一种转盘式集成电路芯片搬运装置

1.本发明涉及芯片搬运技术领域，尤其是一种转盘式集成电路芯片搬运装置。


背景技术：

2.转盘式集成电路测试分选装置是现代电子制造业后道工序中的关键装备，其具有速度快，分选效率高，功能集成强大等优点。其中芯片搬运装置是完成芯片取放、检测及最终产品输出的关键部件。传统搬运装置通过电磁阀切换方式实现芯片的取放，具有控制成本高，系统不稳定现象。


技术实现要素：

3.本技术人针对上述现有生产技术中的缺点，提供一种转盘式集成电路芯片搬运装置，实现自动化搬运，较为方便，降低成本的同时有效提高系统稳定性。
4.本发明所采用的技术方案如下：一种转盘式集成电路芯片搬运装置，包括水平转盘，转盘由驱动机构驱动实现转动，转盘上沿周向均匀间隔安装多个搬运单元，搬运单元包括管路一、管路二、吸嘴和控制阀组件，控制阀组件包括阀体、阀芯和弹簧一，阀体内设有型腔，阀芯的下端安插在型腔中且阀芯的外周壁和型腔内侧壁相贴合，且阀芯的下端和型腔底面之间设有弹簧一，阀体的侧壁上分别开设真空进气孔、真空出气孔和破真空气孔，真空进气孔、真空出气孔、破真空气孔均和型腔连通，阀芯的外周壁沿周向开设环形气流槽，在无外力作用在阀芯上时，真空进气孔通过气流槽和真空出气孔连通且三者形成真空气流通道；真空进气孔通过管路一和吸嘴连通，真空出气孔连通管路二，转盘上安装总气管接头，所有搬运单元中的管路二同时和总气管接头连通汇总以后总气管接头再通过管路三和真空泵连通，，转盘一侧间距布置支架，支架上安装有可升降下压装置，可升降下压装置悬置在转盘的上方，当转盘带动搬运单元移动至下料位时，可升降下压装置下降能够按压阀芯的上端使得阀芯下降至破真空气孔和气流槽连通实现破真空。
5.作为上述技术方案的进一步改进：
6.所述驱动机构为电机，电机的输出轴竖直朝上。
7.所述转盘包本体和悬伸条板，本体为圆盘型，悬伸条板为多个且均匀固定在本体的四周边缘处，每个悬伸条板处对应安装一个搬运单元。
8.每个悬伸条板上均开设立式的导向孔一和导向孔二，导向孔一中自由穿插有导向杆，导向孔二中自由穿插有立式的气管，导向杆的上端连接压块，导向杆的下端连接限位板，限位板布置在悬伸条板的下方，气管的上端自压块中穿过且二者固定连接，气管的下端自限位板中穿过且二者固定连接，吸嘴安装在气管的下端，气管的上端和管路一连通，导向杆上套设弹簧二且弹簧二的两端分别抵靠在悬伸条板和压块上，气管上套设弹簧三且弹簧三的两端分别抵靠在悬伸条板和压块上，压块的一端悬伸在阀芯的上方，可升降下压装置通过按压压块实现对阀芯的压制。
9.所述可升降下压装置为气缸，气缸的活塞杆竖直朝下。
10.所述总气管接头安装在本体的上表面中心处。
11.所述阀体包括上盖板和下支撑块，上盖板压制在下支撑块上且二者通过螺钉连接方式一同固定在转盘上，真空进气孔、真空出气孔、破真空气孔开设在下支撑块的侧面，下支撑块中开设立式通孔一，上盖板的下表面开设槽口朝下的柱形槽，柱形槽和下支撑块内部通孔连通形成所述型腔，柱形槽的槽底面中部开设通孔二，阀芯自通孔二安插在型腔内，阀芯由下轴段和上轴段拼接而成，在拼接处的上轴段的直径小于下轴段的直径，下轴段布置在型腔中，气流槽开设在下轴段上，上轴段安插在通孔二中，下轴段的上端面和柱形槽的槽底面构成限位以防止阀芯脱离阀体。
12.所述可升降下压装置为多个且在水平面上沿周向均匀间隔布置，可升降下压装置的数量和搬运单元的个数相同。
13.本发明的有益效果如下：具体使用时，利用电机带动转盘转动，带动其中一个搬运单元移至芯片上料位处停止，启动真空泵，吸嘴处形成负压，利用吸嘴将芯片吸住，启动转盘，将芯片移动至下料位处停止，启动气缸，气缸的活塞杆向下压制压块，压块下移压制阀芯至破真空气孔和气流槽连通，破真空气孔和外界大气连通，从而实现破真空，吸嘴失去吸力而将芯片释放至下料位，实现芯片的自动化转运，较为方便。本技术采用多个搬运单元轮流工作，大大提高生产效率。本技术结构简单，省去电磁阀等，降低成本的同时有效提高系统稳定性。
附图说明
14.图1是本发明的结构图。
15.图2是可升降下压装置的安装结构图。
16.图3是搬运单元结构图。
17.图4是控制阀组件的结构图。
18.图5是图4的部分结构图。
19.图6是上盖板的结构图。
20.图7是阀芯的结构图。
21.图8是搬运单元在转盘上的安装结构图。
22.其中：10、转盘；11、本体；12、悬伸条板；20、驱动机构；31、管路一；32、管路二；33、吸嘴；34、压块；35、限位板；36、弹簧二；37、弹簧三；41、阀体；411、上盖板；412、下支撑块；413、柱形槽；414、通孔二；415、通孔一；42、阀芯；421、气流槽；422、上轴段；423、下轴段；44、真空进气孔；45、真空出气孔；46、破真空气孔；50、支架；60、可升降下压装置；70、总气管接头。
