一种RFID芯片料带上料装置的制作方法

一种rfid芯片料带上料装置
技术领域
1.本实用新型涉及rfid加工技术领域，尤其涉及一种rfid芯片料带上料装置。


背景技术：

2.电子标签(rfid)又称射频标签、应答器、数据载体，是一种新兴的非接触式自动识别技术，其作为数据载体，通过无线射频信号自动识别目标对象，并获取相关数据，能起到标识识别、物品跟踪、信息采集的作用，已经在工业及商业自动化等众多领域内得以应用。
3.目前，电子标签的生产加工，通常是先将芯片夹持并复合于两层托纸料带间，然后对复合后的料带进行裁切，裁切为最终的rfid片状产品，芯片的输送并于托纸料带上的转帖，称为芯片上料，其于托纸料带上的贴片精确度及速率直接影响电子标签的加工质量跟加工效率。专利号为201420784073.x的中国实用新型专利，公开了一种电子芯片贴标机构，实现了直接将不带不干胶的rfid芯片复合到基材和面材之间，减少了电子标签制作所需材料的使用，并且简化了电子标签制作的工艺，节约了电子标签制作的成本。但上述的电子芯片贴标机构，随着持续的运转，难以确保芯片于托纸料带上高效、精准的对位粘贴，且由于芯片料带较窄，现有的料带纠偏装置也无法用以实现对较窄芯片料带的纠偏调节。因此，开发一种rfid芯片料带上料装置，不但具有迫切的研究价值，也具有良好的经济效益和工业应用潜力，这正是本实用新型得以完成的动力所在和基础。


技术实现要素：

4.为了克服上述所指出的现有技术的缺陷，本发明人对此进行了深入研究，在付出了大量创造性劳动后，从而完成了本实用新型。
5.具体而言，本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种rfid芯片料带上料装置，以实现rfid芯片料带的有序上料，确保rfid芯片于托纸料带上的高效、精准的对位粘贴。
6.为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：
7.一种rfid芯片料带上料装置，包括机架，所述机架上通过料轴调节机构安装有放料轴，所述机架上于所述放料轴的下游设有料带牵引机构，所述机架上于所述料带牵引机构的下游设有芯片转帖机构；
8.所述放料轴的轴承座上通过锁紧套固定安装有转板，所述转板上转动安装有第一导料辊，且所述转板上还设有芯片检测机构，所述机架上于所述第一导料辊和所述料带牵引机构之间设有料带位置检测机构以及第二导料辊。
9.作为一种改进的技术方案，所述料轴调节机构包括安装于所述机架上的电缸，所述机架上固定安装有支撑底座，所述支撑底座上沿所述放料轴的轴向方向滑动安装有安装底板，所述电缸的活塞轴端部通过连接块与所述安装底板相连接；
10.所述安装底板上固定安装有料轴安装架和第一驱动电机，所述放料轴转动安装于所述料轴安装架上，且所述放料轴的轴芯上安装有从动带轮，所述第一驱动电机的输出轴上安装有主动带轮，所述主动带轮与所述从动带轮通过传动带传动相连。
11.作为一种改进的技术方案，所述支撑底座上固定安装有导轨，所述安装底板上固定安装有滑块，并通过所述滑块滑动安装于所述导轨上。
12.作为一种改进的技术方案，所述料轴调节机构安装于所述机架的背面，所述放料轴活动贯穿所述机架设置。
13.作为一种改进的技术方案，所述转板的一端沿周向开设有若干第一条形安装孔，并利用贯穿所述第一条形安装孔的定位螺栓固定安装于所述锁紧套上，所述第一导料辊和所述芯片检测机构均于所述转板的另一端设置。
14.作为一种改进的技术方案，所述芯片检测机构包括固定安装于所述转板另一端的第一固定板，所述第一固定板上固定安装有第一支撑杆，所述第一支撑杆上开设有第二条形安装孔，且所述第一支撑杆上通过所述第二条形安装孔和锁紧螺栓滑动并定位安装有传感器底板，所述传感器底板上通过二维滑台安装有传感器安装板，所述传感器安装板上固定安装有色标传感器。
15.作为一种改进的技术方案，所述料带位置检测机构包括固定安装于所述机架上的第二固定板，所述第二固定板上固定安装有第二支撑杆，所述第二支撑杆上滑动并定位安装有调节组件，所述调节组件通过连杆固定安装有超声波传感器。
