一种回收芯片产品装置的制作方法

本实用新型涉及半导体/工业自动化技术领域，尤其涉及一种回收芯片产品装置。

背景技术：

在芯片产品生产制造过程，对于载盘上的芯片回收工艺，传统做法通过吸嘴吸放装置，用吸嘴从载盘中吸取产品，再通过位置移动装置将吸住产品的吸嘴转移至回收料盒导管上方，采用正压吹气方式，使芯片从吸嘴上向下重力作力进入回收料盒。

现有的做法均需使用到吸嘴吸放装置与位置移动装置，利用吸嘴吸放装置吸取或放置产品，位置移动装置将吸住产品的吸嘴转移至回收料盒导管上方，但是吸嘴吸放装置与位置移动装置的机构相对复杂，过程繁琐，工作效率低，不便于高效回收芯片产品。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种回收芯片产品装置，实现高速空间的芯片转移，其结果能够满足半导体芯片高速度、高可靠性的芯片产品生产制造工艺要求，实现芯片元器件自动回收功能，机械结构与动作过程简单，工作效率高的优点，解决了现有的吸嘴吸放装置与位置移动装置的机构相对复杂，过程繁琐，工作效率低，不便于高效回收芯片产品的问题。

根据本实用新型实施例的一种回收芯片产品装置，包括芯片到位检测机构与芯片回料机构，所述芯片到位检测机构包括平面调节板，所述平面调节板的顶端四侧均设置有支撑导杆柱，所述支撑导杆柱的上部设置有平台联接板，所述平台联接板上部设置有载盘底支撑板，所述载盘底支撑板上设置有芯片传送载盘，所述芯片传送载盘上设置有芯片元器件；所述芯片回料机构包括芯片回料料管，所述芯片回料料管的上端设置有吸料导气装置，所述吸料导气装置连通芯片传送载盘，所述芯片回料料管的下端连接顶部泄气板，所述顶部泄气板的下部设置有芯片回收料盒。

进一步地，所述平面调节板上的四侧均设置有平面调节栓，所述平面调节栓调节平面调节板的水平状态。

进一步地，所述平台联接板的一侧设置有回收前检测传感器，所述载盘底支撑板的顶端一侧设置有载盘上限位板，所述回收前检测传感器正对于载盘上限位板。

进一步地，所述载盘上限位板一侧的载盘底支撑板上设置有载盘位置传感器，所述载盘位置传感器设置在载盘底支撑板上部的凹槽内。

进一步地，所述平台联接板的底端均设置有载盘底部吹气装置，所述载盘底部吹气装置的末端连通载盘底支撑板，所述载盘底部吹气装置作用载盘底支撑板实现芯片元器件移动。

进一步地，所述吸料导气装置的上部设置有吹气快速接头，所述吹气快速接头连接外部气泵。

进一步地，所述顶部泄气板的顶端设置有设置有光纤放大器，所述光纤放大器的下部设置有支撑联接块。

进一步地，所述芯片回收料盒的底端设置有支撑架底板，所述支撑架底板内设置有吹气电磁阀。

进一步地，所述芯片回收料盒的两侧均设置有料盒支撑侧板，所述料盒支撑侧板固定在支撑架底板上。

进一步地，所述支撑联接块的一侧设置有到位检测传感器，所述到位检测传感器的一侧设置有到位磁吸板，所述到位磁吸板与芯片回收料盒的内部相连通。

本实用新型与现有技术相比具有的有益效果是：

1、通过从芯片传送载盘底部吹气将芯片传送载盘内的芯片元器件向上吹起，再经吸料导气装置产生的真空，将芯片传送载盘内的芯片元器件送进芯片回收料管，最后重力作用使芯片元器件回收进芯片回收料盒，实现高速空间的芯片转移，其结果能够满足半导体芯片高速度、高可靠性的芯片产品生产制造工艺要求，实现芯片元器件自动回收功能，机械结构与动作过程简单，工作效率高，大大节省人力，提高了生产效率；

2、本技术方案摒弃了嘴吸放装置与位置移动装置的使用，通过吸力负压转移芯片元器件，机械结构与动作过程简单，大大节省人力，提高了生产效率，节约了成本。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型提出的一种回收芯片产品装置的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种回收芯片产品装置中芯片回料机构的结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种回收芯片产品装置中芯片回料机构的剖视图。

