一种墨盒包装结构的制作方法

1.本实用新型涉及喷墨打印领域，特别是一种一种墨盒包装结构。


背景技术：

2.喷墨打印机用的芯片和墨盒有很多种，喷墨打印机的芯片用于存储生产厂信息、墨水量信息、墨盒类别信息、墨水颜色等信息，所以，喷墨打印机用的芯片对于喷墨打印机的正常工作起到决定性作用。而且芯片价值高，价格贵，随意丢弃会造成严重的环境污染，因此会对使用过的墨盒芯片需进行回收处理，而现有技术中回收再生墨盒重新写入和检测芯片信息工序，需要拆卸具有芯片的墨盒的外包装，因此无法进行自动化线上生产，使回收墨盒芯片难度增大。
3.因此，需要一种解决上述问题的技术方案。


技术实现要素：

4.为了弥补现有技术中存在的一些不足，本实用新型的目的在于提供一种一种墨盒包装结构。
5.本实用新型为达到其目的，采用的技术方案如下：一种墨盒包装结构，包括：
6.包装盒，包装盒上设有窗口；以及
7.置于包装盒内的定位架，定位架上设有与窗口连通的端子开口部，端子开口部可限制芯片读写结构读写墨盒芯片的位移。
8.其中，端子开口部可用于限制墨盒芯片读写结构读写芯片的位移，避免芯片读写机构滑至芯片以外的区域；定位架可定位墨盒芯片位置，防止芯片移动。
9.本实用新型的效果在于：本实用新型在定位架上设置端子开口部与包装盒上的窗口结构连通，可以在不拆卸墨盒包装盒的情况下对墨盒上的芯片进行信息读写，减少了芯片回收工艺的工序，降低了回收难度，提高了回收墨盒的效率。
10.在一些实施方式中，端子开口部上设有肋，肋将端子开口部分隔为若干开口，部分开口挡住墨盒部分芯片端子组。由此，肋限制了读写芯片机构的可移动范围，降低了芯片端子被误触误写的可能性；而且，由于部分开口遮挡了部分芯片端子组的端子，限制了读写结构的移动范围，可避免在芯片写入信息的过程中读写结构误触其他不相干的芯片端子而出现的芯片端子受损，芯片不识别的问题，且遮挡芯片端子也可减少芯片与外界接触范围，减少芯片受外界影响比如灰尘或其他因素而导致芯片识别问题。
11.在一些实施方式中，端子开口部的形状可为长方形、正方形或圆形，窗口可为长方形或圆形。由此，便于端子开口部的形状与芯片端子形状相匹配，也满足市场要求。
12.在一些实施方式中，窗口可为长方形或圆形，窗口的数量可为多个。由此，窗口数量设有多个时，可以一个窗口对应一个芯片端子的形式呈现，对每一个芯片端子进行限位。
13.在一些实施方式中，定位架上设有安装部，墨盒与安装部相匹配，使墨盒通过安装部安装在定位架上。由此，方便将墨盒固定在定位架上，防止在打印过程中由于墨盒移动造
成打印质量差等其他问题；同时，定位架也可定位芯片位置，防止芯片移动。
14.其中，定位架与墨盒安装方式可以是卡合安装、黏合安装或弹性安装等多种方式，比如：
15.在一些实施方式中，安装部可以设置为与墨盒嵌合的定位凸起或定位凹槽，此时，墨盒上也可以相应地设置定位凹槽或定位凸起，定位架与墨盒通过定位凸起嵌入定位凹槽内进行固定。又如：
16.在一些实施方式中，安装部可以设置为与墨盒卡接的卡扣或卡槽，此时，墨盒上也可以相应地设置卡槽或卡扣，定位架和墨盒通过卡扣卡在卡槽上进行连接。
17.在一些实施方式中，芯片端子组在墨盒上等距设置，且端子开口部在定位架上等距设置。
18.在一些实施方式中，端子开口部面积小于芯片端子组面积，使端子开口部挡住部分芯片端子组位置。由此，进一步限制了芯片读写结构的移动范围，可避免在芯片写入信息的过程中读写结构误触其他不相干的芯片端子而导致的芯片端子受损、芯片不识别的问题；遮挡芯片端子也可减少芯片与外界接触范围，减少芯片受外界影响比如灰尘或其他因素而导致芯片识别问题。