16.作为一种改进的技术方案，所述料带牵引机构包括固定安装于所述机架上的牵引座，所述牵引座上转动安装有第二驱动电机驱动的牵引底辊，所述牵引座上还滑动安装有气缸驱动的压辊安装架，所述压辊安装架上转动安装有压料胶辊，且处于工作状态时，所述压料胶辊抵靠所述牵引底辊设置。
17.作为一种改进的技术方案，所述牵引座的两侧开设有对应设置的第三条形安装孔，所述压辊安装架通过所述压料胶辊的辊轴和所述第三条形安装孔滑动安装于所述牵引座上，所述气缸固定安装于所述牵引座顶部，且所述气缸的活塞轴与所述压辊安装架相连接。
18.作为一种改进的技术方案，所述压辊安装架上还通过锁紧螺母固定安装有螺杆，所述螺杆的顶部贯穿所述牵引座并螺纹安装有刻度微调手轮。
19.作为一种改进的技术方案，所述牵引座的顶部还固定安装有垫块，所述垫块位于所述压辊安装架和所述牵引座之间。
20.采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：
21.(1)该rfid芯片料带上料装置，芯片料卷放置于放料轴上，第一驱动电机工作，带动放料轴转动实现放料，第一导料辊和第二导料辊实现对芯片料带的导向输送，并在第二驱动电机驱动下，通过压料胶辊和牵引底辊实现芯片料带的牵引输送，最终由芯片转帖机构实现芯片料带的裁切并有序转帖到托纸料带上，从而实现rfid芯片的高效自动上料；
22.该rfid芯片料带上料装置通过料轴调节机构实现放料轴安装，并配合安装有芯片检测机构和料带位置检测机构，色标传感器实现对芯片料带上rfid芯片的实时监测，反馈信号并通过驱动电机控制芯片料带的放料及牵引速率，超声波传感器实现对输送中芯片料带输送位置的实时检测，反馈信号并通过电缸实现放料轴的轴向调节，实现对芯片料带的纠偏调节；从而使得该上料装置能够在实现芯片料带高效、有序上料的同时，实现对芯片料带输送速率及输送位置的实时监测、调节，确保rfid芯片于托纸料带上的高效、精准的对位粘贴。
23.(2)设有的该料轴调节机构，第一驱动电机驱动放料轴转动实现芯片料带放料，电缸动作驱动安装底板沿导轨滑动，进而实现放料轴的轴向位移，实现对输送中芯片料带的纠偏调节，满足了较窄芯片料带输送的纠偏需求。
24.(3)通过转板实现第一导料辊和芯片检测机构的安装，且转板的一端利用贯穿第一条形安装孔的定位螺栓固定安装于锁紧套上，转板可绕放料轴进行周向调节并定位，进而实现第一导料辊和芯片检测机构的位置调节，能够满足对芯片料带不同方位的导料需求。
25.(4)设有的该芯片检测机构，能够实现色标传感器沿第一支撑杆的位置调节定位，并通过二维滑台实现其位置的精确微调，确保实现对芯片料带上rfid芯片的精准检测，通过对rfid芯片的检测，实时调控芯片料带的放料及牵引输送速率，进而确保于托纸料带上的准确对位转帖。
26.(5)设有的该料带位置检测机构，能够实现超声波传感器安装位置及安装角度的灵活调节与定位，确保能够实现对输送中芯片料带的有效检测，进而为料轴调节机构通过对放料轴轴向调节实现芯片料带的纠偏调节提供了可靠保障，确保了rfid芯片于托纸料带上的准确对位转帖。
27.(6)设有的该料带牵引机构，气缸动作，驱动压料胶辊抵靠牵引底辊，将芯片料带夹持于压料胶辊和牵引底辊之间，第二驱动电机驱动牵引底辊转动，从而实现对芯片料带的牵引输送；芯片料带穿料时，气缸动作，驱动压辊安装架将压料胶辊抬起，压料胶辊与牵引底辊之间具有一穿料间隙，从而为芯片料带的穿料提供了便利，使得穿料操作简单方便。
28.(7)压辊安装架上通过锁紧螺母固定安装有螺杆，且螺杆的顶部贯穿所述牵引座并螺纹安装有刻度微调手轮，通过转动刻度微调手轮，能够实现气缸在驱动压料胶辊抵靠牵引底辊时贴靠度的精准调节，从而确保在实现对芯片料带有效牵引输送的同时，不会因压持力过大对rfid芯片造成影响；牵引座顶部安装有的垫块，在气缸驱动压辊安装架抬升时，起到缓冲保护的作用。
附图说明
29.为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
30.图1为本实用新型的结构示意图；
