输送装置及其供料方法与流程

1.本发明关于一种输送装置，尤其是一种可以依据侦测结果调整供料模式的输送装置。


背景技术：

2.在工厂的制造流程中，经常通过输送带将待组装元件搭载到各个工作区进行组装，但是当其中一个工作区的组装进度延宕时，常会造成整条生产线的阻塞，严重影响整体生产进度。
3.尤其是应用于电子或机电领域的自流式(倍速链，speed chain)输送系统，在有相同功能的工作区的情况下，输送系统依工作区的数量分配待组装元件，让所有工作区能在同时间流入待组装元件以进行作业。偶尔若异常状况造成各工作区有不同的作业效率时，各个工作区无法同步，自流式输送系统会因其中一工作区的完成速度不平衡而导致其他工作区塞料或缺料状况，进而效率不佳速度变慢。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本发明提供一种输送装置及其供料方法，可以基于不同工作台的各别作业效率下，随时调整供给不同工作台的供料数量和速率以达到最佳的生产效能。
5.本发明一实施例提供一种输送装置用以输送多个处理元件，输送装置包括输送带、供料机构及多个侦测器。输送带包括第一工作位置及第二工作位置，输送带依据供料模式将处理元件由第一工作位置朝向第二工作位置依序移动。供料机构设置于输送带的前端，供料机构以供料速度提供处理元件至输送带。多个侦测器的第一侦测器以及第二侦测器设置于输送带的第一工作位置与第二工作位置之间，多个侦测器可以侦测输送带上于第一侦测器及第二侦测器所对应的位置是否存在处理元件，第一侦测器能够用以确认输送带上的处理元件是否过多，第二侦测器能够用以确认输送带上的处理元件是否不足，并依据第一侦测器及第二侦测器的侦测结果调整供料模式。
6.在一实施例中，第一侦测器设置于第一工作位置及第二工作位置之间，第二侦测器设置于第二工作位置及第一侦测器之间，当侦测结果为第二侦测器侦测到存在处理元件并且第一侦测器侦测到不存在处理元件时，供料模式为常规模式。
7.在一实施例中，供料机构依据供料模式调整供料速度，当侦测结果为第一侦测器侦测到存在处理元件与第二侦测器侦测到存在处理元件时，供料模式为减速模式，常规模式的供料速度大于减速模式的供料速度。在一实施例中，当侦测结果为第一侦测器及第二侦测器皆侦测到不存在处理元件时，供料模式为加速模式，常规模式的供料速度小于加速模式的供料速度。
8.在一实施例中，侦测器还包括第三侦测器，设置于输送带的第一工作位置及第一侦测器之间。
9.在一实施例中，当第一侦测器、第二侦测器及第三侦测器皆侦测到存在处理元件
时，供料模式为满料模式，满料模式的供料速度为零。
10.在一实施例中，输送带还包括调控单元，用以依据供料模式调控处理元件移动到第一工作位置或第二工作位置的供料比例。在一实施例中，供料模式为常规模式时调控单元供应到第一工作位置及第二工作位置的供料比例为1:1。在一实施例中，供料模式为减速模式时调控单元供应到第一工作位置及第二工作位置的供料比例为1:0。在一实施例中，供料模式为加速模式时调控单元供应到第一工作位置及第二工作位置的供料比例为1:2。
11.本发明一实施例更提供一种输送装置的供料方法适用于输送多个处理元件，供料方法包括：依据供料模式使处理元件由第一工作位置向第二工作位置依序移动、取得第一侦测器及第二侦测器侦测到是否存在处理元件的侦测结果，第一侦测器及第二侦测器对应侦测第一工作位置及第二工作位置之间，依据第二侦测器的侦测结果以确认处理元件是否不足，依据第一侦测器的侦测结果以确认处理元件是否过多、并且依据侦测结果调整供料模式。
12.在一实施例中，依据侦测结果调整供料模式的步骤中还包括：基于第二侦测器侦测到存在处理元件并且第一侦测器侦测到不存在处理元件，供料模式为常规模式、基于第一侦测器侦测到存在处理元件调整供料模式为减速模式或基于第一侦测器及第二侦测器侦测到皆不存在处理元件调整供料模式为加速模式。其中，第二侦测器对应侦测第一工作位置及第二工作位置之间，并且第一侦测器对应侦测第二工作位置及第二侦测器对应侦测的位置之间。