附图说明
19.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
20.图1为本实用新型实施例一中墨盒包装结构的整体结构示意图；
21.图2为本实用新型实施例一中定位架与墨盒分解的结构示意图；
22.图3为图2所示定位架与墨盒安装后的结构示意图；
23.图4为图3所示结构的正面结构示意图；
24.图5为本实用新型实施例一中端子开口部的结构示意图；
25.图6为本实用新型实施例二中墨盒定位架的正面结构示意图；
26.图7为本实用新型实施例二的端子开口部的正面结构示意图；
27.图8为本实用新型实施例三的墨盒定位架的正面结构示意图；
28.图9为本实用新型实施例三的端子开口部的正面结构示意图；
29.图10为本实用新型实施例四的墨盒定位架的正面结构示意图；
30.图11为本实用新型实施例四的端子开口部的正面结构示意图；
31.图12为本实用新型实施例五的墨盒定位架的正面结构示意图；
32.图13为本实用新型实施例五的端子开口部的正面结构示意图。
具体实施方式
33.为了更好的理解本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型实施例进行详细描述。
34.应当明确，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施
例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
35.以下简单描述该实施方式:
36.实施案例一：
37.图1为本实用新型墨盒包装结构的整体结构示意图。
38.如图1至图5所示，本实施例中，墨盒包装结构为一立方体结构盒体，包括包装盒1以及置于包装盒1内部的定位架3，包装盒1的一面设有窗口 11，定位架3置于包装盒1内时，设有与窗口11连通的端子开口部31，窗口11的位置与端子开口部31的位置相对应。
39.定位架3上可安装墨盒2，墨盒2上设有芯片端子组23，墨盒2安装在定位架3上，定位架3安装在包装盒1内，将墨盒2也安装在包装盒1 内，且墨盒2安装于定位架3时，芯片端子组23与端子开口部相对应，使芯片端子组23可在墨盒包装结构上露出，使定位架3通过端子开口部31 可限制芯片读写结构读写墨盒芯片的位移，可以在不拆卸墨盒2包装盒1 的情况下对墨盒2上的芯片进行信息读写。其中：
40.在本实施例中，包装盒1的窗口11为长方形，便于工艺制作，但在其他实施方式中，包装盒1窗口11形状不限于此，也可以是圆形。另外，包装盒1窗口11可为多个，多个窗口11的设置可与不同类型的墨盒2向适配。例如本实施中的，在对应墨盒2芯片端子组23的端子位具有一个。
41.参考图2、图3中，墨盒包装结构具有墨盒2与定位架3，墨盒2具有盒侧接合部21、出墨口22和芯片端子组23。盒侧接合部21与打印机接合部相配合，能防止在打印过程中由于墨盒2移动造成打印质量差等其他问题，其他墨盒2基本结构在此不予赘述。
42.在本实施例中，定位架3设置为l型结构，墨盒2的一侧面和底面安装在定位架3上，定位架3上设有安装部32，墨盒2与安装部32相匹配，使墨盒2通过安装部32安装在定位架3上，此时墨盒2通过定位架3安装部32安装于定位架3中，方便将墨盒2在定位架3上进行固定。具体的，定位架3上设置定位凸起(未标示)，墨盒2上设置定位凹槽231，定位架 3和墨盒2通过定位凸起(未标示)嵌入定位凹槽231进行固定；或，定位架3上设置定位凹槽(未标示)，墨盒2上设置定位凸起(未标示)，定位架3与墨盒2通过定位凸起(未标示)嵌入定位凹槽(未标示)内进行固定，使定位架3可固定墨盒2，防止在打印过程中由于墨盒2移动造成打印质量差等其他问题。