密着包装机及密着包装方法与流程

1.本发明涉及一种包装机及一种包装方法，特别是涉及一种电路板密着包装机及一种电路板密着包装方法。


背景技术：

2.现有的电路板通常使用人工进行包装，然而上述人工包装的方法不仅耗时费力且容易发生包装错误。此外，在人工包装的过程中往往更加容易由于操作失误而使电路板发生损伤或损毁，进而增加电路板产生二次缺陷的风险。
3.故，如何通过机械取代人力及改良包装方法，来提升电路板的包装效率并降低电路板产生二次缺陷的风险，已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。


技术实现要素：

4.本发明实施例针对现有技术的不足提供一种密着包装机及一种密着包装方法，其能有效地改善现有的电路板人工包装方法所可能产生的缺陷。
5.本发明实施例公开一种密着包装机，其包括：一封膜设备，其包含：一封膜装置，能用来对多个电路板组上膜；及一输送带，间隔地设置于所述封膜装置，并且所述输送带能用来输送多个所述电路板组至所述封膜装置；其中，每个所述电路板组包含叠放设置的多个电路板、承载多个所述电路板的一运输板及位于多个所述电路板及所述运输板之间的一气泡纸；以及一切割设备，其包含：一第一限制框台，环绕地设置于所述输送带的一端；及一切割装置，间隔地设置于所述第一限制框台，并且所述切割装置包含彼此间隔地设置的两个切割机构，而两个所述切割机构之间的距离不小于所述电路板的任一边长；其中，所述第一限制框台能用来限制自所述输送带输送的一个所述电路板组，并且两个所述切割机构能用来间隔地同时沿多个所述电路板的相互呈平行的两个侧边切割所述气泡纸。
6.本发明实施例公开一种密着包装方法，其包括：封膜步骤：以一封膜装置对设置于一输送带上的多个电路板组上膜；其中，每个所述电路板组包含叠放设置的多个电路板、承载多个所述电路板的一运输板及位于多个所述电路板及所述运输板之间的一气泡纸；输送步骤：以所述输送带输送多个所述电路板组至一第一限制框台；其中，所述第一限制框台能用来限制自所述输送带输送的一个所述电路板组；以及切割步骤：以一切割装置间隔地同时沿多个所述电路板的相互呈平行的两个侧边切割所述气泡纸；其中，所述切割装置包含彼此间隔地设置的两个切割机构，而两个所述切割机构之间的距离不小于所述电路板的任一边长。
7.本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的所述密着包装机及所述密着包装方法，其能通过“所述封膜装置对设置于所述输送带上的多个所述电路板组上膜”以及“所述切割装置间隔地同时沿多个所述电路板的相互呈平行的两个所述侧边切割所述气泡纸”的技术方案，提升多个所述电路板的包装效率并降低多个所述电路板产生二次缺陷的风险。
8.为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
9.图1为本发明第一实施例的密着包装机的俯视示意图；
10.图2为本发明第一实施例的封膜设备的动作示意图(一)；
11.图3为本发明第一实施例的封膜设备的动作示意图(二)；
12.图4为本发明第一实施例的封膜设备的动作示意图(三)；
13.图5为本发明第一实施例的封膜设备的动作示意图(四)；
14.图6为本发明第一实施例的封膜设备的动作示意图(五)；
15.图7为本发明第一实施例的封膜设备的动作示意图(六)；
16.图8为本发明第一实施例的切割设备的动作示意图(一)；
17.图9为本发明第一实施例的切割设备的动作示意图(二)；
18.图10为本发明第一实施例的回收设备的动作示意图(一)；
19.图11为本发明第一实施例的回收设备的动作示意图(二)；
20.图12为本发明第二实施例的密着包装方法的流程示意图。
21.符号说明
22.100:密着包装机
23.1:封膜设备
24.11:封膜装置
25.111:封膜机构
26.1111:断膜框
27.11111:转动模块
28.11112:框架
29.11113:断膜模块
30.1112:封膜框
31.1113:加热器
32.112:升降机构
33.12:输送带
34.2:切割设备
35.21:第一限制框台
36.22:切割装置
37.221:切割机构
