封装装置及封装方法与流程

1.本申请实施例涉及电池制造技术领域，尤其涉及一种封装装置及封装方法。


背景技术：

2.目前，基于对能量密度和安全性能的追求，软包电池在动力电池领域越来越受到青睐。封装工序是软包电池制造过程中的重要工序，软包电池的封装效果将直接对其工作性能、使用寿命和安全性能等产生重要影响。
3.在典型的封装工序中，需要通过上下两个封头对铝塑膜的待封装区域进行热压，使铝塑膜的内层材料融化而令待封装区域的铝塑膜结合。但是，现有的封头在工作时其温度一致性较差，如此会导致铝塑膜的封装均匀性变差；其次，铝塑膜在封装过程中可能会产生褶皱，特别是在裸电芯的极耳区域，而现有的封头难以对这些褶皱进行处理，会进一步使铝塑膜的封装效果变差，严重影响软包电池的性能。


技术实现要素：

4.本申请实施例公开一种封装装置及封装方法，以优化软包电池的封装效果。
5.为了解决上述问题，本申请实施例采用下述技术方案：
6.第一方面，本申请实施例提供一种封装装置，适用于封装软包电芯，所述封装装置包括：
7.第一封头；
8.第二封头，与所述第一封头相对设置；
9.固定机构，用于固定待封装电芯，以使待封装电芯的待封装区域位于所述第一封头和所述第二封头之间；
10.其中，所述第一封头和所述第二封头的至少一者为压辊，用于辊压待封装区域。
11.可选地，所述封装装置还包括驱动机构，与所述第一封头和/或所述第二封头连接，并用于驱动所述第一封头和所述第二封头相向靠近或相背远离；以及，所述驱动机构还用于驱动所述压辊沿待封装区域的延伸轨迹移动，以辊压待封装区域。
12.可选地，所述封装装置还包括控制器和位置传感器，所述控制器分别与所述驱动机构和所述位置传感器连接；所述位置传感器用于检测所述压辊在待封装区域两端的到位信息，并将所述到位信息反馈至所述控制器，所述控制器根据所述到位信息控制所述驱动机构。
13.可选地，所述压辊辊压时的移动速率为v，v满足如下关系：10mm/s≤v＜100mm/s。
14.可选地，所述封装装置还包括辊压调节机构，与所述压辊连接，并用于调控所述压辊对待封装区域的辊压力；所述压辊辊压时对待封装区域的辊压力为f，f满足如下关系：50kpa≤f＜1000kpa。
15.可选地，所述压辊的直径为d，d满足如下关系：5mm≤d＜100mm。
16.可选地，所述封装装置还包括温度调节机构，与所述第一封头和所述第二封头连
接，并用于加热所述第一封头和所述第二封头；所述第一封头的工作温度为t1，所述第二封头的工作温度为t2，t1和t2满足如下关系：150℃≤t1＜210℃，150℃≤t2＜210℃。
17.可选地，所述第一封头和所述第二封头均为压辊。
18.可选地，在所述第一封头和所述第二封头中，其中一者为压辊，另一者为平面封头。
19.第二方面，本申请实施例提供一种封装方法，包括：
20.通过固定机构固定待封装电芯，以使待封装电芯的待封装区域位于第一封头和第二封头之间；其中，所述第一封头和所述第二封头的至少一者为压辊，用于辊压待封装区域；
21.控制所述第一封头和所述第二封头靠近，以使所述第一封头和所述第二封头与待封装区域接触；
22.控制所述压辊辊压待封装区域。
23.本申请实施例采用的技术方案能够达到以下有益效果：
24.在本申请实施例公开的封装装置中，第一封头和第二封头中的至少一者被设置为压辊，并利用压辊辊压待封装电芯的待封装区域，来实现对封装膜的封装。相较于现有技术中的平面封头，压辊的尺寸更小，因此压辊与待封装区域的接触部分温度波动性会非常小，进而确保了压辊在辊压时具备优秀的温度一致性，以提升封装膜的封装均匀性；同时，压辊在辊压待封装区域时会进行滚动，当压辊在与封装膜上的褶皱接触时，压辊的辊面会推压褶皱而使得褶皱展平，进而提升了封装膜的平整度，以优化封装膜的封装效果。
附图说明
25.此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。
26.在附图中：
27.图1为本申请实施例公开的第一种封装装置的主视图；
28.图2为本申请实施例公开的第一种封装装置的侧视图；
29.图3为本申请实施例公开的第二种封装装置的侧视图；
30.图4和图5为本申请实施例公开的第一种封装装置中压辊辊压极耳区域的待封装区域的示意图；
