电子元件表层处理装置的制作方法

1.本实用新型涉及电子元件加工技术领域，尤其涉及一种电子元件表层处理装置。


背景技术：

2.电子元件是电子电路中的基本元素，其相互连接可构成一个具有特定功能的电子电路。电子元件在使用之前，需要进行表面处理，以除去多余的痕迹或者增加粘附度。现有技术中，多采用人工操作或半自动化装置进行电子元件的表面处理，两种处理方式都存在多种不足，需要消耗大量的人力资源，处理时间久，生产效率低，导致电子产品的加工成本高。


技术实现要素：

3.本实用新型为克服现有电子元件表层处理装置存在的处理时间久、生产效率低、加工成本高的问题，提供一种电子元件表层处理装置，具有结构简单，处理速度快，能实现自动化处理的特点。
4.本实用新型采用的技术方案是：
5.电子元件表层处理装置，包括：
6.上料组件；
7.移送组件，用于将来自于上料组件的电子元件送往表层处理工序；
8.传输组件，用于将表层处理过的电子元件输送给下游工序；
9.其中，所述移送组件至少包括：
10.一个可纵向移动的滑架，所述滑架与升降气缸的工作端相连；
11.一个设置于所述滑架上的连接架，所述连接架上设置有夹板组；
12.其中，所述夹板组用于将电子元件夹起并在滑架和升降气缸的协同作用下送往预处理池和处理池进行表层处理；及
13.将表层处理过的电子元件送往传输组件。
14.该电子元件表层处理装置的结构简单，处理速度快，生产效率高，能实现自动化处理，降低劳动成本。
15.在本申请公开的电子元件表层处理装置中，所述移送组件还包括：
16.纵向支架，所述纵向支架上设置有第一滑轨；
17.第一滑板，所述第一滑板下端设置有第一滑座；
18.所述第一滑座与所述第一滑轨相适配；
19.所述第一滑板的上端面设置有升降架；所述滑架设置于升降架内；所述升降架上设置有升降气缸。
20.在本申请公开的电子元件表层处理装置中，所述移送组件还包括：
21.一个驱动电机；
22.一个与所述驱动电机相传动连接的同步带；
23.其中，所述同步带还与第一滑板相连接；所述第一滑板在驱动电机的驱动力下沿着所述滑轨滑动。
24.在本申请公开的电子元件表层处理装置中，所述移送组件还包括：
25.一竖向的导向轴；
26.所述滑架滑动于所述导向轴，且可随着升降气缸的工作而上下升降。
27.在本申请公开的电子元件表层处理装置中，所述移送组件还包括：
28.一个手指气缸；
29.所述夹板组设置于所述手指气缸的工作端。
30.在本申请公开的电子元件表层处理装置中，所述夹板组为气动夹板；当该气动夹板被通气时，可对电子元件夹紧或松开。
31.在本申请公开的电子元件表层处理装置中，所述上料组件包括：
32.上料槽，用于电子元件上料；
33.料道，用于承接来自于上料槽的电子元件；及
34.第一料肋；
35.其中，所述第一料肋与所述料道位置相对应，用于承接来自于所述料道的电子元件，以便于夹板组对所述电子元件夹取。
36.在本申请公开的电子元件表层处理装置中，所述上料组件还包括一挡料机构；
37.所述挡料机构包括：
38.挡料座；
39.挡料气缸，其安装于所述挡料座；
40.挡料块，其安装于所述挡料气缸的工作端；
41.其中，所述挡料块位于所述料道的末端处，用于控制所述电子元件从所述料道滑动到所述第一料肋上。
42.在本申请公开的电子元件表层处理装置中，所述上料组件还包括：
43.第二料肋，其与所述第一料肋平行布置，且二者均设置于第二滑板上；
44.驱动块，驱动所述第二滑板在第二滑轨上滑动；
45.所述第二滑板通过第二滑座滑动设置于第二滑轨上；
46.所述第一料肋和第二料肋在所述驱动块的驱动下通过第二滑板的带动可分别与所述料道位置相对应。
47.在本申请公开的电子元件表层处理装置中，所述传输组件至少包括一个传输带。
48.本实用新型的有益效果是：
49.本实用新型为克服现有电子元件表面处理装置存在的处理时间久、生产效率低、加工成本高的问题，提供一种电子元件表面处理装置，该装置包括上料组件；移送组件，用于将来自于上料组件的电子元件送往表层处理工序；传输组件，用于将表层处理过的电子元件输送给下游工序；其中，所述移送组件至少包括：一个可纵向移动的滑架，所述滑架与升降气缸的工作端相连；一个设置于所述滑架上的连接架，所述连接架上设置有夹板组；其中，所述夹板组用于将电子元件夹起并在滑架和升降气缸的协同作用下送往预处理池和处理池进行表层处理；及将表层处理过的电子元件送往传输组件。本实用新型中的电子元件表面处理装置的结构简单，处理速度快，操作无间歇，生产效率高，能实现自动化流水作业。
附图说明
50.为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
51.图1为本实用新型的电子元件表面处理装置的结构示意图。
52.图2为图1的a处放大的结构示意图。
53.附图标记：上料组件10、移送组件20、传输组件30、上料槽11、料道12、挡料机构13、第二滑板14、安装板15、第二滑轨16、第二滑座17、驱动块18、挡料座13a、挡料气缸13b、挡料块13c、纵向支架21、第一滑轨22、驱动电机23、同步带24、第一滑板25、滑架26、升降气缸27、连接架28、夹板组29、升降架26a、导向轴27a、传送带31。
具体实施方式
54.在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本发明的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。
