一种物料分离装置及物料自动化处理设备的制作方法

1.本发明涉及自动化设备领域，尤其涉及一种物料分离装置及物料自动化处理设备。


背景技术：

2.现有测包机设备可对各类电感类产品进行检测并自动编带包装，在结构上其通常包括大批物料上料装置、单个物料入料装置、单个物料植入装置、包装装置等，而现有测包机的单个物料入料装置中通常设置有分离部，该分离部用以将依次排列的多个物料中的一个吸附至指定位置，以将该物料自一列物料中分离出来，而分离物料基本采用的是电磁铁和分离针，通过这种机械机构的连续动作实现物料分离。
3.但随着市场需求的增加，设备提速成为当前亟待解决的问题，而这种机械结构的执行速度就变成为了设备提速的瓶颈，且现有分离部用到的电磁铁、分离针以及接近传感器等都是消耗品，设备整体的维护成本较高。
4.进一步的，设备机械动作过程中无法避免动作失误或事故，分离针的动作异常时较容易损坏物料，存在质量隐患。
5.因而，亟需提出一种新的技术方案来解决现有技术中存在的问题。


技术实现要素：

6.为了解决现有技术中存在的问题，本发明提供一种物料分离装置，通过气压、真空的方式实现多个物料的分离，相比现有技术中使用电磁铁、分离针和接近传感器等部件实现物料分离，本发明提出的物料分离装置简化了设备结构、提升了物料分离速度。采用的具体技术方案如下：
7.一种物料分离装置，其包括：基台；
8.分离组件，其被装设于所述基台的一侧表面上，其上形成有允许物料通过的物料通道，其被配置的实现所述物料通道内的一个物料和与其相邻的另一个物料的分离，以使得被分离的一个物料自所述物料通道被移动至目标入料位置；
9.负压生成组件；
10.物料监控组件，其被配置的监测所述物料通道内的物料；以及
11.控制系统，其被配置的根据所述物料监控组件发出的信号控制所述负压生成组件生成负压；
12.所述分离组件上设置有与所述负压生成组件连通的真空气道，所述真空气道与所述物料通道连通，当所述物料监控组件监测到所述物料通道内容纳有多个所述物料时，所述物料监控组件向所述控制系统发出信号，所述控制系统控制所述负压生成组件生成负压，所述负压自所述真空气道对所述物料通道内的物料形成吸附作用，实现所述物料通道内靠近所述真空气道处的物料和与其相邻且靠近所述目标入料位置的物料的分离。
13.上述技术方案中进一步的，所述物料分离装置还包括物料运载轨道，所述物料运
载轨道具有输入端和输出端，所述输入端与料斗相连，所述输出端自所述物料通道下方穿出并延伸至所述目标入料位置；多个物料于所述物料运载轨道上排成一列，且依次穿过所述物料通道后被所述物料运载轨道运输至所述目标入料位置，所述物料通道的宽度小于两个所述物料的总宽度。
14.进一步的，所述物料监控组件包括第一光纤传感器和第二光纤传感器，所述第一光纤传感器安装在所述物料通道下方的基台上，且靠近所述目标入料位置，所述第二光纤传感器位于所述第一光纤传感器和所述目标入料位置之间，当一个所述物料自所述物料通道向所述目标入料位置移动时，其依次经过所述第一光纤传感器和所述第二光纤传感器。
15.更进一步的，当多个所述物料被所述物料运载轨道输送至所述物料通道内，且依次在所述物料通道内排成一列时，所述第一光纤传感器和所述第二光纤传感器分别感应到物料，所述控制系统接收所述第一光纤传感器和所述第二光纤传感器发出的感应信号后控制所述负压生成组件生成负压，所述负压自所述真空气道吸附所述第一光纤传感器感应到的物料，所述第二光纤传感器感应到的物料被所述物料运载轨道运载至所述目标入料位置。
16.更进一步的，所述物料通道的内壁上开设有开口，所述真空气道自所述开口与所述物料通道连通，所述第一光纤传感器靠近所述开口位置，当物料被运载至所述物料通道内且靠近所述开口时，所述第一光纤传感器感应到所述物料；当多个所述物料于所述物料通道内排成一列时，所述第二光纤传感器感应到的物料相比所述第一光纤传感器感应到的物料更靠近所述目标入料位置，所述负压生成组件生成的负压通过所述真空气道吸附所述第一光纤传感器感应到的物料，所述物料被吸附至所述开口处，所述物料对与其相邻且靠近所述输入端的一个或多个物料形成阻挡，所述第二光纤传感器感应到的物料被运载至所述目标入料位置。
17.上述技术方案中进一步的，所述负压生成组件包括真空气泵、传送所述真空气泵产生的高压气体的真空管道；所述分离组件包括第一盖板和第二盖板，所述第一盖板和所述第二盖板于所述基台的一侧表面上相对间隔设置形成所述物料通道，所述第一盖板靠近所述物料通道的侧壁上设置有孔洞，所述孔洞自所述侧壁表面向所述第一盖板的内部延伸直至与所述真空管道连通；所述第二盖板靠近所述物料通道的侧壁上设置有气隙。
18.上述技术方案中进一步的，所述物料分离装置还包括转盘，所述转盘边缘均匀设置有一圈凹槽，所述转盘设置在所述基台下方；所述基台上还开设有入料口，所述入料口形成被分离的物料的目标入料位置，所述入料口自所述基台安装有分离组件的一侧表面向下延伸并与所述转盘上的一个所述凹槽对应连通，所述物料自所述入料口被入料至所述凹槽中。
19.进一步的，若与所述入料口对应的所述凹槽内容纳有物料，则所述转盘被驱动的转动，以使得与所述凹槽相邻的下一个凹槽被旋转至所述入料口下方并接收物料；所述转盘被驱动的转动时，所述负压生成组件停止生成真空，被吸附的所述物料被释放，所述物料被运载至所述入料口后被入料至所述转盘的凹槽内。