31.图6为采用传统封装装置封装待封装电芯后双层铝塑膜厚度的数据折线图；
32.图7为采用本申请实施例公开的封装装置封装电芯后双层铝塑膜厚度的数据折线图；
33.图8为采用传统封装装置封装待封装电芯后双层铝塑膜拉力的数据折线图；
34.图9为采用本申请实施例公开的封装装置封装待封装电芯后双层铝塑膜拉力的数据折线图。
35.附图标记说明：
36.100
‑
第一封头、
37.200
‑
第二封头、
38.300
‑
待封装电芯、310
‑
待封装区域、320
‑
极耳、
39.400
‑
位置传感器。
具体实施方式
40.为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图，对本申请实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
41.除非另有定义，本申请所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本申请中在申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请；本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。本申请的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序或主次关系。
42.在本申请中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本申请所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
43.在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“附接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
44.本申请中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本申请中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
45.本申请中出现的“多个”指的是两个以上(包括两个)，同理，“多组”指的是两组以上(包括两组)，“多片”指的是两片以上(包括两片)。
46.请参考图1～图5，本申请实施例公开一种封装装置，适用于封装软包电芯。
47.电池单体按照封装方式分为三种，分别是软包电芯、圆柱电池单体和方形电池单体，而三种不同的封装方式主要区别在于采用的封装壳体材质不同，圆柱电池单体和方形电池单体采用硬壳封装，而软包电芯采用封装膜而实现软壳封装，正是因为封装膜的存在，软包电芯具备尺寸变化灵活、能量密度高、重量轻、内阻小等诸多优点。
48.在本实施例中，未限制电池单体的具体类型，其可以包括锂离子二次电池、锂离子一次电池，锂硫电池、钠锂离子电池、钠离子电池或镁离子电池等；在本实施例中，未限制电池单体的具体形状，其可以为圆柱体、扁平体、长方体等。
49.应理解的是，本实施例公开的封装装置在对待封装电芯300的待封装区域310进行封装时，主要是对封装膜进行封装处理。待封装电芯300是由裁剪好的封装膜包裹裸电芯而形成，而待封装区域310指的是封装膜在折叠对合后，其需要进行密封的边缘部分。通常情况下，封装膜为铝塑膜，铝塑膜是由外层尼龙层、粘合剂、中间层铝箔、粘合剂、内层热封层
构成的多层膜，当然，本实施例不限制封装膜的结构类型，举例来说，一种另外的封装膜，其包括由外之内依次由尼龙层、铝层和聚丙烯层组成等。
50.在软包电芯的封装工序中，电池单体会经过顶封、侧封、一封和二封等多次封装作业，本实施例未限制该封装装置的应用场景，因此待封装电芯300的待封装区域310可以包括顶封区域、侧封区域、一封区域和二封区域。
51.在本实施例中，该封装装置包括第一封头100、第二封头200和固定机构(附图未示出)。
