一种基片卡夹装置的制作方法

文档序号:27613725发布日期:2021-11-29 12:36阅读:167来源:国知局
一种基片卡夹装置的制作方法

1.本发明涉及一种卡夹装置,具体为一种基片卡夹装置。


背景技术:

2.晶圆键合取片工艺在生产过程中,由机械手将基片从卡夹中卸载,并装入载板,进行工艺,工艺完成后机械手将基片装载到卡夹中,目前卡夹的基片齿是固定式的,而且间隙很小,适合刚性的规整基片进行装载。而本道工序所用基片区别于传统的硅材质刚性基片,为薄膜柔性易碎基片,本身很轻,且会有形状变化,故需要用框架来固定。由于生产过程中,载有基片的框架会遇到高温、酸等环境,导致基片框架变形,无法正常完成卡夹中基片的装卸载。因此我们对此做出改进,提出一种基片卡夹装置。


技术实现要素:

3.为了解决上述技术问题,本发明提供了如下的技术方案:本发明一种基片卡夹装置,包括卸载传输带和用于安装基片卡夹装置的矩形支架,所述卸载传输带位于矩形支架的底部,所述矩形支架的正侧和背侧均设置有工字架,所述矩形支架的两侧分别设置有第一卸载机构和第二卸载机构,所述第一卸载机构包括一个第一传送带、一个第一同步带顶轮、一个第一同步带底轮、若干个第一同步带外齿、若干个第一同步带内齿和一个内齿同步轴,所述第二卸载机构包括一个第二传送带、一个第二同步带顶轮、一个第二同步带底轮、干个第二同步带外齿、若干个第二同步带内齿和第二同步轴,所述矩形支架顶部的一侧设置有传动机构,所述传动机构包括一个同步带、一个第一同步轴和一个第二齿轮,所述传动机构的一端与第一卸载机构啮合连接,所述传动机构的另一端与第二卸载机构转动连接。
4.作为本发明的一种优选技术方案,若干个所述第一同步带外齿等距的设置在第一传送带的外侧,若干个所述第一同步带内齿等距的设置在第一传送带的内侧,所述第一同步带顶轮和第一同步带底轮分别设置在第一传送带内侧的顶端和底端,且所述第一同步带顶轮和第一同步带底轮分别与若干个第一同步带内齿相互啮合。
5.作为本发明的一种优选技术方案,若干个所述第二同步带外齿等距的设置在第一传送带的外侧,若干个所述第二同步带内齿等距的设置在第一传送带的内侧,所述第二同步带顶轮和第二同步带底轮分别设置在第二传送带内侧的顶端和底端,且所述所述第二同步带顶轮和第二同步带底轮分别与若干个第二同步带内齿相互啮合。
6.作为本发明的一种优选技术方案,所述第一同步带顶轮、第一同步带底轮、第二同步带顶轮和第二同步带底轮的中部均套设有转轴,四个所述转轴的两端分别与两个工字架相对侧的四端转动连接。
7.作为本发明的一种优选技术方案,位于所述第一同步带顶轮中部转轴的一端穿过工字架固定套设有第一齿轮,所述内齿同步轴固定安装在转轴的端部。
8.作为本发明的一种优选技术方案,位于所述第二同步带顶轮顶部转轴的一端穿过
工字架与第二同步轴固定连接,所述第一同步轴与工字架顶部的外侧转动连接,所述第三同步带轮固定套设在第一同步轴的一端,所述第四同步带轮固定套设在第二同步轴的一端。
9.作为本发明的一种优选技术方案,所述同步带卷绕在第三同步带轮和第四同步带轮的外壁上,所述第二齿轮固定套设在第一同步轴上,所述第二齿轮与第一齿轮相互啮合。
10.本发明的有益效果是:该种基片卡夹装置,通过设置传动机构,使第一卸载机构和第二卸载机构同步工作,使得对基片的卸载过程更加稳定的,更有利于保护基片的质量,节约成本,通过设置第一卸载机构和第二卸载机构,通过外部驱动电机与内齿同步轴连接,使第一卸载机构和第二卸载机构工作,通过机械手将基片放置在第一同步带外齿和第二同步带外齿处,第一同步带外齿和第二同步带外齿相对运动使其张角变小,达到对基片装载到卡夹内的目的,第一同步带外齿与第二同步带外齿向下移动,当分别与第一同步带底轮和第二同步带底轮啮合时,张角逐渐变大,使基片下降至卸载传输带,完成卸载,利用第一同步带外齿和第二同步带外齿的张角变化,可以很好的解决变形基片装卸载问题,且卸载端无需机械手,保证了产品质量。
附图说明
11.附图用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本发明的实施例一起用于解释本发明,并不构成对本发明的限制。在附图中:图1是本发明一种基片卡夹装置的结构示意图;图2是本发明一种基片卡夹装置的第一卸载机构顶部的结构示意图;图3是本发明一种基片卡夹装置的第二卸载机构顶部的结构示意图;图4是本发明一种基片卡夹装置的俯视结构示意图;图5是本发明一种基片卡夹装置的左视结构示意图。
12.图中:1、第一同步带外齿;2、第二同步带外齿;3、第一同步带顶轮;4、第二同步带顶轮;5、内齿同步轴;6、第一齿轮;7、第二齿轮;8、第一同步轴;9、第三同步带轮;10、第四同步带轮;11、第一同步带内齿;12、第二同步带内齿;13、同步带;14、第二同步轴;15、基片;16、第一同步带底轮;17、第二同步带底轮;18、卸载传输带;19、第一传送带;20、第二传送带;21、矩形支架;22、支架。