38.222:转动机构
39.223:升降机构
40.23:固定臂
41.231:缓冲垫
42.24:固定爪
43.3:回收设备
44.31:第二限制框台
45.32:搬运平台
46.33:输送带
47.34:回收台
48.35:回收手臂
49.351:吸盘组
50.3511:主吸嘴
51.3512:次吸嘴
52.352:移动机构
53.200:电路板组
54.201:电路板
55.202:隔离纸
56.203:气泡纸
57.204:隔板
58.205:运输板
59.206:干燥剂
60.207:湿度卡
61.300:胶膜卷
62.301:胶膜
63.s100:密着包装方法
64.s101:封膜步骤
65.s103:输送步骤
66.s105:切割步骤
67.s107:第一回收步骤
68.s109:第二回收步骤
具体实施方式
69.以下是通过特定的具体实施例来说明本发明所公开有关“密着包装机及密着包装方法”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背离本发明的构思下进行各种修改与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。此外，以下如有指出请参阅特定附图或是如特定附图所示，其仅是用以强调于后续说明中，所述及的相关内容大部份出现于该特定附图中，但不限制该后续说明中仅可参考所述特定附图。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。
70.应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种元件或者信号，但这些元件或者信号不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一元件与另一元件，或者一信号与另一信号。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
71.[第一实施例]
[0072]
请参阅图1至图11所示，其为本发明的第一实施例，需先说明的是，本实施例所对应到的附图及其所提及的相关数量与外形，仅用来具体地说明本发明的实施方式，以便于了解本发明的内容，而非用来局限本发明的保护范围。
[0073]
如图1及图2所示，本发明第一实施例公开一种密着包装机100，其能用来包装多个电路板组200，并且每个所述电路板组200包含叠放设置的多个电路板201、设置于多个所述电路板201之间的多个隔离纸202、承载多个所述电路板201的一运输板205及位于多个所述电路板201、所述运输板205之间的一气泡纸203、设置于所述气泡纸203及多个所述电路板201上的多个隔板204、放置于多个所述电路板201旁的一干燥剂206及放置于一个所述隔板204上的一湿度卡207，但本发明不限于此。举例来说，在本发明未绘示的其他实施例中，所述电路板组200也可以不包含有多个所述隔离纸202、多个所述隔板204、所述干燥剂206及所述湿度卡207。
[0074]
更详细地说，如图2所示，每个所述电路板组200自上而下依序包含有所述湿度卡207、所述隔板204、所述隔离纸202及所述电路板201(数组)、所述隔板204、所述气泡纸203及所述运输板205。其中，所述电路板组200的各元件排列顺序可依实际状况进行调整，本发明不限于此。
[0075]
需要说明的是，在本实施例中，每个所述电路板201较佳为多层电路板(multi-layer pcb)，并且每个所述干燥剂206于本实施例中较佳为硅胶干燥剂，而每个所述湿度卡207于本实施例中较佳为六点式湿度卡，但本发明不限于此。举例来说，在本发明未绘示的其他实施例中，每个所述电路板201也可以为单面电路板(single-layer pcb)或双面电路板(double-layer pcb)，而所述干燥剂206及所述湿度卡207也分别可以为其他种类的干燥剂及湿度卡。
[0076]
如图1所示，所述密着包装机100包括一封膜设备1、一切割设备2以及一回收设备3，并且所述封膜设备1间隔地设置于所述切割设备2，而所述回收设备3位置邻近于所述切割设备2，但本发明不限于此。举例来说，在本发明未绘示的其他实施例中，所述密着包装机100也可以不包含有所述回收设备3。