20.上述技术方案中进一步的，当所述物料监控组件于所述物料通道内监控到一个所述物料时，所述控制装置控制所述负压生成组件停止生成负压，所述物料自所述物料通道被移动至所述目标入料位置。
21.进一步的，所述真空气道包括一个或多个子气道，以及与所述子气道连通的主气道，所述真空管道与所述主气道连通，自所述真空管道输出的负压气体自所述主气道分散至一个或多个所述子气道中，一个或多个所述子气道向所述物料通道方向延伸，且一个或多个所述子气道分别与所述物料通道连通。
22.进一步的，所述基台上开设有气孔，所述真空气道通过所述气孔与所述真空管道连通。
23.基于上述的物料分离装置，本发明还提供一种物料自动化处理设备，其包括上述的物料分离装置，所述物料分离装置用于实现对物料的分离，且完成被分离的所述物料的入料。
24.与现有技术相比，本发明所述物料分离装置运用真空吸引的原理实现对多个物料的分离，相对现有物料分离装置中使用的电磁铁、分离针和接近传感器等部件，本发明提供的分离装置在结构上更简单，相比机械动作分离，真空吸力分离的动作即时性更高，分离效率更高，且不存在机械部件动作损伤物料的情况，安全性更高，在没有多余机械部件参与动作的情况下，设备的故障率更低。
附图说明
25.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。
26.图1是在一种实施例中本发明所述物料分离装置的立体结构示意图；
27.图2是图1所示物料分离装置的立体结构透视图；
28.图3是图1所示物料分离装置中的分离组件的平面结构示意图；
29.图4是图1所示物料分离装置中的基台的平面结构示意图；
30.图5是图1所示物料分离装置的结构分解示意图；
31.图6为在一种实施例中本发明所述物料自动化处理设备的物料处理过程流程示意图；
32.图7为在一种实施例中物料自动化处理设备的元器件处理装置的局部结构的俯视示意图，其中部分部件未示出；
33.图8为图7中的元器件处理装置的部分结构的侧视放大示意图，其中仅示意性的示出了排料部的相关部分结构；
34.图9为图7中的元器件处理装置的部分结构的侧视放大示意图，其中仅示意性的示出了植入部的相关部分结构。
35.其中：100-基台；101-入料口；102-气孔；
36.110-分离组件；111-第一盖板；112-第二盖板；113-气隙；114-物料通道；115-真空气道；116-子气道；117-主气道；
37.120-转盘；121-凹槽；
38.130-排料部；131-排料真空吸嘴；132-收料腔；电磁阀(未图示)；
39.140-植入部；141-植入真空吸嘴；142-植入驱动部；
40.150-机台；
41.160-第一光纤传感器；170-第二光纤传感器；
42.200-物料(元器件)；
43.300-载带；310-载带孔；320-收纳槽。
具体实施方式
44.为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
45.本发明的详细描述主要通过程序、步骤、逻辑块、过程或其他象征性的描述来呈现，其直接或间接地模拟本发明中的技术方案的运作。所属领域内的技术人员使用此处的这些描述和陈述向所属领域内的其他技术人员有效的介绍他们的工作本质。
46.此处所述的“一个实施例”或“实施例”是指与所述实施例相关的特征、结构或特性至少可包含于本发明至少一个实现方式中。在本发明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非必须都指同一个实施例，也不必须是与其他实施例互相排斥的单独或选择实施例。此外，表示一个或多个实施例的方法、流程图或功能框图中的模块顺序并非固定顺序并非固定的指代任何特定顺序，也不构成本发明的限制。
47.实施例1：
48.参见图1-5，图1是在一种实施例中本发明所述物料分离装置的立体结构示意图；图2是图1所示物料分离装置的立体结构透视图；图3是图1所示物料分离装置中的分离组件的平面结构示意图；图4是图1所示物料分离装置中的基台的平面结构示意图；图5是图1所示物料分离装置的结构分解示意图。
49.参见图1，本发明提出的物料分离装置可以包括基台100、分离组件110、负压生成组件(未图示)、物料监控组件和控制系统(未图示)。分离组件110，其被装设于所述基台100的一侧表面上，其上形成有允许物料通过的物料通道114，其被配置的实现所述物料通道114内的一个物料和与其相邻的另一个物料的分离，以使得被分离的一个物料自所述物料通道114被移动至目标入料位置；物料监控组件，其被配置的监测所述物料通道114内的物料；控制系统，其被配置的根据所述物料监控组件发出的信号控制所述负压生成组件生成负压；所述分离组件110上设置有与所述负压生成组件连通的真空气道115，所述真空气道115与所述物料通道114连通，当所述物料监控组件监测到所述物料通道114内容纳有多个所述物料时，所述物料监控组件向所述控制系统发出信号，所述控制系统控制所述负压生成组件生成负压，所述负压自所述真空气道115对所述物料通道114内的物料形成吸附作用，实现所述物料通道114内靠近所述真空气道115处的物料和与其相邻且靠近所述目标入料位置的物料的分离。
