晶圆承载隔离装置的制作方法

1.本实用新型涉及晶圆储存运输领域，更具体地说，涉及一种晶圆承载隔离装置。


背景技术：

2.随着时代的推进，科技的发展，半导体产品中的晶圆片朝着越来越薄的方向发展。
3.而目前市场上的晶圆承载装置没有适用于较薄晶圆的包装产品，对于较薄的晶圆无法提供较好的保护。


技术实现要素：

4.本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种改进的晶圆承载隔离装置。
5.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种晶圆承载隔离装置，包括至少两片隔离片；每两片所述隔离片相互叠合形成封闭的晶圆容置腔；
6.每片所述隔离片包括本体、设置于所述本体上以供晶圆放置的沉台、设置于所述本体上且位于所述沉台的外周的叠合台；
7.所述晶圆容置腔形成于相互叠合的两片所述隔离片的所述沉台之间。
8.优选地，所述隔离片还包括设置于所述叠合台的背面且与另一所述隔离片的所述叠合台叠合的叠合凸筋；
9.所述叠合凸筋为多个，多个所述叠合凸筋沿所述叠合台的周向间隔设置。
10.优选地，所述沉台上且靠近所述沉台的边沿处设有支撑所述晶圆的支撑凸台。
11.优选地，所述沉台相背于所述支撑凸台的一面且靠近所述沉台的边沿处设有对所述晶圆进行限位的第一限位凸台。
12.优选地，还包括设置于所述沉台上的第一通孔。
13.优选地，还包括设置于所述叠合台上的第二通孔。
14.优选地，还包括设置于所述本体外侧壁的多个第二限位凸台；多个所述第二限位凸台沿所述本体的周向间隔设置以与晶圆载运装置配合限位。
15.优选地，所述第二限位凸台呈弧形。
16.优选地，所述本体呈圆形。
17.优选地，所述叠合台呈圆环状。
18.实施本实用新型的晶圆承载隔离装置，具有以下有益效果：该晶圆承载隔离装置通过在每两片隔离片相互叠合的沉台之间形成封闭的晶圆容置腔，从而可减小晶圆容置空间，进而有效限制晶圆的活动空间，适用于普通的晶圆，尤其适用于较薄的晶圆，可在运输过程中有效防止晶圆因撞击而损坏。
附图说明
19.下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：
20.图1是本实用新型一些实施例中晶圆承载隔离装置中隔离片的结构示意图；
21.图2是图1所示隔离片的另一角度结构示意图；
22.图3是图1所示两片隔离片与晶圆配合的状态示意图；
23.图4是图3所示两片隔离片与晶圆配合的剖视图；
24.图5是图1所示隔离片置于晶圆载运装置中与晶圆装配的状态示意图；
25.图6是图5所示隔离片置于晶圆载运装置中与晶圆装配的局部放大示意图；
26.图7是图1所示隔离片置于晶圆载运装置中与晶圆装配的俯视图；
27.图8是图1所示隔离片置于晶圆载运装置与晶圆装配过程示意图。
具体实施方式
28.为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。
29.图1至图3示出了本实用新型晶圆承载隔离装置的一些优选实施例。该晶圆承载隔离装置可置于晶圆载运装置200中承载和隔离相互叠合的晶圆100。该晶圆承载隔离装置可适用于普通晶圆100，并且尤其适用于厚度较薄的晶圆100，可在晶圆100的运输过程中有效防止晶圆100因撞击而损坏，可对晶圆100起到保护的作用。
30.如图1至图3所示，进一步地，在一些实施例中，该晶圆承载隔离装置可包括至少两片隔离片10，该至少两片隔离片10可以为两片或者大于两片。该至少两片隔离片10可相互叠合设置，每两片隔离片10相互叠合可形成封闭的晶圆容置腔20，用于容置晶圆100，由于该封闭的晶圆容置腔20是由两片隔离片10叠合而成，其内部空间较小，能有效限制晶圆100的活动空间，进而可有效防止晶圆100因发生碰撞而损坏。
31.进一步地，在一些实施例，该隔离片10可包括本体11、沉台12以及叠合台13。该本体11可大致呈圆形。该沉台12可设置于该本体11上，可位于该本体11的中部，可用于供晶圆100放置。该叠合台13可设置于该本体11上，且可位于该沉台12的外周，可用于与另一隔离片相互叠合。
32.进一步地，在一些实施例中，该本体11可采用塑料制成，其径向尺寸可略小于晶圆载运装置200的径向尺寸，且其径向尺寸可大于该晶圆100的径向尺寸。可以理解地，在其他一些实施例中，该本体11可不限于采用塑料制成，且其不限于呈圆形。