[0077]
需要说明的是，以下为方便说明与理解，将依序介绍所述封膜设备1、所述切割设备2以及所述回收设备3，并适时地说明上述各设备之间的相对位置关系及作动关系。
[0078]
如图1及图2所示，所述封膜设备1包含一封膜装置11及间隔地设置于所述封膜装置11的一输送带12，并且所述输送带12于本实施例中位于所述封膜装置11下方。其中，所述封膜装置11能用来对多个所述电路板组200上膜，并且所述输送带12能用来输送多个所述电路板组200至所述封膜装置11。
[0079]
进一步地说，如图2至图7所示，所述封膜装置11包含一封膜机构111及安装于所述封膜机构111的两个升降机构112，并且所述封膜机构111包含一断膜框1111、设置于所述断膜框1111相对邻近所述输送带12的一侧的一封膜框1112及间隔地设置于所述断膜框1111与所述封膜框1112的一加热器1113。其中，所述封膜框1112及所述断膜框1111共同安装于两个所述升降机构112，而所述加热器1113则位置邻近于每个所述升降机构112相对远离所述输送带12的一端。
[0080]
需要说明的是，两个所述升降机构112能用来使所述封膜机构111的所述断膜框
1111与所述封膜框1112相对于所述输送带12上的所述电路板组200移动，而所述封膜机构111的所述封膜框1112能用来将一胶膜卷300的一胶膜301设置于所述电路板组200上。
[0081]
进一步地说，所述封膜框1112及所述断膜框1111于本实施例较佳为方形框，并且如图2所示，当所述胶膜301设置于所述封膜机构111且尚未进行作业时，所述胶膜301设置于所述封膜框1112及所述断膜框1111之间。也就是说，所述胶膜301覆盖于所述封膜框1112相对远离所述输送带12的一侧，而所述断膜框1111相对邻近于所述输送带12的一侧位于上述胶膜301的上方。
[0082]
此外，如图2所示，所述断膜框1111还进一步包含有一转动模块11111、安装于所述转动模块11111的一框架11112及连接于所述框架11112的一断膜模块11113，并且所述转动模块11111位置对应于所述断膜模块11113，而所述断膜模块11113位置邻近于所述封膜框1112的外部。换个角度来说，如图1及图2所示，所述转动模块11111位置邻近于所述封膜框1112相对远离所述第一限制框台21的一侧，并且所述断膜模块11113位置邻近于所述封膜框1112相对接近所述第一限制框台21的一侧。
[0083]
需要说明的是，所述转动模块11111能用来转动所述框架11112以使所述断膜模块11113远离或靠近所述封膜框1112，并且所述断膜模块11113能用来在所述电路板组200被上膜并进入所述第一限制框台21后，切断连接于每个所述电路板组200边缘的所述胶膜301。
[0084]
为方便理解与说明，以下将说明所述封膜机构111的作业流程，如图3所示，当所述封膜机构111开始作业时，所述加热器1113将开始对设置于所述封膜框1112及所述断膜框1111之间的所述胶膜301加热，而所述胶膜301将因受热并软化而自所述封膜框1112的中空部位垂下。
[0085]
接着，如图4所示，两个所述升降机构112将移动所述封膜框1112及所述断膜框1111以使其环绕地设置于所述电路板组200，进而使所述胶膜301设置于所述电路板组200上。而后，如图1、图5及图6所示，所述转动模块11111转动所述框架11112以使所述断膜模块11113远离所述封膜框1112，并且上膜完成的所述电路板组200被移动至所述切割设备2。最后，如图7所示，所述转动模块11111再转动所述框架11112以使所述断膜模块11113靠近(抵接)所述封膜框1112，以使所述断膜模块11113切割黏着于所述电路板组200的所述胶膜301。
[0086]
所述封膜设备1介绍至此，以下将开始介绍所述切割设备2。如图1所示，所述切割设备2包含一第一限制框台21、一切割装置22、两个固定臂23及两个固定爪24，并且所述第一限制框台21间隔地设置于所述输送带112的一端，所述切割装置22间隔地设置于所述第一限制框台21的上方，两个所述固定臂23间隔地设置于所述第一限制框台21的两侧，而两个所述固定爪24可分离地设置于所述第一限制框台21的两侧。其中，所述第一限制框台21能用来限制自所述输送带12输送的一个所述电路板组200。
