环境控制材料固持器的制作方法

1.本实用新型是针对包含环境控制材料固持器的半导体衬底载体。


背景技术：

2.晶片载体可以在例如处理之前或之后或处理步骤之间的一段时间内存储晶片。在此期间，水分可能会进入晶片载体。水分可能导致晶片载体内的晶片损坏或降解。


技术实现要素：

3.本实用新型是针对包含环境控制材料固持器的半导体衬底载体。
4.通过使用位于诸如晶片载体或运输单元之类的半导体衬底载体内的环境控制材料固持器，可以将环境控制材料固定在晶片载体内。这允许保护晶片载体内的晶片不受潮，同时降低例如在运输或任何冲击事件(诸如掉落或其它突然加速或减速)期间松散元件在晶片载体内移动的风险。由此减少了损坏晶片的风险。
5.在一个实施例中，一种用于晶片载体的环境控制材料固持器包含底板和一或多个突片。所述一或多个突片中的至少一者包含被配置为与晶片盒的手柄接合的保持特征。所述底板和所述一或多个突片中的每一者间隔开，使得所述环境控制材料可以位于所述一或多个空间中的每一者内。
6.在一个实施例中，所述环境控制材料固持器进一步包含多个环境控制材料保持突片，所述多个环境控制材料保持突片从所述底板延伸并且配置为将所述环境控制材料保持在所述一或多个空间中的一者中。
7.在一个实施例中，所述一或多个突片是多个突片，并且所述底板包含在平面图中位于所述多个突片中的两者之间的通道。
8.在一个实施例中，所述环境控制材料固持器包含选自由以下项组成的组的至少一种聚合物材料：聚烯烃、聚醚醚酮(peek)、全氟烷氧基烷烃(pfa)及其组合。
9.在一个实施例中，所述环境控制材料固持器进一步包含环境控制材料。环境控制材料的非限制性实例包含干燥剂、离子吸收剂、挥发性有机化合物吸收剂或其组合中的至少一者。替代地，所述环境控制材料可以是执行多种功能(诸如用作干燥剂和离子吸收剂)的材料。在一个实施例中，所述环境控制材料包含硅胶、膨润土活性炭、硫酸钙、亚氯酸钙或沸石中的至少一者。
10.在一个实施例中，所述保持特征被配置为与所述晶片盒的所述手柄形成卡扣配合。
11.在一个实施例中，一种用于晶片载体的环境控制材料固持器包含销，所述销配置为与晶片盒的孔对接，所述销位于所述环境控制材料固持器的第一端处。所述环境控制材料固持器还包含固定特征，所述固定特征被配置为与晶片盒接合，所述固定特征位于所述环境控制材料固持器的与所述第一端相对的第二端处。然后，环境控制材料固持器进一步包含环境控制材料保持器，所述环境控制材料保持器包含一或多个梁。
12.在一个实施例中，所述环境控制材料保持器包含两个梁，所述梁中的每一者包含从所述梁延伸的保持突片。
13.在一个实施例中，所述环境控制材料保持器包含弯曲部分和笔直部分，所述弯曲部分从所述固定特征延伸到与所述笔直部分的接头，所述销位于所述笔直部分的端部处。在一个实施例中，所述笔直部分包含限定内部空间的侧壁。
14.在一个实施例中，所述环境控制材料固持器包含选自由以下项组成的组的至少一种聚合物材料：聚烯烃、聚醚醚酮(peek)、全氟烷氧基烷烃(pfa)及其组合。
15.在一个实施例中，所述环境控制材料固持器进一步包含环境控制材料，所述环境控制材料包含干燥剂、离子吸收剂或挥发性有机化合物吸收剂中的至少一者。在一个实施例中，所述环境控制材料包含硅胶、膨润土活性炭、硫酸钙、亚氯酸钙或沸石中的至少一者。
16.在一个实施例中，一种环境控制材料固持器包含一或多个环境控制材料保持器，每个环境控制材料保持器包含：基座，所述基座被配置为配合在晶片载体的基座的角部中；以及多个梁，所述多个梁被配置为保持环境控制材料。
17.在一个实施例中，所述环境控制材料固持器包含：多个所述环境控制材料保持器；一或多个臂，所述一或多个臂中的每一者连接所述多个环境控制材料保持器中的两个环境控制材料保持器；以及从所述一或多个臂中的每一者延伸的一或多个弹簧臂，所述一或多个弹簧臂中的每一者被配置为当所述多个环境控制材料固持器的所述基座在晶片载体的所述基座的所述角部中并且所述晶片盒位于所述晶片载体内时与所述晶片盒接触。
18.在一实施例中，两个或更多个弹簧臂从所述一或多个臂中的每一者延伸。
19.在一个实施例中，所述环境控制材料固持器包含选自由以下项组成的组的至少一种聚合物材料：聚烯烃、聚醚醚酮(peek)、全氟烷氧基烷烃(pfa)及其组合。
20.在一个实施例中，所述环境控制材料固持器进一步包含环境控制材料，所述环境控制材料包含干燥剂、离子吸收剂或挥发性有机化合物吸收剂中的至少一者。在一个实施例中，所述环境控制材料包含硅胶、膨润土活性炭、硫酸钙、亚氯酸钙或沸石中的至少一者。
附图说明
21.考虑到以下结合附图对各种说明性实施例的描述，可以更完全地理解本实用新型。
22.图1a示出了根据一个实施例的包含环境控制材料固持器的晶片盒。
23.图1b示出了根据一个实施例的环境控制材料固持器。
24.图1c示出了根据各种实施例的用于固定环境控制材料的包装。
25.图2a示出了根据本实用新型的另一实施例的包含环境控制固持器的晶片盒。
26.图2b
‑
2d示出了图2a中所示的环境控制固持器的各种视图。
27.图2e示出了可以由图2a
‑
2d的环境控制固持器保持的示范性湿度指示器卡。
28.图3a示出了根据本实用新型的另一实施例的包含环境控制固持器的晶片盒。
29.图3b
‑
3d示出了图3a中所示的环境控制固持器的各种视图。
30.图3e示出了可以由图3a
‑
3d的环境控制固持器保持的示范性湿度指示器卡。
31.图4a示出了根据本实用新型的另一实施例的包含晶片盒和环境控制固持器的晶片载体。
32.图4b是根据本实用新型的一个实施例的图4a中所示的晶片盒的一部分的特写视图，所述晶片盒包含所附接的环境控制材料固持器。
33.图4c示出了图4b的环境控制材料固持器。
34.图5a示出了根据本实用新型的一个实施例提供的环境控制材料固持器。
35.图5b示出了图5a的环境控制材料固持器，所述环境控制材料固持器安装在晶片载体中。
36.图5c示出了图5a的环境控制材料固持器。
37.图5d示出了图5a的环境控制固持器，所述环境控制固持器包含用于根据本实用新型的另一实施例提供的湿度指示器的保持特征。
38.尽管本实用新型可以具有各种修改和替代形式，但是其细节已经通过实例在附图中示出并且将被详细描述。然而，应理解，意图不是将本实用新型的各方面限于所描述的特定说明性实施例。相反，意图是涵盖落入本实用新型的精神和范围内的所有修改、等同形式和替代形式。
具体实施方式
39.如在本说明书和所附权利要求书中所使用的，除非内容另外明确指出，否则单数形式“一个”、“一种”和“所述”包含复数个指示物。如本说明书和所附权利要求书中所使用的，除非内容另外明确指出，否则术语“或”通常以包含“和/或”的意义使用。
40.术语“约”通常是指被认为等同于所列举的值(例如，具有相同函数或结果)的数字范围。在许多情况下，术语“约”可以包含四舍五入到最接近的有效数的数字。