33.如图3至图5所示，进一步地，在一些实施例中，该沉台12可以为圆形，可由该本体11的顶面凹陷形成，其内侧可以形成容置晶圆100的容置槽；该沉台12的径向尺寸可与该晶圆100的径向尺寸相适配，具体地，该沉台12的径向尺寸可略大于该晶圆100的径向尺寸，以便于晶圆100放置。在一些实施例中，该晶圆容置腔20可形成于相互叠合的两片隔离片10的沉台12之间，具体地，可形成于该沉台12的容置槽以及位于上层的隔离片的沉台12的底壁之间。
34.在一些实施例中，该沉台12上可设置支撑凸台121，该支撑凸台121可靠近该沉台12的边沿设置，且可略微凸出该沉台12的底壁内侧设置。在一些实施例中，该支撑凸台121可以为圆环状，可用于支撑该晶圆100。该支撑凸台121与该沉台12的底面可通过设置斜面相连接，并与该沉台12的底壁之间形成高度差，使得晶圆100放置于该沉台12上时，与该支撑凸台12接触，进而可减小晶圆100与该沉台12的接触面积。
35.在一些实施例中，该沉台12向背于该支撑凸台121的一面可设置第一限位凸台
122；该第一限位凸台122可以为圆环状，可沿该沉台12的周向设置，并可靠近该沉台12的边沿处设置。该第一限位凸台122可朝相背于支撑凸台121的一面略微凸出该沉台12的底壁外侧设置，并与该支撑凸台12对应设置。该第一限位凸台122可用于对晶圆100进行限位，其与该沉台12的底壁可通过设置斜面相连，并与该沉台12的底壁之间形成高度差，该高度差可使得该晶圆100与该第一限位凸台122和支撑凸台12接触，减小晶圆100与该沉台12的接触面积。
36.进一步地，在一些实施例中，该叠合台13可以为圆环状，可位于该沉台12的外周，可沿该沉台12的周向设置，其可凸出该本体11设置。当两片隔离片10相互叠合时，该叠合台13可与另一隔离片10的叠合台13相互叠合。
37.进一步地，在一些实施例中，该隔离片10还可包括叠合凸筋14，该叠合凸筋14可设置于该叠合台13的背面，即与位于下层隔离片10相对设置的一面，该叠合凸筋14可与另一隔离片10的叠合台13叠合，当两个隔离片10叠合时，该叠合凸筋14可抵靠于位于上层的叠合台13上，使得晶圆容置腔20的高度固定，并且能有效增强整体的稳定性。在一些实施例中，该叠合凸筋14可以为多个，该多个叠合凸筋14可沿该叠合台13的周向间隔设置。可以理解地，在其他一些实施例中，该叠合凸筋14可以省去。
38.进一步地，在一些实施例中，该晶圆承载隔离装置还可包括第一通孔15，该第一通孔15可以为多个，该多个第一通孔15可间隔设置于该沉台12上。在一些实施例中，该第一通孔15可以为圆形通孔。通过设置该第一通孔15可有效减少晶圆100与晶圆承载隔离装置的接触面积，防止晶圆100产生真空吸附，能够有效保护晶圆100。
39.进一步地，在一些实施例中，该晶圆承载隔离装置还可包括第二通孔16，该第二通孔16可设置于该叠合台13上，该第二通孔16为多个，该多个第二通孔16可沿该叠合台13的周向间隔设置于该叠合台13上，在一些实施例中，该第二通孔16可以为圆形通孔。通过设置该第二通孔16可有效减少晶圆100与晶圆承载隔离装置的接触面积，防止晶圆100产生真空吸附，可有效保护晶圆100。
40.进一步地，在一些实施例中，该晶圆承载隔离装置还可包括第二限位凸台17，该第二限位凸台17可设置于该本体11的外侧壁，可沿该本体11的径向凸出设置。在一些实施例中，第二限位凸台17可以为多个，该多个第二限位凸台17可沿该本体11的周向间隔设置。在一些实施例中，该第二限位凸台17可呈弧形。通过设置该第二限位凸台17，当该晶圆承载隔离装置放置于晶圆载运装置200中时，该第二限位凸台17可与该晶圆载运装置200中的限位挡墙配合，从而限制晶圆承载隔离装置旋转。在一些实施例中，该第二限位凸台17也可以省去，当该第二限位凸台17省去时，可适用于多种晶圆载运装置中，从而可提高通用该晶圆承载隔离装置的通用性。
41.如图5至图8所示，该晶圆承载隔离装置使用时，可将该晶圆承载隔离装置的隔离片10放入该晶圆载运装置200的底盒201中，再放入晶圆100，接着放入另一片隔离片10，重复该步骤直至放完设定数量的晶圆100，最后将该晶圆载运装置200的上盖202与该底盒201盖合。
42.可以理解的，以上实施例仅表达了本实用新型的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制；应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，可以对上述技术特点进行自由
组合，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围；因此，凡跟本实用新型权利要求范围所做的等同变换与修饰，均应属于本实用新型权利要求的涵盖范围。