50.在一种实施例中，所述物料分离装置还可以包括物料运载轨道(未图示)，所述物料运载轨道具有输入端和输出端，所述输入端与料斗(未图示)相连，所述输出端自所述物料通道114下方穿出并延伸至所述目标入料位置；多个物料于所述物料运载轨道上排成一列，且依次穿过所述物料通道114后被所述物料运载轨道运输至所述目标入料位置，所述物料通道的宽度小于两个所述物料的总宽度。图1中的基台100为u型，物料运载轨道可自u型基台的开口处穿过并经过分离组件的物料通道后向目标入料位置延伸。
51.在一种实施例中，所述物料监控组件可以包括第一光纤传感器160和第二光纤传感器170，所述第一光纤传感器160安装在所述物料通道114下方的基台100上，且靠近所述目标入料位置，所述第二光纤传感器170位于所述第一光纤传感器160和所述目标入料位置之间，当一个所述物料自所述物料通道向所述目标入料位置移动时，其依次经过所述第一光纤传感器和所述第二光纤传感器，可参见图4。即一个物料在物料通道内移动时先经过第一光纤传感器再经过第二光纤传感器的。
52.参见图1，当多个所述物料被所述物料运载轨道输送至所述物料通道114内，且依次在所述物料通道114内排成一列时，所述第一光纤传感器160和所述第二光纤传感器170分别感应到物料(感应到不同的物料，第一光纤传感器160和第二光纤传感器170的安装间隔位置也需根据物料的大小及运行速度进行安装，以使得第一光纤传感器160和第二光纤传感器170可以分别感应到不同的两个物料，且该两个物料相邻)，所述控制系统接收所述第一光纤传感器160和所述第二光纤传感器170发出的感应信号后控制所述负压生成组件生成负压，所述负压自所述真空气道115吸附所述第一光纤传感器160感应到的物料，所述第二光纤传感器170感应到的物料被所述物料运载轨道运载至所述目标入料位置。
53.在一种实施例中，所述物料通道114的内壁上开设有开口，所述真空气道115自所述开口与所述物料通道114连通，所述第一光纤传感器160靠近所述开口位置，当物料被运载至所述物料通道114内且靠近所述开口时，所述第一光纤传感器160感应到所述物料；当多个所述物料于所述物料通道114内排成一列时，所述第二光纤传感器170感应到的物料相比所述第一光纤传感器160感应到的物料更靠近所述目标入料位置，所述负压生成组件生成的负压通过所述真空气道115吸附所述第一光纤传感器160感应到的物料，所述物料被吸附至所述开口处，所述物料对与其相邻且靠近所述输入端的一个或多个物料形成阻挡，所述第二光纤传感器170感应到的物料被运载至所述目标入料位置。
54.在一种实施例中，所述负压生成组件(未图示)可以包括真空气泵、传送所述真空气泵产生的高压气体的真空管道；所述分离组件110包括第一盖板111和第二盖板112，所述第一盖板111和所述第二盖板112于所述基台100的一侧表面上相对间隔设置形成所述物料通道114，所述第一盖板111靠近所述物料通道114的侧壁上设置有孔洞，所述孔洞自所述侧壁表面向所述第一盖板111的内部延伸直至与所述真空管道连通；所述第二盖板112靠近所述物料通道114的侧壁上设置有气隙113，气隙113的设置可以使得物料更好的被真空气道115的负压吸附。
55.在一种实施例中，所述物料分离装置还可以包括转盘，所述转盘边缘均匀设置有一圈凹槽，所述转盘设置在所述基台100下方；所述基台100上还开设有入料口101，所述入料口101形成被分离的物料的目标入料位置，所述入料口101自所述基台100安装有分离组件110的一侧表面向下延伸并与所述转盘上的一个所述凹槽对应连通，所述物料自所述入料口101被入料至所述凹槽中。
56.若与所述入料口101对应的所述凹槽内容纳有物料，则所述转盘被驱动的转动，以使得与所述凹槽相邻的下一个凹槽被旋转至所述入料口101下方；所述转盘被驱动的转动时，所述负压生成组件停止生成真空，被吸附的所述物料被释放，所述物料被运载至所述入料口101后被入料至所述转盘的凹槽内。
57.在一种实施例中，当所述物料监控组件于所述物料通道114内监控到一个所述物
料时，所述控制装置控制所述负压生成组件停止生成负压，所述物料被移动至所述目标入料位置。即当第一光纤传感器160和第二光纤传感器170仅有一个感应到物料的话，说明物料通道114内没有多个物料堆积的现象，也不同分离，即不用启用负压吸附功能。
58.在一种实施例中，所述真空气道115包括一个或多个子气道116，以及与所述子气道116连通的主气道117，所述真空管道与所述主气道117连通，自所述真空管道输出的负压气体自所述主气道117分散至一个或多个所述子气道116中，一个或多个所述子气道116向所述物料通道114方向延伸，且一个或多个所述子气道116分别与所述物料通道114连通。若多个子气道在第一盖板侧壁上开口的位置相近，那多个子气道可一个物料进行吸附，这时的吸附强度较高；若若多个子气道在第一盖板侧壁上开口的位置相距较分散，那每个子气道的可能吸附不同的物料。
59.在一种实施例中，所述基台100上可以开设有气孔102，所述真空气道115通过所述气孔102与所述真空管道连通，此时较为有可能的是将负压生成组件安装在基台100下方，缩小装置体积。
60.本发明所述物料分离装置运用真空吸引的原理实现对多个物料的分离，相对现有物料分离装置中使用的电磁铁、分离针和接近传感器等部件，本发明提供的分离装置在结构上更简单，相比机械动作分离，真空吸力分离的动作即时性更高，分离效率更高，且不存在机械部件动作损伤物料的情况，安全性更高，在没有多余机械部件参与动作的情况下，设备的故障率更低。