41.应当参考附图来阅读以下详细描述，其中不同附图中的类似元件进行相同编号。不一定按比例绘制的详细描述和附图描绘了说明性实施例，并且不意图限制本实用新型的范围。所描绘的说明性实施例仅意图作为示范性的。除非明确相反地指出，否则任何说明性实施例的选定特征都可以结合到附加的实施例中。
42.图1a示出了晶片载体130，所述晶片载体包含根据本实用新型的一个实施例提供的晶片盒100和环境控制材料固持器102。图1b示出了图1a的处于开放配置的环境控制材料固持器102。
43.晶片载体130可以是用于在处理那些晶片之前、期间和之后存储或运输半导体晶片的容器。在一个实施例中，晶片载体130是晶片存储单元。晶片载体130除了晶片盒100之外还包含外壳132。外壳132可以包含顶部(未示出)，所述顶部被配置为附接到图1a中所示的外壳132的底部以封闭晶片盒100。
44.晶片盒100被配置为将多个晶片固定在晶片载体130内。晶片盒100可以是任何合适的晶片盒，诸如与晶片载体一起使用的25
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晶片盒。晶片可以固定在晶片盒100内的由晶片盒100的壁限定的内部空间122内。晶片盒100包含手柄104。手柄104可以设置在晶片盒100的壁中的一者的外表面124上。
45.晶片盒100可以由聚合物材料制成。在一个实施例中，聚合物材料是具有低水蒸气透过率的可熔融加工聚合物。在一个实施例中，聚合物材料是聚烯烃。在一个实施例中，聚合物材料是选自聚烯烃(诸如高密度聚乙烯(hdpe)或聚丙烯(pp))、聚醚醚酮(peek)、全氟烷氧基烷烃(pfa)或任何其它合适的可熔融加工聚合物及其组合的材料。在一个实施例中，
聚合物材料是聚丙烯。
46.手柄104是设置在晶片盒100上的手柄。手柄104可以包含从晶片盒100的外表面124延伸的一或多个手柄支撑件126，以及远离外表面124定位的横杆128，所述横杆在手柄支撑件126的端部处。在一个实施例中，手柄104包含从晶片盒100延伸的三个手柄支撑件126和连接这三个手柄支撑件126以形成手柄104的横杆128。在一个实施例中，手柄支撑件126可以均匀地分布，使得每个相邻的手柄支撑件126之间的距离是相同的，例如在存在三个手柄支撑件126的情况下，第二手柄支撑件126可以在第一手柄支撑件与第三手柄支撑件126之间的中点处。
47.环境控制材料固持器102在手柄104处固定到晶片盒100，并且被配置为保持环境控制材料(未示出)，诸如但不限于含有环境控制材料的一或多个包装。环境控制材料固持器102包含底板106和突片108。通道110在底板106中形成于突片108之间。突片108中的每一者包含保持特征112，所述保持特征被配置为与晶片盒100的手柄104形成卡扣配合。每个保持特征112可以包含：倾斜表面114，所述倾斜表面被配置为允许将环境控制材料固持器102插入手柄104；以及接合表面116，所述接合表面被配置为通过与手柄104接触将环境控制材料固持器102保持就位。突片108和底板106结合以在它们之间限定环境控制材料存储空间118。环境控制材料存储空间118进一步由如图1a中所示从底板106中的一者延伸或者从突片108延伸的环境控制材料保持突片120限定。环境控制材料(未示出)可以被包含在环境控制材料存储空间118中的一或多者中。在一个实施例中，除了环境控制材料或代替环境控制材料，还可以包含相对湿度(rh)指示器卡。
48.环境控制材料(未示出)包含可以用于控制晶片载体130内的环境的材料。环境控制材料可以是例如用于控制晶片载体130内的相对湿度或离子存在或浓度或挥发性有机化合物(voc)浓度中的一或多者的材料。环境控制材料可以包含干燥剂，所述干燥剂可以从包含环境控制材料固持器102的晶片载体130内吸收水分。环境控制材料可包含离子吸收剂。环境控制材料可以包含voc吸收剂。在其它实施例中，环境控制材料可以提供多种功能，诸如水分和离子吸收。合适的环境控制材料可以包含但不限于硅胶、膨润土活性炭、硫酸钙、亚氯酸钙、沸石或任何其它合适的环境控制材料。
49.在一些实施例中，一或多种环境控制材料可以被包含在包装内，诸如例如在图1c中所示的包装101内。在一些实施例中，环境控制材料可以被包装在水蒸气可渗透材料(诸如围绕环境控制材料的多孔纸或布)中。可以选择包装材料和环境控制材料以减少或避免排气或颗粒产生影响晶片载体内的晶片。在其它实施例中，可以使用环境控制材料的固体块代替环境控制材料。
50.底板106形成环境控制材料固持器102的一部分。底板106可以具有大致平面结构。通道110可以形成在底板106中的与被包含在手柄104中的手柄支撑件126中的一者相对应的位置处。在一个实施例中，可以为被包含在手柄104中的手柄支撑件126中的每一者提供通道110。在一个实施例中，可以为位于最外侧手柄支撑件126之间的手柄支撑件126中的每一者提供通道110。底板106可以在与环境控制材料存储空间118相对的一侧上具有平坦表面。底板106可以被配置为可沿着晶片盒100的外表面124滑动。在一个实施例中，底板106可以包含用于与晶片盒100接触的相容材料。相容材料可以是被选择用于当与晶片盒100的材料接触时减少颗粒产生的合适的聚合物材料。在一个实施例中，相容材料是选自聚烯烃、聚
醚醚酮(peek)、全氟烷氧基烷烃(pfa)或任何其它合适的可熔融加工聚合物及其组合的材料。在一个实施例中，相容材料是聚丙烯。在一个实施例中，整个环境控制材料固持器102可以由相容材料制成。在一个实施例中，环境控制材料固持器102可以形成为单件。在一个实施例中，环境控制材料固持器102可以通过例如注塑、三维印刷、机加工、热成型、冲压或任何其它合适的制造方法中的一或多者来形成。
51.突片108远离底板106延伸，并且随着突片延伸，突片108向底板106弯曲，使得突片108中的每一者呈现与底板106的表面相对的表面。在一个实施例中，弯曲成锐角。在一个实施例中，突片108朝向底板108弯曲成直角。突片108的面向底板106的表面和底板106的相对表面可以间隔开，从而在突片108中的每一者与底板106的对应部分之间限定环境控制材料存储空间118。当将环境控制材料固持器102插入晶片盒100的手柄104时，突片108远离晶片盒100的外表面124定位，并且向外定位，使得它们靠近手柄104的横杆128。
52.通道110是在底板106中形成的开口。通道110可以被定位成使得当环境控制材料固持器102插入手柄104时，所述通道的位置容纳手柄104的手柄支撑件126。通道110的宽度可以大于手柄支撑件126的厚度。通道110可以沿底板106的纵向方向的一部分延伸，使得底板106的一部分连接底板106的在通道110的任一侧上的各部分。通道110可以在底板的一侧上分离底板106，在所述侧中，突片108从底板106延伸并向后弯曲。底板106的被通道110分离的一侧可以是插入端，当环境控制材料固持器102与手柄104结合时，所述插入端插入手柄104。