13.在一实施例中，依据供料模式使处理元件由第一工作位置向第二工作位置依序移动的步骤中还包括：依据供料模式调整供料速度，常规模式下的供料速度大于减速模式的供料速度，常规模式下的供料速度小于加速模式下的供料速度。
14.在一实施例中，依据供料模式使处理元件由第一工作位置向第二工作位置依序移动的步骤中还包括：依据供料模式调控处理元件移动到第一工作位置或第二工作位置的供料比例，供料模式为常规模式时供应到第一工作位置及第二工作位置的供料比例为1:1，供料模式为减速模式时供应到第一工作位置及第二工作位置的供料比例为1:0，供料模式为加速模式时供应到第一工作位置及第二工作位置的供料比例为1:2。
15.在一实施例中，依据供料模式使处理元件由第一工作位置向第二工作位置依序移动的步骤中还包括：依据供料速度使处理元件由第一工作位置向第二工作位置依序移动，以及依据供料比例调控处理元件移动到第一工作位置或第二工作位置。
16.在一实施例中，依据侦测结果调整供料模式的步骤中还包括：依据侦测结果调整供料速度及供料比例。
17.在一实施例中，依据侦测结果调整供料速度及供料比例步骤中还包括：常规模式下不变动供料速度并调整供应到第一工作位置及第二工作位置的供料比例为1:1，减速模式下减低供料速度并调整供应到第一工作位置及第二工作位置的供料比例为1:0，加速模式下加快供料速度并调整供应到第一工作位置及第二工作位置的供料比例为1:2。
18.在一实施例中，取得第一侦测器及第二侦测器侦测到是否存在处理元件的侦测结果的步骤可以是取得第一侦测器、第二侦测器及第三侦测器侦测到是否存在处理元件的侦测结果。其中，第三侦测器侦测到存在处理元件是指处理元件数量等于或接近于第一工作位置及第二工作位置间可最多容设的处理元件数量。在一实施例中，依据侦测结果调整供
料模式的步骤中还包括：当第一侦测器、第二侦测器及第三侦测器侦测到存在处理元件时调整供料模式的供料速度为零。
19.综上所述，本发明一实施例的输送装置及其供料方法经由任两个工作区之间的多个侦测器的侦测结果，据以机动调整不同的各工作区之间的供料模式，达到最佳的生产效能。本发明一实施例的输送装置及其供料方法依据不同的供料模式调整供料速度及/或供料比例以达到最佳的生产效率。
附图说明
20.图1是本发明一实施例的输送装置各部件相对位置示意图。
21.图2是本发明一实施例的输送装置。
22.图3是本发明一实施例的供料方法流程图。
23.图4是图2中步骤s110的一示范例的细节流程图。
24.图5是图2中步骤s110的另一示范例的细节流程图。
25.图6是本发明一实施例的输送装置处理元件输送状态示意图。
26.图7是本发明另一实施例的输送装置各部件相对位置示意图。
27.附图标记说明：
28.1：输送装置
29.10：输送带
30.11：承载台
31.12：轨道
32.20：供料机构
33.30：侦测器
34.31：第二侦测器
35.32：第一侦测器
36.33：第三侦测器
37.34：第五侦测器
38.35：第四侦测器
39.36：第六侦测器
40.40：调控单元
41.51-57：处理元件
42.s1：第一工作位置
43.s2：第二工作位置
44.s3：第三工作位置
45.t1：第一工作区
46.t2：第二工作区
47.t3：第三工作区
48.a：方向
49.c1：第一承载位置
50.c2：第二承载位置
51.c3：第三承载位置
52.c4：第四承载位置
53.c5：第五承载位置
54.c6：第六承载位置
55.c7：第七承载位置
56.c8：第八承载位置
57.c9：第九承载位置
58.c10：第十承载位置
59.c11：第十一承载位置
60.c12：第十二承载位置
