一种芯片检测的上下料装置的制作方法

1.本实用新型涉及芯片检测技术领域，尤其涉及一种芯片检测的上下料装置。


背景技术：

2.集成电路芯片成品生产后为了避免环境对芯面造成污染，芯片直接封装在料盒内。料盒内的成品芯片要需要进行检测保证合格后才能包装入库，检测内容包括物理缺陷检测、磁感应检测等等，检测不合格芯片则进行回收。
3.芯片检测进行检测时，采用人工搬运和上料，上料过程自动化程度低，人工成本高。人工上料效率低，无法与高效检测设备配合，人工上料还会造成芯片损坏，提高产品的残次率。


技术实现要素：

4.(一)要解决的技术问题
5.鉴于现有技术的上述缺点和不足，本实用新型提供一种芯片检测的上下料装置，其解决了芯片检测过程中芯片上料自动化程度低的技术问题。
6.(二)技术方案
7.为了达到上述目的，本实用新型的芯片检测的上下料装置包括：
8.基座，
9.料仓机构，所述料仓机构设置于所述基座上，所述料仓机构用于存放待检测和检测完毕的芯片；
10.横梁，所述横梁设置于所述基座上；
11.运送机构，所述运送机构滑动设置于所述横梁上，所述运送机构能够在x轴方向和z轴方向上运动，其中，x轴方向和z轴方向相互垂直；
12.夹持机械手，所述夹持机械手设置于所述运送机构上，所述夹持机械手能够夹取所述芯片。
13.可选地，所述运送机构包括x轴运送组件和z轴运送组件；
14.所述x轴运送组件通过第一导轨滑动设置于所述横梁上，所述x运送组件的运动方向水平；
15.所述z轴运送组件通过第二导轨滑动设置于所述x轴运送组件上，所述z轴运送组件的运动方向竖直。
16.可选地，所述x轴运送组件包括x轴驱动单元、x轴丝杆组件以及x轴运送底板；
17.所述x轴驱动单元和所述x轴丝杆组件均设置于所述横梁上，所述x轴驱动单元能够驱动所述x轴丝杆组件的丝杆旋转，所述x轴丝杆组件的丝杆水平设置；
18.所述x轴运送底板与所述第一导轨滑动连接，所述x轴运送底板与所述x轴丝杆组件的滑块连接；所述x轴运送底板上设置有第二导轨，所述第二导轨竖直设置；
19.可选地，所述z轴运送组件包括z轴驱动单元、z轴丝杆组件以及z轴运送底板；
20.所述z轴驱动单元和所述z轴丝杆组件均设置于所述x轴运送底板上，所述z轴驱动单元能够驱动所述z轴丝杆组件的丝杆旋转，所述z轴丝杆组件的丝杆竖直设置；
21.所述z轴运送底板与所述第二导轨滑动连接，所述z轴运送底板与所述z轴丝杆组件的滑块连接。
22.可选地，所述夹持机械手包括夹持气缸和夹持组件；
23.所述夹持气缸的缸体设置于所述运送机构上，所述夹持气缸的活塞杆竖直设置；
24.所述夹持气缸的缸体上沿竖直方向设置有气缸导轨；
25.所述夹持组件与所述夹持气缸的活塞杆连接，且所述夹持组件与所述气缸导轨滑动连接，所述夹持组件用于夹持所述芯片。
26.可选地，所述夹持组件包括气缸安装板和夹持手指气缸；
27.所述气缸安装板与所述气缸导轨滑动连接，所述气缸安装板与所述夹持气缸的活塞杆连接；
28.所述夹持手指气缸的缸体设置于所述气缸安装板上，所述夹持手指气缸的缸体水平设置，所述夹持手指气缸的气爪朝向所述料仓机构。
29.可选地，所述夹持组件还包括多个吸爪，多个所述吸爪与所述夹持手指气缸的气爪一一对应连接，所述吸爪上设置有多个吸盘。
30.可选地，所述料仓机构包括料仓导轨、料仓组件和料仓驱动组件；
31.所述料仓导轨沿y轴方向设置于所述基座上，其中，x轴方向和z轴方向均与y轴方向垂直，所述料仓组件与所述料仓导轨滑动连接，所述料仓组件用于存放所述芯片；
32.所述料仓驱动组件设置于所述基座上，所述料仓驱动组件能够驱动所述料仓组件沿着沿着所述料仓导轨运动。
33.可选地，所述料仓组件包括料架和移动平台；
34.所述移动平台与所述料仓导轨滑动连接；
35.所述料架可拆卸地设置于所述移动平台上，所述料架上设置有多个存放单元，所述芯片外包裹有料盒，所述料盒放置于所述存放单元内。
36.可选地，所述移动平台上设置有多个磁吸件和多个定位销，所述磁吸件和所述定位销均所述料架可拆卸连接。
37.(三)有益效果
38.芯片检测的上下料装置能够配合芯片检测设备使用，有效地加快了检测设备的节拍，提高芯片检测的工作效率。整个上下料过程均无需人工参与，提高了上下料的自动化程度，从而提高了工作效率。上下料过程避免了芯片受损，进而降低了芯片的残次率。
附图说明
39.图1为本实用新型的芯片检测的上下料装置的安装结构示意图；
40.图2为本实用新型的芯片检测的上下料装置的运送机构的结构示意图；