53.保持特征112设置在突片108上。在一个实施例中，可以在环境控制材料固持器102的所有突片108上设置保持特征112。在一个实施例中，可以在环境控制材料固持器的突片108中的仅一或多者上设置保持特征112。保持特征112被配置为允许将环境控制材料固持器102插入手柄104，并且一旦将环境控制材料固持器插入，就将环境控制材料固持器102固定到手柄104。保持特征可以与手柄104的横杆128接合。
54.保持特征112各自包含倾斜表面114。当环境控制材料固持器102插入手柄104时，倾斜表面114被配置为与手柄104接触。倾斜表面114可以在横杆128处与手柄104接触。倾斜表面114与手柄104的接触压下了倾斜表面114并使保持特征112挠曲，使得当环境控制材料固持器102插入手柄104时，突片108可以穿过手柄104。
55.保持特征112各自包含接合表面116。接合表面116被配置为与手柄104接触，使得环境控制材料固持器102通过接合表面116与手柄104之间的接触而固定就位。接合表面116可以通过例如用手或使用工具来压下倾斜表面114而移动成与手柄104脱离接触。当倾斜表面114被压下并且因此接合表面116与手柄104脱离接触时，可以从手柄104中移除环境控制材料固持器102。从手柄104中移除环境控制材料固持器102可以例如允许更换环境控制材料，或者允许使用手柄104来搬运或以其它方式操纵晶片盒100。
56.环境控制材料存储空间118由突片108中的每一者和底板106的与所述突片108相对的部分限定。环境控制材料存储空间118中的每一者是足够大到容纳环境控制材料或含有一或多种环境控制材料的包装(诸如例如包装101)中的一或多者的空间。环境控制材料或环境控制材料包装被包含在环境控制材料存储空间118内。在一些实施例中，环境控制材料或环境控制材料包装通过与底板106的相对表面和一或多个突片108接触而被夹持在存储空间118中。
57.环境控制材料保持突片120可以从底板106和突片108中的一者或两者延伸，以进一步限定环境控制材料存储空间118。环境控制材料保持突片120可以在垂直于底板106的平面的方向上延伸。环境控制材料保持突片120可以形成在突片108中的每一者的周边处或附近。环境控制材料保持突片120可以形成在底板106的与突片108中的一者相对的一部分的周边处或附近。环境控制材料保持突片120可以延伸到小于或等于底板106与突片108之间的距离的高度。
58.图1b示出了处于展开状态的环境控制材料固持器102。环境控制材料固持器102包含底板106和突片108。通道110在底板106中形成于突片108之间。突片108中的每一者包含保持特征112，所述保持特征被配置为与晶片盒100的手柄104形成卡扣配合。每个保持特征112可以包含：倾斜表面114，所述倾斜表面被配置为允许将环境控制材料固持器102插入手柄104；以及接合表面116，所述接合表面被配置为通过与手柄104接触将环境控制材料固持器102保持就位。当环境控制材料固持器102处于折叠状态时，突片108和底板106结合以在它们之间限定环境控制材料存储空间118。环境控制材料存储空间118可以进一步由如图1a中所示从底板106中的一者延伸或者从突片108延伸的环境控制材料保持突片120限定。
59.如图1b中所示，环境控制材料固持器102包含铰链138，所述铰链将突片108中的每一者连接到底板106。铰链包含多个柔性区域134和柔性区域134中的两者之间的至少一个刚性区域136。柔性区域134可以是例如与底板106、突片108或刚性区域136的厚度相比具有相对减小的厚度的区域。突片108可以围绕铰链138弯曲，使得突片108的面140与底板106的面142相对。可以通过例如热成型、被包含在环境控制材料固持器中的机械保持特征或外部保持(诸如例如将环境控制材料固持器102在手柄104处插入晶片盒100)来将环境控制材料固持器102固定在该弯曲位置中。
60.环境控制材料固持器102可以包含一或多个晶片盒接触件144。晶片盒接触件在与底板106的面142相对的一侧上从底板106突出，使得当环境控制材料固持器102在手柄104处插入晶片盒100时，晶片盒接触件142与晶片盒100的外表面124接触。晶片盒接触件142可以是柔性构件。晶片盒接触件可以提供机械配合，从而进一步将环境控制材料固持器102保持在手柄104与晶片盒100的外表面124之间。
61.图2a示出了晶片盒100，所述晶片盒包含根据本实用新型的另一实施例提供的环境控制材料固持器1002。上面参考图1a详细描述了晶片盒100。图2b
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2d示出了环境控制固持器1002的各种视图。
62.如图2a中所示，环境控制材料固持器1002在手柄104处固定到晶片盒100。环境控制材料固持器1002被配置为固定环境控制材料(未示出)，诸如但不限于含有环境控制材料的一或多个包装。另外，环境控制材料固持器1002包含窗口1004，所述窗口配置为固定湿度指示器卡，诸如例如图2e中所示的湿度指示器卡1001。
63.环境控制材料固持器1002包含底板1006和突片1008。通道1010在底板1006中形成于突片1008之间。突片1008中的每一者包含保持特征1012，所述保持特征被配置为与晶片盒100的手柄104形成卡扣配合。每个保持特征1012可以包含：倾斜表面1014，所述倾斜表面被配置为允许将环境控制材料固持器102插入手柄104；以及接合表面1016，所述接合表面被配置为通过与手柄104接触将环境控制材料固持器1002保持就位。突片1008和底板1006结合以在它们之间限定环境控制材料存储空间1018。环境控制材料存储空间1018进一步由
如图2a或2d中所示从底板1006中的一者延伸或者从突片1008延伸的环境控制材料保持突片1020限定。
64.窗口1004包含限定在突片1008的外表面1054中的孔1046和凹入背板1048。孔1046的形状和尺寸可以适当地设定为在其中接纳湿度指示器卡。如图2a和2c
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2d中所示，孔1046为大致矩形。湿度指示器卡可以通过限定在突片1008的外表面1054中的一或多个卡保持特征1052来保持，如图2b中所示。卡保持特征1052可以包含限定在突片1008的外表面中的突片。突片和凹入背板1048一起协作以在凹入背板的上表面与突片的下表面之间限定狭槽。狭槽被配置为接纳并保持湿度指示器卡(诸如例如图2e中所示的湿度指示器卡1001)的外围边缘或角部。示范性湿度指示器卡适于显示与不同湿度水平相关的不同颜色或不同颜色的阴影。当由卡保持特征1052保持时，湿度指示器卡在窗口1004中是可见的。孔1046的形状和尺寸可以适当地设定为在其中接纳湿度指示器卡。如图2a和2c
