5的输出轴贯穿延伸至安装壳4内部，齿轮6固定连接在电机5的输出轴外表面，齿条7的数量为两个，且两个齿条7均与齿轮6相啮合，齿条7的一端与固定板8固定连接，固定板8滑动安装在安装壳4的内部并与连接板9的左侧面固定连接，连接板9穿过安装板2上开设的通道一10延伸至安装板2右侧并与支撑板3的左侧面固定连接(见图1、图2和图3)；利用电机5带动齿轮6转动，进而在齿轮6和齿条7的啮合作用下使得固定板8带动连接板9上下运动，从而能够带动支撑板3上下运动，当两个支撑板3相互靠近时热封塑板11能够相互靠近进行封塑作业，封塑完成后相互远离。

安装壳4内的两个齿条7分别设置在齿轮6的前后两侧(见图2和图3)；通过将两个齿条7分别安装在齿轮6的前后两侧，进而能够使得齿轮6转动时两个齿条7能够一个向上运动一个向下运动，进而能够使得两个固定板8相对运动，从而通过连接板9实现两个支撑板3的相对运动。

且两个支撑板3的相对面均安装有热封塑板11，安装板2右侧下方的支撑板3上安装有用于对工件进行限位的限位件，限位件包括双向螺杆13、转轴14、活动板16、连接块17和限位板18，安装板2右侧下方的支撑板3内部开设有空腔12，双向螺杆13的两端通过转轴14与空腔12内侧壁的前后两侧面转动连接，双向螺杆13正面的转轴14上安装有把手，双向螺杆13的两段螺纹上均螺纹连接有螺纹帽15，螺纹帽15卡接在活动板16的正面，连接块17安装活动板16的上表面并穿过支撑板3上表面开设的通道二延伸出空腔12，连接块17与限位板18的下表面固定连接，限位板18位于热封塑板11的上方(见图1、图2和图4)；通过设置有双向螺杆13，利用双向螺杆13的转动使得两个活动板16能够相互靠近，进而通过连接块17使得两个限位板18能够相互靠近，从而能够对电子元器件进行有效限位固定，保证封塑过程的稳定性。

活动板16正面的左右两侧均卡接有滑套21，滑套21的内壁套设有滑杆20，滑杆20的两端分别与空腔12内壁的前后两侧面固定连接(见图2和图4)；通过设置有滑杆20，在双向螺杆13转动过程中利用滑杆20来对活动板16进行限位支撑，进而使得活动板16在运动过程中不会发生转动且运动稳定性好。

支撑板3上热封塑板11的右侧开设有通孔，且通孔的内部转动安装有挤压辊19(见图1、图2和图4)；通过安装有挤压辊19，进而使得电子元器件在进行封塑之前能够对其内部的气体进行挤压出来，保证良好的封塑效果。

在使用时，首先控制电机5启动带动齿轮6转动，在齿轮6和齿条7的啮合作用下使得两个固定板8分别通过连接板9带动两个支撑板3相互靠近，调节至两个热封塑板11之间的距离与电子元器件的厚度相同就可以，然后将电子元器件插入两个挤压辊19之间并推动，利用挤压辊19排出电子元器件及其外壁防护套之间的空气，推动至电子元器件位于两个限位板18之间，转动把手带动双向螺杆13转动，进而带动通过连接块17带动两个限位板18相互靠近对电子元器件进行限位，然后启动热封塑板11进行热封作业就可以。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。