一种氧传感器芯片浆料对冲防凝输送装置的制作方法

1.本实用新型涉及氧传感器芯片浆料输送装置领域，具体属于一种氧传感器芯片浆料对冲防凝输送装置。


背景技术：

2.汽车氧传感器芯片在生产制作过程中，需要将配比合格的氧传感器芯片浆料通过压力储料输送装置，输送入氧传感器芯片浆料成型模内进行成型。但是普通的压力储料输送装置，在实际使用时存在以下问题：1，氧传感器芯片浆料输送时容易在储料桶底部凝沉，凝沉在储料桶底部的氧传感器芯片浆料，容易堵塞输送管道；2，每次配比制作完成后的氧传感器芯片浆料，在实际输送过程中，有时会在输送管道内沉淀，在输送管道内沉淀后难以清除；如果氧传感器芯片浆料在输送管道内沉淀严重时，会使得输送管道流量不足，严重时甚至会堵塞输送管道，导致输送管道报废，需要重新更换输送管道，引起生产制造成本增加。为此，本实用新型提供了一种氧传感器芯片浆料对冲防凝输送装置。


技术实现要素：

3.本实用新型提供一种氧传感器芯片浆料对冲防凝输送装置，通过对压力储料罐组件、进料管一、调节阀一、进料管二、调节阀二、压力调节阀三、压力调节阀四、输送阀、对冲防凝桶管、循环储气包、进气管、回气管、出料管和软质输送管的整体研发设计，解决了上述背景技术中提到的问题。同时，本实用新型能够防止氧传感器芯片浆料输送时容易在储料桶底部凝沉，避免浆料在输送管道内沉淀，解决浆料在输送管道内沉淀后难以清除的问题，确保氧传感器芯片浆料输送顺畅，满足氧传感器芯片实际生产需要，适合在连续批量化生产制造氧传感器芯片时推广使用。
4.为实现上述目的本实用新型采用的技术方案如下：
5.一种氧传感器芯片浆料对冲防凝输送装置，其特征在于，包括压力储料罐组件、进料管一、调节阀一、进料管二、调节阀二、压力调节阀三、压力调节阀四、输送阀、对冲防凝桶管、循环储气包、进气管、回气管、出料管和软质输送管，进料管一和进料管二的一端都与压力储料罐组件底部连接，进料管一和进料管二的另一端都与对冲防凝桶管连接，所述进料管一的另一端与对冲防凝桶管的右端连接，进料管二的另一端与对冲防凝桶管的左端连接，进料管一与对冲防凝桶管右端连接处距离对冲防凝桶管底面的高度，和进料管二与对冲防凝桶管左端连接处距离对冲防凝桶管底面的高度不相等，所述调节阀一和调节阀二依次装在进料管一和进料管二上面，出料管和进气管都与对冲防凝桶管底部连接，所述进气管的一端与循环储气包连接，进气管的另一端与对冲防凝桶管底部连接，所述进气管与对冲防凝桶管底部连接处和出料管与对冲防凝桶管底部连接处的高度相等，所述回气管的一端与对冲防凝桶管顶端连接，回气管的另一端与循环储气包上端连接，所述进气管上面安装有压力调节阀三，回气管上面安装有压力调节阀四，所述软质输送管与出料管末端连接，输送阀安装在出料管上，循环储气包上安装有压力显示表一。
6.优选地，所述回气管与对冲防凝桶管顶端连接处内部螺接安装有微孔陶瓷阻隔片或无孔密闭陶瓷隔离片。
7.优选地，所述出料管末端外侧有双段凹槽区，软质输送管的内侧整体套装在出料管末端外侧的双段凹槽区，软质输送管与出料管末端双段凹槽区连接处的外侧上安装有松紧钢箍。
8.优选地，所述压力储料罐组件有气压调节阀组件、压力显示表二、储料桶罐、送料底管一和送料底管二，气压调节阀组件和压力显示表二都安装在储料桶罐上面，储料桶罐的底部末端固定安装有送料底管一和送料底管二，送料底管一与进料管一连接，送料底管二与进料管二连接。
9.优选地，所述压力储料罐组件中的储料桶罐在输送氧传感器芯片浆料时，关闭进气管上面安装的压力调节阀三，关闭回气管上安装的压力调节阀四，此时回气管与对冲防凝桶管顶端连接处内部安装无孔密闭陶瓷隔离片，打开调节阀一、调节阀二和输送阀，储料桶罐内的氧传感器芯片浆料被压送进入对冲防凝桶管内，所述储料桶罐内的氧传感器芯片浆料被压送通过位于冲防凝桶管左右两端的进料管一和进料管二进入对冲防凝桶管内，由于进料管一与对冲防凝桶管右端连接处距离对冲防凝桶管底面的高度，和进料管二与对冲防凝桶管左端连接处距离对冲防凝桶管底面的高度不相等，使得两端进入对冲防凝桶管内的氧传感器芯片浆料压力不同，此时氧传感器芯片浆料能够在对冲防凝桶管内部形成对冲浆料，有效防止氧传感器芯片浆料在对冲防凝桶管内发生凝沉，对冲防凝桶管内的氧传感器芯片浆料通过出料管和软质输送管，进入到氧传感器芯片浆料成型模内；
