一种电子元器件盘料自动供料装置的制作方法

1.本实用新型涉及电子元件焊接设备技术领域，特别涉及一种电子元器件盘料自动供料装置。


背景技术：

2.电子元件安装时通常采用焊接的方式焊接。为了提高焊接效率和质量，电子元件采用自动化焊接。因此自动化焊接需要自动化电子元件供料装置，现有的自动化焊接的电子元器件采用卷料供料，因此对较大体积的电子元器件难以通过卷料供料。


技术实现要素：

3.针对现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种电子元器件盘料自动供料装置。
4.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种电子元器件盘料自动供料装置，包括左右延伸的机架、设置于所述机架顶部的输送带，所述机架左端设有供料架，所述供料架正下方的所述机架上设有顶盘组件，所述顶盘组件包括设置于所述机架上的固定板、设置于所述固定板上的第一顶盘气缸和第二顶盘气缸、设置于所述第一顶盘气缸的气缸杆上的第一顶板、设置于所述第二顶盘气缸的气缸杆上的第二顶板，所述第一顶板上设有与所述固定板配合的第一导柱，所述第二顶板上设有与所述固定板配合的第二导柱，所述第二顶板中心设有上下贯穿所述第二顶板且用于避让所述第一顶板的避让孔，所述供料架上设有上下延伸的盘腔，所述第一顶板和所述第二顶板位于所述盘腔正中心下方，所述第一顶盘气缸行程较所述第二顶盘气缸行程大，即所述第一顶板上限位高于所述第二顶板上限位，所述第二顶板下限位低于所述输送带顶面，所述供料架侧面设有水平设置的锁紧气缸，所述锁紧气缸的轴线指向所述盘腔，所述锁紧气缸的气缸杆上设有锁紧头，所述盘腔内层叠有料盘，所述料盘侧面设有便于所述锁紧头插入的锁紧槽，所述第一顶板上限位高度高于料盘处锁紧位的底部高度，所述输送带为两条且平行设置于所述机架顶部，所述机架上设有驱动所述输送带的输送电机，所述机架右端设有阻挡所述料盘行进的第一阻挡机构。
5.上述设计中通过第一顶板和第二顶板与锁紧气缸配合实现将堆叠的料盘分离且将分离后的料盘放置到输送带上输出，通过第一阻挡机构实现对输出的料盘限位，便于与取料机构配合，采用料盘便于对较大体积的电子元器件规整存料。
6.作为本设计的进一步改进，所述第一阻挡机构左侧的所述机架上设有第二阻挡机构，所述第一阻挡机构与所述第二阻挡机构之间的所述机架上设有料盘顶出机构。第二阻挡机构和料盘顶出机构对料盘的精准限位，便于精准取料。
7.作为本设计的进一步改进，所述第一阻挡机构和所述第二阻挡机构结构相同且均包括与所述机架连接的阻挡座、竖直设置于所述阻挡座上的阻挡气缸、设置于所述阻挡气缸的气缸杆上的阻挡块，所述阻挡块上限位高于所述输送带顶部，所述阻挡块下限位低于
所述输送带底部。第一阻挡机构和第二阻挡机构结构简单，响应快速。
8.作为本设计的进一步改进，所述料盘顶出机构包括顶出固定板、设置于所述顶出固定板上的顶出气缸、设置于所述顶出气缸的气缸杆上设有顶出板，所述顶出板上设有与所述顶出固定板配合的顶出导柱，所述顶出板顶部设有与所述料盘配合的定位销，所述顶出固定板侧面设有与所述机架连接的连接块。料盘顶出机构采用定位销和升降的顶出板实现料盘精准顶出，便于精准取料。
9.作为本设计的进一步改进，所述机架内侧设有左右延伸的滑槽，所述连接块上设有与所述滑槽配合的滑爪，所述连接块上设有顶紧所述机架的锁紧螺栓。滑槽和锁紧螺栓便于顶出机构、第一阻挡机构和所述第二阻挡机构位置的快速调整。
10.作为本设计的进一步改进，所述料盘顶部设有向上延伸的定位柱，所述料盘底部设有与下层所述料盘上定位柱配合的定位孔，所述定位柱顶面为锥面。定位柱和定位孔便于料盘精准堆叠。
11.作为本设计的进一步改进，所述盘腔内侧设有竖直的耐磨条，所述料盘外壁与所述耐磨条贴合，耐磨条降低料盘磨损和料盘下降的阻尼，和适用不同尺寸的料盘。
12.本实用新型的有益效果是：本实用新型通过第一顶板和第二顶板与锁紧气缸配合实现将堆叠的料盘分离且将分离后的料盘放置到输送带上输出，通过第一阻挡机构实现对输出的料盘限位，便于与取料机构配合，采用料盘便于对较大体积的电子元器件规整存料。
附图说明
13.下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
14.图1是本实用新型的整体立体结构示意图。
15.图2是本实用新型的顶盘组件与料盘配合示意图。
16.图3是本实用新型的顶盘组件立体示意图。
17.图4是本实用新型的料盘顶出机构结构示意图。
18.图5是本实用新型的第一阻挡机构结构示意图。
19.图6是本实用新型的料盘立体结构示意图。