61.s100、s110、s120、s111、s112、s113、s114、s115、s116、s117：步骤
具体实施方式
62.以下述及的“第一”及“第二”等术语，其是用以区别所指的元件，而非用以排序或限定所指元件的差异性，且亦非用以限制本发明的范围。
63.参考图1及图2。本发明一实施例提供一种输送装置1，输送装置1包括输送带10、供料机构20及多个侦测器30。输送带10的前端设置有供料机构20。输送装置1沿着输送带10的侧边依序设置有第一工作区t1及第二工作区t2。供料机构20将处理元件提供至输送带10，再由输送带10将处理元件延方向a运送到第一工作区t1及第二工作区t2。于此，方向a是由第一工作区t1朝向第二工作区t2的方向。
64.输送带10上设置有第一工作位置s1及第二工作位置s2，第一工作位置s1对应于第一工作区t1，第二工作位置s2对应于第二工作区t2。在一些实施例中，输送装置1包括多个工作区，输送带10上设置有对应多个工作区的工作位置。
65.在一些实施例中，第一工作区t1包括至少一移动装置，例如：机械手臂(图未示)用以将处理元件由输送带10的第一工作位置s1移动至第一工作区t1以便进行后续处理。
66.以其中一个处理元件的移动状态来说，当输送带10将处理元件由供料机构20输送到第一工作位置s1及/或第二工作位置s2时，移动装置将处理元件移动至第一工作区t1及/或第二工作区t2进行处理，待处理完毕之后再将上述已处理完的处理元件由第一工作区t1及/或第二工作区t2移回输送带10上，使已处理完的处理元件可以继续由输送带10往方向a运送以进行下一个处理。举例而言，当处理元件为芯片时，第一工作区t1及第二工作区t2处理芯片检测工作。
67.续参考图1。输送带10上设置有多个侦测器30。在一实施例中，多个侦测器30至少包括有第二侦测器31以及第一侦测器32，第二侦测器31以及第一侦测器32对应设置于输送带10的第一工作位置s1与第二工作位置s2之间。意即多个侦测器30用以侦测输送带10上第一工作位置s1与第二工作位置s2之间的其他位置所存在的处理元件的状态，也就上述其他位置是否存在处理元件。
68.在一些实施例中，侦测器30可以直接设置在输送带10的某一个承载位置上以侦测到该承载位置是否存在处理元件。举例而言，侦测器30可以是红外线侦测器、重量侦测器等等，并不以此举例为限。
69.在另一些实施例中，侦测器30也可以不用直接设置在输送带10上，只要能对应侦测到该承载位置是否存在处理元件即可。举例来说，侦测器30也可以由摄影镜头及影像判读器来实现。意即，侦测结果可以由影像判读技术来取得。换言之，多个侦测器30也可以由单一的摄影镜头拍摄输送带10上的多个承载位置来实现。
70.在一些实施例中，多个侦测器30可以基于输送带10上对应的承载位置是否存在处理元件来取得侦测结果。图2中的第二侦测器31以及第一侦测器32为示意位置。
71.输送带10及供料机构20依据供料模式将多个的处理元件输送到第一工作位置s1、第二工作位置s2或输送带10上的其他承载位置，并且会依据第二侦测器31及第一侦测器32的侦测结果调整上述供料模式。也就是说，多个侦测器30侦测两个工作区之间处理元件的供料状态，如在输送带10上的排列状况，并据此供料状态反馈调整供料模式，以避免供料不足、供料过多或供料阻塞的情况。
72.在此，水位用以表示在输送带10上处理元件的数量状况。低水位表示在输送带10上的处理元件数量低于第一工作区t1或第二工作区t2可处理的处理元件数量，也就是在输送带10上承载的处理元件数量低于第一工作位置s1及第二工作位置s2间预设的处理元件数量。预设的处理元件数量可以视第一工作区t1或第二工作区t2可处理的元件数量进行调整。例如：在图1实施例中预设的处理元件数量以4个为例示，因此第二侦测器31设置在对应于图1中第四承载位置c4的位置(详于后述)，若是预设的处理元件数量以5个为例示，则可调整第二侦测器31设置在对应于图1中第五承载位置c5的位置。此时，低水位以下是形容输送带10供料不足的状态，致使第一工作位置s1及/或第二工作位置s2不存在或过少处理元件，而造成第一工作区t1及/或第二工作区t2空转或没有达到预期可处理的数量。