10.当需要对软质输送管和出料管内的氧传感器芯片浆料进行清理时，关闭回气管上安装的压力调节阀四，回气管与对冲防凝桶管顶端连接处内部安装无孔密闭陶瓷隔离片，关闭调节阀一和调节阀二，打开进气管上面安装的压力调节阀三，打开输送阀，循环储气包内的气体能够吹出清理软质输送管和出料管内的氧传感器芯片浆料；
11.当需要对进料管一和进料管二内的氧传感器芯片浆料进行清理时，关闭输送阀，关闭回气管上安装的压力调节阀四，此时回气管与对冲防凝桶管顶端连接处内部安装微孔陶瓷阻隔片，打开调节阀一和调节阀二，通过压力储料罐组件中的气压调节阀组件调节储料桶罐内的气压，确保调节储料桶罐上压力显示表二显示的气压，小于循环储气包上安装的压力显示表一显示的气压，打开进气管上面安装的压力调节阀三，循环储气包内的气体能够吹出清理进料管一和进料管二内的氧传感器芯片浆料，持续时间间隔3～5分钟后，关闭调节阀一或调节阀二中的任一一个，再打开回气管上安装的压力调节阀四，此时对冲防凝桶管内的气体能够循环回入循环储气包内。
12.与已有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
13.通过对压力储料罐组件、进料管一、调节阀一、进料管二、调节阀二、压力调节阀三、压力调节阀四、输送阀、对冲防凝桶管、循环储气包、进气管、回气管、出料管和软质输送管的整体研发设计，制造出了一种氧传感器芯片浆料对冲防凝输送装置。解决了普通的压力储料输送装置在实际使用时，存在的以下问题：1，氧传感器芯片浆料输送时容易在储料桶底部凝沉，凝沉在储料桶底部的氧传感器芯片浆料，容易堵塞输送管道；2，每次配比制作完成后的氧传感器芯片浆料，在实际输送过程中，有时会在输送管道内沉淀，在输送管道内沉淀后难以清除；如果氧传感器芯片浆料在输送管道内沉淀严重时，会使得输送管道流量
不足，严重时甚至会堵塞输送管道，导致输送管道报废，需要重新更换输送管道，引起生产制造成本增加。
14.本实用新型能够防止氧传感器芯片浆料输送时容易在储料桶底部凝沉，避免浆料在输送管道内沉淀，解决浆料在输送管道内沉淀后难以清除的问题，确保氧传感器芯片浆料输送顺畅，满足氧传感器芯片实际生产需要，适合在连续批量化生产制造氧传感器芯片时推广使用。
附图说明
15.图1为本实用新型整体结构示意图；
16.图2为本实用新型在清理软质输送管和出料管内的氧传感器芯片浆料时，对冲防凝桶管、循环储气包、进气管、回气管、出料管和软质输送管内气体流向示意图；
17.图3为本实用新型在防止储料桶罐底部凝沉，以及清理进料管一进料管二内的氧传感器芯片浆料时，对冲防凝桶管、循环储气包、进气管、回气管、进料管一、进料管二内部，以及压力储料罐组件中储料桶罐底部内气体流向示意图。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于实用新型保护的范围。
19.下面结合实施例和具体实施方式对本实用新型做进一步详细的说明。
20.参见附图：一种氧传感器芯片浆料对冲防凝输送装置，其特征在于，包括压力储料罐组件1、进料管一2、调节阀一13、进料管二3、调节阀二4、压力调节阀三8、压力调节阀四12、输送阀6、对冲防凝桶管10、循环储气包14、进气管9、回气管11、出料管5和软质输送管7，进料管一2和进料管二3的一端都与压力储料罐组件1底部连接，进料管一2和进料管二3的另一端都与对冲防凝桶管10连接，所述进料管一2的另一端与对冲防凝桶管10的右端连接，进料管二3的另一端与对冲防凝桶管10的左端连接，进料管一2与对冲防凝桶管10右端连接处距离对冲防凝桶管10底面的高度，和进料管二3与对冲防凝桶管10左端连接处距离对冲防凝桶管10底面的高度不相等，所述调节阀一13和调节阀二4依次装在进料管一2和进料管二3上面，出料管5和进气管9都与对冲防凝桶管10底部连接，所述进气管9的一端与循环储气包14连接，进气管9的另一端与对冲防凝桶管10底部连接，所述进气管9与对冲防凝桶管10底部连接处和出料管5与对冲防凝桶管10底部连接处的高度相等，所述回气管11的一端与对冲防凝桶管10顶端连接，回气管11的另一端与循环储气包14上端连接，所述进气管9上面安装有压力调节阀三8，回气管11上面安装有压力调节阀四12，所述软质输送管7与出料管5末端连接，输送阀6安装在出料管5上，循环储气包14上安装有压力显示表一15。