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2d中所示，孔1046为圆形。
65.底板1006可以具有大致平面结构。底板1006可以在与环境控制材料存储空间1018相对的一侧上具有平坦表面。底板1006可以被配置为可沿着晶片盒100的外表面124滑动。在一个实施例中，底板1006可以由用于与晶片盒100接触的相容材料构成。相容材料可以是被选择用于当与晶片盒100的材料接触时减少颗粒产生的合适的聚合物材料。在一个实施例中，相容材料是选自聚烯烃、聚醚醚酮(peek)、全氟烷氧基烷烃(pfa)或任何其它合适的可熔融加工聚合物及其组合的材料。在一个实施例中，相容材料是聚丙烯。在一个实施例中，整个环境控制材料固持器1002可以由相容材料制成。在一个实施例中，环境控制材料固持器1002可以形成为单件。在一个实施例中，环境控制材料固持器1002可以通过例如注塑、三维印刷、机加工、热成型、冲压或任何其它合适的制造方法中的一或多者来形成。
66.突片1008远离底板1006延伸，并且随着突片延伸，突片1008被配置为朝向底板1006折叠或弯曲回去，使得当底板1006处于折叠或闭合状态时，突片1008中的每一者呈现与底板1006的表面相对的表面。在一个实施例中，折叠或弯曲成锐角。在一个实施例中，突片1008朝向底板1006弯曲或折叠成直角。在如图2a和2d中所示的折叠或闭合状态中，突片1008的面向底板1006的表面和底板1006的相对表面可以间隔开，从而在突片1008中的每一者与底板1006的对应部分之间限定环境控制材料存储空间1018。当将环境控制材料固持器1002插入晶片盒100的手柄104时，突片1008远离晶片盒100的外表面124定位，并且向外定位，使得它们靠近手柄104的横杆128。
67.通道1010是在底板1006中形成的开口。通道1010可以形成在底板1006中的与被包含在手柄104中的手柄支撑件126中的一者相对应的位置处。在一个实施例中，可以为位于最外侧手柄支撑件126之间的手柄支撑件126中的每一者提供通道1010。通道1010可以被定位成使得当环境控制材料固持器1002插入手柄104时，所述通道的位置容纳手柄104的手柄支撑件126。通道1010的宽度可以大于手柄支撑件126的厚度。通道1010可以沿底板1006的纵向方向的一部分延伸，使得底板1006的一部分连接底板1006的在通道1010的任一侧上的各部分。通道1010可以在底板的一侧上分离底板1006，在所述侧中，突片1008从底板1006延伸并向后弯曲。底板1006的被通道1010分离的一侧可以是插入端，当环境控制材料固持器1002与手柄104结合时，所述插入端插入手柄104。
68.保持特征1012设置在突片1008上。在一个实施例中，可以在环境控制材料固持器
1002的所有突片1008上设置保持特征1012，如图2a
‑
2d中所示。在另一实施例中，可以在环境控制材料固持器的突片1008中的仅一或多者上设置保持特征1012。保持特征1012被配置为允许将环境控制材料固持器1002插入手柄104，并且一旦将环境控制材料固持器插入，就将环境控制材料固持器102固定到手柄104。保持特征1012可以与手柄104的横杆128接合。在一些实施例中，保持特征1012被配置为与晶片盒100的手柄104形成卡扣配合。
69.每个保持特征1012可以包含：倾斜表面1014，所述倾斜表面被配置为允许将环境控制材料固持器1002插入手柄104；以及接合表面1016，所述接合表面被配置为通过与手柄104接触将环境控制材料固持器102保持就位。倾斜表面1014可以在横杆128处与手柄104接触。倾斜表面1014与手柄104的接触压下了倾斜表面1014并使保持特征1012挠曲，使得当环境控制材料固持器1002插入手柄104时，突片1008可以穿过手柄104。
70.接合表面1016被配置为与手柄104接触，使得环境控制材料固持器1002通过接合表面1016与手柄104之间的接触而固定就位。接合表面1016可以通过例如用手或使用工具来压下倾斜表面1014而移动成与手柄104脱离接触。当倾斜表面1014被压下并且因此接合表面1016与手柄104脱离接触时，可以从手柄104中移除环境控制材料固持器1002。从手柄104中移除环境控制材料固持器1002可以例如允许更换任何环境控制材料和/或湿度指示器卡，或者允许使用手柄104来搬运或以其它方式操纵晶片盒100。
71.当底板处于诸如图2a和2d中所示的折叠状态时，环境控制材料存储空间1018由突片1008中的每一者和底板1006的与所述突片1008相对的部分限定。环境控制材料存储空间1018中的每一者是足够大到容纳环境控制材料或含有一或多种环境控制材料的包装(诸如例如图1c中所示的包装101)中的一或多者的空间。上面参考图1a
‑
1c详细讨论了示范性环境控制材料。环境控制材料或环境控制材料包装被包含在环境控制材料存储空间1018内。在一些实施例中，环境控制材料或环境控制材料包装通过与底板1006的相对表面和一或多个突片1008接触而被夹持在存储空间1018中。
72.环境控制材料保持突片1020可以从底板1006和突片1008中的一者或两者延伸，以进一步限定环境控制材料存储空间1018。环境控制材料保持突片1020可以在垂直于底板1006的平面的方向上延伸。环境控制材料保持突片1020可以形成在突片1008中的每一者的周边处或附近。环境控制材料保持突片1020可以形成在底板1006的与突片1008中的一者相对的一部分的周边处或附近。环境控制材料保持突片1020可以延伸到小于或等于底板1006与突片1008之间的距离的高度。
73.图2b
‑
2d分别示出了处于展开状态、部分折叠状态和折叠状态的环境控制固持器1002。如图2b
‑
2d中所示，环境控制材料固持器1002包含铰链1038，所述铰链将突片1008中的每一者连接到底板1006。铰链包含多个柔性区域1034和柔性区域1034中的两者之间的至少一个刚性区域1036。柔性区域1034可以是例如与底板1006、突片1008或刚性区域1036的厚度相比具有相对减小的厚度的区域。突片1008可以围绕铰链1038弯曲，使得突片1008的面1040与底板1006的面1042相对。可以通过例如热成型、被包含在环境控制材料固持器中的机械保持特征或外部保持(诸如例如将环境控制材料固持器1002在手柄104处插入晶片盒100)来将环境控制材料固持器1002固定在该弯曲位置中。
74.环境控制材料固持器1002可以包含一或多个晶片盒接触件1044。晶片盒接触件在与底板1006的面1042相对的一侧上从底板1006突出，使得当环境控制材料固持器1002在手
柄104处插入晶片盒100时，晶片盒接触件1042与晶片盒100的外表面124接触。晶片盒接触件1044可以是柔性构件。晶片盒接触件1044可以提供机械配合，从而进一步将环境控制材料固持器102保持在手柄104与晶片盒100的外表面124之间。