73.高水位表示在输送带10上的处理元件数量高于第一工作区t1或第二工作区t2可处理的处理元件数量，也就是在输送带10上承载的处理元件数量高于第一工作位置s1及第二工作位置s2间另一预设的处理元件数量。另一预设的处理元件数量可以视第一工作区t1或第二工作区t2预定进行初步警示或调整的处理的元件数量进行调整。例如：在图1实施例中另一预设的处理元件数量以7个为例示，因此第一侦测器32设置在对应于图1中第七承载位置c7的位置(详于后述)，若是预设的处理元件数量以8个为例示，则可调整第一侦测器32设置在对应于图1中第八承载位置c8的位置。此时，高水位以上是形容输送带10产生供料过多而可能开始阻塞的状况。
74.参考图3。在一实施例中，输送装置1的供料方法包括，步骤s100：依据供料模式使处理元件由第一工作位置s1向第二工作位置s2依序移动，步骤s110：取得第一侦测器及第二侦测器是否存在处理元件的侦测结果，以及步骤s120：依据侦测结果调整供料模式。
75.续参考图2。在一实施例中，输送装置1利用轨道12以及其上承托处理元件的多个承载台11形成输送带10，各别承载台11可以依需求的速度在轨道12上运行，并且通过调控单元40停止在轨道12上设定的承载位置。在一实施例中，多个侦测器30设置在轨道12上，用以检测在相应的承载位置是否有承载台11或承载台11上是否承托有处理元件。
76.在一实施例中，输送带10上的多个承载位置中包括低水位位置及高水位位置。低水位位置是位于第二工作位置s2及高水位位置之间，并且高水位位置是位于第一工作位置s1及低水位位置之间。其中，第一侦测器32的设置对应于高水位位置，第二侦测器31的设置对应于低水位位置，以侦测上述位置是否存在处理元件。
77.参考图4。在步骤s110的一个示范例中，步骤s110包括步骤s111：第一侦测器32侦测是否存在处理元件、步骤s112：第二侦测器31侦测是否存在处理元件以取得侦测结果。
78.当步骤s111为否，而步骤s112为是，则执行步骤s113：判断为常规模式，并且接续步骤s120以调整后续的供料模式。也就是说，当侦测结果为低水位位置(即第二侦测器31处)存在处理元件并且高水位位置(即第一侦测器32处)不存在处理元件时，供料模式为常规模式。举例来说，当输送带10上于第一工作位置s1及第二工作位置s2之间的处理元件数量符合预期数量，第一工作区t1及第二工作区t2依据设定的处理速度在处理处理元件，则供料模式即为常规模式。于此，由于高水位位置不存在处理元件，而低水位位置存在处理元件，故判断目前供料状态仍属于低水位以上，但在高水位以下，因此可以依常规模式持续供料。
79.当步骤s111为是，则执行步骤s114：判断供料模式为减速模式，并且接续步骤s120以调整后续的供料模式。也就是说，当侦测结果为高水位位置(即第一侦测器32处)存在处理元件时，供料模式为减速模式。举例来说，当输送带10上于第一工作位置s1及第二工作位置s2之间已累积过多的处理元件，而使得在高水位位置处的第一侦测器32侦测到有处理元件，则表示第二工作区t2无法及时消化处理元件或第一工作区t1处理处理元件的速度过快，而需要降低供应至第二工作位置s2的处理元件速度，即调整供料模式为减速模式。于此，由于第一侦测器32侦测到高水位位置已存在处理元件，故判断目前供料状态属于高水位以上，应当降低供料速度。