52.其中，第一封头100和第二封头200为该封装装置的主要功能结构，二者共同作用可实现对待封装电芯300的待封装区域310的封装处理。具体地，第二封头200与第一封头100相对设置，如此第一封头100和第二封头200就可以通过相向压合而对封装膜进行热封处理，以使得叠合在一起的双层封装膜实现密封。在第一封头100和第二封头200相向压合封装膜时，第一封头100将封装膜压覆在第二封头200上，第二封头200为封装膜和第一封头100提供支撑基础，相应地，第二封头200将封装膜压覆在第一封头100上，第一封头100也封装膜和第二封头200提供支撑基础。
53.固定机构为该封装装置的辅助功能结构，其用于固定待封装电芯300，也即使得待封装电芯300处于封装准备阶段。在固定机构固定住待封装电芯300时，并使得待封装电芯300的待封装区域310位于第一封头100和第二封头200之间，如此在第一封头100和第二封头200相向压合时即可对待封装区域310顺利进行封装处理。
54.通常，固定机构为夹具，并通过夹持待封装电芯300而实现固定功能。该封装装置还可以包括有机架(附图未示出)，而第一封头100、第二封头200和固定机构均设置于机架上；当然，第一封头100和第二封头200均可移动地设置于机架。
55.为了顺利使得第一封头100和第二封头200能够对待封装电芯300的待封装区域310进行热封处理，该封装装置通常还包括温度调节机构(附图未示出)，与第一封头100和第二封头200连接，并用于调控第一封头100和第二封头200的温度。基于温度调节机构，即可对第一封头100和第二封头200的温度进行调节，以适配不同工艺的封装要求；通常，在将第一封头100和第二封头200压合之前，即需要对第一封头100和第二封头200进行温度调节，并使得第一封头100和第二封头200处于目标温度范围内，然后再将第一封头100和第二封头200对合以热压待封装区域310，如此便可顺利对待封装区域310进行热封处理。
56.在本实施例中，温度调节机构的构型可以有多种，举例来说，温度调节机构为嵌设于第一封头100和第二封头200内的电热管，通过调控电热管的温度，并将热量导至第一封头100和第二封头200来调控第一封头100和第二封头200的温度；或者，导热机构为导热油、导热蒸汽等导热介质，相应地，第一封头100和第二封头200内需设置有用于导热介质循环流通的流道，当不同温度的导热介质在流道内流通时，即可实时调控第一封头100和第二封头200的温度。本实施例不限制温度调节机构的具体构型。
57.与此同时，本实施例的第一封头100和第二封头200的至少一者为压辊，用于辊压待封装区域310。具体而言，压辊作为辊轮结构，其是通过辊面辊压封装膜，并通过在封装膜上滚动而使得辊面的不同区域与封装膜接触，相较于平面封头，压辊的辊面的面积尺寸无疑小很多，如此情况下，在对压辊进行加热时，热量在压辊的辊面区域内传递时，由于传递路径较短，热量损失较小，因此压辊的整个辊面的温度波动性会非常小，这样就确保了压辊
的温度一致性较佳。在压辊的温度一致性较佳的基础上，经过辊压的封装膜均是处于相差无几的温度条件下，因此有利于提升封装膜的封装均匀性。
58.如图4和图5所示，在压辊辊压封装膜时，其均是通过部分辊面与封装膜接触，相较于平面封头仅从封装膜的上方施加竖向作用力，由于压辊的辊面为弧形面，其对封装膜的辊压作用可分解为竖向作用分量和水平作用分量，竖向作用分量可压合封装膜而进行热熔，而水平作用分量能够推动、挤压封装膜上的褶皱并使得这些褶皱展平，以达到消除掉封装膜上的褶皱的效果；即便是在裸电芯的极耳320区域，压辊对封装膜产生的水平作用分量可在极耳320区域的侧面进行推压，而使得极耳320区域的侧面的封装膜能够完全压覆在极耳320侧面，避免极耳320区域的密封不良。由此可见，本实施例的封装装置通过压辊式的封头无疑能够提升封装膜的平整度，并优化封装膜的封装效果。
59.由上述说明可知，在本申请实施例公开的封装装置中，第一封头100和第二封头200中的至少一者被设置为压辊，并利用压辊辊压待封装电芯300的待封装区域310，来实现对封装膜的封装。相较于现有技术中的平面封头，压辊的尺寸更小，因此压辊与待封装区域310的接触部分温度波动性会非常小，进而确保了压辊在辊压时具备优秀的温度一致性，以提升封装膜的封装均匀性；同时，压辊在辊压待封装区域310时会进行转动，当压辊在与封装膜上的褶皱接触时，压辊的辊面会推压褶皱而使得褶皱展平，进而提升了封装膜的平整度，以优化封装膜的封装效果。