55.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“上”、“下”、“内”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
56.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
57.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
58.下面结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。
59.电子元件是电子电路中的基本元素，其相互连接可构成一个具有特定功能的电子电路。电子元件在使用之前，需要进行表面处理，以除去多余的痕迹或者增加粘附度。现有技术中，多采用人工操作或半自动化装置进行电子元件的表面处理，两种处理方式都存在多种不足，需要消耗大量的人力资源，处理时间久，生产效率低，导致电子产品的加工成本高。
60.为解决现有电子元件表层处理装置存在的处理时间久、生产效率低、加工成本高的问题，本实用新型提供一种电子元件表面处理装置。其结构如附图1和附图2所示。该装置包括上料组件10、移送组件20和传输组件30。移送组件20，用于将来自于上料组件10的电子元件送往表层处理工序。传输组件30，用于将表层处理过的电子元件输送给下游工序。
61.具体的，上料组件10包括上料槽11、料道12、挡料机构13、第二滑板14、安装板15、
第二滑轨16、第二滑座17和驱动块18。上料槽11用于电子元件上料。料道12，用于承接来自于上料槽11的电子元件。
62.挡料机构13具有挡料座13a、挡料气缸13b和挡料块13c。挡料气缸13b安装于挡料座13a上。挡料块13c安装于挡料气缸13b的工作端。挡料块13c位于料道12的末端处，用于控制电子元件从料道12滑动到第一料肋14a或第二料肋14b上。第一料肋14a与第二料肋14b平行布置，且二者均设置于第二滑板14上。第一料肋14a和第二料肋14b在第二滑板14的带动下可分别与料道12的位置相对应，用于承接来自于料道12的电子元件。第二滑板14下端设置有第二滑座17。第二滑板14通过第二滑座17滑动设置于第二滑轨16上。第二滑轨16设置在安装板15上。驱动块18，用于驱动第二滑板14在第二滑轨16上滑动。
63.具体的，移送组件20包括纵向支架21、第一滑轨22、驱动电机23、同步带24、第一滑板25、滑架26、升降气缸27、连接架28和夹板组29。纵向支架21上设置有第一滑轨22。驱动电机23传动连接有同步带24。同步带24连接着第一滑板25。第一滑板25下端设置有第一滑座，第一滑座与第一滑轨22相适配。第一滑板25在驱动电机23的驱动力下沿着第一滑轨22滑动。
64.第一滑板25的上端面设置有升降架26a。升降架26a上设置有升降气缸27。滑架26设置于升降架26a内。升降气缸27的工作端连接着滑架26。滑架26滑动于导向轴27a，可随着升降气缸27的工作而上下升降。滑架26上设置有连接架28，连接架28上连接着夹板组29。夹板组29用于将电子元件夹起并在滑架26和升降气缸27的协同作用下送往预处理池40和处理池50进行表层处理。并且在驱动电机23和第一滑板25的协同作用下将表层处理过的电子元件送往传输组件30。夹板组29具有一个手指气缸，夹板组29设置于手指气缸的工作端。夹板组29为气动夹板，当该气动夹板被通气时，可对电子元件夹紧或松开。
65.具体的，传输组件30具有传送带31，用于将表层处理过的电子元件输送给下游工序。
66.本实施方式中，电子元件表层处理装置的工作方式为：
67.电子元件表层处理时，上料槽11中的电子元件进入料道12，然后滑动到第一料肋14a上，当第一料肋14a装好电子元件后，挡料机构13挡住电子元件。第二料肋14b在第二滑板14的带动下，与料道12相对应，挡料机构13上的挡料块13c移开，料道12上的电子元件滑动到第二料肋14b上。第二料肋14b装好电子元件后，挡料机构13挡住电子元件。同时，第一滑板25在驱动电机23的驱动力下，沿着第一滑轨22滑动到上料组件10处，移料组件20上的夹板组29夹取第一滑板14上的电子元件。第一滑板25再在驱动电机23的驱动力下，沿着第一滑轨22滑动到预处理池40的上方。在升降气缸27的作用下，滑架26沿导向轴27a下降，将夹板组29夹取的电子元件送入预处理池40。预处理完后，在升降气缸27的作用下，滑架26沿导向轴27a上升，夹板组29将预处理的电子元件取出预处理池40。第一滑板25在驱动电机23的驱动力下，沿着第一滑轨22滑动到处理池50的上方。在升降气缸27的作用下，滑架26沿导向轴27a下降，将夹板组29上夹取的预处理过的电子元件送入处理池50。处理完后，在升降气缸27的作用下，滑架26沿导向轴27a上升，夹板组29将处理的电子元件取出处理池50。电子元件表层处理结束后，第一滑板25在驱动电机23的驱动力下，沿着第一滑轨22滑动到传输组件30的传送带31处。夹板组29上夹取的电子元件放在传送带31上，由传送带31传送到下一工序。
68.以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。