80.当步骤s111为否，而步骤s112亦为否，则执行步骤s115：判断供料模式为加速模式，并且接续步骤s120以调整后续的供料模式。也就是说，当侦测结果为低水位位置(即第二侦测器31处)及高水位位置(即第一侦测器32处)都不存在处理元件时，供料模式为加速模式。举例来说，当输送带10上于第一工作位置s1及第二工作位置s2之间的处理元件数量少于预期数量，即低水位位置不存在处理元件，第二工作区t2处理处理元件的速度较快或第一工作区t1处理速度有所降低，而需要加快供应至第二工作区t2的处理元件速度，即调整供料模式为加速模式。于此，由于高水位位置及低水位位置皆不存在处理元件，故判断目前供料状态属于低水位以下，应当提升供料速度。
81.如图1所示，在一实施例中，多个侦测器30还包括第三侦测器33，第三侦测器33对应设置于可以侦测到输送带10上的满水位位置是否存在处理元件处，满水位位置于第一工作位置s1及高水位位置(即第一侦测器32处)之间。于此实施例中，输送装置1依据第二侦测器31、第一侦测器32及第三侦测器33的侦测结果调整供料模式。在此，第三侦测器33即是用以确认输送带10上的处理元件是否阻塞。满水位是指输送带10上的处理元件数量等于或略小于第一工作位置s1及第二工作位置s2间可容设的处理元件数量，即将无法再容设更多的处理元件。举例来说，如图1所示，本实施例中在第一工作位置s1及第二工作位置s2间可容设12个处理元件，即有12个承载位置，则第三侦测器33可设于第十一承载位置c11或第十二承载位置c12处。
82.参考图5。在步骤s110的另一个示范例中，步骤s110包括步骤s116：第三侦测器33侦测是否存在处理元件，步骤s111：第一侦测器32侦测是否存在处理元件以及步骤s112：第二侦测器31侦测是否存在处理元件以取得侦测结果。当步骤s116的侦测结果为是，则执行步骤s117：供料模式为满料模式，并且接续步骤s120以调整后续的供料模式。也就是说，当
侦测结果为满水位位置存在处理元件时，供料模式为满料模式。当步骤s116为否，则接续进行步骤s111及步骤s112。举例来说，当输送带10上于第一工作位置s1及第二工作位置s2之间的处理元件数量过多，可能因第二工作区t2故障，或第一工作区t1与第二工作区t2间的处理速度差异过大，而无法再传送更多处理元件时，将调整供料模式为满料模式。
83.需注意的是，本发明说明书中所描述的各步骤虽有顺序，但此顺序并非本发明的限制，熟习相关技艺者应可了解在合理情况下部分步骤的执行顺序可同时进行或先后对调。
84.续参考图1及图2。在一示范例中，通过输送带10上多个不同的位置所设置的调控单元40可以将各个承载台11限位在不同的承载位置，以利直流式的输送装置1可以针对多个工作区同时供料。举例而言，由图1可以见，输送带10的第一工作位置s1与第二工作位置s2之间具备有十二个承载位置，由连接于第二工作位置s2旁边的第一承载位置c1开始依序为第二承载位置c2、第三承载位置c3、第四承载位置c4、第五承载位置c5、第六承载位置c6、第七承载位置c7、第八承载位置c8、第九承载位置c9、第十承载位置c10、第十一承载位置c11，以及连接于第一工作位置s1的第十二承载位置c12。
85.于此，第一承载位置c1到第十二承载位置c12属于一种缓冲区域，可以停放待提供第二工作区t2的处理元件，或是停放第一工作区t1已处理完毕的处理元件。以下依据上述示范例的位置说明输送装置及供料方法中的供料模式如何调控。
86.在一些实施例中，第一侦测器32设置于第七承载位置c7，第二侦测器31设置于第四承载位置c4。换言之，第二侦测器31对应侦测的承载位置定义为低水位位置，例如第四承载位置c4，低水位位置设置于第二工作位置s2及第一侦测器32对应侦测的承载位置之间，第一侦测器32对应侦测的承载位置定义为高水位位置，并且第一侦测器32设置于第一工作位置s1及第二工作位置s2之间。
87.在一些实施例中，不同的供料模式可以由调整承载台11(亦可称为承载位置)的行进速率、供料机构20的供料速度、不同工作区之间的供料比例等等其中至少一种来实现。