61.实施例2：
62.基于上述的物料分离装置，本发明还提出一种物料自动化处理设备，该自动化处理设备不仅包括上述的物料分离装置，还可以包括载带上料装置、元器件上料装置、元器件处理装置和物料封装装置。所述载带上料装置用于对包装元器件的载带进行上料，所述元器件上料装置用于实现对元器件(上述物料分离装置的分离的物料可以是元器件)的上料，所述元器件处理装置用于将所述元器件植入至所述载带的收纳槽中，所述物料封装装置用于实现对收纳有元器件的载带进行包装。
63.在一种实施例中，本发明所述的物料自动化处理设备(下面简称为自动化设备)对物料的处理过程可以如图6所示，图6示出了一种物料处理过程的流程图，所述的物料可以包括各种元器件，在一种实施例中，其可以作为元器件处理过程的指导性作业流程图。下面对图1中示出的流程图进行说明：
64.图1中示出的流程图可以分为下面几个处理过程：过程1：通过载带上料装置获得包装元器件的载带；过程2:通过元器件上料装置对元器件进行上料；过程3：通过元器件处理装置将元器件植入载带；过程4：通过物料封装装置对植入元器件的载带进行封装。过程1和过程2的顺序不分先后，一般为了生产效率，过程1与过程2并行。在过程1、过程2或过程3中可以根据需要设置一个或多个检测工序，主要用以检测元器件的外观与电气性能。当然，并不是过程4中不能设置检测工序，仅是在包装前检测可以将不良控制在生产前端，减轻纠错成本，提高生产效率。
65.在一种实施例中，过程1需要用母带和下胶带配合制得包装元器件的载带(在生产成本预算的支持下也可以直接采购载带)，载带上具有收纳元器件的收纳槽。
66.在一种实施例中，过程2是为了上料，需将被包装的元器件上料至指定位置后进行
入料(入料是过程3中植入元器件的前道工序，即入料为元器件植入载带做预备工作)，入料前后可以对元器件进行外观检测和电气性能检测，检测到不良品则将其收纳在不良品盒中，待工作人员二次确认是否确实不良。
67.在一种实施例中，过程3是将元器件逐一植入载带的收纳槽中，在植入前或者植入后也可以对元器件进行外观检测和电气性能检测，植入前检测到不良可以直接排料，植入后检测到不良可以将料自收纳槽中取出。
68.在一种实施例中，过程4是对植入元器件的载带进行封装，此时可以提供上胶带，通过上胶带对载带进行封装，封装完成即得到的成品料带。
69.为了提升物料封装的效率，可以分别从上述四个处理过程入手，开发出针对各个操作步骤的自动化设备，从而实现该操作步骤的自动化。进一步的，还需要对各步骤内的子步骤开发合适的子装置或机构，来实现该子步骤的自动化。例如，针对过程1，由于该过程包括供给母带、供给下胶带、贴下胶带等三个子步骤，因此，可能需要开发针对上述三个子步骤的三个子装置或机构。当然，为了实现物料封装的全过程自动化，也可以将这些针对各个步骤的自动化装置集成在一起。本发明正是基于上述的发明构思提出来的，下文中将用多个实施例对本发明的针对各个操作步骤的自动化装置及整套自动化设备进行示例性介绍。
70.载带上料装置
71.在一种实施例中，本发明提供一种载带上料装置，主要是完成载带的上料。其能够将载带输送至后道工位处，以接收后道操作。
72.该载带上料装置可称之为载带上料装置，其可被用作元器件处理装置的一个上料装置，将空载的载带输送至元器件处理装置中完成元器件的植入，此时，上述的后道工位即为物料植入工位。当然，本实施例所述的载带上料装置也可能被用作其他物料操作装置的上料装置，本实施例不作特别限制。
73.在一种实施例中，可参见图1，本发明所述的载带上料装置，其包括两个供料装置，一个供料装置用以供给母带，另一个供料装置用以供给下胶带(需说明的是，母带是一种塑性条带，其上设置有通孔，该通孔的形状尺寸与将要被包装的元器件的形状尺寸相适应，于母带的一侧贴附下胶带，下胶带将母带上的通孔封底，因此，一侧贴附有下胶带的母带即形成了可以包装元器件的载带)，两个供料装置均供料后，母带和下胶带被同时传送至下压合工位，在下压合工位处于母带的一侧表面上贴附下胶带，下压合工位处设置下压合装置，下压合装置上下往复运动且配合一定温度完成对下胶带与母带的压合，压合完成得到载带。其中，下压合装置可以包括一种通电即热式烙铁(简称“电烙铁”)，电烙铁与电磁铁相连，电烙铁在电磁铁的带动下上下往复运动完成压合动作，在实际应用中还需根据下胶带和母带的材质及特性选择合适的电烙铁加热温度，设定合适的压合时间，为了压合牢固，电烙铁下压的过程中会在下胶带上停留一定时间，且给予胶带一定的下压力，保证下胶带与母带的粘合，至此元器件处理装置自第一道前端处理路线获得可用以包装元器件的载带，载带上形成收纳槽。
74.在一种实施例中，所述母带和下胶带均为卷状物料，将母带卷和下胶带卷分别固定在机架上预留的工位上，将母带和下胶带均输送至下压合工位处再通过下压合装置将下胶带粘贴在母带上，至此得到载带。
75.在一种实施例中，本发明所述的载带上料装置还包括载带驱动部，所述载带驱动
部将制得的载带输送至后道工位。
76.在一种实施例中，若是直接提供载带，不用通过母带和下胶带进行加工的话，本发明所述载带上料装置可以仅包括一个载带驱动部，通过载带驱动部将载带上料至物料植入工位处。