31.图2为本实用新型的另一立体结构示意图；
32.图3为本实用新型的正视结构示意图；
33.图4为本实用新型料轴调节机构的结构示意图；
34.图5为本实用新型rfid芯片放料部分的结构示意图；
35.图6为本实用新型芯片检测机构的结构示意图；
36.图7为本实用新型料带位置检测机构的结构示意图；
37.图8为本实用新型料带牵引机构的结构示意图；
38.附图标记：1-机架；
39.2-料轴调节机构；21-电缸；22-支撑底座；23-导轨；24-滑块；25-安装底板；26-连接块；27-料轴安装架；28-第一驱动电机；29-轴承座；210-从动带轮；211-主动带轮；212-传动带；
40.3-放料轴；4-转板；401-第一条形安装孔；5-第一导料辊；
41.6-芯片检测机构；61-第一固定板；62-第一支撑杆；6201-第二条形安装孔；63-传感器底板；64-二维滑台；65-传感器安装板；66-色标传感器；
42.7-料带位置检测机构；71-第二固定板；72-第二支撑杆；73-调节组件；74-超声波传感器；
43.8-第二导料辊；
44.9-料带牵引机构；91-牵引座；9101-第三条形安装孔；92-第二驱动电机；93-牵引底辊；94-气缸；95-压辊安装架；96-压料胶辊；97-螺杆；98-刻度微调手轮；99-垫块；
45.10-芯片转帖机构。
具体实施方式
46.下面结合具体的实施例对本实用新型进一步说明。但这些例举性实施方式的用途和目的仅用来例举本实用新型，并非对本实用新型的实际保护范围构成任何形式的任何限定，更非将本实用新型的保护范围局限于此。
47.如图1至图8共同所示，本实施例提供了一种rfid芯片料带上料装置，包括机架1，机架1上通过料轴调节机构2安装有放料轴3，机架1上于放料轴3的下游设有料带牵引机构9，机架1上于料带牵引机构9的下游设有芯片转帖机构10。
48.放料轴3的轴承座29上通过锁紧套固定安装有转板4，转板4上转动安装有第一导料辊5，且转板4上还设有芯片检测机构6，机架1上于第一导料辊5和料带牵引机构9之间设有料带位置检测机构7以及第二导料辊8。
49.料轴调节机构2包括铰接安装于机架1上的电缸21，机架1上固定安装有支撑底座22，支撑底座22上沿放料轴3的轴向方向滑动安装有安装底板25，电缸21的活塞轴端部通过连接块26与安装底板25相连接。
50.为实现安装底板25的滑动安装，支撑底座22上固定安装有导轨23，安装底板25上固定安装有滑块24，并通过滑块24滑动安装于导轨23上。
51.安装底板25上固定安装有料轴安装架27和第一驱动电机28，放料轴3通过轴承座29转动安装于料轴安装架27上，且放料轴3的轴芯上安装有从动带轮210，第一驱动电机28的输出轴上安装有主动带轮211，主动带轮211与从动带轮210通过传动带212传动相连。
52.本实施例中，料轴调节机构2安装于机架1的背面，放料轴3活动贯穿机架1设置，避免安装干涉。
53.设有的该料轴调节机构2，第一驱动电机28驱动放料轴3转动实现芯片料带放料，电缸21动作驱动安装底板25沿导轨23滑动，进而实现放料轴3的轴向位移，实现对输送中芯片料带的纠偏调节，满足较窄芯片料带输送的纠偏需求。
54.本实施例中，转板4的一端沿周向开设有若干第一条形安装孔401，并利用贯穿第一条形安装孔401的定位螺栓固定安装于锁紧套上，第一导料辊5和芯片检测机构6均于转板4的另一端设置；通过转板4实现第一导料辊5和芯片检测机构6的安装，且转板4的一端利
用贯穿第一条形安装孔401的定位螺栓固定安装于锁紧套上，转板4可绕放料轴3进行周向调节并定位，进而实现第一导料辊5和芯片检测机构6的位置调节，能够满足对芯片料带不同方位的导料需求。
55.芯片检测机构6包括固定安装于转板4另一端的第一固定板61，第一固定板61上固定安装有第一支撑杆62，第一支撑杆62上开设有第二条形安装孔6201，且第一支撑杆62上通过第二条形安装孔6201和锁紧螺栓滑动并定位安装有传感器底板63，传感器底板63上通过二维滑台64安装有传感器安装板65，传感器安装板65上固定安装有色标传感器66；设有的该芯片检测机构6，能够实现色标传感器66沿第一支撑杆62的位置调节定位，并通过二维滑台64实现其位置的精确微调，确保实现对芯片料带上rfid芯片的精准检测，通过对rfid芯片的检测，实时调控芯片料带的放料及牵引输送速率，进而确保于托纸料带上的准确对位转帖。