88.在一实施例中，供料机构20依据供料模式调整供料速度。也就是说，在步骤s110中是依据供料模式以调整供料速度。举例而言，常规模式下的供料速度大于减速模式的供料速度，常规模式下的供料速度小于加速模式下的供料速度。
89.在另一些实施例中，输送带10依据供料模式调整供料比例。于此，供料比例是指输送带10利用调控单元40依据供料模式控制多个的处理元件移动到第一工作位置s1的数量或第二工作位置s2的数量之间的比例。也就是说，在步骤s110中是依据供料模式调控处理元件移动到第一工作位置s1或第二工作位置s2的供料比例。
90.在又一些实施例中，步骤s110中是依据供料速度使处理元件由第一工作位置s1向第二工作位置s2依序移动，并且依据供料比例调控处理元件移动到第一工作位置s1或第二工作位置s2。也就是说，供料模式会同时调整供料速度及供料比例。
91.下面以部分实际侦测结果与供料模试调整方式来举例说明：
92.举例而言，在原来为常规模式的情况下，假定供料机构20的供料速度为每5分钟提供第一工作位置s1及第二工作位置s2各一个处理元件，当侦测结果为低水位位置(c4)及高水位位置(c7)都不存在处理元件时，代表第二工作区t2都能在时间内顺利或提早完成所分配到的处理元件，故而可以将常规模式调整为加速模式，例如将供料机构20的供料速度提
升为每3分钟提供第一工作位置s1及第二工作位置s2各一个处理元件。或者是于每5分钟，提供第一工作位置s1一个处理元件，且提供第二工作位置s2两个处理元件。
93.再举例而言，当侦测结果为高水位位置(c7)存在处理元件时，代表第二工作区t2可能无法在时间内顺利完成所分配到的处理元件，或是代表第一工作区t1的处理速度较快而使得缓冲区域暂停过多第一工作区t1已处理完毕的处理元件，故而可以将常规模式调整为减速模式，例如将供料机构20的供料速度降低为每7分钟提供第一工作位置s1及第二工作位置s2各一个处理元件。或者是调整为每7分钟先提供第一工作位置s1一个处理元件，而不提供第二工作位置s2任何处理元件。
94.在一实施例中，第三侦测器33对应侦测的承载位置定义为满水位位置(即第十一承载位置c11)于第一工作位置s1及第一侦测器32(即高水位位置c7)之间。在一实施例中，步骤s110可以是第一侦测器32、第二侦测器31及第三侦测器33侦测到高水位位置、低水位位置及满水位位置是否存在处理元件的侦测结果。
95.参考图1，在一示范例中，第三侦测器33设置于第十一承载位置c11。举例而言，在原来为常规模式的情况下，假定供料机构20的供料速度每5分钟提供第一工作位置s1及第二工作位置s2各一个处理元件，当侦测结果为满水位位置(c11)存在处理元件时，代表缓冲区域已被暂时停放的处理元件或处理完毕的处理元件塞满，故而可以将常规模式调整为满料模式。满料模式下供料机构20的供料速度降低到零，不再供料。在一实施例中，满料模式亦可触发一警示讯息，通知相关人员处理塞料的状况，并检查工作区可能产生的异常状况。
96.参考图6。举例而言，当供料比例为3:4是指供料机构20依序提供处理元件51到处理元件57共七个处理元件，各处理元件沿输送带10依序向方向a前进，第一工作位置s1的调控单元40将处理元件51到处理元件54放行，使处理元件51到处理元件54沿轨道12前进抵达并暂停在第二工作位置s2到第三承载位置c3之上，以待被移动到第二工作区t2进行处理，而其余处理元件55到处理元件57沿轨道12暂停在第一工作位置s1之后，以待被移动到第一工作区t1进行处理。
97.进一步，由于此时第二侦测器31将侦测到低水位位置没有处理元件，故在下一个供料时间到达时，将会调整为加速模式，以提供较多的处理元件至第二工作位置s2。当下一个供料时间提供处理元件至第二工作位置s2后，第二侦测器31有侦测到处理元件，而第一侦测器32没有侦测到处理元件，则调整回常规模式。若是当下一个供料时间提供处理元件至第二工作位置s2后，第二侦测器31有侦测到处理元件，且第一侦测器32亦侦测到处理元件时，则调整为减速模式。如此，以自动依据数个工作台的各别作业效率下，随时调整供料的数量和速率以达到最佳的生产效能。