图中：1-芯片回料料管、2-吸料导气装置、3-吹气快速接头、4-到位磁吸板、5-到位检测传感器、6-支撑联接块、7-光纤放大器、8-顶部泄气板、9-芯片回收料盒、10-料盒支撑侧板、11-吹气电磁阀、12-芯片传送载盘、13-芯片元器件、14-载盘位置传感器、15-载盘底支撑板、16-载盘上限位板、17-平台联接板、18-回收前检测传感器、19-支撑导杆柱、20-平面调节栓、21-平面调节板、22-支撑架底板、23-载盘底部吹气装置。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细的描述。

本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本实用新型的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

参照图1-3所示，为本实用新型提供的较佳实施例。

一种回收芯片产品装置，包括芯片到位检测机构与芯片回料机构，芯片到位检测机构包括平面调节板21，平面调节板21的顶端四侧均设置有支撑导杆柱19，支撑导杆柱19的上部设置有平台联接板17，平台联接板17上部设置有载盘底支撑板15，载盘底支撑板15上设置有芯片传送载盘12，芯片传送载盘12上设置有芯片元器件13；芯片回料机构包括芯片回料料管1，芯片回料料管1的上端设置有吸料导气装置2，吸料导气装置2连通芯片传送载盘12，芯片回料料管1的下端连接顶部泄气板8，顶部泄气板8的下部设置有芯片回收料盒9，通过从芯片传送载盘12底部吹气将芯片传送载盘12内的芯片元器件13向上吹起，再经吸料导气装置2产生的真空，将芯片传送载盘12内的芯片元器件13送进芯片回收料管1，最后重力作用使芯片元器件13回收进芯片回收料盒9。

在本实施例中，平面调节板20上的四侧均设置有平面调节栓19，平面调节栓19调节平面调节板20的水平状态，从而保证芯片到位检测机构上的芯片元器件13被吸取时处于水平状态。

在本实施例中，平台联接板17的一侧设置有回收前检测传感器18，载盘底支撑板15的顶端一侧设置有载盘上限位板16，回收前检测传感器18正对于载盘上限位板16回收前检测传感器18能够对回收的芯片元器件13进行检测，载盘上限位板16防止吹气时芯片元器件13掉落。

在本实施例中，载盘上限位板16一侧的载盘底支撑板15上设置有载盘位置传感器14，载盘位置传感器14设置在载盘底支撑板15上部的凹槽内，便于对回收的芯片元器件13进行位置检测。

在本实施例中，载盘底支撑板15的底端均设置有载盘底部吹气装置23，载盘底部吹气装置23的末端连通平台联接板17，载盘底部吹气装置23作用平台联接板17，平台联接板17再作用载盘底支撑板15，使芯片元器件13移动。

在本实施例中，吸料导气装置2的上部设置有吹气快速接头3，吹气快速接头3连接外部气泵，便于吹气产生吸力，使芯片回料料管1内形成负压。

在本实施例中，顶部泄气板8的顶端设置有设置有光纤放大器7，光纤放大器7的下部设置有支撑联接块6，芯片回收料盒9的底端设置有支撑架底板22，支撑架底板22内设置有吹气电磁阀11，芯片回收料盒9的两侧均设置有料盒支撑侧板10，料盒支撑侧板10固定在支撑架底板22上，支撑联接块6的一侧设置有到位检测传感器5，到位检测传感器5的一侧设置有到位磁吸板4，到位磁吸板4与芯片回收料盒9的内部相连通，使芯片元器件13具能够吸收至芯片回收料盒9内部存储；

具体的，本技术方案摒弃了嘴吸放装置与位置移动装置的使用，通过吸力负压转移芯片元器件13，机械结构与动作过程简单，大大节省人力，提高了生产效率，节约了成本。

本技术方案在使用时，通过从芯片传送载盘12底部吹气将芯片传送载盘12内的芯片元器件13向上吹起，再经吸料导气装置2产生的真空，将芯片传送载盘12内的芯片元器件13送进芯片回收料管1，最后重力作用使芯片元器件13回收进芯片回收料盒9，实现高速空间的芯片转移，其结果能够满足半导体芯片高速度、高可靠性的芯片产品生产制造工艺要求，实现芯片元器件13自动回收功能，机械结构与动作过程简单，工作效率高，大大节省人力，提高了生产效率。

本实施例中，整个操作过程可由电脑控制，加上plc等等，实现自动化运行控制，且在各个操作环节中，可以通过设置传感器，进行信号反馈，实现步骤的依序进行，这些都是目前自动化控制的常规知识，在本实施例中则不再一一赘述。

本实用新型未详述之处，均为本领域技术人员的公知技术。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。