具体实施方式
23.下面结合附图，说明本发明的具体实施方式。
24.如图1
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8所示，本实施例的转盘式集成电路芯片搬运装置，包括水平转盘10，转盘10由驱动机构20驱动实现转动，转盘10上沿周向均匀间隔安装多个搬运单元，搬运单元包括管路一31、管路二32、吸嘴33和控制阀组件，控制阀组件包括阀体41、阀芯42和弹簧一，阀体41内设有型腔，阀芯42的下端安插在型腔中且阀芯42的外周壁和型腔内侧壁相贴合，且
阀芯42的下端和型腔底面之间设有弹簧一，阀体41的侧壁上分别开设真空进气孔44、真空出气孔45和破真空气孔46，真空进气孔44、真空出气孔45、破真空气孔46均和型腔连通，阀芯42的外周壁沿周向开设环形气流槽421，在无外力作用在阀芯42上时，真空进气孔44通过气流槽421和真空出气孔45连通且三者形成真空气流通道；真空进气孔44通过管路一31和吸嘴33连通，真空出气孔45连通管路二32，转盘10上安装总气管接头70，所有搬运单元中的管路二32同时和总气管接头70连通汇总以后总气管接头70再通过管路三和真空泵连通，转盘10一侧间距布置支架50，支架50上安装有可升降下压装置60，可升降下压装置60悬置在转盘10的上方，当转盘10带动搬运单元移动至下料位时，可升降下压装置60下降能够按压阀芯42的上端使得阀芯42下降至破真空气孔46和气流槽421连通实现破真空。
25.驱动机构20为电机，电机的输出轴竖直朝上。
26.转盘10包本体11和悬伸条板12，本体11为圆盘型，悬伸条板12为多个且均匀固定在本体11的四周边缘处，每个悬伸条板12处对应安装一个搬运单元。
27.每个悬伸条板12上均开设立式的导向孔一和导向孔二，导向孔一中自由穿插有导向杆，导向孔二中自由穿插有立式的气管，导向杆的上端连接压块34，导向杆的下端连接限位板35，限位板35布置在悬伸条板12的下方，气管的上端自压块34中穿过且二者固定连接，气管的下端自限位板35中穿过且二者固定连接，吸嘴33安装在气管的下端，气管的上端和管路一31连通，导向杆上套设弹簧二36且弹簧二36的两端分别抵靠在悬伸条板12和压块34上，气管上套设弹簧三37且弹簧三37的两端分别抵靠在悬伸条板12和压块34上，压块34的一端悬伸在阀芯42的上方，可升降下压装置60通过按压压块34实现对阀芯42的压制。导向杆和气管沿着导向孔一、导向孔二上下移动，能够对压块34的上下移动进行限位，保证气缸的活塞杆压制压块34时，压块34能够精准的压制在阀芯42上。弹簧二36、弹簧三37的弹力作用能够使得气缸回位时压块34也能够自动回位。
28.可升降下压装置60为气缸，气缸的活塞杆竖直朝下。
29.所述总气管接头70安装在本体11的上表面中心处。
30.阀体41包括上盖板411和下支撑块412，上盖板411压制在下支撑块412上且二者通过螺钉连接方式一同固定在转盘10上，真空进气孔44、真空出气孔45、破真空气孔46开设在下支撑块412的侧面，下支撑块412中开设立式通孔一415，上盖板411的下表面开设槽口朝下的柱形槽413，柱形槽413和下支撑块412内部通孔连通形成型腔，柱形槽413的槽底面中部开设通孔二414，阀芯42自通孔二414安插在型腔内，阀芯42由下轴段423和上轴段422拼接而成，在拼接处的上轴段422的直径小于下轴段423的直径，下轴段423布置在型腔中，气流槽421开设在下轴段423上，上轴段422安插在通孔二414中，下轴段423的上端面和柱形槽413的槽底面构成限位以防止阀芯42脱离阀体41。
31.可升降下压装置60为多个且在水平面上沿周向均匀间隔布置，可升降下压装置60的数量和搬运单元的个数相同。
32.具体使用时，利用电机带动转盘10转动，带动其中一个搬运单元移至芯片上料位处停止，启动真空泵，吸嘴33处形成负压，利用吸嘴33将芯片吸住，启动转盘10，将芯片移动至下料位处停止，启动气缸，气缸的活塞杆向下压制压块34，压块34下移压制阀芯42至破真空气孔46和气流槽421连通，破真空气孔46和外界大气连通，从而实现破真空，吸嘴33失去吸力而将芯片释放至下料位，实现芯片的自动化转运，较为方便。本技术采用多个搬运单元
轮流工作，大大提高生产效率。本技术结构简单，省去电磁阀等，降低成本的同时有效提高系统稳定性。
33.以上描述是对本发明的解释，不是对发明的限定，本发明所限定的范围参见权利要求，在本发明的保护范围之内，可以作任何形式的修改。