77.本实施例提供的载带上料装置可以作为一组成部分，与元器件上料装置、元器件处理装置及物料封装装置集成在一起构成整套自动化设备使用。当载带上料装置为作为整套自动化设备的一个组成部分使用时，该载带上料装置将载带上料至元器件处理装置内以接受后续的装载操作，具体过程可以参考后续实施例中的自动化设备的相关内容。
78.当然，该载带上料装置也可以被作为其他类型的物料处理装置的上料装置使用。
79.元器件上料装置
80.在一种实施例中，本发明提供一种元器件上料装置，其能够实现对元器件的储存、上料及入料以将元器件逐一输送至后道工位，以接收后道操作。
81.所述元器件上料装置可被用作元器件处理装置的上料装置，从而将将元器件输送至元器件处理装置内，此时，上述的后道工位即为元器件处理装置上的物料植入工位，可参见图6。当然，该元器件上料装置也可能被用作其他元器件操作装置的上料装置，本实施例不作特别限制。
82.本发明实施例中的元器件上料装置，其可以用来实现对集中物料的零散化，被零散化处理后的物料可以单行顺序排列，为之后的物料植入载带做好供料准备，而当物料单行顺序排列之后，可在设置检测装置用以依次对每一个元器件进行电气性能检测(电气性能检测可以包括两道电阻检测和一道电容检测)，若检测到不良品则将不良品排出至相应的收纳盒中。于元器件上料装置中植入检测装置可以在上料过程中把控元器件质量，以将不良控制在收纳之前，减少返工成本。当然，也可不在元器件上料装置中植入检测装置，在上料过程中仅仅完成对元器件的存储、上料和入料，将电气性能检测这一项筛选工序放在后道工序中进行，具体将电气性能检测这项工序置于何种阶段可根据元器件处理装置的实际集成结构来定。
83.在一种实施例中，本发明所述的元器件上料装置可以包括料斗、物料振动盘和物料传输轨道，所述料斗的一端与物料振动盘的上料口连通，物料振动盘的出料口与所述物料传输轨道相连，所述物料振动盘上还设置有传感器，该传感器可以监测物料振动盘中的物料量，若检测到物料量不够了，则控制料斗向物料振动盘中加料，加料至设定的物料量后再控制料斗停止加料。物料振动盘可通过机械振动将物料单行排列于物料传输轨道上。其中，料斗用以存储元器件、物料振动盘可以通过振动进行分拣物料，物料传输轨道则可将物料单排输送方便入料。
84.在一种实施例中，若于元器件上料装置中植入检测工序，则可以将检测装置倒装于所述物料传输轨道的下方(安装位置与检测方法相关，本实施例中将检测装置倒装主要是因为电气性能检测时会自下而上伸出探针来检测电阻和电容性能是否合格，因此将检测装置倒装在物料传输轨道的下方)，当所述物料被传送至检测工位(在本实施例中检测工位与物料传输轨道入料的工位重合)时，检测装置对该物料进行电气性能检测。
85.在一种实施例中，本实施例所述的检测装置可以包括三道检测工序，其中两道检测工序可以是电阻检测，另一道是电容检测(当然也可以再重新分配，本实施例仅给出一种
范例以说明问题，不作为对本发明的限制)。
86.在一种实施例中，对所述检测装置进行说明，其可以包括三个检测部件，每个检测部件对应一道检测工序。比如，用于电阻检测的第一检测部件和第二检测部件分别包括两个检测探针，当监测到检测工位有元器件时，检测探针伸出并刺入元器件的目标检测部位，自该目标检测部位获取电阻的阻值，以此判断被检测元器件的电性是否合格，若合格则进入下一道检测工序，若不合格则将元器件排入对应的不良品储纳盒内。用于电容检测的第三检测部件包括两个检测探针，与电阻检测相同，需用检测探针刺入元器件的目标电容检测部位，自该目标检测部位获取电容值，以此判断被检测元器件的电性是否合格，若合格则进入下一道检测工序，若不合格则将元器件排入对应的不良品储纳盒内。通过三道检测工序的元器件于物料传输轨道上被传送至物料植入工位。通过这种层层筛选的方式将不良控制在收纳的前端，保证成品质量。
87.本实施例提供的元器件上料装置可以作为一组成部分，与载带上料装置、元器件处理装置及物料封装装置集成在一起构成整套自动化设备使用。当元器件上料装置为作为整套自动化设备的一个组成部分使用时，该元器件上料装置将元器件上料至元器件处理装置内以接受后续的装载操作，具体过程可以参考后续实施例中的自动化设备的相关内容。
88.当然，该元器件上料装置也可以被作为其他类型的物料处理装置的上料装置使用。比如其他物料的上料装置等。
89.元器件处理装置
90.本发明提供一种元器件处理装置，其能够实现对元器件的拾取、转运、检测以及植入，并将植入元器件的载带输送至后道工位处，以接收后道操作。
91.该元器件处理装置可以被用作物料封装装置的上料装置，从而将已植入元器件待被封装的载带输送至物料封装装置内，此时，上述的后道工位即为物料封装装置的上压合工位。当然，该元器件处理装置也可能被用作其他元器件操作装置的上料装置，本实施例不作特别限制。
92.本发明提供的一种元器件处理装置，采用真空管理方案，可以为元器件处理装置的使用、维护和维修提供非常有效的帮助，实现机器的智能化管理。需要注意的是，在本实施例中，所述元器件处理装置中的“处理”一词具有广义上的含义，对元器件的拾取、转运、检测、排除、下料、安置、贴装等，都可以称之为对元器件的处理。本实施例中的元器件可以包括芯片、电阻、电容等小型的元器件。