56.料带位置检测机构7包括固定安装于机架1上的第二固定板71，第二固定板71上固定安装有第二支撑杆72，第二支撑杆72上滑动并定位安装有调节组件73，调节组件73通过连杆固定安装有超声波传感器74；设有的该料带位置检测机构7，能够实现超声波传感器74安装位置及安装角度的灵活调节与定位，确保能够实现对输送中芯片料带的有效检测，进而为料轴调节机构2通过对放料轴3轴向调节实现芯片料带的纠偏调节提供了可靠保障，确保了rfid芯片于托纸料带上的准确对位转帖。
57.本实施例中，第二导料辊8设有两个，且通过轴座安装于机架1上，实现对芯片料带的导向输送。
58.料带牵引机构9包括固定安装于机架1上的牵引座91，牵引座91上转动安装有第二驱动电机92驱动的牵引底辊93，牵引座91上还滑动安装有气缸94驱动的压辊安装架95，压辊安装架95上转动安装有压料胶辊96，且处于工作状态时，压料胶辊96抵靠牵引底辊93设置。
59.本实施例中，牵引座91的两侧开设有对应设置的第三条形安装孔9101，压辊安装架95通过压料胶辊96的辊轴和第三条形安装孔9101滑动安装于牵引座91上，气缸94固定安装于牵引座91顶部，且气缸94的活塞轴与压辊安装架95相连接。
60.本实施例中，压辊安装架95上还通过锁紧螺母固定安装有螺杆97，螺杆97的顶部贯穿牵引座91并螺纹安装有刻度微调手轮98，通过转动刻度微调手轮98，能够实现气缸94在驱动压料胶辊96抵靠牵引底辊93时贴靠度的精准调节，从而确保在实现对芯片料带有效牵引输送的同时，不会因压持力过大对rfid芯片造成影响。
61.本实施例中，牵引座91的顶部还固定安装有垫块99，垫块99位于压辊安装架95和牵引座91之间，在气缸94驱动压辊安装架95抬升时，起到缓冲保护的作用。
62.设有的该料带牵引机构9，气缸94动作，驱动压料胶辊96抵靠牵引底辊93，将芯片料带夹持于压料胶辊96和牵引底辊93之间，第二驱动电机92驱动牵引底辊93转动，从而实现对芯片料带的牵引输送；芯片料带穿料时，气缸94动作，驱动压辊安装架95将压料胶辊96抬起，压料胶辊96与牵引底辊93之间具有一穿料间隙，从而为芯片料带的穿料提供了便利，使得穿料操作简单方便。
63.本实施例中，芯片转帖机构10与专利号为20202208721.4的实用新型专利公开的一种圆刀模切机用转帖装置结构相同，在此不作赘述。
64.基于上述结构的该rfid芯片料带上料装置，芯片料卷放置于放料轴3上，第一驱动电机28工作，带动放料轴3转动实现放料，第一导料辊5和第二导料辊8实现对芯片料带的导向输送，并在第二驱动电机92驱动下，通过压料胶辊96和牵引底辊93实现芯片料带的牵引输送，最终由芯片转帖机构10实现芯片料带的裁切并有序转帖到托纸料带上，从而实现rfid芯片的高效自动上料。
65.该rfid芯片料带上料装置通过料轴调节机构2实现放料轴3安装，并配合安装有芯片检测机构6和料带位置检测机构7，色标传感器66实现对芯片料带上rfid芯片的实时监测，反馈信号并通过驱动电机控制芯片料带的放料及牵引速率，超声波传感器74实现对输送中芯片料带输送位置的实时检测，反馈信号并通过电缸21实现放料轴3的轴向调节，实现对芯片料带的纠偏调节；从而使得该上料装置能够在实现芯片料带高效、有序上料的同时，实现对芯片料带输送速率及输送位置的实时监测、调节，确保rfid芯片于托纸料带上的高效、精准的对位粘贴。
66.应当理解，这些实施例的用途仅用于说明本实用新型而非意欲限制本实用新型的保护范围。此外，也应理解，在阅读了本实用新型的技术内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动、修改和/或变型，所有的这些等价形式同样落于本技术所附权利要求书所限定的保护范围之内。