60.在本实施例中，第一封头100和第二封头200的至少一者为压辊，指的是第一封头100和第二封头200均为压辊，或者，第一封头100或第二封头200为压辊。
61.在第一种方案中，如图1和图2所示，第一封头100和第二封头200均为压辊，如此设置下，待封装区域310在相背的两面均受到辊压，也即待封装区域310两面的封装膜均通过压辊进行热压，由于压辊的温度一致性较佳，因此可提升待封转区域两面的封装膜的封装均匀性；同时，基于两个压辊对待封装区域310的辊压作用，待封装区域310两面的封装膜上的褶皱都会受到推压，而实现展平，因此能够提升待封装区域310两面的封装膜的平整度，进而优化待封装区域310整体的封装效果。
62.在待封转区域的延伸轨迹上，如果两个压辊错位分布则会使得待封装区域310仅在单侧受压，如此无疑无法对封装膜进行热封，甚至会对封装膜、电芯整体造成损伤，因此，两个压辊沿待封装区域310的延伸轨迹移动时需要具有同步性，通常设置两个压辊沿待封装区域310的延伸轨迹的移动速率相同，如此情况下，两个压辊就不会出现错位，而使得两个压辊之间能够相互提供支撑作用，这样也确保待封装区域310在两侧相对受压。
63.在第二种方案中，如图3所示，第一封头100或第二封头200为压辊，也即是说，第一封头100为压辊，第二封头200为平面封头，或者，第一封头100为平面封头，第二封头200为压辊。具体而言，在该方案中，第一封头100和第二封头200中始终有一者为平面封头，平面封头具有较大面积的封装工作面，其可以在待封装区域310一侧提供可靠的支撑作用，当压辊在待封装区域310一侧进行辊压时，待封装区域310受到辊压的部分始终是处于两侧受压的状态，这样就能够顺利封装膜进行热封处理。当然，在该方案中，由于仅在待封装区域310的一侧设置了压辊，因此，相较于现有技术，仅能够待封装区域310的一侧优化封装膜的封装均匀性和封装效果。
64.通常情况下，基于降低人力成本，提升自动化工作效率的目的，本实施例的封装装
置还可以包括驱动机构(附图未示出)，与第一封头100和/或第二封头200连接，并用于驱动第一封头100和第二封头200相向靠近或相背远离；以及，驱动机构还用于驱动压辊沿待封装区域310的延伸轨迹移动，以辊压待封装区域310。
65.具体而言，驱动机构可以仅与第一封头100和第二封头200的一者连接，也可以同时与第一封头100和第二封头200均连接，本实施例对此不做限制。当驱动机构驱动第一封头100和第二封头200相向靠近时，即实现了第一封头100和第二封头200的对向压合，此时就能够对第一封头100和第二封头200之间的待封装电芯300的待封装区域310进行热封处理；当驱动机构驱动第一封头100和第二封头200相背远离时，即撤消了第一封头100和第二封头200对待封装电芯300的待封装区域310的热压作用，此时也表面待封装电芯300封装完毕，接下来可将待封装电芯300从固定机构取走而进入到下一工序。
66.同时，驱动机构还用于驱动压辊(压辊为第一封头100和第二封头200的一者，或者，第一封头100和第二封头200均为压辊)移动，以确保压辊能够顺利对待封装区域310进行辊压；且在驱动机构的驱动作用下，压辊沿待封转区域的延伸轨迹移动，也即是说，压辊的移动轨迹与待封装区域310的延伸轨迹相匹配，如此就能够避免压辊在辊压过程中出现偏差。
67.具体地，驱动机构可以包括第一驱动组件和第二驱动组件，第一驱动组件用于驱动第一封头100和第二封头200相向靠近和相背远离，第二驱动组件用于驱动压辊移动。当然，本实施例未限制第一驱动组件和第二驱动组件的具体类型，它们均可以为气压伸缩组件、液压伸缩组件、齿轮齿条组件、丝杆组件、线性电机等。
68.当然，在另外的实施方式中，第一封头100和第二封头200上也可以均设置有转接结构，操作人员通过握持转接结构，即可控制第一封头100和第二封头200的运动状态。
69.如图2、图4和图5所示，为了提升待封装区域310的热封处理的完成度，本实施例的封装装置还可以包括控制器(附图未示出)和位置传感器400，控制器分别与驱动机构和位置传感器400连接；位置传感器400用于检测压辊在待封装区域310的延伸轨迹两端的到位信息，并将到位信息反馈至控制器，控制器根据到位信息控制驱动机构。