93.所述元器件处理装置有很多种。有的元器件处理装置可以利用真空吸附的原理将元器件包装入载带内的收纳槽中，其中涉及元器件的上料(即元器件的拾取)、元器件的转运、元器件的检测、检测异常的元器件的排除、检测正常的元器件的植入(即元器件的安置)，其中的多个动作都需要通过真空吸附来完成。另外，也有的元器件处理装置的目的不是将所述元器件包装入载带中，而是将检测合格的元件器挑选出来，挑选出来的元器件被直接装入相关的容器中即可，其中涉及元器件的上料(即元器件的拾取)、元器件的转运、元器件的检测、检测异常的元器件的排除、检测正常的元器件的下料(将挑选出来的元器件被直接装入相关的容器中)等，其中的多个动作都需要通过真空吸附来完成。此外，还有的元器件处理装置用来将元器件贴装于比如电路板的载板上，其中涉及元器件的上料(即元器件的拾取)、元器件的转运、元器件的贴装等，其中的多个动作都需要通过真空吸附来完成。
94.可参见图1，结合附图对本发明所述元器件处理装置的大体工作流程进行说明。本实施例提供的元器件处理装置接收载带上料装置上料的载带，同时也接收元器件上料装置上料的元器件，而元器件处理装置的主要功能即是将元器件植入至载带中，但为了保证产品质量，还于元器件处理装置中增加了检测功能，目的便是将不良控制在生产前端，减少返工成本。
95.所述元器件处理装置中设置有物料植入工位，于物料植入工位将上料的元器件植入载带中。也可将电气性能检测工序置于物料植入工位一并完成。当然，为了保证质量，也可于元器件上料过程中及物料植入工位处均进行电气性能检测，以此来大大降低植入坏料的概率。
96.下面详细说明将元器件包装入载带内的收纳槽中的过程，参见图7-9，所述元器件处理装置可以将元器件200包装入载带300内的收纳槽320中。所述元器件200可以是芯片等小型被动元器件。
97.见图7，元器件处理装置中设置有物料植入工位，元器件处理装置包括机台150，以及设置于机台150上的转盘120、入料部(可以使用物料分离装置入料)、排料部130、植入部140和物料检测装置(未图示)。
98.所述转盘120在工作时被驱动的转动，转到方向可以如图2中的d2，所述转盘120包括设置于边缘上的多个凹槽121。为了简单，图2中仅仅示例性的给出了设置于所述转盘120部分边缘上的几个凹槽121，实际上，所述转盘120的所有边缘部分上都均匀设置有凹槽121。
99.元器件处理装置结合图1、7，入料部(即物料分离装置)包括设置于机台150上的基台100，及设置在基台100上的分离组件，当多个元器件被物料运载轨道输送至分离组件的物料通道114内，且依次在所述物料通道114内排成一列时，第一光纤传感器160和第二光纤传感器170均感应到物料，控制系统接收第一光纤传感器160和第二光纤传感器170发出的感应信号后控制负压生成组件生成负压，负压自分离组件的真空气道115吸附第一光纤传感器160感应到的物料，第二光纤传感器170感应到的物料被所述物料运载轨道运载至入料口。元器件自入料口101被入料至凹槽121中。若与入料口101对应的凹槽121内容纳有元器件，则所述转盘120被驱动的转动，以使得与凹槽相邻的下一个凹槽被旋转至入料口101下方；转盘120被驱动的转动时，负压生成组件停止生成真空，被吸附的所述元器件被释放，元器件被运载至所述入料口101后被入料至转盘的凹槽内。
100.随着所述转盘120的转动，所述物料检测装置可以对被吸附至所述转盘120的凹槽121内的所述元器件200依次进行电气性能检测及外观检测，比如阻值检测或容值检测，外观颜色检测及元器件摆位检测等。对于检测异常的元器件200需要被从所述转盘120中排除，所述排料部130可以被配置来执行检测异常的元器件200的排除工作。当然，对于检测正常的元器件200，所述排料部130不进行排除动作，需要吸附检测正常的元器件200。
101.结合图7、8所示，所述排料部130包括设置于机台上的排料真空吸嘴131、收料腔132和电磁阀(未图示)。所述电磁阀的第一端口与排料真空吸嘴131连通，所述电磁阀的第二端口与所述真空泵连通，所述电磁阀的第三端口与出气泵(未图示)连通。所述电磁阀受控可选的将第一端口与第二端口和第三端口中的一个连通。所述排料真空吸嘴131通过电磁阀受控可选的与所述真空泵和出气泵中的一个连通。
102.对于检测正常的元器件200，所述电磁阀使得所述排料真空吸嘴131与所述真空泵连通，所述排料真空吸嘴131通过真空吸力将检测正常的元器件吸附在位于所述排料真空吸嘴131处的凹槽121内。对于检测异常的元器件200，所述电磁阀使得所述排料真空吸嘴131与所述出气泵连通，所述排料真空吸嘴131通过吹气推力将检测异常的元器件200从位于所述排料真空吸嘴131处的凹槽121内吹出，被吹出的元器件200掉落到所述收料腔132中。随着所述转盘120的转动，所述转盘120边缘的凹槽121会依次经过所述排料部130的排料真空吸嘴131，配合所述电磁阀的动作控制可以将检测正常的元器件200保留住，将检测异常的元器件200排除。
103.如图7所示，其示意出了三个排料部130，它们的所述排料真空吸嘴分别被标记为131a、131b和131c，它们的收料腔分别被标记为132a、132b和132c，三个排料部130也会有三个电磁阀(未图示)，在其他实施例中，可以设置一个排料部，两个排料部或更多个排料部，排料部的数目取决了应用和设计。