定位架3上设置卡扣321，墨盒2上设置卡槽(未标示)，定位架3和墨盒2通过卡扣321卡在卡槽(未标示)上进行连接；或，定位架3上设置卡槽(未标示)，墨盒2上设置卡扣(未标示)，定位架3和墨盒2通过卡扣(未标示)卡在卡槽(未标示)上进行连接，使定位架3可固定墨盒2，限制芯片读写结构读写芯片的位移，避免芯片读写机构滑至芯片以外的区域，定位架3可定位芯片端子组23位置，防止芯片端子组23移动。在其他的实施例中，墨盒2和定位架3的安装方式还可以是黏合安装或弹性安装等多种方式。
43.另外，定位架3的端子开口部31上还设有肋311，如图5所示，端子开口部31之间被横向设置和竖向设置的单条肋311隔开，将端子开口部31 分隔形成5个小开口，开口数量少于墨盒2中芯片端子组23中端子的数量，使端子开口部31挡住部分芯片端子组23的位置，端子开口部31遮挡了部分芯片端子组23的端子，限制了读写芯片的结构的可移动范围，降低了芯片端子被误触误写的可能性。芯片端子组23在墨盒2上等距设置，端子开口部也在定位架3上等距设置，避免芯片读写机构滑至芯片端子组23以外的区域，且端子开口部31被多条
肋311隔开成多个开口后，一个开口对应一个芯片端子组23的端子，更进一步限制了读写芯片的结构的可移动范围，使芯片读写机构定位到芯片端子组23的端子更准确。
44.实施案例二：
45.图6和图7为本实用新型第二实施例，具体表现为定位架4上的端子端子开口部41。比较图4与图6可知，定位架4端子开口部41面积大于芯片端子组23面积，使墨盒2芯片端子组上的端子可在定位架4上的端子端子开口部全部露出，方便墨盒2的端子进行信息读写。
46.实施案例三：
47.图8和图9为本实用新型第三实施例，具体表现为定位架5上的端子端子开口部51。比较图6与图8可知，本实施例中，端子开口部51面积小于芯片端子组23面积，使定位架5上的端子端子开口部遮挡了部分芯片端子组23端子，限制了读写结构的移动范围，可避免在芯片写入信息的过程中读写结构误触其他不相干的芯片端子而导致的芯片端子受损，芯片不识别的问题，遮挡芯片端子组23端子也可减少芯片与外界接触范围，减少芯片受外界影响比如灰尘或其他因素而导致芯片识别问题。
48.实施案例四：
49.图10和图11为本实用新型第四实施例，本实施案例与实施案例一、二和三的不同之处在于：定位架6的端子开口部61上设有肋611，端子开口部61之间被横向设置的单条肋611隔开，将端子开口部61分隔形成上下两个小开口，上下两个小开口的面积均小于芯片端子组23面积，使端子开口部61挡住部分芯片端子组23的位置，端子开口部61遮挡了部分芯片端子组23的端子，限制了读写芯片的结构的可移动范围，降低了芯片端子被误触误写的可能性。
50.实施案例五：
51.在图12、图13中，为本实用新型第五实施例，本实施案例与实施案例一、二、三、四的不同之处在于：端子开口部71为圆形孔，端子开口部71 面积小于芯片端子组23面积，端子开口部71被隔开成多个开口，在定位读写结构的同时减少了芯片与外界的接触面积，防止外界因素导致的芯片端子受损。
52.本实用新型在定位架上设置端子开口部与所述芯片端子组位置相对应，设置窗口与所述端子开口部位置相对应，可以在不拆卸墨盒包装盒的情况下对墨盒上的芯片进行信息读写，减少了芯片回收工艺的工序，降低了回收难度，提高了回收墨盒的效率。
53.以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。