[0087]
需要说明的是，为方便理解与说明，以下将先依序说明所述切割装置22、两个所述固定臂23及两个所述固定爪24的具体结构及其功能，而后再说明所述切割设备2的各元件如何做动。
[0088]
如图8所示，所述切割装置22包含彼此间隔地设置的两个切割机构221、安装于两个所述切割机构221的一转动机构222及连接于所述转动机构222的一升降机构223，并且两
个所述切割机构221之间的距离不小于所述电路板201的任一边长。其中，所述升降机构223能用来使两个所述切割机构221相对于所述第一限制框台21上的一个所述电路板组200移动，并且所述转动机构222能用来同时转动两个所述切割机构221，而两个所述切割机构221能用来间隔地同时沿多个所述电路板201的相互呈平行的两个侧边切割所述气泡纸203。
[0089]
如图1所示，两个所述固定臂23分别位置邻近于所述第一限制框台21的相邻两侧，并且两个所述固定臂23的两个长度方向相互垂直。其中，两个所述固定臂23能轮流用来固定所述电路板组200的多个所述电路板201，并且如图8所示，每个所述固定臂23的一端包含有一缓冲垫231，其能用来避免伤害所述电路板组200。
[0090]
如图1所示，两个所述固定爪24位置相互对应，并且两个所述固定爪24的两个长度方向相互平行，而两个所述固定爪24的两个所述长度方向平行于一个所述固定臂23的所述长度方向。其中，如图8所示，两个所述固定爪24能用来固定所述电路板组200的所述气泡纸203，并且为方便说明，图8仅绘示有一个所述固定爪24，但实际上仍有两个所述固定爪24，特此说明。
[0091]
所述切割装置22、两个所述固定臂23及两个所述固定爪24的具体结构及其功能介绍至此，以下将说明所述切割设备2的各元件如何做动。
[0092]
当一个所述电路板组200位于所述第一限制框台21上时，两个所述固定爪24设置并压设于所述电路板组200的所述气泡纸203上，并且一个所述固定臂23固定所述电路板组200，另一个所述固定臂23则按压于其中一个所述固定爪24上以让出空间，使两个所述切割机构221能跨设于固定所述电路板组200的所述固定臂23，并沿固定所述电路板组200的所述固定臂23的所述长度方向对所述气泡纸203进行切割。
[0093]
而后，如图9所示，原先固定所述电路板组200的所述固定臂23将向左平移以与另一个所述固定臂23的一端呈间隔地设置，上述另一个固定臂23则移动至所述电路板组200上并压设固定之。其中，所述转动机构222将转动两个所述切割机构221，以使其能跨设于上述另一个所述固定臂23，并沿另一个所述固定臂23的所述长度方向对所述气泡纸203进行切割。
[0094]
承上所述，所述密着包装机100能通过“所述转动机构222安装于两个所述切割机构221，并且两个所述切割机构221之间的距离不小于所述电路板201的任一边长＂以及“两个所述切割机构221能用来间隔地同时沿多个所述电路板201的相互呈平行的两个所述侧边切割所述气泡纸203＂的技术手段，使所述切割设备2仅需进行两次切割即可完成作业流程，有效节省切割的作业流程时间。
[0095]
需要说明的是，为方便说明与理解，图8中并未绘示有两个所述固定爪24，但实际上两个所述切割机构221在切割所述气泡纸203时，其中一个所述固定臂23实际上仍是按压于其中一个所述固定爪24上以让出空间。为避免误解，特此说明。
[0096]
所述切割设备2介绍至此，以下将开始介绍所述回收设备3。如图1所示，所述回收设备3包含位置邻近于所述第一限制框台21的一第二限制框台31、位于所述第一限制框台21及所述第二限制框台31中的一搬运平台32、间隔地设置于所述第二限制框台31的一输送带33、跨设于所述输送带33的一回收台34及间隔地设置于所述第二限制框台31的一回收手臂35。
[0097]
进一步地说，当所述电路板组200于所述第一限制框台21完成切割后，所述搬运平