104.结合图7、9，所述植入部140包括植入真空吸嘴141和植入驱动部142。所述植入真空吸嘴141通过管道与真空泵相连通。所述植入真空吸嘴141将通过真空吸力将位于所述植入真空吸嘴141处的凹槽121内的元器件200吸住并植入载带300的收纳槽320中。所述植入驱动部142驱动所述植入真空吸嘴141在取料位置和植入位置之间往复运动。如图5所示的，所述植入真空吸嘴141位于取料位置，所述植入真空吸嘴141向下运动后到达植入位置(未图示)。所述植入真空吸嘴141在所述取料位置时从将位于所述植入真空吸嘴141处的凹槽121内的元器件200吸住，在植入位置时将吸住的元器件200植入所述载带300的收纳槽320中。
105.继续参见图7，随着所述转盘120的转动，所述转盘120边缘的凹槽121会依次先后经过所述入料口101、所述排料真空吸嘴131和所述植入真空吸嘴141，，所述元器件200逐个的入料至所述转盘120的凹槽121内，配合所述电磁阀的动作控制可以将检测正常的元器件200保留住，将检测异常的元器件200排除，配合所述植入真空吸嘴141的往复运动以及载带300的向前运动，所述植入真空吸嘴141可以将所述转盘120边缘的凹槽121内的元器件200依次放入所述载带300的容纳槽320内，至此元器件处理装置完成元器件植入母带(载带)的工作。
106.在一种实施例中，本发明所述的元器件处理装置还包括载带驱动部(未图示)。如图7所示的，所述载带驱动部驱动载带300沿d1移动经过所述植入部140。所述载带300上包括排成列的多个收纳槽320以及排成列的载带孔310。所述载带驱动部通过所述载带300上的载带孔310向前驱动所述载带300的收纳槽320依次经过所述植入真空吸嘴141。
107.在一种实施例中，所述载带驱动部驱动载带300经过所述植入部140，并在元器件200植入载带300后带着载带300继续向前移动到达机台150上的外观检测工位，所述外观检测工位设置有检测窗口，检测窗口的正上方设置有图像检测装置，所述检测窗口具有一个放大镜片，该放大镜片可以放大收纳槽320内的元器件200，便于图像检测装置对元器件200的图像识别，通过图像检测装置对元器件200进行外观检查和摆位检查，确定元器件200外观合格且正面朝上正确收纳于收纳槽320内，若检测到元器件200的外观不合格或摆位不正确，则任载带继续向前移动至筛除工位，所述筛除工位上设置有一个推拉板，当不合格的元器件200移动到筛除工位后，开启推拉板将不合格的元器件200取出，若未检测到元器件200
的不良，则载带经过筛除工位并继续向下一工位移动。
108.本实施例提供的元器件处理装置可以作为一组成部分，与载带上料装置、元器件上料装置及物料封装装置集成在一起构成整套自动化设备使用。当元器件处理装置为作为整套自动化设备的一个组成部分使用时，该元器件处理装置将收纳有元器件的载带上料至物料封装装置以接受后续的包装操作，具体过程可以参考后续实施例中的自动化设备的相关内容。
109.当然，该元器件处理装置也可以被作为其他类型的物料处理装置的上料装置使用，也可以单独作为一个元器件的处理设备来投入生产，在此不做特别限制。
110.物料封装装置
111.在一种实施例中，本发明提供一种物料封装装置，主要是对收纳有元器件的载带进行包装，包装后的载带被制成料卷。
112.该物料封装装置可被用作元器件处理装置的下一个包装装置，其将由元器件处理装置处理后的载带进行封装、成卷、收尾及贴标，最终得到成品料卷。当然，本实施例所述的物料封装装置也可能被用作其他物料操作装置的包装装置，本实施例不作特别限制。
113.在一种实施例中，可参见图6，本发明所述物料封装装置需先将收纳有元器件的载带进行封装，即还需有一个供料装置用以供给上胶带(所述上胶带用于封装载带，即于母带的另一侧贴上胶带完成元器件封装)，所述物料封装装置将该上胶带粘贴在载带一侧表面上，以此对元器件形成封装。
114.在一种实施例中，所述物料封装装置包括上压合装置，所述上压合装置设置在上压合工位上，供料装置供给的上胶带以及元器件处理装置供给的载带都被输送至上压合工位上，且在上压合工位上完成对载带的封装(上胶带贴封载带)。
115.在一种实施例中，元器件处理装置中的筛除工位的下一工位可以连接至所述上压合工位，自元器件处理装置供给的载带在筛除工位被输送至上压合工位。上压合工位处设置的上压合装置可以包括一种通电即热式烙铁(简称“电烙铁”)，电烙铁与电磁铁相连，电烙铁在电磁铁的带动下上下往复运动将上胶带粘合在所述载带上，完成压合动作之后上胶带将载带封装完成，获得成品料带，载带驱动部驱动该成品料带继续向下一工位移动。
116.在一种实施例中，所述物料封装装置上还设置有卷料工位，成品料带自上压合工位被移动至卷料工位，所述卷料工位上设置有尾标供料装置和自动卷料装置，所述尾标供料装置将尾标上料至所述卷料工位，所述自动卷料装置将成品料带经过滚轴自动缠绕成卷，当卷至设定长度/厚度之后得到料卷，自动卷料装置将尾标贴于料卷终端，得到封装完成的成品料卷。
117.在一种实施例中，所述物料封装装置上还设置有贴标工位，封装完成的成品料卷被输送至贴标工位，所述贴标工位处设置有贴标装置和扫描装置，所述贴标装置在成品料卷的卷轴上贴附铭牌，所述扫描装置扫描检测铭牌上的条码是否可以正确。当然，铭牌的粘贴可以通过人工贴附也可通过机器配合传感器进行识别贴附。
118.本实施例提供的物料封装装置可以作为一组成部分，与元器件上料装置、载带上料装置及元器件处理装置集成在一起构成整套自动化设备使用。当物料封装装置为作为整套自动化设备的一个组成部分使用时，该物料封装装置自元器件处理装置内接收物料进行包装。当然，该载带上料装置也可以被作为其他类型的物料处理装置进行使用，根据包装要