75.图3a示出了晶片盒100，所述晶片盒包含根据本实用新型的另一实施例提供的环境控制材料固持器2002。上面参考图1a详细描述了晶片盒100。图2b
‑
2d示出了环境控制固持器2002的各种视图。
76.如图3a中所示，环境控制材料固持器2002在手柄104处固定到晶片盒100。环境控制材料固持器2002被配置为固定环境控制材料(未示出)，诸如但不限于含有环境控制材料的一或多个包装。另外，环境控制材料固持器2002包含窗口2004，所述窗口配置为固定湿度指示器卡，诸如例如图3e中所示的湿度指示器卡2001。
77.环境控制材料固持器2002包含底板2006和突片2008。通道2010在底板2006中形成于突片2008之间。突片2008中的每一者包含保持特征2012，所述保持特征被配置为与晶片盒100的手柄104形成卡扣配合。每个保持特征2012可以包含：倾斜表面2014，所述倾斜表面被配置为允许将环境控制材料固持器102插入手柄104；以及接合表面2016，所述接合表面被配置为通过与手柄104接触将环境控制材料固持器2002保持就位。突片2008和底板2006结合以在它们之间限定环境控制材料存储空间2018。环境控制材料存储空间2018进一步由如图2a或2d中所示从底板2006中的一者延伸或者从突片2008延伸的环境控制材料保持突片2020限定。
78.窗口2004包含限定在突片1008的外表面1054中的孔2046和凹入背板2046。孔2046的形状和尺寸可以适当地设定为在其中接纳湿度指示器卡。如图3a和3c
‑
3d中所示，孔2046为圆形。湿度指示器卡可以通过限定在突片1008的外表面1054中的一或多个卡保持特征1052来保持，如图2b中所示。卡保持特征1052可以包含限定在突片1008的外表面中的一或多个突片。突片和凹入背板1048一起协作以在凹入背板1048的上表面与突片的下表面之间限定狭槽。狭槽被配置为接纳并保持湿度指示器卡(诸如例如图3e中所示的湿度指示器卡2001)的外围边缘。示范性湿度指示器卡适于显示与不同湿度水平相关的不同颜色或不同颜色的阴影。当由卡保持特征1052保持时，湿度指示器卡在窗口1004中是可见的。
79.底板2006可以具有大致平面结构。底板2006可以在与环境控制材料存储空间2018相对的一侧上具有平坦表面。底板2006可以被配置为可沿着晶片盒100的外表面124滑动。在一个实施例中，底板2006可以由用于与晶片盒100接触的相容材料构成。相容材料可以是被选择用于当与晶片盒100的材料接触时减少颗粒产生的合适的聚合物材料。在一个实施例中，相容材料是选自聚烯烃、聚醚醚酮(peek)、全氟烷氧基烷烃(pfa)或任何其它合适的可熔融加工聚合物及其组合的材料。在一个实施例中，相容材料是聚丙烯。在一个实施例中，整个环境控制材料固持器2002可以由相容材料制成。在一个实施例中，环境控制材料固持器2002可以形成为单件。在一个实施例中，环境控制材料固持器2002可以通过例如注塑、三维印刷、机加工、热成型、冲压或任何其它合适的制造方法中的一或多者来形成。
80.突片2008远离底板2006延伸，并且随着突片延伸，突片2008被配置为朝向底板2006折叠或弯曲回去，使得当底板2006处于折叠或闭合状态时，突片2008中的每一者呈现与底板206的表面相对的表面。在一个实施例中，折叠或弯曲成锐角。在一个实施例中，突片2008朝向底板2006弯曲或折叠成直角。在如图2a和2d中所示的折叠或闭合状态中，突片
2008的面向底板2006的表面和底板2006的相对表面可以间隔开，从而在突片2008中的每一者与底板2006的对应部分之间限定环境控制材料存储空间2018。当将环境控制材料固持器2002插入晶片盒100的手柄104时，突片2008远离晶片盒100的外表面124定位，并且向外定位，使得它们靠近手柄104的横杆128。
81.通道2010是在底板2006中形成的开口。通道2010可以形成在底板2006中的与被包含在手柄104中的手柄支撑件126中的一者相对应的位置处。在一个实施例中，可以为位于最外侧手柄支撑件126之间的手柄支撑件126中的每一者提供通道2010。通道2010可以被定位成使得当环境控制材料固持器2002插入手柄104时，所述通道的位置容纳手柄104的手柄支撑件126。通道2010的宽度可以大于手柄支撑件126的厚度。通道2010可以沿底板2006的纵向方向的一部分延伸，使得底板2006的一部分连接底板2006的在通道2010的任一侧上的各部分。通道2010可以在底板的一侧上分离底板2006，在所述侧中，突片2008从底板2006延伸并向后弯曲。底板2006的被通道2010分离的一侧可以是插入端，当环境控制材料固持器2002与手柄104结合时，所述插入端插入手柄104。
82.保持特征2012设置在突片2008上。在一个实施例中，可以在环境控制材料固持器2002的所有突片2008上设置保持特征2012，如图3a
‑
3d中所示。在另一实施例中，可以在环境控制材料固持器的突片2008中的仅一或多者上设置保持特征2012。保持特征2012被配置为允许将环境控制材料固持器2002插入手柄104，并且一旦将环境控制材料固持器插入，就将环境控制材料固持器102固定到手柄104。保持特征2012可以与手柄104的横杆128接合。在一些实施例中，保持特征2012被配置为与晶片盒100的手柄104形成卡扣配合。
83.每个保持特征2012可以包含：倾斜表面2014，所述倾斜表面被配置为允许将环境控制材料固持器2002插入手柄104；以及接合表面2016，所述接合表面被配置为通过与手柄104接触将环境控制材料固持器102保持就位。倾斜表面2014可以在横杆128处与手柄104接触。倾斜表面2014与手柄104的接触压下了倾斜表面2014并使保持特征2012挠曲，使得当环境控制材料固持器2002插入手柄104时，突片2008可以穿过手柄104。
84.接合表面2016被配置为与手柄104接触，使得环境控制材料固持器2002通过接合表面2016与手柄104之间的接触而固定就位。接合表面2016可以通过例如用手或使用工具来压下倾斜表面2014而移动成与手柄104脱离接触。当倾斜表面2014被压下并且因此接合表面2016与手柄104脱离接触时，可以从手柄104中移除环境控制材料固持器2002。从手柄104中移除环境控制材料固持器2002可以例如允许更换任何环境控制材料和/或湿度指示器卡，或者允许使用手柄104来搬运或以其它方式操纵晶片盒100。
85.当底板处于诸如图3a和3d中所示的折叠状态时，环境控制材料存储空间2018由突片2008中的每一者和底板2006的与所述突片2008相对的部分限定。环境控制材料存储空间2018中的每一者是足够大到容纳环境控制材料或含有一或多种环境控制材料的包装(诸如例如图1c中所示的包装101)中的一或多者的空间。上面参考图1a
‑