41.图3为本实用新型的芯片检测的上下料装置的夹持机械手的结构示意图；
42.图4为本实用新型的芯片检测的上下料装置的料仓机构的结构示意图；
43.图5为本实用新型的芯片检测的上下料装置的移动平台的结构示意图。
44.【附图标记说明】
45.1000：基座；101：料盒；
46.11：运送机构；111：横梁；
47.1121：x轴驱动单元；1122：x轴丝杆组件；1123：x轴运送底板；
48.1131：z轴驱动单元；1132：z轴丝杆组件；1133：z轴运送底板；
49.12：夹持机械手；121：夹持气缸；122：气缸安装板；123：夹持手指气缸；124：气缸导轨；125：吸爪；
50.6：料仓机构；61：料架；62：移动平台；63：定位销；64：磁吸件；
51.81：第一导轨；87：料仓导轨。
具体实施方式
52.为了更好地解释本实用新型，以便于理解，下面结合附图，通过具体实施方式，对本实用新型作详细描述。其中，本文所提及的“上”、“下”......等方位名词以图1的定向为参照。
53.为了更好地理解上述技术方案，下面将参照附图更详细地描述本实用新型的示例性实施例。虽然附图中显示了本实用新型的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本实用新型而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更清楚、透彻地理解本实用新型，并且能够将本实用新型的范围完整的传达给本领域的技术人员。
54.如图1所示，本发明提供了一种芯片检测的上下料装置，其包括基座1000、料仓机构6、横梁111、运送机构11以及夹持机械手12。横梁111通过两根立柱安装在基座1000上，料仓机构6用于存放待检测和检测完毕的芯片。放置在料仓机构6内的芯片均封装有单独的料盒101，在芯片上、下料过程中均封装在料盒101内，仅检测过程会打开料盒101。运送机构11安装在横梁111上，运送机构11能够在x轴方向和z轴方向上运动，x轴方向水平，z轴方向竖直。夹持机械手12安装在运送机构11上，夹持机械手12随运送机构11的运送而完成x轴和z轴的运动，夹持机械手12从料仓机构6中夹取带有料盒101的芯片，并将芯片放置在检测工位上。检测完成后的下料过程为上料过程的逆向操作，已经检测完成的芯片被重新放回料盒101内。芯片检测的上下料装置能够配合芯片检测设备使用，有效地加快了检测设备的节拍，提高芯片检测的工作效率。整个上下料过程均无需人工参与，提高了上下料的自动化程度，从而提高了工作效率。上下料过程避免了芯片受损，进而降低了芯片的残次率。
55.如图2所示，运送机构11包括x轴运送组件以及z轴运送组件。横梁111上设置有第一导轨81，第一导轨81水平设置。x轴运送组件包括x轴驱动单元1121、x轴丝杆组件1122以及x轴运送底板1123。x轴驱动单元1121和x轴丝杆组件1122均固定安装在横梁111上，x轴驱动单元1121与x轴丝杆组件1122驱动连接以驱动x轴丝杆组件1122的丝杆旋转，x轴丝杆组件1122水平设置。x轴驱动单元1121优选为伺服电机，实现精准的运行和定位。x轴运送底板1123与第一导轨81滑动连接，且受第一导轨81的限制，x轴运送底板1123卡设在第一导轨81上而不会掉落。x轴运送底板1123与x轴丝杆组件1122的滑块连接，x轴驱动单元1121带动x轴丝杆组件1122的丝杆旋转，x轴运送底板1123沿着第一导轨81运动，从而实现x轴方向的运动。同样的，z轴运送组件包括z轴驱动单元1131、z轴丝杆组件1132以及z轴运送底板1133。x轴运送底板1123上设置有第二导轨，第二导轨竖直设置。z轴驱动单元1131和z轴丝
杆组件1132均安装在x轴运送底板1123上，z轴驱动单元1131与z轴丝杆组件1132驱动连接以驱动z轴丝杆组件1132的丝杆旋转，z轴丝杆组件1132竖直设置。z轴驱动单元1131优选为伺服电机，实现精准的运行和定位。z轴运送底板1133与第二导轨滑动连接，z轴运送底板1133与z轴丝杆组件1132的滑块连接。z轴运送底板1133在z轴驱动单元1131的作用下沿着第二导轨运动，从而实现z轴方向的运动。z轴运送组件在沿z轴方向运动时需要克服自身重力，因此z轴运送组件采用反装式丝杆导轨组件，节约空间的同时有更好的刚性，有利于z轴运送组件长期稳定的运行。通过两个驱动电机来驱动两个方向上的运动，结构简单占用空间小，稳定性强。