21.优选地，所述回气管11与对冲防凝桶管10顶端连接处内部螺接安装有微孔陶瓷阻隔片或无孔密闭陶瓷隔离片。
22.优选地，所述出料管5末端外侧有双段凹槽区，软质输送管7的内侧整体套装在出料管5末端外侧的双段凹槽区，软质输送管7与出料管5末端双段凹槽区连接处的外侧上安
装有松紧钢箍。
23.优选地，所述压力储料罐组件1有气压调节阀组件102、压力显示表二103、储料桶罐101、送料底管一104和送料底管二105，气压调节阀组件102和压力显示表二103都安装在储料桶罐101上面，储料桶罐101的底部末端固定安装有送料底管一104和送料底管二105，送料底管一104与进料管一2连接，送料底管二105与进料管二3连接。
24.优选地，所述压力储料罐组件1中的储料桶罐101在输送氧传感器芯片浆料时，关闭进气管9上面安装的压力调节阀三8，关闭回气管11上安装的压力调节阀四12，此时回气管11与对冲防凝桶管10顶端连接处内部安装无孔密闭陶瓷隔离片，打开调节阀一13、调节阀二4和输送阀6，储料桶罐101内的氧传感器芯片浆料被压送通过位于冲防凝桶管10左右两端的进料管一2和进料管二3进入对冲防凝桶管10内，由于进料管一2与对冲防凝桶管10右端连接处距离对冲防凝桶管10底面的高度，和进料管二3与对冲防凝桶管10左端连接处距离对冲防凝桶管10底面的高度不相等，使得两端进入对冲防凝桶管10内的氧传感器芯片浆料压力不同，此时氧传感器芯片浆料能够在对冲防凝桶管10内部形成对冲浆料，有效防止氧传感器芯片浆料在对冲防凝桶管10内发生凝沉，对冲防凝桶管10内的氧传感器芯片浆料通过出料管5和软质输送管7，进入到氧传感器芯片浆料成型模内；
25.当需要对软质输送管7和出料管5内的氧传感器芯片浆料进行清理时，关闭回气管11上安装的压力调节阀四12，回气管11与对冲防凝桶管10顶端连接处内部安装无孔密闭陶瓷隔离片，关闭调节阀一13和调节阀二4，打开进气管9上面安装的压力调节阀三8，打开输送阀6，循环储气包14内的气体能够吹出清理软质输送管7和出料管5内的氧传感器芯片浆料；
26.当需要对进料管一2和进料管二3内的氧传感器芯片浆料进行清理时，关闭输送阀6，关闭回气管11上安装的压力调节阀四12，此时回气管11与对冲防凝桶管10顶端连接处内部安装微孔陶瓷阻隔片，打开调节阀一13和调节阀二4，通过压力储料罐组件1中的气压调节阀组件102调节储料桶罐101内的气压，确保调节储料桶罐101上压力显示表二103显示的气压，小于循环储气包14上安装的压力显示表一15显示的气压，打开进气管9上面安装的压力调节阀三8，循环储气包14内的气体能够吹出清理进料管一2和进料管二3内的氧传感器芯片浆料，持续时间间隔3～5分钟后，关闭调节阀一13或调节阀二4中的任一一个，再打开回气管11上安装的压力调节阀四12，此时对冲防凝桶管10内的气体能够循环回入循环储气包14内。
27.此外，本实用新型中的循环储气包14内还能够储装气液混合物或液体通过外加压力或动力，按照上述清理过程，对软质输送管7、出料管5、进料管一2、进料管二3内部的氧传感器芯片浆料，以及压力储料罐组件1中储料桶罐101底部凝沉的氧传感器芯片浆料进行清理。
28.本实用新型解决了普通的压力储料输送装置在实际使用时，存在的以下问题：1，氧传感器芯片浆料输送时容易在储料桶底部凝沉，凝沉在储料桶底部的氧传感器芯片浆料，容易堵塞输送管道；2，每次配比制作完成后的氧传感器芯片浆料，在实际输送过程中，有时会在输送管道内沉淀，在输送管道内沉淀后难以清除；如果氧传感器芯片浆料在输送管道内沉淀严重时，会使得输送管道流量不足，严重时甚至会堵塞输送管道，导致输送管道报废，需要重新更换输送管道，引起生产制造成本增加。
29.本实用新型能够防止氧传感器芯片浆料输送时容易在储料桶底部凝沉，避免浆料在输送管道内沉淀，解决浆料在输送管道内沉淀后难以清除的问题，确保氧传感器芯片浆料输送顺畅，满足氧传感器芯片实际生产需要，适合在连续批量化生产制造氧传感器芯片时推广使用。
30.以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。