1c详细讨论了示范性环境控制材料。环境控制材料或环境控制材料包装被包含在环境控制材料存储空间2018内。在一些实施例中，环境控制材料或环境控制材料包装通过与底板2006的相对表面和一或多个突片2008接触而被夹持在存储空间2018中。
86.环境控制材料保持突片2020可以从底板2006和突片2008中的一者或两者延伸，以进一步限定环境控制材料存储空间2018。环境控制材料保持突片2020可以在垂直于底板
2006的平面的方向上延伸。环境控制材料保持突片2020可以形成在突片2008中的每一者的周边处或附近。环境控制材料保持突片2020可以形成在底板2006的与突片2008中的一者相对的一部分的周边处或附近。环境控制材料保持突片2020可以延伸到小于或等于底板2006与突片2008之间的距离的高度。
87.图3b
‑
3d分别示出了处于展开状态、部分折叠状态和折叠状态的环境控制固持器2002。如图3b
‑
3d中所示，环境控制材料固持器2002包含铰链2038，所述铰链将突片2008中的每一者连接到底板2006。铰链包含多个柔性区域2034和柔性区域2034中的两者之间的至少一个刚性区域2036。柔性区域2034可以是例如与底板2006、突片2008或刚性区域2036的厚度相比具有相对减小的厚度的区域。突片2008可以围绕铰链2038弯曲，使得突片2008的面2040与底板1006的面2042相对。可以通过例如热成型、被包含在环境控制材料固持器中的机械保持特征或外部保持(诸如例如将环境控制材料固持器2002在手柄104处插入晶片盒100)来将环境控制材料固持器2002固定在该弯曲位置中。
88.环境控制材料固持器2002可以包含一或多个晶片盒接触件2044。晶片盒接触件在与底板2006的面2042相对的一侧上从底板2006突出，使得当环境控制材料固持器2002在手柄104处插入晶片盒100时，晶片盒接触件2042与晶片盒100的外表面124接触。晶片盒接触件2044可以是柔性构件。晶片盒接触件可以提供机械配合，从而进一步将环境控制材料固持器102保持在手柄104与晶片盒100的外表面124之间。
89.上述实施例涉及一种与晶片盒的手柄接合的环境控制材料固持器。如本文所述，环境控制材料固持器可以与晶片盒的其它区域或部分接合以控制晶片载体内的环境条件。
90.图4a示出了晶片载体230，所述晶片载体包含根据本实用新型的另一实施例提供的晶片盒200和环境控制材料固持器202。晶片盒200被示为被接纳在晶片载体230的外壳232中。图4b示出了晶片盒200的一部分的特写视图，所述晶片盒包含联接到其上的环境控制材料固持器202。图4c示出了与晶片盒200分离时的环境控制材料固持器202。图4b中所示的晶片盒200的部分是晶片盒200在晶片盒200的角部处的整个高度。
91.晶片盒200具有与本文参考图1a描述的晶片盒100相同的许多特征。另外，在一些实施例中，晶片盒200可以包含位于晶片盒200的开放端224的角部处或附近的孔204。孔204可以是例如形成在晶片盒200中的孔、凹口或凹部。环境控制材料固持器202的尺寸可以设定成使得它可以容纳在晶片盒200与外壳之间的间隙中。晶片盒200可以是任何合适的晶片盒，诸如与晶片载体一起使用的25
‑
晶片盒。晶片盒200可以由聚合物材料制成。在一个实施例中，聚合物材料是聚烯烃。在一个实施例中，聚合物材料是选自高密度聚乙烯(hdpe)、聚丙烯(pp)、聚醚醚酮(peek)、全氟烷氧基烷烃(pfa)或任何其它合适的可熔融加工聚合物及其组合的材料。在一个实施例中，聚合物材料是聚丙烯。
92.环境控制材料固持器202包含环境控制材料固持器主体206、在环境控制材料固持器主体206的第一端210处的销208、在环境控制材料固持器主体206的第二端214处的固定特征212以及设置在环境控制材料固持器主体206上的环境控制材料保持器216。环境控制材料保持器216包含一或多个梁218。梁218可以将环境控制材料228保持抵靠环境控制材料保持器216。
93.环境控制材料固持器主体206在晶片盒200的高度方向(相对于页面垂直)上沿着晶片盒200延伸。环境控制材料固持器主体206允许环境控制材料固持器202在彼此间隔开
的两个分开位置处固定到晶片盒200，使得环境控制材料保持器216可以被固定在相对于晶片盒200的位置处。在一个实施例中，环境控制材料固持器主体206可以向其中安装它的晶片盒200增加刚度。
94.环境控制材料固持器主体206可以包含弯曲部分220和笔直部分222。弯曲部分220可以对应于形成在晶片盒200的外侧表面226上的弯曲表面。笔直部分222可以对应于形成在晶片盒200的外侧表面226上的平坦表面。笔直部分222可以包含从笔直部分222向外延伸的一或多个肋230。一或多个肋230可以在相对于笔直部分222呈纵向或横向的方向上延伸。一或多个肋230可以向环境控制材料固持器202提供附加的刚度。
95.销208可以位于环境控制材料固持器主体206的第一端210处。销208可以用于将环境控制材料固持器主体206的第一端210固定到晶片盒200。销208的尺寸可以设定成使得它可以延伸穿过晶片盒200中的孔204。在图4b和4c中所示的实施例中，销208位于环境控制材料固持器主体206的笔直部分222的一端处。销208可以具有球形端，且所述球形端的尺寸被设定为使得它可以被按压穿过孔204，但是在施加较低的力下通过摩擦或机械干涉而阻止穿过孔204。
96.固定特征212可以位于环境控制材料固持器主体206的第二端214处。第二端214可以是与环境控制材料固持器主体206的第一端210相对的一端。固定特征212可以包含例如钩子、卡子或适合于将第二端214固定到晶片盒200的其它此类特征。固定特征212被配置为在销208插入孔204时与晶片盒200的一部分接合以沿着晶片盒200保持环境控制材料固持器202。固定特征212可以具有任何合适的形状以与晶片盒200接合。
97.环境控制材料保持器216被包含在环境控制材料固持器主体206中。环境控制材料保持器216被配置为保持一或多种环境控制材料228。环境控制材料保持器216可以包含环境控制材料固持器主体206的弯曲部分220以及一或多个梁218。一或多个梁218各自是从环境控制材料保持器216延伸的柔性构件。一或多个梁218中的每一者被配置为将环境控制材料228至少部分地夹持到环境控制材料保持器216。梁218与其余环境控制材料保持器216之间的空间可以含有环境控制材料228。当梁218中的每一者处于非弯曲状态时，从梁218到相对表面(诸如弯曲部分220)的距离小于环境控制材料228的厚度，使得环境控制材料228的存在使梁218偏转，并且梁218向相对表面提供弹力。在一个实施例中，两个或更多个梁218可以用于将被保持在环境控制材料保持器216中的每种环境控制材料228。