台32自所述第一限制框台21将一个所述电路板组200搬运至所述第二限制框台31。而后，如图1、图10及图11所示，所述回收手臂35将搬运一个所述电路板组200的多个所述电路板201及所述气泡纸203，并将其移动至另一放置平台(图未绘)上方，再将多个所述电路板201放至所述放置平台上。接着，所述回收手臂35将持续搬运残留的部分所述气泡纸203，并将其放置于所述回收台34上。最后，所述输送带33将输送多个所述电路板组200的多个所述运输板205，并将其移动至他处。
[0098]
需要说明的是，如图10及图11所示，所述回收手臂35包含一吸盘组351及连接于所述吸盘组351的一移动机构352，并且所述移动机构352用来移动所述吸盘组351。其中，所述吸盘组351包含多个主吸嘴3511及环绕于多个所述主吸嘴3511的多个次吸嘴3512，并且多个所述主吸嘴3511用来吸附多个所述电路板201，而多个所述次吸嘴3512用来吸附部分所述气泡纸203。需要说明的是，当所述回收手臂35放置所述电路板组200时，多个所述主吸嘴3511将停止吸附以使所述电路板组200自动落下。
[0099]
[第二实施例]
[0100]
参阅图12所示，其为本发明的第二实施例，需先说明的是，本实施例类似于上述第一实施例，所以两个实施例的相同处则不再加以赘述(如：所述封膜设备1)；再者，为方便说明与理解，在说明本实施例时，将配合上述第一实施例的附图进行说明，并且本实施例对应附图所提及的相关数量与外型，仅用来具体地说明本发明的实施方式，以便于了解本发明的内容，而非用来局限本发明的保护范围。
[0101]
如图12所示，本发明第二实施例公开一种密着包装方法s100，其能用来包装多个所述电路板组200，所述密着包装方法s100依序包括封膜步骤s101、输送步骤s103、切割步骤s105、第一回收步骤s107以及第二回收步骤s109，但本发明不限于此。举例来说，在本发明未绘示的其他实施例中，所述密着包装方法s100也可以不包含有所述第一回收步骤s107以及所述第二回收步骤s109。
[0102]
所述封膜步骤s101：以所述封膜装置11对设置于所述输送带12上的多个所述电路板组200上膜。其中，每个所述电路板组200包含叠放设置的多个所述电路板201、承载多个所述电路板201的所述运输板205及位于多个所述电路板201及所述运输板205之间的所述气泡纸203。
[0103]
所述输送步骤s103：以所述输送带12输送多个所述电路板组200至所述第一限制框台21。其中，所述第一限制框台21能用来限制自所述输送带12输送的一个所述电路板组200。
[0104]
所述切割步骤s105：以所述切割装置22间隔地同时沿多个所述电路板201的相互呈平行的两个所述侧边切割所述气泡纸203。其中，所述切割装置22包含彼此间隔地设置的两个所述切割机构221，而两个所述切割机构221之间的距离不小于所述电路板201的任一边长。
[0105]
所述第一回收步骤s107：以所述搬运平台32自所述第一限制框台21将一个所述电路板组200搬运至所述第二限制框台31，并且以所述回收手臂35搬运一个所述电路板组200的多个所述电路板201及所述气泡纸203，并将部分所述气泡纸203放置于所述回收台34。
[0106]
所述第二回收步骤s109：以所述输送带33输送多个所述电路板组200的多个所述运输板205。
[0107]
[实施例的有益效果]
[0108]
本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的一种所述密着包装机100及一种所述密着包装方法s100，其能通过“所述封膜装置11对设置于所述输送带12上的多个所述电路板组200上膜”以及“所述切割装置22间隔地同时沿多个所述电路板201的相互呈平行的两个所述侧边切割所述气泡纸203”的技术方案，提升多个所述电路板201的包装效率并降低多个所述电路板201产生二次缺陷的风险。
[0109]
以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的申请专利范围，所以凡是运用本发明说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的申请专利范围内。