20.在图中1.机架，2.供料架，3.盘腔，4.锁紧气缸，5.料盘，6.定位柱，7.第二阻挡机构，8.第一阻挡机构，9.输送带，10.滑槽，11.料盘顶出机构，12.输送电机，13.锁紧头，14.锁紧槽，15.阻挡气缸，16.阻挡块，17.耐磨条，18.第二顶板，19.第一顶板，20.避让孔，21.固定板，22.第二顶盘气缸，23.第一顶盘气缸，24.第二导柱，25.第一导柱，26.阻挡座，27.连接块，28.滑爪，29.顶出固定板，30.顶出气缸，31.定位销，32.顶出板，33.顶出导柱，34.定位孔,35.锁紧螺栓。
具体实施方式
21.下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本实用新型，其中的示意性实施例以及说明仅用来解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。
22.实施例：一种电子元器件盘料自动供料装置，包括左右延伸的机架1、设置于所述机架1顶部的输送带9，所述机架1左端设有供料架2，所述供料架2正下方的所述机架1上设有顶盘组件，所述顶盘组件包括设置于所述机架1上的固定板21、设置于所述固定板21上的
第一顶盘气缸23和第二顶盘气缸22、设置于所述第一顶盘气缸23的气缸杆上的第一顶板19、设置于所述第二顶盘气缸22的气缸杆上的第二顶板18，所述第一顶板19上设有与所述固定板21配合的第一导柱25，所述第二顶板18上设有与所述固定板21配合的第二导柱24，所述第二顶板18中心设有上下贯穿所述第二顶板18且用于避让所述第一顶板19的避让孔20，所述供料架2上设有上下延伸的盘腔3，所述第一顶板19和所述第二顶板18位于所述盘腔3正中心下方，所述第一顶盘气缸23行程较所述第二顶盘气缸22行程大，即所述第一顶板19上限位高于所述第二顶板18上限位，所述第二顶板18下限位低于所述输送带9顶面，所述供料架2侧面设有水平设置的锁紧气缸4，所述锁紧气缸4的轴线指向所述盘腔3，所述锁紧气缸4的气缸杆上设有锁紧头13，所述盘腔3内层叠有料盘5，所述料盘5侧面设有便于所述锁紧头13插入的锁紧槽14，所述第一顶板19上限位高度高于料盘5处锁紧位的底部高度，所述输送带9为两条且平行设置于所述机架1顶部，所述机架1上设有驱动所述输送带9的输送电机12，所述机架1右端设有阻挡所述料盘5行进的第一阻挡机构8。
23.上述设计中通过第一顶板19和第二顶板18与锁紧气缸4配合实现将堆叠的料盘5分离且将分离后的料盘5放置到输送带9上输出，通过第一阻挡机构8实现对输出的料盘5限位，便于与取料机构配合，采用料盘5便于对较大体积的电子元器件规整存料。
24.作为本设计的进一步改进，所述第一阻挡机构8左侧的所述机架1上设有第二阻挡机构7，所述第一阻挡机构8与所述第二阻挡机构7之间的所述机架1上设有料盘顶出机构11。第二阻挡机构7和料盘顶出机构11对料盘5的精准限位，便于精准取料。
25.作为本设计的进一步改进，所述第一阻挡机构8和所述第二阻挡机构7结构相同且均包括与所述机架1连接的阻挡座26、竖直设置于所述阻挡座26上的阻挡气缸15、设置于所述阻挡气缸15的气缸杆上的阻挡块16，所述阻挡块16上限位高于所述输送带9顶部，所述阻挡块16下限位低于所述输送带9底部。第一阻挡机构8和第二阻挡机构7结构简单，响应快速。
26.作为本设计的进一步改进，所述料盘顶出机构11包括顶出固定板29、设置于所述顶出固定板29上的顶出气缸30、设置于所述顶出气缸30的气缸杆上设有顶出板32，所述顶出板32上设有与所述顶出固定板29配合的顶出导柱33，所述顶出板32顶部设有与所述料盘5配合的定位销31，所述顶出固定板29侧面设有与所述机架1连接的连接块27。料盘顶出机构11采用定位销31和升降的顶出板32实现料盘5精准顶出，便于精准取料。
27.作为本设计的进一步改进，所述机架1内侧设有左右延伸的滑槽10，所述连接块27上设有与所述滑槽10配合的滑爪28，所述连接块27上设有顶紧所述机架1的锁紧螺栓35。滑槽10和锁紧螺栓35便于顶出机构、第一阻挡机构8和所述第二阻挡机构7位置的快速调整。
28.作为本设计的进一步改进，所述料盘5顶部设有向上延伸的定位柱6，所述料盘5底部设有与下层所述料盘5上定位柱6配合的定位孔34，所述定位柱6顶面为锥面。定位柱6和定位孔34便于料盘5精准堆叠。
29.作为本设计的进一步改进，所述盘腔3内侧设有竖直的耐磨条17，所述料盘5外壁与所述耐磨条17贴合，耐磨条17降低料盘5磨损和料盘5下降的阻尼，和适用不同尺寸的料盘5。
30.工作时，第一顶板19上升与料盘5底部贴合，锁紧气缸4回缩，第一顶板19下降，堆叠的料盘5整体下降，最下方的料盘5底部抵止所述第二顶板18顶面位置，锁紧气缸4伸出，
锁紧头13插入最下方第二个料盘5的锁紧槽14内，第二顶板18下降，分离出的料盘5落到输送带9上，输送带9将料盘5输出到料盘顶出机构11上，进而实现料盘5的输出。
31.以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。