求而定在此不做特别限制。
119.物料自动化处理设备
120.本发明提供一种物料自动化处理设备，其能够连续、自动地完成元器件的上料、安置、封装、成卷等操作，从而大幅度提升物料的处理效率。
121.在一种实施例中，本发明所述的自动化设备包括机架，以及集成安装在机架上的载带上料装置、元器件上料装置、元器件处理装置和物料封装装置。其中：
122.载带上料装置用于将载带上料至元器件处理装置；
123.元器件上料装置元器件处理装置元器件上料至元器件处理装置；
124.元器件处理装置元器件处理装置元器件安置在载带的收纳槽内，且将收纳有元器件的载带输送至物料封装装置；
125.物料封装装置对收纳有元器件的载带进行封装、成卷、收尾、贴标，最终制得可对外出售的成品料卷。
126.在一种实施例中，本发明所述的自动化设备还可以包括物料分离装置，所述物料分离装置可用于对物料的分离上料。
127.需要说明的是，载带上料装置、元器件上料装置、元器件处理装置、物料封装装置和物料分离装置在结构上也并不一定是完全独立的，各装置之间可能会复用某个或某几个结构件。对应的，各装置内的处理工位在空间位置上也并不一定是完全错开的，某些工位可能存在部分重合，甚至完全重合的情况。这种结构复用、工位重合也是为了节省生产空间、缩短生产转运路线，比如可以在元器件上料装置中的入料工位复用为检测工位。
128.需要特别进行说明的是，在一些实施例中，本发明仅设置一种类型的转运部件，该转运部件不仅能够在各装置之间往复移动，从而将载带从一装置转运至另一装置，同时，该转运部件也可以进入至各装置内部，从而实现载带在各装置内部的各处理工位之间的转运。在这些实施例中，本发明中提及的载带驱动部件则特指该转运部件，当然，为了提升自动化设备的处理效率，可以设置多组转运部件，多组转运部件并行动作，从而使得自动化设备能够同时实现对多个载带的物料包装，当然，在同一时刻，这些载带处于不同的工位以接受不同的操作，保证相互之间不会干扰错位。
129.在另外一些实施方式中，各装置的内部根据需要设置有独立的内部转运部件，这些内部转运部件仅仅在所属装置内部移动从而实现载带在所属装置内部的各处理工位之间的转运。机台或机架上则额外设置有外部转运部件，该外部转运部件则能够在各装置之间往复移动，从而将载带从一个装置转运至另一装置。在这些实施例中，本发明中提及的转运机构则包括各装置内的内部转运部件和外部转运部件，当然，本发明中基本是通过载带驱动部件完成对载带的输送。
130.本发明的实施例中的自动化设备中的所述载带上料装置采用本发明的实施例中的载带上料装置，由于前文中已经对该载带上料装置的具体结构及工作过程进行过详细描述，因此此处不再赘述，请参考本发明实施例中的相关描述。此外，需要说明的是，下文在对载带上料装置进行描述时，也不再对其内部各组成部件进行一一介绍，请直接参考上文实施例中的相关描述。
131.需要说明的是，在其他一些实施例中，采取人工上料的方式将载带上料至物料植入工位。因此，在这些实施例中，本发明实施例中的自动化设备上并没有配备所述物料上料
装置。其仅包括安装在机架上的元器件上料装置、元器件处理装置和物料封装装置，其能够依次完成元器件的处理操作。
132.本发明实施例中的自动化设备中的所述元器件上料装置采用本发明上述实施例中的元器件上料装置，由于前文中已经对该元器件上料装置的具体结构及工作过程进行过详细描述，因此此处不再赘述，请参考上文实施例中的相关描述。
133.本发明实施例中的自动化设备中的所述元器件处理装置采用本发明上述实施例中的元器件处理装置，由于前文中已经对该元器件处理装置的具体结构及工作过程进行过详细描述，因此此处不再赘述，请参考上述实施例中的相关描述。
134.本发明实施例中的自动化设备中的所述物料封装装置采用本发明的上述实施例中的物料封装装置，由于前文中已经对该物料封装装置的具体结构及工作过程进行过详细描述，因此此处不再赘述，请参考上述实施例中的相关描述。
135.本发明提供的一种自动化设备中各个功能装置均可根据实际应用环境进行拆分、重组、替换或者删减，但仍不影响其作为自动化设备的基本功能。
136.本发明所述自动化设备除了物料分离装置还具有载带上料装置、元器件上料装置、元器件处理装置和物料封装装置，所述载带上料装置用于对包装元器件的载带进行上料，所述元器件上料装置用于实现对元器件的上料，所述元器件处理装置用于将所述元器件植入至所述载带的收纳槽中，所述物料封装装置用于实现对收纳有元器件的载带进行包装，因此，本发明所述的自动化设备可以满足整套包装流程的需要，实现自动化包装，减少人工成本，提高生产效率。
137.在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，除了包含所列的那些要素，而且还可包含没有明确列出的其他要素。
138.在本文中，所涉及的前、后、上、下等方位词是以附图中零部件位于图中以及零部件相互之间的位置来定义的，只是为了表达技术方案的清楚及方便。应当理解，所述方位词的使用不应限制本技术请求保护的范围。在不冲突的情况下，本文中上述实施例及实施例中的特征可以相互结合。以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。