98.在一些实施例中，步骤s120可以是依据侦测结果调整供料速度及供料比例。举例而言，当侦测结果判断为常规模式时，不变动供料速度并调整供料比例为1:1。当侦测结果判断为减速模式时，减低供料速度并调整供料比例为1:0。侦测结果判断为加速模式时，加快供料速度并调整供料比例为1:2。
99.本发明中的输送带10的长度与工作区的数量及对应位置可以依需求或地形设置，不以上述举例为限。也就是说，输送带10可以依需求任意延长，并且延着输送带10侧边设置的工作区可以随之增加，而任意两个工作区之间可以对应设置至少两个侦测器，并藉所有侦测器取得的侦测结果，调整上述两个工作区之间的供料模式。借此使得输送带10能达到
最顺畅不阻塞的供料状态。
100.以下新增第三工作区t3来举例说明。
101.参考图7。在一实施例中，输送装置1还包括有第三工作位置，第三工作位置设置在输送带10的侧边。也就是说，输送装置1沿着输送带10的侧边朝向方向a依序设置有第一工作区t1、第二工作区t2及第三工作区t3。
102.供料机构20将处理元件提供至输送带10，输送带10依据供料模式将处理元件由第一工作位置s1经过第二工作位置s2朝向对应于第三工作区t3的第三工作位置依序移动。
103.于此，输送带10还包括第二高水位位置及第二低水位位置，第二高水位位置及第二低水位位置位于第二工作位置s2与第三工作位置s3之间，多个侦测器还包括第四侦测器35设置于可侦测第二高水位位置是否存在处理元件的位置，第五侦测器34设置于可侦测到第二低水位位置是否存在处理元件处，其中依据第四侦测器35及第五侦测器34二者所得到的另一侦测结果及第一侦测器32及第二侦测器31的侦测结果共同调整供料模式。
104.也就是说，多个侦测器侦测输送带10上针对三个工作区(t1、t2及t3)彼此之间处理元件的供料状态(亦可说是多个处理元件在输送带10上的排列状况)，并据此供料状态反馈调整供料模式，以避免输送带10上产生供料不足或供料阻塞的情况。于此，供料比例是指输送带10利用调控单元40依据供料模式控制多个的处理元件移动到第一工作位置s1的数量、第二工作位置s2的数量或第三工作位置s3的数量之间的比例。
105.在一实施例中，常规模式下供料比例可以是1:1:1。也就是说，供料机构20的每隔一段固定时间提供第一工作位置s1、第二工作位置s2及第三工作位置数量相同的处理元件。举例而言，供料机构20的每3分钟提供第一工作位置s1、第二工作位置s2及第三工作位置s3各2个处理元件。
106.在一实施例中，当高水位位置存在处理元件，而第二高水位位置不存在处理元件，第二低水位位置存在处理元件时，供料比例可以调整为2：1:2。举例而言，当处理元件为芯片时，第一侦测器32侦测到芯片的存在，表示第二工作区t2的待检测芯片有阻塞的状况，而第四侦测器35侦测不到芯片的存在并且第五侦测器34侦测到芯片的存在，表示第三工作区t3的待检测芯片维持正常的状况，故而调降提供到第二工作位置s2的芯片数量，供应到第一工作位置s1及第三工作位置s3的芯片数量维持原数量。
107.如图7所示，在一实施例中，多个侦测器30还包括第六侦测器36，第六侦测器36对应设置于可以侦测到输送带10上的第一二工作位置s2及第三工作位置之间的第二满水位位置是否存在处理元件处，第二满水位位置于第二工作位置s2及第二高水位位置(即第四侦测器35处)之间。
108.虽然本发明以前述的实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的变动与润饰，因此本发明的专利保护范围须视本说明书所附的权利要求所界定者为准。