98.环境控制材料228包含可以从包含环境控制材料固持器202的晶片载体内吸收水分的环境控制材料。环境控制材料228可以是例如水蒸气可渗透材料(诸如围绕环境控制材料的多孔纸或布)的包装。可以选择包装材料和环境控制材料以减少或避免排气或颗粒产生影响晶片载体内的晶片。作为非限制性实例，环境控制材料可以是硅胶、活性炭、硫酸钙、亚氯酸钙、沸石或任何其它合适的环境控制材料。在一个实施例中，可以使用环境控制材料的固体块代替环境控制材料228。在一些实施例中，一或多种环境控制材料228可以被设置在包装(诸如例如，如本文参考图1c所描述的包装101)中。
99.在一个实施例中，环境控制材料固持器202可以形成为单件。在一个实施例中，环境控制材料固持器202可以通过例如注塑、三维印刷、机加工、热成型、冲压或任何其它合适的制造方法中的一或多者来形成。环境控制材料固持器202可以包含用于与晶片盒200接触的相容材料。相容材料可以是被选择用于当与晶片盒200的材料接触时减少颗粒产生的合
适的聚合物材料。在一个实施例中，相容材料是聚烯烃。在一个实施例中，相容材料是选自聚烯烃、聚醚醚酮(peek)、全氟烷氧基烷烃(pfa)或任何其它合适的可熔融加工聚合物及其组合的材料。在一个实施例中，相容材料是聚丙烯。在一个实施例中，整个环境控制材料固持器202可以由相容材料制成。
100.在图4c中，保持突片232在梁218上是可见的。保持突片232从梁218向外延伸。在一个实施例中，保持突片232与环境控制材料228接触。在一个实施例中，保持突片232部分地在梁218之间限定环境控制材料228所处的空间。
101.图5a和5b示出了根据一个实施例的环境控制材料固持器300。环境控制材料固持器300被配置为与晶片载体314一起使用，如图5b中所示。晶片载体314可以包含图5b中所示的外壳316以及晶片盒318，在组装晶片载体314时，所述晶片盒被放置在外壳316中。外壳316具有角部320。
102.环境控制材料固持器300包含两个或更多个环境控制材料保持器302。环境控制材料保持器302中的每一者包含基座304和两个或更多个梁306。环境控制材料保持器302的两个或更多个梁306被配置为将环境控制材料308保持在它们之间。环境控制材料保持器302通过臂310连接，臂310中的每一者在环境控制材料保持器302中的两者之间延伸。臂310中的每一者包含一或多个弹簧臂312。
103.基座304是环境控制材料保持器302的一部分，所述部分被配置为与外壳316对接，如图5b中所示。基座304可以具有与外壳316的角部320匹配的形状，使得基座304可以插入外壳316的所述角部320的凹入部分中。一或多个梁306和一或多个臂310可以各自从基座304延伸。
104.环境控制材料保持器302中的每一者包含至少三个梁306。梁306是来自基座304的柔性突起。梁306被设置为两组，其中所述组中的至少一者包含至少两个梁306。两组梁306被配置为使得可以在多组梁306之间固定一或多种环境控制材料308。两组梁306可以彼此相对放置。在一个实施例中，相应组中的每一者的梁306在具有朝向另一组的分量的方向上延伸。在一个实施例中，第一组梁306包含沿着一个方向彼此分开设置的两个梁306，并且第二组梁306包含沿着所述方向位于第一组的两个梁306之间的一个梁306。两组梁306可以被配置为各自提供相反的弹簧力以将一或多种环境控制材料308夹持在相应的组之间。
105.环境控制材料308包含可以从包含环境控制材料固持器300的晶片载体内吸收水分的环境控制材料。环境控制材料308可以是例如水蒸气可渗透材料(诸如围绕环境控制材料的多孔纸或布)的包装。可以选择包装材料和环境控制材料以减少或避免排气或颗粒产生影响晶片载体内的晶片。作为非限制性实例，环境控制材料可以是硅胶、活性炭、硫酸钙、亚氯酸钙、沸石或任何其它合适的环境控制材料。在一个实施例中，可以使用环境控制材料的固体块代替环境控制材料308。在一些实施例中，一或多种环境控制材料308可以被设置在包装(诸如例如，如本文参考图1c所描述的包装101)中。
106.臂310连接环境控制材料保持器302。臂310中的每一者连接环境控制材料保持器302中的两者。臂310中的每一者可以被连接到两个分离的环境控制材料保持器302的基座304。在一个实施例中，环境控制材料固持器300包含通过一个臂310连接的两个环境控制材料保持器302。在一个实施例中，环境控制材料固持器300包含通过两个臂310连接的三个环境控制材料保持器302。在该实施例中，一个环境控制材料保持器302具有从其延伸到另一
环境控制材料保持器302的两个臂，并且那些其它环境控制材料保持器302各自连接到一个臂310。在一个实施例中，环境控制材料固持器300包含通过三个臂310连接的四个环境控制材料保持器302。在该实施例中，环境控制材料保持器302中的两者各自具有与它们连接的两个臂310，并且环境控制材料保持器302中的两者各自具有与它们连接的一个臂310。
107.一或多个弹簧臂312从臂310中的每一者延伸。弹簧臂312各自被配置为柔性的。在一实施例中，在臂310中的每一者上设置一个弹簧臂312。在一个实施例中，在臂310中的每一者上设置两个弹簧臂312。弹簧臂312被配置为朝向晶片载体的外壳316的内部延伸一定距离，使得当将晶片盒318安装到外壳316中时，弹簧臂312与晶片盒318接触。弹簧臂312与晶片盒318之间的接触向环境控制材料固持器300施加力。由弹簧臂312与晶片盒318之间的接触提供的力具有朝向外壳316的底部向下的分量，从而将环境控制材料固持器300的基座302固定在外壳316内，例如固定在角部320处。
108.如图5b中所示，环境控制材料固持器300可以安装在外壳316中。在安装时，环境控制材料固持器302的基座304配合到外壳316的底部中的对应部分中，例如配合在角部320处。当将晶片盒318放置在外壳316中时，在外壳316与晶片盒318之间存在空间322。当将环境控制材料固持器300和晶片盒318放置在外壳316内时，与环境控制材料固持器300的环境控制材料保持器302连接的臂310延伸穿过空间322。当将环境控制材料固持器300和晶片盒318放置在外壳316内以组装晶片载体314时，环境控制材料308中的每一者被梁306保持在空间322内。
109.在一个实施例中，环境控制材料固持器300可以形成为单件。在一个实施例中，环境控制材料固持器300可以通过例如注塑、三维印刷、机加工、热成型、冲压或任何其它合适的制造方法中的一或多者来形成。环境控制材料固持器300可以包含用于与晶片盒接触的相容材料，例如，臂310处的接触件。环境控制材料固持器300可以包含用于与晶片载体314的外壳316接触的相容材料，例如，环境控制材料保持器302的基座304中的每一者的外表面处的接触件。相容材料可以是被选择用于当与晶片盒318或外壳316的材料接触时减少颗粒产生的合适的聚合物材料。在一个实施例中，相容材料是聚烯烃。在一个实施例中，相容材料是选自聚烯烃、聚醚醚酮(peek)、全氟烷氧基烷烃(pfa)或任何其它合适的可熔融加工聚合物及其组合的材料。在一个实施例中，相容材料是聚丙烯。在一个实施例中，整个环境控制材料固持器300可以由相容材料制成。