70.应理解的是，在采用压辊对待封装区域310进行辊压时，应从待封装区域310延伸轨迹的一端辊压至另一端，以避免待封装区域310在热封处理过程中有所遗漏(即存在未被热封处理的区域)。在该实施方式中，压辊的到位信息包括与待封装区域310接触时的到位信息和脱离待封装区域310时的到位信息；控制器基于位置传感器400反馈的到位信息能够对驱动机构进行控制，驱动机构再对压辊下达相应的控制指令，如此便形成了闭环控制系统。
71.由于位置传感器400的存在，当压辊靠近待封装区域310时，位置传感器400可检测压辊是否由待封装区域310的一端端部开始与待封装区域310接触(即压辊与待封装区域310接触时的到位信息)，并将到位信息反馈至控制器；若压辊符合到位要求，则控制器可控制驱动机构驱动压辊继续沿待封装区域310的延伸轨迹移动；若压辊不符合到位要求，则控制器会控制驱动机构驱动压辊朝向待封装区域310的一端端部移动到位后，再驱动压辊沿待封装区域310的延伸轨迹移动并移动至另一端。
72.在压辊沿待封装区域310的延伸轨迹移动至接近另一端时，与待封装区域310另一端相对应的位置传感器400会对压辊的到位信息进行检测，并将到位信息反馈至控制器；在
压辊未移动到待封装区域310的另一端端部之前，控制器会持续控制驱动机构驱动压辊继续移动，直到压辊移动到位，才允许压辊从待封装区域310脱离。
73.本实施例未限制位置传感器400的具体类型，其可选为接近开关、对射式光电位置传感器400、接触式位置传感器400等。
74.在本实施例中，压辊辊压待封装区域310时的移动速率为v，v可以满足如下关系：10mm/s≤v＜100mm/s。如此设置下，当压辊辊压待封装区域310时，其与封装膜的接触时间较为合适，压辊表面的高温能够使得封装膜充分熔化而顺利进行热封；若v过大，则压辊对封装膜的热熔效果不足，会使得待封装区域310的封装效果变差；若v过小，则封装装置整体的封装效率较低，而达不到整个生产线的生产节拍。优选地，25mm/s≤v＜85mm/s。
75.在压辊辊压待封装区域310时，压辊需要对封装膜施加一定的辊压力，以使得两层封装膜能够顺利融合封装。通常情况下，封装装置还可以包括辊压调节机构(附图未示出)，与压辊连接，并用于调控压辊对待封装区域310的辊压力。具体地，设置为压辊的第一封头100和/或第二封头200可以包括有基座，压辊可转动地设置于基座上，前述的驱动机构通过驱动基座即可实现对压辊的驱动；同时，辊压调节机构包括驱动单元和压力传感器，驱动单元与基座连接，并经由基座向压辊施加驱动力，以调控压辊在辊压待封装区域310时的辊压力；压力传感器设置于驱动单元与基座之间，基于牛顿第三定律，作用力与反作用力大小相等，方向相反，压力传感器即可反应出压辊实际施加给封装膜的辊压力。辊压调节机构可以与控制器连接，压力传感器可以将其获取的辊压力反馈至控制器，操作人可通过控制器控制驱动单元来实施调控压辊施加给封装膜的辊压力。
76.在本实施例中，压辊对待封装区域310的辊压力为f，f可以满足如下关系：50kpa≤f＜1000kpa。f在该范围内，封装膜受到的辊压力较为合适，封装膜的热封效果较佳。若f过大，则压辊对封装膜施加的辊压力会对封装膜产生破坏，而降低电芯的良品率；若f过小，则压辊在辊压待封装区域310时，两层封装膜会难以融合在一起，进而会导致封装膜的整体封装效果较差。优选地，100kpa≤f＜700kpa。
77.在本实施例中，压辊的直径为d，d满足如下关系：5mm≤d＜100mm。如此设置下，压辊的直径与现有的电芯的整体结构尺寸较为匹配。若d过大，则压辊的周长会较大，如此会使得压辊的转动频率较小，进而弱化压辊的辊压效果，同时，直径较大的压辊也难以在待封装区域310的端部进行辊压，因此难以对待封装区域310的端部进行热封；若d过小，无疑会导致压辊的辊压力不足，而影响到对封装膜的封装效果。