56.如图3所示，夹持机械手12包括夹持气缸121、气缸安装板122以及夹持手指气缸123。夹持气缸121的缸体安装在z轴运送底板1133上，夹持气缸121的活塞杆竖直设置朝下，用于延长夹持机械手12在z方向行程，保证机械手能取到料仓机构6内的每个料盒101。夹持气缸121的缸体上设置有气缸导轨124，气缸导轨124竖直设置。气缸安装板122与气缸导轨124滑动连接，气缸安装板122与夹持气缸121的活塞杆连接，气缸安装板122在夹持气缸121的推动下沿着气缸导轨124运动。夹持手指气缸123的缸体安装在气缸安装板122上，夹持手指气缸123的缸体水平设置，当运送机构11运行到料仓机构6的位置进行上料时，夹持手指气缸123的气爪朝向料仓机构6，两个气爪相对的面上安装有吸爪125，两个吸爪125相对的面上安装吸盘，分别用于吸附来料盒101的盒体和盒盖，从而通过夹持手指气缸123的气爪从料仓机构6中夹取需要检测的料盒101。当两个气爪分离时，料盒101的盒体和盒盖分离，从将芯片暴露出来。
57.如图4所示，料仓机构6包括料架61、移动平台62、料仓驱动组件以及料仓导轨87。料仓导轨87和料仓驱动组件均安装在基座1000上，料仓驱动组件优选为气缸，气缸的活塞杆和料仓导轨87均与y轴方向平行，x轴方向和z轴方向均与y轴方向垂直。移动平台62滑动安装在料仓导轨87上，料仓驱动组件的活塞杆与移动平台62连接，通过料仓驱动组件来驱动移动平台62沿着料仓导轨87运动。料架61可拆卸地安装在移动平台62上，用于存放待检测和检测完毕的芯片，芯片外包裹有料盒101。检测芯片放置在由盒体及盒盖组成的料盒101内，料盒101放置在料架61内，料架61可容纳多个料盒101。料架61填充完毕后，再将放有料盒101的料架61安装到移动平台62上。如图5所示，移动平台62上安装有多个定位销63和多个磁吸件64。定位销优选为两个，其中一个定位销63为圆柱销，另一个定位销63为楔形销。磁吸件优选为两个电磁铁，两个电磁铁分设在定为平台62上且相距较远。待料架61定位完毕，设置在移动平台62内的两个电磁铁通电，将料架61吸附固定。
58.上料过程如下：x轴运送组件运行，带动x轴运送底板1123及其上安装的组件运动到需要抓取的料盒101位置的正上方，夹持气缸121伸出，带动夹持手指气缸123向下运动，z轴运送组件运行，带动夹持手指气缸123向下运动到需要抓起料盒101的水平设置位置，同时夹持手指气缸123动作，带动气爪张开，料仓驱动组件动作，向前移动，带动其上定位固定的料架61运动，同时需要抓取的料盒101运动到两个气爪中间，夹持手指气缸123再次动作，气爪闭合，将料盒101夹持住，料仓驱动组件再次动作，向后移动，回到原位置，如此，一个料盒101便从料架61中取出。料盒101被取出后，x轴运送组件运行，带动被取出的料盒101运动至检测工位。下料过程为上料过程的逆向操作，整个上下料过程均无需人工参与，提高了上下料的自动化程度，从而提高了工作效率。上下料过程避免了芯片受损，进而降低了芯片的
残次率。
59.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
60.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连；可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
61.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”，可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”，可以是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”，可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度低于第二特征。
62.在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述，是指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
63.尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行改动、修改、替换和变型。