110.图5c示出了根据一个实施例的环境控制材料固持器300。如在图5a和5b中所示的实施例中，环境控制材料固持器300包含两个或更多个环境控制材料保持器302。环境控制材料保持器302中的每一者包含基座304和两个或更多个梁306。环境控制材料保持器302的两个或更多个梁306被配置为将环境控制材料308保持在它们之间。环境控制材料保持器302通过臂310连接，臂310中的每一者在环境控制材料保持器302中的两者之间延伸。臂310中的每一者包含一或多个弹簧臂312。
111.在图5c中所示的实施例中，环境控制材料保持器302中的每一者的多个梁306中的最外侧梁306包含保持突片324。可以将最外侧梁306限定为在多个梁306的相对端处的梁306。保持突片324从与它们附接的梁306向外延伸。在一个实施例中，保持突片324朝向与它们从其中延伸的梁306相对的梁306中的一者或多者延伸。在一个实施例中，保持突片324与环境控制材料308接触。在一个实施例中，保持突片324部分地在最外侧梁306之间限定环境
控制材料308所处的空间。
112.图5d示出了环境控制材料固持器300的替代实施例，所述替代实施例包含用于接纳和保持诸如本文所述的湿度指示器卡的保持特征352。如图5d中所示，保持特征包含一对臂354a、354b。臂354a、354b彼此间隔开以限定间隙。所述间隙具有足够的宽度，使得它能够通过与湿度指示器卡的表面的摩擦配合而接纳并保持湿度指示器卡。臂354a、354b被示为大致u形，然而，可以设想多种形状。
113.方面：
114.方面1
‑
7中任一项可以与方面8
‑
14和15
‑
20中任一项结合。方面8
‑
14中任一项可以与方面15
‑
20中任一项结合。
115.方面1、一种用于晶片载体的环境控制材料固持器，其包括：
116.底板；以及
117.一或多个突片，所述一或多个突片中的至少一者包含被配置为与晶片盒的手柄接合的保持特征；
118.其中所述底板和所述一或多个突片中的每一者间隔开，使得所述环境控制材料可以位于所述一或多个空间中的每一者内。
119.方面2、根据方面1所述的环境控制材料固持器，其进一步包括多个环境控制材料保持突片，所述多个环境控制材料保持突片从所述底板延伸并且配置为将所述环境控制材料保持在所述一或多个空间中的一者中。
120.方面3、根据方面1
‑
2中任一项所述的环境控制材料固持器，其中所述一或多个突片是多个突片，并且所述底板包含在平面图中位于所述多个突片中的两者之间的通道。
121.方面4、根据方面1
‑
3中任一项所述的环境控制材料固持器，其中所述环境控制材料固持器包含选自由以下项组成的组的至少一种聚合物材料：高密度聚乙烯(hdpe)、聚丙烯(pp)、聚醚醚酮(peek)、全氟烷氧基烷烃(pfa)及其组合。
122.方面5、根据方面1
‑
4中任一项所述的环境控制材料固持器，其进一步包括环境控制材料，所述环境控制材料包含干燥剂、离子吸收剂或挥发性有机化合物吸收剂中的至少一者。
123.方面6、根据方面5所述的环境控制材料固持器，其中所述环境控制材料包含硅胶、膨润土活性炭、硫酸钙、亚氯酸钙或沸石中的至少一者。
124.方面7、根据方面1
‑
6中任一项所述的环境控制材料固持器，其中所述保持特征被配置为与所述晶片盒的所述手柄形成卡扣配合。
125.方面8、一种用于晶片载体的环境控制材料固持器，其包括：
126.销，所述销配置为与晶片盒的孔对接，所述销位于所述环境控制材料固持器的第一端处；
127.固定特征，所述固定特征被配置为与晶片盒接合，所述固定特征位于所述环境控制材料固持器的与所述第一端相对的第二端处；以及
128.环境控制材料保持器，其包含一或多个梁。
129.方面9、根据方面8所述的环境控制材料固持器，其中所述环境控制材料保持器包括两个梁，所述梁中的每一者包含从所述梁延伸的保持突片。
130.方面10、根据方面8
‑
9中任一项所述的环境控制材料固持器，其中所述环境控制材
料保持器包括弯曲部分和笔直部分，所述弯曲部分从所述固定特征延伸到与所述笔直部分的接头，所述销位于所述笔直部分的端部处。
131.方面11、根据方面10所述的环境控制材料固持器，其中所述笔直部分包含限定内部空间的侧壁。
132.方面12、根据方面8
‑
11中任一项所述的环境控制材料固持器，其中所述环境控制材料固持器包含选自由以下项组成的组的至少一种聚合物材料：高密度聚乙烯(hdpe)、聚丙烯(pp)、聚醚醚酮(peek)、全氟烷氧基烷烃(pfa)及其组合。
133.方面13、根据方面7
‑
12中任一项所述的环境控制材料固持器，其进一步包括环境控制材料，所述环境控制材料包含干燥剂、离子吸收剂或挥发性有机化合物吸收剂中的至少一者。
134.方面14、根据方面13所述的环境控制材料固持器，其中所述环境控制材料包含硅胶、膨润土活性炭、硫酸钙、亚氯酸钙或沸石中的至少一者。
135.方面15、一种用于晶片载体的环境控制材料固持器，其包括：
136.一或多个环境控制材料保持器，每个环境控制材料保持器包含：
137.基座，所述基座被配置为配合在晶片载体的基座的角部中；以及
138.多个梁，所述多个梁被配置为保持环境控制材料。
139.方面16、根据方面15所述的环境控制材料固持器，其包括多个所述环境控制材料保持器；
140.一或多个臂，所述一或多个臂中的每一者连接所述多个环境控制材料保持器中的两个环境控制材料保持器；以及
141.从所述一或多个臂中的每一者延伸的一或多个弹簧臂，所述一或多个弹簧臂中的每一者被配置为当所述多个环境控制材料保持器的所述基座在所述晶片载体的所述基座的所述角部中并且晶片盒位于所述晶片载体内时与所述晶片盒接触。
142.方面17、根据方面16所述的环境控制材料固持器，其中两个或更多个弹簧臂从所述一或多个臂中的每一者延伸。
143.方面18、根据方面15
‑
17中任一项所述的环境控制材料固持器，其中所述环境控制材料固持器包含选自由以下项组成的组的至少一种聚合物材料：聚烯烃、聚醚醚酮(peek)、全氟烷氧基烷烃(pfa)及其组合。
144.方面19、根据方面15
‑
18中任一项所述的环境控制材料固持器，其进一步包括环境控制材料，所述环境控制材料包含干燥剂、离子吸收剂或挥发性有机化合物吸收剂中的至少一者。
145.方面20、根据方面19所述的环境控制材料固持器，其中所述环境控制材料包含硅胶、膨润土活性炭、硫酸钙、亚氯酸钙或沸石中的至少一者。
146.在这样已经描述了本实用新型的几个说明性实施例后，本领域技术人员将容易理解，在所附权利要求书的范围内还可以做出和使用其它实施例。在前面的描述中已经阐明了本文件涵盖的本实用新型的许多优点。然而，将理解，本实用新型在许多方面仅是说明性的。在不超出本实用新型的范围的情况下，可以在细节方面、特别是在形状、尺寸和部件布置方面做出改变。当然，本实用新型的范围由所附权利要求书所表达的语言来限定。