具体实施方式
13.以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明,并不用于限定本发明。
14.实施例:如图1、图2、图3、图和图5所示,本发明一种基片卡夹装置,包括卸载传输带18和用于安装基片卡夹装置的矩形支架21,卸载传输带18位于矩形支架21的底部,矩形支架21的正侧和背侧均设置有工字架22,矩形支架21的两侧分别设置有第一卸载机构和第二卸载机构,第一卸载机构包括一个第一传送带19、一个第一同步带顶轮3、一个第一同步带底轮16、若干个第一同步带外齿1、若干个第一同步带内齿11和一个内齿同步轴5,第二卸载机构包括一个第二传送带20、一个第二同步带顶轮4、一个第二同步带底轮17、干个第二同步带外齿2、若干个第二同步带内齿12和第二同步轴14,矩形支架21顶部的一侧设置有传
动机构,传动机构包括一个同步带13、一个第一同步轴8和一个第二齿轮7,传动机构的一端与第一卸载机构啮合连接,传动机构的另一端与第二卸载机构转动连接。
15.其中,若干个第一同步带外齿1等距的设置在第一传送带19的外侧,若干个第一同步带内齿11等距的设置在第一传送带19的内侧,第一同步带顶轮3和第一同步带底轮16分别设置在第一传送带19内侧的顶端和底端,且第一同步带顶轮3和第一同步带底轮16分别与若干个第一同步带内齿11相互啮合,卡夹传动源通过内齿同步轴5与外部驱动电机连接,驱动第一同步带顶轮3和第一齿轮6顺时针旋转,其中第一同步带轮3与第一同步带内齿11啮合驱动第一传送带19转动,第一同步带外齿1随第一传送带19同步转动。
16.其中,若干个第二同步带外齿2等距的设置在第一传送带19的外侧,若干个第二同步带内齿12等距的设置在第二传送带20的内侧,第二同步带顶轮4和第二同步带底轮17分别设置在第二传送带20内侧的顶端和底端,且第二同步带顶轮4和第二同步带底轮17分别与若干个第二同步带内齿12相互啮合,第一齿轮6与第二齿轮7啮合,依次驱动第一同步轴8、第三同步带轮9、同步带13、第四同步带轮10、第二同步轴14、第二同步带顶轮4和第二同步带内齿12转动,从而驱动第二传送带20同步逆时针转动,第二同步带外齿2随第二传送带20同步逆时针旋转。
17.其中,第一同步带顶轮3、第一同步带底轮16、第二同步带顶轮4和第二同步带底轮17的中部均套设有转轴,四个转轴的两端分别与两个工字架22相对侧的四端转动连接,对第一传送带19和第二传送带20起到支撑作用,且使其工作更加稳定。
18.其中,位于第一同步带顶轮3中部转轴的一端穿过工字架22固定套设有第一齿轮6,内齿同步轴5固定安装在转轴的端部,卡夹传动源通过内齿同步轴5与外部驱动电机连接,驱动第一同步带顶轮3和第一齿轮6顺时针旋转,有利于第二传送待20同步逆时针转动。
19.其中,位于第二同步带顶轮4顶部转轴的一端穿过工字架22与第二同步轴14固定连接,第一同步轴8与工字架22顶部的外侧转动连接,第三同步带轮9固定套设在第一同步轴8的一端,第四同步带轮10固定套设在第二同步轴14的一端,有利于同步带13工作,通过传动机构实现第一传送带19与第二传送带20的同步相对转动。
20.其中,同步带13卷绕在第三同步带轮9和第四同步带轮10的外壁上,第二齿轮7固定套设在第一同步轴8上,第二齿轮7与第一齿轮6相互啮合,实现第一卸载机构和第二卸载机构同步工作,使得对基片15的卸载过程更加稳定的,更有利于保护基片的质量,节约成本。
21.工作时,卡夹装载过程,机械手将基片15放置在第一同步带外齿1和第二同步带外齿2处,卡夹传动源通过内齿同步轴5与外部驱动电机连接,驱动第一同步带顶轮3和第一齿轮6顺时针旋转,其中第一同步带顶轮3与第一同步带内齿11啮合驱动第一传送带19转动,第一同步带外齿1随第一传送带19同步转动,此过程中,第一齿轮6与第二齿轮7啮合,依次驱动第一同步轴8、第三同步带轮9、同步带13、第四同步带轮10、第二同步轴14、第二同步带顶轮4和第二同步带内齿12转动,从而驱动第二传送带20同步逆时针转动,第二同步带外齿2随第二传送带20同步逆时针旋转,使得第一同步带外齿1和第二同步带外齿2相对运动使其张角变小,达到对基片15装载到卡夹内的目的,当卡夹卸载时,第一同步带外齿1与第二同步带外齿2继续向下移动,当分别与第一同步带底轮16和第二同步带底轮17啮合时,张角逐渐变大,使基片15下降至卸载传输带18,完成卸载,利用第一同步带外齿1与第二同步带
外齿2的张角变化很好的解决变形的基片15顺利装卸载。
22.最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
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