78.如前所述，封装装置包括温度调节机构，封装装置通过温度调节机构调控第一封头100和第二封头200的温度。在本实施例中，第一封头100的工作温度为t1，第二封头200的工作温度为t2，t1和t2满足如下关系：150℃≤t1＜210℃，150℃≤t2＜210℃。t1和t2在该温度范围内，第一封头100和第二封头200对封装膜的热熔效果较佳，能够顺利地将两侧封装膜融合封装。若t1和t2过大，则第一封头100和第二封头200在与封装膜接触时会对封装膜产生较大的破坏，使得封装效果变差；若t1和t2过小，则第一封头100和第二封头200难以将封装膜熔化至预设程度，而导致两层封装膜难以融合在一起，这样也会造成封装效果较差的问题。优选地，170℃≤t1＜190℃，170℃≤t2＜190℃。
79.接下来通过本实施例公开的封装装置与现有技术传统的封装装置对同批次的待封装电芯300进行封装后，对电芯的封印厚度和封装拉力进行对比来说明本实施例的封装
装置具备较优的封装效果。
80.本实施例的封装装置和传统的封装装置均对同一批次的32个待封装电芯300进行热封处理，其他参数：封装膜采用铝塑膜，膜厚度为152um，封印宽度为6mm，长度为320m；封头温度相同，封头对封装膜的压力相同。
[0081][0082][0083]
表1
[0084]
表1示出了两种封装装置对电芯封装后的封印厚度的对比数据，且可参照图6和图7。
[0085]
由表1可知，本申请的封装装置对电芯封装后，电芯的封印厚度与使用传统的封装装置封装的电芯的封印厚度相比较，其标准差明显更小(1.438＜7.149)，可见本申请的封装装置获得的电芯的封印厚度无疑离散程度更小，且极差也明显更小(7＜27)，也说明本申请的封装装置获得的电芯的封印厚度最大值与最小值的差距更小。
[0086]
综合而言，本申请的封装装置获得的电芯的封印厚度的均匀性更佳，进而证明本申请的封装装置能够提升封装膜的封装均匀性，并优化封装膜的封装效果。
[0087][0088]
表2
[0089]
表2示出了两种封装装置对电芯封装后的封印拉力(即破坏封装膜封印效果所需要的作用力)的对比数据，且可参照图8和图9。
[0090]
由表2可知，本申请的封装装置对电芯封装后，封装膜的封印拉力与使用传统的封装装置封装的封装膜的封印拉力相比较，其标准差明显更小(2.341＜6.952)，可见本申请的封装装置获得的电芯的封印拉力无疑离散程度更小，且极差也明显更小(8.75＜29.97)，也说明本申请的封装装置获得的电芯的封印拉力最大值与最小值的差距更小。同时，本申请的封装装置对电芯封装后，封装膜的封印拉力与使用传统的封装装置封装的封装膜的封印拉力相比较，其均值也明显更大(115.7＞110.9)，可见本申请的封装装置对封装膜的封装效果更好。
[0091]
综合而言，本申请的封装装置获得的电芯的封印拉力均较为接近，进而证明本申请的封装装置能够提升封装膜的封装均匀性，并优化封装膜的封装效果。
[0092]
如图1～图5所示，本申请实施例还公开一种封装方法，该封装方法包括如下步骤：
[0093]
s100、通过固定机构固定待封装电芯300，以使待封装电芯300的待封装区域310位于第一封头100和第二封头200之间；其中，第一封头100和第二封头200的至少一者为压辊，用于辊压待封装区域310。
[0094]
s200、控制第一封头100和第二封头200靠近，以使第一封头100和第二封头200与待封装区域310接触；
[0095]
s300、控制压辊辊压待封装区域310。
[0096]
本实施例的封装方法通过压辊辊压待封装电芯300的待封装区域310，来实现对封装膜的封装。相较于现有技术中采用平面封头的封装方法，压辊的尺寸更小，因此压辊与待封装区域310的接触部分温度波动性会非常小，进而确保了压辊在辊压时具备优秀的温度一致性，以提升封装膜的封装均匀性；同时，压辊在辊压待封装区域310时会进行转动，当压辊在与封装膜上的褶皱接触时，压辊的辊面会推压褶皱而使得褶皱展平，进而提升了封装膜的平整度，以优化封装膜的封装效果。
[0097]
本实施例的封装方法可以基于本实施例的封装装置来实施，当然也可以通过其他的功能性装置组合来实施，本实施例对此不做限制。
[0098]
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，但这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。